JPH0628304Y2 - Ｉｃカ−ド - Google Patents
Ｉｃカ−ドInfo
- Publication number
- JPH0628304Y2 JPH0628304Y2 JP1986075114U JP7511486U JPH0628304Y2 JP H0628304 Y2 JPH0628304 Y2 JP H0628304Y2 JP 1986075114 U JP1986075114 U JP 1986075114U JP 7511486 U JP7511486 U JP 7511486U JP H0628304 Y2 JPH0628304 Y2 JP H0628304Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- conductive
- circuit pattern
- external terminal
- elastomer sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はＩＣカードに関し、特にＩＣチップと回路パタ
ーンの電気的接続、さらには外部端子電極と回路パター
ンの電気的接続に導電性エラストマーシートを用いたＩ
Ｃカードに関するものである。
ーンの電気的接続、さらには外部端子電極と回路パター
ンの電気的接続に導電性エラストマーシートを用いたＩ
Ｃカードに関するものである。
（従来の技術） ＩＣカードは、キャッシュカードやクレジットカードな
どと同じサイズ、典型的には外形寸法58.4×85.6mm、厚
み0.76mm（ＩＳＯ規格カード）のプラスチック製カード
の中にＩＣ（集積回路Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃ
ｕｉｔの略）チップ、回路パターンを有する基板（以
下、単に「基板」と称する）および外部端子電極よりな
るＩＣモジュール部を内蔵してなる。
どと同じサイズ、典型的には外形寸法58.4×85.6mm、厚
み0.76mm（ＩＳＯ規格カード）のプラスチック製カード
の中にＩＣ（集積回路Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃ
ｕｉｔの略）チップ、回路パターンを有する基板（以
下、単に「基板」と称する）および外部端子電極よりな
るＩＣモジュール部を内蔵してなる。
このようなＩＣカードにおいて、ＩＣチップと回路パタ
ーンまたは外部端子電極と回路パターンの電気的接続方
法としては、例えば電子材料９月号Ｐ．３１〜３５（１
９８５）に記載されているように、ＩＣチップと回路パ
ターンの接続においてはワイヤボンディング法がおもに
用いられ、また、外部端子電極と回路パターンとの接続
には回路パターンを有する基板に金属電極パターンを形
成したものが用いられている。第１図は、従来のワイヤ
ボンディング法によるＩＣモジュール部を示したもの
で、外部端子電極４に接続された回路パターン３とＩＣ
チップ１はボンディングワイヤ７によって電気的に接続
されている。なお、２、２Ａは樹脂、８は回路基板（プ
リント基板）である。
ーンまたは外部端子電極と回路パターンの電気的接続方
法としては、例えば電子材料９月号Ｐ．３１〜３５（１
９８５）に記載されているように、ＩＣチップと回路パ
ターンの接続においてはワイヤボンディング法がおもに
用いられ、また、外部端子電極と回路パターンとの接続
には回路パターンを有する基板に金属電極パターンを形
成したものが用いられている。第１図は、従来のワイヤ
ボンディング法によるＩＣモジュール部を示したもの
で、外部端子電極４に接続された回路パターン３とＩＣ
チップ１はボンディングワイヤ７によって電気的に接続
されている。なお、２、２Ａは樹脂、８は回路基板（プ
リント基板）である。
しかしながら、ＩＣチップと回路パターンの接続にワイ
ヤボンディング法を用いた場合、得られるＩＣカード
は、変形に弱く、さらにＩＣがより高密度化した場合、
上記変形に対する強度がより弱くなる。また、実装技術
上もＩＣの高密度化、ＩＣカードの薄型化に限界があ
る。
ヤボンディング法を用いた場合、得られるＩＣカード
は、変形に弱く、さらにＩＣがより高密度化した場合、
上記変形に対する強度がより弱くなる。また、実装技術
上もＩＣの高密度化、ＩＣカードの薄型化に限界があ
る。
一方、外部端子電極として回路パターンと直接つながる
金属電極を使用した場合には、ＩＣカードが外部の静電
気を感知し、ＩＣに異常をきたしやすいという問題を生
ずる。
金属電極を使用した場合には、ＩＣカードが外部の静電
気を感知し、ＩＣに異常をきたしやすいという問題を生
ずる。
（考案が解決しようとする問題点） 本考案の目的は、従来のＩＣカードが有する、変形強度
