JP2585325Y2 - 仏 壇 - Google Patents

仏 壇

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JP2585325Y2
JP2585325Y2 JP4832993U JP4832993U JP2585325Y2 JP 2585325 Y2 JP2585325 Y2 JP 2585325Y2 JP 4832993 U JP4832993 U JP 4832993U JP 4832993 U JP4832993 U JP 4832993U JP 2585325 Y2 JP2585325 Y2 JP 2585325Y2
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foil
gold
varnish film
buddhist altar
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JP4832993U
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義人 西沢
繁之 出口
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サンワ化成株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、金箔の箔押し作業が簡
単で、しかも金箔が剥がれにくい仏壇に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】仏壇には、ふんだんに金箔を貼着してい
るが、この金箔を貼る作業は、従来、以下のごとく行わ
れていた。まず、仏壇を夫々の部分品に分解し、この部
分品の金箔を貼る被着体表面へ、ウルシや常緑樹カシュ
ーの樹脂状油を膜状に塗布する。そして、塗布後、所定
時間をおいて次に自動車のワックスがけのごとく、上記
塗布した部分を拭き取る作業を行う。次いで、斯る箇所
に金箔を貼着し、最後に、金箔を施した部分品を組み立
てていくことで、金箔付き仏壇を仕上げた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】しかるに、従来の仏壇
には以下のような問題があった。まず、被着体にカシュ
ー等の樹脂状油を塗った後の塗布面を拭き取る作業に難
儀した。重労働で、且つ、金箔貼り付け作業の中で大き
な時間的ウエイトを占め、職人技能に依存していた。ま
た、こうして、夫々の部分品にうまく金箔を貼着して
も、ちょっとした接触等で金箔が剥がれ易かった。その
ため、仏壇の組み立て作業には神経を尖らせた。組み立
て段階で金箔に傷をつければ、再度組み立て品をばら
し、一からのやり直しとなった。更に、出来上った製品
も、不用意に拭き掃除等を行ったりすると、金箔がとれ
てしまい、失望感を与えた。このため、購入者側でも、
その取扱いに細心の注意を払わねばならなかった。
【0004】本考案は上記問題点を解決するもので、職
人技能を要せず、金箔の箔押し作業が簡単で、しかも、
金箔を貼った部分が堅牢にして剥がれにくい仏壇を提供
することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本考案の仏壇は、ひまし
油変性アルキッド樹脂とポリエーテルと飽和ポリエステ
ル樹脂のうち少なくとも一つを含み、且つ、液状エポキ
シ樹脂とキシレン樹脂とを含有する樹脂状材料を有機溶
剤に溶かして流動状態とした主剤に、脂肪族又は脂環式
ポリイソシアネートを含む硬化剤を配合してなる表面被
覆剤を、被着体の表面へ塗布して箔押し用ワニス皮膜を
形成し、この箔押し用ワニス皮膜に金箔を貼着したこと
を特徴とする。ここで、「脂肪族又は脂環式ポリイソシ
アネート」とは、例えば、脂肪族ポリイソシアネートと
して、HMDI(ヘキサメチレンディイソシアネート)
系ポリイソシアネート,XDI(キシリレンディイソシ
アネート)系ポリシアネート、脂環式ポリイソシアネー
トとして、IPDI(イソホロンディイソシアネート)
系ポリイソシアネート,トリイソシアヌレートディイソ
シアネート系ポリイソシアネート等をいう。
【0006】
【作用】本考案に係る表面被覆剤は、ひまし油変性アル
キッド樹脂とポリエーテルと飽和ポリエステル樹脂のう
ち少なくとも一つを含み、且つ液状エポキシ樹脂とキシ
レン樹脂とを含有する樹脂状材料を有機溶剤に溶かして
流動状態とした主剤と、脂肪族又は脂環式ポリイソシア
ネートを含む硬化剤と、を配合したもので、これを塗布
して箔押し用ワニス皮膜を形成すると、金箔に対するに
じみ出しが少ないため、この塗布面を拭き取る作業を要
しない。従って、被着体に箔押し用ワニス皮膜を形成す
れば、続いて金箔貼着をなし得るので、金箔の作業時間
を大幅に短縮できる。そして、箔押し用ワニス皮膜に貼
着された金箔は、箔押し用ワニス皮膜との間の結合力が
強大で、多少の外力では剥離や界面破壊等がなく、損傷
するといったこともない。
【0007】
【実施例】以下、本考案を実施例に基づいて詳述する。
図1〜図4は、本考案に係る仏壇Aの一実施例を示す。
図1は、仏壇の斜視図である。仏壇Aの金箔修理のため
各構成部品に分解して、再度組み立てたものである。図
