JP2584777Y2 - マルチプランジャー手動トランスファモールドダイ - Google Patents
マルチプランジャー手動トランスファモールドダイInfo
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、半導体パッケージの素
子をカプセル封じする手動トランスファモールドダイ
(Transfer Mold Die )に関するものであり、詳しく
は、予熱器(Preheater )を使用せずにマルチ−プラン
ジャー(Multi-Plunger )を使用し、カプセル封じの樹
脂量を減らして迅速にモールディングを行ない得るよう
にしたマルチプランジャー手動トランスファモールドダ
イ(Multi-Plunger Manual Transfer Mold Die)に関す
るものである。
子をカプセル封じする手動トランスファモールドダイ
(Transfer Mold Die )に関するものであり、詳しく
は、予熱器(Preheater )を使用せずにマルチ−プラン
ジャー(Multi-Plunger )を使用し、カプセル封じの樹
脂量を減らして迅速にモールディングを行ない得るよう
にしたマルチプランジャー手動トランスファモールドダ
イ(Multi-Plunger Manual Transfer Mold Die)に関す
るものである。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体パッケージの素子をカプセ
ル封じする手動トランスファモールドダイにおいては、
図6に示したように、上方側モールドダイTと、下方側
モールドダイBとを備え、該上方側モールドダイTにお
いては、四方側隅部位にリーダピン(Leader Pin)1a
がそれぞれ下方向きに突設され中央部位に通孔1bが穿
孔形成された上方側モールドベース(Top mold base )
1と、該上方側モールドベース1の底面に結合された上
方側センターブロック(Top center block)2と、前記
上方側モールドベース1の上方面両方側縁部位にそれぞ
れ前・後方側に分離して立設された上方側ライザブロッ
ク(Top riser block )3,3′と、それら上方側ライ
ザブロック3,3′間の前記上方側モールドベース1上
方側に設置された上方側エジェクタプレート(Top ejec
tor plate )7と、該上方側エジェクタプレート7の上
方側に設置された上方側ドライブプレート(Top drive
plate )6と、それら上方側ドライブプレート6および
上方側エジェクタプレート7に前記上方側モールドベー
ス1の通孔1bに対応して貫設された円筒形プランジャ
ーブッシュ9と、プレス(図示されず)によりそのプラ
ンジャーブッシュ9内方側でスライド移動されるプラン
ジャー8と、前記上方側ドライブプレート6および上方
側エジェクタプレート7を貫通し前記上方側モールドベ
ース1上方面に螺合された上方側リターンピン(Top re
tern pin)10と、前記上方側ドライブプレート6およ
び上方側エジェクタプレート7を貫通し下方側端が前記
上方側モールドベース1上方面に螺合され上方側端部位
にスプリング14および座金を介してクッションロック
ナット(Cushion lock nut)15が螺合されたスタッド
ボルト(stud bolt )13と、前記上方側ドライブプレ
ート6の上方面に設置された上方側サポート支柱(Top
support pillar)11と、前記上方側ライザブロック
3、3′上方面前・後方側にそれぞれ螺設された上方側
断熱板(Top Insulation Plate)5、5′および上方側
クランプブロック(Top Clamp Block )4、4′と、前
記各部品を螺設させるための複数個のボルト12とを具
備していた。また、前記下方側モールドダイBにおいて
は、四方側隅部位に前記モールドベース1のリーダピン
1aの挿合される案内孔21aが穿孔形成された下方側
モールドベース(Bottom mold base)21と、該下方側
モールドベース21上方面に結合され中央部位にランナ
ー22aが形成され該ランナー22aに連続して複数個
のゲート溝22bが形成された下方側センターブロック
22と、それらゲート溝22bに連続し下方側センター
ブロック22の前後両方側にそれぞれキャビティ(Cavi
ty)が形成されたチェース(chase)23と、前記下方側
モールドベース21の底面両方側にそれぞれ下方向きに
設置された下方側ライザブロック(Bottom riser bloc
k) 24、24′と、それら下方側ライザブロック2
4、24′内方側前記下方側モールドベース21下方側
に設置された下方側エジェクタプレート(Bottom eject
or plate) 28と、該下方側エジェクタプレート28に