が弱いこと、ＩＣの高密度化、薄型化が困難なこと、さ
らには静電気に対し弱いことなどの問題点を解決するこ
とにある。
が弱いこと、ＩＣの高密度化、薄型化が困難なこと、さ
らには静電気に対し弱いことなどの問題点を解決するこ
とにある。
（問題点を解決するための手段） 本考案は、外部端子電極に接続される基板上の回路パタ
ーンにＩＣチップを接続したＩＣモジュール部を有する
ＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップと回路パターン間
の接続に厚み方向に導電路を形成する導電性エラストマ
ーシートを用いたことを特徴とするＩＣカードを提供す
るものである。
ーンにＩＣチップを接続したＩＣモジュール部を有する
ＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップと回路パターン間
の接続に厚み方向に導電路を形成する導電性エラストマ
ーシートを用いたことを特徴とするＩＣカードを提供す
るものである。
以下、本考案を図面により詳細に説明する。
（実施例） 第２図は、本考案の一実施例を示すＩＣカードのＩＣモ
ジュール部の断面図である。
ジュール部の断面図である。
このＩＣモジュール部は、外部端子電極４に接続された
回路パターン３が表面に形成された回路基板８と、該回
路パターン３の上部に厚み方向に導電路を形成する導電
性エラストマーシート（以下、「導電性エラストマーシ
ートＡ」と称する）５を介して載置された回路パターン
に平行なＩＣチップ１と、該ＩＣチップの隣接する部分
とを絶縁し、固定するための樹脂部２、２Ａとからな
る。
回路パターン３が表面に形成された回路基板８と、該回
路パターン３の上部に厚み方向に導電路を形成する導電
性エラストマーシート（以下、「導電性エラストマーシ
ートＡ」と称する）５を介して載置された回路パターン
に平行なＩＣチップ１と、該ＩＣチップの隣接する部分
とを絶縁し、固定するための樹脂部２、２Ａとからな
る。
ＩＣチップ１と回路パターン３の間に可燒性に富む導電
性エラストマーシートＡ５を介在させることにより、Ｉ
Ｃチップと回路パターン間に短い導電路を形成し、フレ
キシブルな状態で電気的に接続することができる。これ
によりＩＣカードの変形強度を高め、ＩＣの多ピン化、
高密度化およびＩＣカードの薄型化を達成することがで
きる。
性エラストマーシートＡ５を介在させることにより、Ｉ
Ｃチップと回路パターン間に短い導電路を形成し、フレ
キシブルな状態で電気的に接続することができる。これ
によりＩＣカードの変形強度を高め、ＩＣの多ピン化、
高密度化およびＩＣカードの薄型化を達成することがで
きる。
本考案に用いる導電性エラストマーシートＡ５は、厚み
方向に導電路を形成し得るものであればよい。ここで導
電路を形成するとは、エラストマーシートの少なくとも
厚み方向に、加圧状態でまたは無加圧状態のままで導電
路を形成しうる機能をいい、例えばエラストマーシート
中に金属などの導電体の粒子あるいは繊維などを分散さ
せて構成される導電性エラストマーシートにおいて、厚
み方向に圧力を加えることによりあるいは加えないで導
電性を有することをいう。ここにおける導電体の形状は
特に限定するものではないが、導電路形成部の耐屈曲性
を考慮すると、導電体は粒子状のものが好ましい。
方向に導電路を形成し得るものであればよい。ここで導
電路を形成するとは、エラストマーシートの少なくとも
厚み方向に、加圧状態でまたは無加圧状態のままで導電
路を形成しうる機能をいい、例えばエラストマーシート
中に金属などの導電体の粒子あるいは繊維などを分散さ
せて構成される導電性エラストマーシートにおいて、厚
み方向に圧力を加えることによりあるいは加えないで導
電性を有することをいう。ここにおける導電体の形状は
特に限定するものではないが、導電路形成部の耐屈曲性
を考慮すると、導電体は粒子状のものが好ましい。
この種の導電性エラストマーシートＡとしては、例え
ば、 （イ）特開昭５１−９３３９３号公報に開示されている
ような、金属粒子をエラストマーに均一に分散して得ら
れるタイプのもの、 （ロ）特公昭６０−０３２２８５号公報、特開昭５４−
１４６８７３号公報および特開昭５５−１５９５７８号
公報に開示されているような、導電性磁性体粒子をエラ
ストマーに偏在させて成形した、厚み方向に複数の導電
路を形成する部分と、これら厚み方向に導電路を形成す
る部分の相互間を絶縁する絶縁部とを有するタイプのも
の、 本考案においては特に（ロ）のタイプで、導電材として
金属粒子を使用したものが好ましく、特性的には、0.2m
m以下の厚みで、導通抵抗が0.5Ω／mm2以下、３本／mm
以上の分解能を有し、かつ多少の圧縮や曲げに対しても