2〜図4は、被着体と箔押し用ワニス皮膜と金箔との関
係を示す拡大断面図である。
【0008】符号1は、外表面が平らな板状の被着体を
示す。具体的には、仏壇Aの正面の平坦部11や両サイ
ド部分、扉12,戸裏13等が該当する。斯る被着体1
の表面へ箔押し用ワニス皮膜2を形成した。箔押し用ワ
ニス皮膜2は、主剤と硬化剤とを配合した2液反応型の
表面被覆剤で造っている。主剤は、ひまし油変性アルキ
ッド樹脂(20重量%),液状エポキシ樹脂(5重量
%),100%キシレン樹脂(8重量%),テレピン油
(10重量%),メトキシブチルアセテート(25重量
%),酢酸エチル(10重量%),キシレン(22重量
%),着色剤(微量)の混合物である。テレピン油,メ
トキシブチルアセテート,酢酸エチル,キシレンは、溶
剤として用いている。硬化剤は、ヘキサメチレンディイ
ソシアネート系ポリイソシアネートに、メトキシブチル
アセテートとキシレンを夫々倍量(重量比)混合したも
のである。上記主剤と硬化剤とを重量比で2:1に調合
して表面被覆剤とした。
【0009】金箔付きの仏壇は、以下のごとくして造ら
れる。まず、被着体1を洗浄剤等を使って被着体表面を
清浄化し、新鮮な表面とする。次に、主剤と硬化剤とを
上記調合比率で配合し、表面被覆剤を得る。所望濃度に
希釈すべく、必要に応じてシンナーを加える。次いで、
この表面被覆剤を被着体1の表面に綿,スプレー等で塗
布する。塗布厚みは、2〜50ミクロン程度である。塗
布後、表面被覆剤は、20〜30分で箔押しが可能な箔
押し用ワニス皮膜2へと変化する。
【0010】そして、表面被覆剤の塗布後、20分〜2
時間(常温下)の間にこの箔押し用ワニス皮膜2の上へ
金箔押しを行う。表面被覆剤塗布後の箔押し用ワニス皮
膜2の拭き取り作業は不要になっている。従来のカシュ
ー等の樹脂状油では、箔押しすると、斯る樹脂状油が金
箔へにじみ出す不具合があったため、拭き取り作業を必
要としたが、箔押し用ワニス皮膜2では、このようなに
じみ出しが極めて少ないからである。故に、箔押し用ワ
ニス皮膜2が塗られた被着体1の地に、そのまま金箔の
貼り付けを行っていく。
【0011】こうして、図2のごとく、被着体1,箔押
し用ワニス皮膜2,金箔3の三層構造の装飾部品4が出
来上る。箔押し用ワニス皮膜2の乾燥状況は、常温下で
塗布後、指触乾燥が1〜2時間,表面乾燥が3〜5時
間,硬化乾燥が24時間,完全硬化乾燥が72時間位に
なっている。金箔のしわが目立つような場合には、1日
後、箔押えを行うと、金箔の皺を取り去ることができ
た。完全硬化乾燥後、装飾部品4を組み立てると、箔押
し用ワニス皮膜2に金箔付きの仏壇Aが完成する。
【0012】ここで、表面被覆剤の塗布後、20分〜2
時間のあいだに箔押し用ワニス皮膜2に金箔押しをなし
ているため、微視論的に観察すると、箔押し用ワニス皮
膜2が硬化するまでの間に金箔は箔押し用ワニス皮膜2
内へ一部が沈み込んでいるのが判る(図3)。逆に、箔
押し用ワニス皮膜2からみると、金箔は槌打または圧延
で延ばされ約25×10-9mの厚さの極度に薄いシート
になっているので、透けて見えるほどであり、指触乾燥
を経て、未だ表面乾燥しない状況下では、箔押し用ワニ
ス皮膜2が、金箔を通ってその一部だけが上方へ侵入す
る。このため、完全硬化乾燥後にみられる装飾部品4
は、派手やかではなく、雅致がある渋い輝きを放つ。す
なわち、従来の重押しタイプに仕上がる。従って、斯る
装飾部品4を使うことによって、重厚で落ち着いた深い
味のある金箔付きの仏壇が出来上る。もちろん、機械的
な離れ難さとなる投錨効果等も加わり、金箔と箔押し用
ワニス皮膜2との間の界面結合力は大きなものになって
いる。
【0013】尚、金箔に平滑仕上がりツヤを求める場合
には、表面乾燥が完了する頃(約5時間)を待って箔押
しすると、所望の光り輝く黄金色の金箔付き仏壇を得る
ことができる。箔押し用ワニス皮膜2が完全キュアする
状態に近づいており、金箔全体が箔押し用ワニス皮膜2
の表面に載置された状態を保つからである(図4)。
【0014】このように構成した金箔付き仏壇は、金箔
に触れたり擦ったりしても、剥がれ落ちることがないの
で、その美しさを長期に渡って保持する。そして、被着
体1と箔押し用ワニス皮膜2、また、箔押し用ワニス皮
膜2と金箔との界面結合力が強く、組み立て作業中に
は、多少の外力では金箔がとれることもないので、作業
が円滑に進んだ。購入者サイドも、余程の力で切込み等
の破壊手段を加えない限り、金箔に傷つくことがないの
で、安心して仏壇Aの手入れができた。こうして、従来
の金箔品たる仏壇と異なり、機械的損傷などに対して優
れた抵抗力のある仏壇Aが得られることになった。
【0015】また、箔押し用ワニス皮膜2は、表面被覆
剤の塗布後に綿などによる拭き取り作業がいらないの
で、従来に比し、金箔押し作業を大幅に時間短縮でき
た。そして、職人技能にそれほど依存することなく箔押
し作業が可能となった。更に、表面被覆剤で造る箔押し
用ワニス皮膜2が重押し用として優れ、塗布後、20〜
2時間内に金箔を貼るだけで、重厚で厳かな雰囲気を与
える仏壇Aを供することができた。
【0016】ところで、表面被覆剤は前記仕様のものに
限定せず、以下のものに代替可能である。主剤に係るひ