穿孔形成された孔28aに挿入されるスプリング29
と、前記下方側エジェクタプレート28の下方側に設置
された下方側ドライブプレート(Bottom drive plate)
27と、前記下方側ドライブプレート27の下方側前記
各下方側ライザブロック24、24′にボルトにより螺
設された下方側断熱プレート(Bottom Insulation Plat
e)26および下方側クランプブロック(Bottom clamp p
late) 25と、前記各部品を螺設させるための複数個の
ボルトとを具備していた。
ル封じする手動トランスファモールドダイにおいては、
図6に示したように、上方側モールドダイTと、下方側
モールドダイBとを備え、該上方側モールドダイTにお
いては、四方側隅部位にリーダピン(Leader Pin)1a
がそれぞれ下方向きに突設され中央部位に通孔1bが穿
孔形成された上方側モールドベース(Top mold base )
1と、該上方側モールドベース1の底面に結合された上
方側センターブロック(Top center block)2と、前記
上方側モールドベース1の上方面両方側縁部位にそれぞ
れ前・後方側に分離して立設された上方側ライザブロッ
ク(Top riser block )3,3′と、それら上方側ライ
ザブロック3,3′間の前記上方側モールドベース1上
方側に設置された上方側エジェクタプレート(Top ejec
tor plate )7と、該上方側エジェクタプレート7の上
方側に設置された上方側ドライブプレート(Top drive
plate )6と、それら上方側ドライブプレート6および
上方側エジェクタプレート7に前記上方側モールドベー
ス1の通孔1bに対応して貫設された円筒形プランジャ
ーブッシュ9と、プレス(図示されず)によりそのプラ
ンジャーブッシュ9内方側でスライド移動されるプラン
ジャー8と、前記上方側ドライブプレート6および上方
側エジェクタプレート7を貫通し前記上方側モールドベ
ース1上方面に螺合された上方側リターンピン(Top re
tern pin)10と、前記上方側ドライブプレート6およ
び上方側エジェクタプレート7を貫通し下方側端が前記
上方側モールドベース1上方面に螺合され上方側端部位
にスプリング14および座金を介してクッションロック
ナット(Cushion lock nut)15が螺合されたスタッド
ボルト(stud bolt )13と、前記上方側ドライブプレ
ート6の上方面に設置された上方側サポート支柱(Top
support pillar)11と、前記上方側ライザブロック
3、3′上方面前・後方側にそれぞれ螺設された上方側
断熱板(Top Insulation Plate)5、5′および上方側
クランプブロック(Top Clamp Block )4、4′と、前
記各部品を螺設させるための複数個のボルト12とを具
備していた。また、前記下方側モールドダイBにおいて
は、四方側隅部位に前記モールドベース1のリーダピン
1aの挿合される案内孔21aが穿孔形成された下方側
モールドベース(Bottom mold base)21と、該下方側
モールドベース21上方面に結合され中央部位にランナ
ー22aが形成され該ランナー22aに連続して複数個
のゲート溝22bが形成された下方側センターブロック
22と、それらゲート溝22bに連続し下方側センター
ブロック22の前後両方側にそれぞれキャビティ(Cavi
ty)が形成されたチェース(chase)23と、前記下方側
モールドベース21の底面両方側にそれぞれ下方向きに
設置された下方側ライザブロック(Bottom riser bloc
k) 24、24′と、それら下方側ライザブロック2
4、24′内方側前記下方側モールドベース21下方側
に設置された下方側エジェクタプレート(Bottom eject
or plate) 28と、該下方側エジェクタプレート28に
穿孔形成された孔28aに挿入されるスプリング29
と、前記下方側エジェクタプレート28の下方側に設置
された下方側ドライブプレート(Bottom drive plate)
27と、前記下方側ドライブプレート27の下方側前記
各下方側ライザブロック24、24′にボルトにより螺
設された下方側断熱プレート(Bottom Insulation Plat
e)26および下方側クランプブロック(Bottom clamp p
late) 25と、前記各部品を螺設させるための複数個の
ボルトとを具備していた。
【0003】そして、このように構成された従来の手動
トランスファモールドダイの作用を説明すると次のよう
であった。まず、下方側モールドダイBの下方側センタ
ーブロック22の両方側に形成された各チェース23の
キャビティ(Cavity) にそれぞれ複数個にてなるリード