導電路の安定しているものが好ましい。このような導電
性エラストマーシートＡの市販品としては、日本合成ゴ
ム（株）製、導電性ゴム、商品名 ＪＳＲ ＰＣＲ ３
０５−０２があげられる。
ば、 （イ）特開昭５１−９３３９３号公報に開示されている
ような、金属粒子をエラストマーに均一に分散して得ら
れるタイプのもの、 （ロ）特公昭６０−０３２２８５号公報、特開昭５４−
１４６８７３号公報および特開昭５５−１５９５７８号
公報に開示されているような、導電性磁性体粒子をエラ
ストマーに偏在させて成形した、厚み方向に複数の導電
路を形成する部分と、これら厚み方向に導電路を形成す
る部分の相互間を絶縁する絶縁部とを有するタイプのも
の、 本考案においては特に（ロ）のタイプで、導電材として
金属粒子を使用したものが好ましく、特性的には、0.2m
m以下の厚みで、導通抵抗が0.5Ω／mm2以下、３本／mm
以上の分解能を有し、かつ多少の圧縮や曲げに対しても
導電路の安定しているものが好ましい。このような導電
性エラストマーシートＡの市販品としては、日本合成ゴ
ム（株）製、導電性ゴム、商品名 ＪＳＲ ＰＣＲ ３
０５−０２があげられる。
第３図は、本考案の他の実施例を示すもので、第２図の
装置と異なる点は外部端子電極４の下面に加圧状態で圧
み方向に導電路を形成する導電性エラストマーシート
（以下、「加圧導電性エラストマーシートＢ」と称す
る）６を設け、カードの使用時に該加圧導電性エラスト
マーシートＢ６が押圧されて外部端子電極が電気的に導
通するようにしたものである。このような構造にすれ
ば、第２図の実施例に示した効果に加え、カードの未使
用時には外部端子電極と内部回路との間が絶縁性を保
ち、使用時には導通状態となるので、ＩＣを静電気から
保護することができる。
装置と異なる点は外部端子電極４の下面に加圧状態で圧
み方向に導電路を形成する導電性エラストマーシート
（以下、「加圧導電性エラストマーシートＢ」と称す
る）６を設け、カードの使用時に該加圧導電性エラスト
マーシートＢ６が押圧されて外部端子電極が電気的に導
通するようにしたものである。このような構造にすれ
ば、第２図の実施例に示した効果に加え、カードの未使
用時には外部端子電極と内部回路との間が絶縁性を保
ち、使用時には導通状態となるので、ＩＣを静電気から
保護することができる。
この目的に使用される加圧導電性エラストマーシートＢ
６は、一定値以上の加圧により導電性を有するものであ
ればよく、例えば特開昭５３−４３７４９号公報に開示
されているように、シリコンゴムおよび導電性金属粒子
を混合して成るものなどがあげられ、その特性としては
無加圧時の抵抗が１０７Ω以上であり、加圧時には１Ω
・cm以下であるものが好ましく、絶縁状態から導電状態
に変わる際の応答性のすぐれたものが望ましい。このよ
うな導電性エラストマーシートＢの市販品としては例え
ば日本合成ゴム（株）製 加圧導電性エラストマー、商
品名 ＪＳＲ ＰＣＲ １０１−０５、同じく ＪＳＲ
ＰＣＲ ３０１−０５などがあげられる。
６は、一定値以上の加圧により導電性を有するものであ
ればよく、例えば特開昭５３−４３７４９号公報に開示
されているように、シリコンゴムおよび導電性金属粒子
を混合して成るものなどがあげられ、その特性としては
無加圧時の抵抗が１０７Ω以上であり、加圧時には１Ω
・cm以下であるものが好ましく、絶縁状態から導電状態
に変わる際の応答性のすぐれたものが望ましい。このよ
うな導電性エラストマーシートＢの市販品としては例え
ば日本合成ゴム（株）製 加圧導電性エラストマー、商
品名 ＪＳＲ ＰＣＲ １０１−０５、同じく ＪＳＲ
ＰＣＲ ３０１−０５などがあげられる。
第４図は、本考案のさらに他の実施例を示すもので、外
部端子電極４と回路パターン３の間に第３図の場合と同
様な加圧導電性エラストマーシートＢを介在させたもの
である。このような構造としても第３図の実施例と同様
に静電気を防止することができる。
部端子電極４と回路パターン３の間に第３図の場合と同
様な加圧導電性エラストマーシートＢを介在させたもの
である。このような構造としても第３図の実施例と同様
に静電気を防止することができる。
（考案の効果） 本考案によれば、ＩＣカードの回路パターンとＩＣチッ
プ間を導電性エラストマーシートで電気的に接続するこ
とにより、従来のワイヤボンディング法を用いて回路パ
ターンとＩＣチップを接続したＩＣカードよりもＩＣカ
ードの変形に対する抵抗力が増大し、ＩＣの高密度化お
よびＩＣカードの薄型化が可能になる。また外部端子電
極に加圧導電エラストマーＢを用いることにより、ＩＣ
カードが未使用時に静電気を感知することがないので、
静電気によるＩＣの異常発生を防止することができる。
プ間を導電性エラストマーシートで電気的に接続するこ