まし油変性アルキッド樹脂は、油長20〜60%のひま
し油変性アルキッド樹脂他、ポリエーテル,飽和ポリエ
ステル樹脂に置き換えできる。液状エポキシ樹脂は、分
子量330〜470の液状エポキシ樹脂とすることがで
きる。100%キシレン樹脂には、分子量330〜48
0の100%キシレン樹脂の他、軟化点が30〜125
℃のテルペン樹脂を用いてもよい。溶剤としてのテレピ
ン油には、ウッドテレピン,ガムテレピン,テトラリ
ン,デカリン,ジペンテン,パインオイルを用いること
ができる。また、メトキシブチルアセテートは、これに
代えて、セロソルブアセテート,ブチルカービトールア
セテート,メトキシトリグリコールアセテート,イソホ
ロン,プロピオン酸アミル,シクロヘキサノン,エチル
ブチルケトン,エチルアミルケトン,酢酸エチル,酢酸
ブチル,酢酸イソブチル等とすることができる。
【0017】硬化剤に係る脂肪族及び脂環式ポリイソシ
アネートとしては、HMDI(ヘキサメチレンディイソ
シアネート)系ポリイソシアネート,XDI(キシリレ
ンディイソシアネート)系ポリシアネート,IPDI
(イソホロンディイソシアネート)系ポリイソシアネー
ト,トリイソシアヌレートディイソシアネート系ポリイ
ソシアネート等を使用することができる。斯る代替品に
代えても、表面被覆剤の塗布後の拭き取り作業が不要
で、金箔が堅牢にして剥がれ難い効果を得た。また、主
剤と硬化剤との配合比は、10:1から1:2までの領
域が好適範囲であった。
【0018】本考案は、仏壇Aを対象としているが、種
々の装飾具,建造物等にも箔押し用ワニス皮膜2を施
し、金箔押しを適用することができる。例えば、彫刻
品,燭台,寺院建築物等を対象とすることができる。被
着体1も、その材質について、木製,金属製,プラスチ
ック製等その種類を問わない。一例を挙げれば、クロム
メッキ処理された鉄製トロフィーが古くなり、箔押し用
ワニス皮膜2を施した。洗浄剤でトロフィー表面を拭
き、乾燥後、金箔押しを行ったところ、華やかでピカッ
と輝く高級感のある賞杯に様変わりした。
【0019】尚、本考案においては、前記実施例に示す
ものに限らず、目的,用途に応じて本考案の範囲内で種
々変更できる。仏壇Aの形状,大きさ等は実施例に限定
されるものでない。また、仏壇Aの新造のみならず、仏
壇の修理,金箔の貼り替えにも適用される。
【0020】
【考案の効果】以上のように本考案の仏壇は、金箔を貼
った部分と箔押し用ワニス皮膜との結合力が大きいだけ
でなく、機械的損傷に対する金箔の抵抗力も増し、更に
は、金箔の箔押し作業が簡単にできるなど、品質の安
定,高生産性に寄与し優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図1】仏壇の全体斜視図である。
【図2】被着体と箔押し用ワニス皮膜と金箔との関係を
示す拡大断面図である。
【図3】被着体と箔押し用ワニス皮膜と金箔との関係を
示す拡大断面図である。
【図4】被着体と箔押し用ワニス皮膜と金箔との関係を
示す拡大断面図である。
【符号の説明】
1 被着体 2 箔押し用ワニス皮膜 3 金箔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) A47G 33/02 B44C 1/14

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ひまし油変性アルキッド樹脂とポリエー
    テルと飽和ポリエステル樹脂のうち少なくとも一つを含
    み、且つ、液状エポキシ樹脂とキシレン樹脂とを含有す
    る樹脂状材料を有機溶剤に溶かして流動状態とした主剤
    に、脂肪族又は脂環式ポリイソシアネートを含む硬化剤
    を配合してなる表面被覆剤を、被着体の表面へ塗布して
    箔押し用ワニス皮膜を形成し、該箔押し用ワニス皮膜に
    金箔を貼着したことを特徴とする仏壇。
JP4832993U 1993-08-11 1993-08-11 仏 壇 Expired - Lifetime JP2585325Y2 (ja)

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JPH0713278U JPH0713278U (ja) 1995-03-07
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JPS5399470U (ja) * 1977-01-14 1978-08-11
JPS5486053A (en) * 1977-12-21 1979-07-09 Nagasawa Seisakusho Construction of nut tightening section
JPS5486052A (en) * 1977-12-21 1979-07-09 Nagasawa Seisakusho Construction of screw tightening section

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JPH0713278U (ja) 1995-03-07

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