フレームを挿入する。その後、上・下方側モールドダイ
T・Bをそれら上・下方側モールドダイT・Bの上方側
クランプブロック4,4′および下方側クランプブロッ
ク25によりクランプさせると、該上方側モールドダイ
Tの上方側センターブロック2がその下方側モールドダ
イBの下方側センターブロック22および両方側の各チ
ェース23の上方面に密着され、該下方側センターブロ
ック22のランナー22a、ゲート溝22bおよび各チ
ェースのキャビティがそれぞれ密封される。次いで、高
周波予熱器でターブレットの樹脂を85〜95℃に加熱
し、該ターブレットの樹脂を前記上方側モールドダイT
のプランジャーブッシュ9に投入し、モールディングプ
レスのスイッチ(図示されず)を押すと、該プランジャ
ーブッシュ9に沿ってプランジャー8が下降され、該プ
ランジャーブッシュ9内方側のターブレットの樹脂が上
方側モールドベース1の通孔1bに沿って下方側センタ
ーブロック22のランナー22aに注入される。この場
合、前記モールドダイは175℃±5℃に加熱されてい
るので、前記ターブレットの樹脂はゲル(GEL)状態に変
化し、前記ランナー22aおよび各ゲート溝22bを通
って前記各チェース23のキャビティ両方側にそれぞれ
充填される。次いで、それらチェース23内方側に形成
された約40ないし640個のキャビティ内方側に前記
ゲル状の樹脂が充填されると、前記プランジャー8の下
降が停止され、該ゲル状の樹脂が加圧されて約200〜
300秒間硬化(Curing)される。その後、前記プランジ
ャー8はモールドプレスにより上昇され、前記上・下方
側モールドダイT・Bが開かれて、モールディングの完
了された製品が前記チェース23上方に押し出される。
トランスファモールドダイの作用を説明すると次のよう
であった。まず、下方側モールドダイBの下方側センタ
ーブロック22の両方側に形成された各チェース23の
キャビティ(Cavity) にそれぞれ複数個にてなるリード
フレームを挿入する。その後、上・下方側モールドダイ
T・Bをそれら上・下方側モールドダイT・Bの上方側
クランプブロック4,4′および下方側クランプブロッ
ク25によりクランプさせると、該上方側モールドダイ
Tの上方側センターブロック2がその下方側モールドダ
イBの下方側センターブロック22および両方側の各チ
ェース23の上方面に密着され、該下方側センターブロ
ック22のランナー22a、ゲート溝22bおよび各チ
ェースのキャビティがそれぞれ密封される。次いで、高
周波予熱器でターブレットの樹脂を85〜95℃に加熱
し、該ターブレットの樹脂を前記上方側モールドダイT
のプランジャーブッシュ9に投入し、モールディングプ
レスのスイッチ(図示されず)を押すと、該プランジャ
ーブッシュ9に沿ってプランジャー8が下降され、該プ
ランジャーブッシュ9内方側のターブレットの樹脂が上
方側モールドベース1の通孔1bに沿って下方側センタ
ーブロック22のランナー22aに注入される。この場
合、前記モールドダイは175℃±5℃に加熱されてい
るので、前記ターブレットの樹脂はゲル(GEL)状態に変
化し、前記ランナー22aおよび各ゲート溝22bを通
って前記各チェース23のキャビティ両方側にそれぞれ
充填される。次いで、それらチェース23内方側に形成
された約40ないし640個のキャビティ内方側に前記
ゲル状の樹脂が充填されると、前記プランジャー8の下
降が停止され、該ゲル状の樹脂が加圧されて約200〜
300秒間硬化(Curing)される。その後、前記プランジ
ャー8はモールドプレスにより上昇され、前記上・下方
側モールドダイT・Bが開かれて、モールディングの完
了された製品が前記チェース23上方に押し出される。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】このように構成された
従来の手動トランスファモールドダイにおいては、1つ
のプランジャーを利用し、1つのプランジャーブッシュ
に沿って1個のターブレット樹脂を40ないし640個
のチェースキャビティ内方側にゲル状に充填させるよう
になっているため、該ターブレット樹脂を予め予熱器に
より予熱するようになって、煩雑であるという不都合な
点があった。かつ、1個のターブレット樹脂がランナー
に注入され、1つのプランジャーブッシュに沿ってゲル
状になった後、複数個のゲート溝を通り、40ないし6
40個のチェースキャビティ内方側に注入されるように
なっているため、該樹脂のモールディング硬化させる時
間がかなり長くかかり、すべてのチェースキャビティ内
に樹脂を均一に注入させるため樹脂の浪費が生じて、生
産性が低下されるという不都合な点があった。また、プ
ランジャーブッシュとターブレット樹脂間にエアギャッ
プ(Air gap,Tropped Air)が生じ、気泡または多孔性の
