JPH0737672U - メモリカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ＩＣメモリとＩＣメモリを搭載する基板とを
内蔵するメモリカードの両面に導電性保護カバーを設け
たメモリカードにおいて、ＩＣメモリのアース端子に接
続するアース配線パターンと導電性保護カバーとを接続
して、静電気が負荷しても内蔵したＩＣメモリが破壊す
るのを防止することができるようにしたメモリカードを
提供する。 【構成】 基板にＩＣメモリのアース端子に接続するア
ース配線パターンを形成し、該基板のアース配線パター
ン形成箇所を折曲して第１及び第２の爪部を形成し、該
第１及び第２の爪部を導電性保護カバーのそれぞれに接
触させたメモリカード。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、ＩＣメモリとＩＣメモリを搭載する基板とを内蔵するメモリカード の両面に導電性保護カバーを設けたメモリカードに係り、とくにＩＣメモリのア ース端子に接続するアース配線パターンと導電性保護カバーとを接続して、静電 気が負荷しても内蔵したＩＣメモリが破壊するのを防止したメモリカードに関す る。

【０００２】

【従来技術とその課題】

従来、ＩＣメモリとＩＣメモリを搭載する基板とを内蔵するメモリカードの両 面に導電性保護カバーを設けたものとしては、図３に分解斜視図で示すように、 メモリカード１０は、ＩＣメモリ１１と、ＩＣメモリ１１を搭載する基板１２と を内蔵し、メモリカード１０の両面に導電性保護カバー１３，１３を設けたもの が知られている。１４は枠材であって、基板１２、導電性保護カバー１３，１３ を収容し、保持する。

【０００３】 従来においては、内蔵したＩＣメモリ１１のアース端子に接続されたアース配 線パターン１５の所定箇所１５ａにおいて、バネ性を有する導電材１６がハンダ 付され、導電材１６が一方の導電性保護カバー１３に接触するようにしてある。 一方、基板１２に貫通孔１７を形成し、該貫通孔１７にコイルバネ１８を貫通さ せてある。こうして図４に断面図で示すように、コイルバネ１８の有するバネ性 により、上下２枚の導電性保護カバー１３，１３同志を接続することにより、Ｉ Ｃメモリ１１のアース端子が上下２枚の導電性保護カバー１３，１３に接続され 、静電気が負荷しても内蔵したＩＣメモリ１１が破壊するのを防止するものであ った。

【０００４】 この場合、ＩＣメモリ１１のアース端子に接続されたアース配線パターン１５ の所定箇所１５ａにバネ性を有する導電材１５をハンダ付せねばならず、またＩ Ｃメモリ１１を搭載している基板１２に貫通孔１７を形成しなければならないば かりか、更に該貫通孔１７に小型部品であるコイルバネ１８を挿入させた後、２ 枚の導電性保護カバー１３，１３でコイルバネ１８を挟み込むようにして取り付 ける必要があるため、部品個数が多くなり、また組み立てに手間を要するという 問題点があった。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

本考案は、上記課題を解決するものであって、その要旨は、ＩＣメモリとＩＣ メモリを搭載する基板とを内蔵するメモリカードの両面に導電性保護カバーを設 けたメモリカードであって、基板にＩＣメモリのアース端子に接続するアース配 線パターンを形成し、該基板のアース配線パターン形成箇所を折曲して第１及び 第２の爪部を形成し、該第１及び第２の爪部を導電性保護カバーのそれぞれに接 触させることにより、簡便な構成によりＩＣメモリのアース端子を導電性保護カ バーに接続し、静電気が負荷しても内蔵したＩＣメモリが破壊するのを防止する ことができるようにしたメモリカードである。

【０００６】

【実施例】

以下、本考案の実施例を図面に基づき具体的に説明する。図１は本考案のメモ リカードを示す分解斜視図、図２は本考案のメモリカードの要部を示す断面図で ある。

【０００７】 図１及び図２にそれぞれ分解斜視図及び断面図で示すように、メモリカード１ ０は、ＩＣメモリ１１と、ＩＣメモリ１１を搭載する基板１２とを内蔵し、メモ リカード１０の両面に導電性保護カバー１３，１３を設け、枠材１４により基板 １２、導電性保護カバー１３，１３を収容し、保持するのは従来と同様であるが 、本考案においては、ＩＣメモリ１１のアース端子に接続されたアース配線パタ ーン１５の形成箇所１５ａを折曲して第１の爪部２０ａ及び第２の爪部２０ｂを 形成し、該第１の爪部２０ａ及び第２の爪部２０ｂを導電性保護カバー１３，１ ３のそれぞれに接触に接触させたことに特徴がある。第１の爪部２０ａ及び第２ の爪部２０ｂの基板１２に対する折り曲げ角度は、基板１２の材質及び厚み等に より異なるが、第１の爪部２０ａ及び第２の爪部２０ｂのバネ性により、導電性 保護カバー１３，１３が枠材１４から剥離するような力がかからず、かつ導電性 保護カバー１３，１３に十分な接触圧を付加させることができるように決めれば 良い。

【０００８】

【考案の効果】

以上の通り、本考案によれば、基板にＩＣメモリのアース端子に接続するアー ス配線パターンを形成し、該基板のアース配線パターン形成箇所を折曲して第１ 及び第２の爪部を形成し、該第１及び第２の爪部を導電性保護カバーのそれぞれ に接触させるという簡便な構成によりＩＣメモリのアース端子を導電性保護カバ ーに接続し、静電気が負荷しても内蔵したＩＣメモリが破壊するのを防止するこ とができる等の利点がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案のメモリカードを示す分解斜視図

【図２】本考案のメモリカードの要部を示す断面図

【図３】従来のメモリカードを示す分解斜視図

【図４】従来のメモリカードの要部を示す断面図

【符号の説明】

１０ メモリカード １１ ＩＣメモリ １２ 基板 １３ 導電性保護カバー １４ 枠材 １５ アース配線パターン ２０ａ 第１の爪部 ２０ｂ 第２の爪部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】ＩＣメモリとＩＣメモリを搭載する基板と
   を内蔵するメモリカードの両面に導電性保護カバーを設
   けたメモリカードであって、基板にＩＣメモリのアース
   端子に接続するアース配線パターンを形成し、該基板の
   アース配線パターン形成箇所を折曲して第１及び第２の
   爪部を形成し、該第１及び第２の爪部を導電性保護カバ
   ーのそれぞれに接触させたことを特徴とするメモリカー
   ド。