とにより、従来のワイヤボンディング法を用いて回路パ
ターンとＩＣチップを接続したＩＣカードよりもＩＣカ
ードの変形に対する抵抗力が増大し、ＩＣの高密度化お
よびＩＣカードの薄型化が可能になる。また外部端子電
極に加圧導電エラストマーＢを用いることにより、ＩＣ
カードが未使用時に静電気を感知することがないので、
静電気によるＩＣの異常発生を防止することができる。
第１図は、従来のＩＣカードのＩＣモジュール部を示す
断面図、第２図、第３図、第４図は、それぞれ本考案の
実施例を示すＩＣカードのＩＣモジュール部の断面図で
ある。 １……ＩＣチップ、２、２Ａ……樹脂、３……回路パタ
ーン、４……外部端子電極、５……導電性エラストマー
シートＡ、６……加圧導電性エラストマーシートＢ、７
……ボンディングワイヤ、８……回路基板。
断面図、第２図、第３図、第４図は、それぞれ本考案の
実施例を示すＩＣカードのＩＣモジュール部の断面図で
ある。 １……ＩＣチップ、２、２Ａ……樹脂、３……回路パタ
ーン、４……外部端子電極、５……導電性エラストマー
シートＡ、６……加圧導電性エラストマーシートＢ、７
……ボンディングワイヤ、８……回路基板。
Claims (3)
- 【請求項１】外部端子電極に接続される基板上の回路パ
ターンにＩＣチップを接続したＩＣモジュール部を有す
るＩＣカードにおいて、前記ＩＣチップと回路パターン
間の接続に厚み方向に導電路を形成する導電性エラスト
マーシートを用いたことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】実用新案登録請求の範囲（１）において、
外部端子電極または外部端子電極と回路パターンとの接
続部に加圧導電性エラストマーを用いることを特徴とす
るＩＣカード。 - 【請求項３】実用新案登録請求の範囲（１）において、
導電性エラストマーシートは導電性金属粒子を偏在させ
て成形した、厚み方向に複数の導電路を形成する部分
と、これら厚み方向に導電路を形成する部分の相互間を
絶縁する絶縁部とを有するものであることを特徴とする
ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986075114U JPH0628304Y2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | Ｉｃカ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986075114U JPH0628304Y2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | Ｉｃカ−ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62187782U JPS62187782U (ja) | 1987-11-30 |
| JPH0628304Y2 true JPH0628304Y2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=30920954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986075114U Expired - Lifetime JPH0628304Y2 (ja) | 1986-05-19 | 1986-05-19 | Ｉｃカ−ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0628304Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6006509B2 (ja) * | 2012-03-08 | 2016-10-12 | 武蔵エンジニアリング株式会社 | 液体定量吐出装置および塗布装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6133165U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-28 | 凸版印刷株式会社 | 集積回路内蔵カ−ド |
| JPS6153096A (ja) * | 1984-08-23 | 1986-03-15 | 株式会社東芝 | Ｉｃカ−ド |
-
1986
- 1986-05-19 JP JP1986075114U patent/JPH0628304Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62187782U (ja) | 1987-11-30 |
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