不良品が発生しやすくなるという不都合な点があった。
従来の手動トランスファモールドダイにおいては、1つ
のプランジャーを利用し、1つのプランジャーブッシュ
に沿って1個のターブレット樹脂を40ないし640個
のチェースキャビティ内方側にゲル状に充填させるよう
になっているため、該ターブレット樹脂を予め予熱器に
より予熱するようになって、煩雑であるという不都合な
点があった。かつ、1個のターブレット樹脂がランナー
に注入され、1つのプランジャーブッシュに沿ってゲル
状になった後、複数個のゲート溝を通り、40ないし6
40個のチェースキャビティ内方側に注入されるように
なっているため、該樹脂のモールディング硬化させる時
間がかなり長くかかり、すべてのチェースキャビティ内
に樹脂を均一に注入させるため樹脂の浪費が生じて、生
産性が低下されるという不都合な点があった。また、プ
ランジャーブッシュとターブレット樹脂間にエアギャッ
プ(Air gap,Tropped Air)が生じ、気泡または多孔性の
不良品が発生しやすくなるという不都合な点があった。
【0005】本考案の目的は、上述の問題点を解決し、
マルチプランジャーを利用し、各プランジャーにより加
圧注入されるターブレット樹脂のサイズを小さく形成
し、それら樹脂がモールド硬化されるまでの時間を減ら
して、半導体パッケージのモールディング生産性を向上
し得るようにしたマルチプランジャー手動トランスファ
モールドダイを提供することにある。
マルチプランジャーを利用し、各プランジャーにより加
圧注入されるターブレット樹脂のサイズを小さく形成
し、それら樹脂がモールド硬化されるまでの時間を減ら
して、半導体パッケージのモールディング生産性を向上
し得るようにしたマルチプランジャー手動トランスファ
モールドダイを提供することにある。
【0006】また、本考案の他の目的は、ターブレット
樹脂の予熱過程を省き、該ターブレット樹脂を予熱せず
に直接モールディングし得るようにしたマルチプランジ
ャー手動トランスファモールドダイを提供することにあ
る。
樹脂の予熱過程を省き、該ターブレット樹脂を予熱せず
に直接モールディングし得るようにしたマルチプランジ
ャー手動トランスファモールドダイを提供することにあ
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本考案のマルチプランジ
ャー手動トランスファモールドダイは、複数個のプラン
ジャーを有しプレスにより上下方向に移動されターブレ
ットの樹脂を加圧させるマルチプランジャーアセンブリ
と、複数個のターブレット投入孔を有し、投入孔中のタ
ーブレット樹脂を後述する上方側モールドダイの複数個
の通孔にそれぞれ投入させるターブレットローダーと、
ターブレットローダーを係合/離脱可能に複数個の通孔
を有した上方側モールドベースおよび上方側センターブ
ロックにより形成され、それら通孔に投入した各ターブ
レット樹脂をマルチプランジャーアセンブリが加圧し得
るように支持させる上方側モールドダイと、該上方側モ
ールドダイで加圧されたゲル状の樹脂をチェース内の各
キャビティに充填させ、モールディングを行なう下方側
モールドベースおよび下方側センターブロックとにより
形成された下方側モールドダイと、を備え、ターブレッ
トローダーは、マルチプランジャーアセンブリに対応し
複数個のターブレット投入孔がそれぞれ穿孔形成された
ローダー本体と、それらターブレット投入孔に対応し所
定距離行き違って複数個の通孔がそれぞれ穿孔形成さ
れ、ローダー本体下方側に該ローダー本体が所定距離ス
ライド可能に形成されたスライドカバーと、を有し、上
方側モールドダイに係合/分離可能に構成されている。
ャー手動トランスファモールドダイは、複数個のプラン
ジャーを有しプレスにより上下方向に移動されターブレ
ットの樹脂を加圧させるマルチプランジャーアセンブリ
と、複数個のターブレット投入孔を有し、投入孔中のタ
ーブレット樹脂を後述する上方側モールドダイの複数個
の通孔にそれぞれ投入させるターブレットローダーと、
ターブレットローダーを係合/離脱可能に複数個の通孔
を有した上方側モールドベースおよび上方側センターブ
ロックにより形成され、それら通孔に投入した各ターブ
レット樹脂をマルチプランジャーアセンブリが加圧し得
るように支持させる上方側モールドダイと、該上方側モ
ールドダイで加圧されたゲル状の樹脂をチェース内の各
キャビティに充填させ、モールディングを行なう下方側
モールドベースおよび下方側センターブロックとにより
形成された下方側モールドダイと、を備え、ターブレッ
トローダーは、マルチプランジャーアセンブリに対応し
複数個のターブレット投入孔がそれぞれ穿孔形成された
ローダー本体と、それらターブレット投入孔に対応し所
定距離行き違って複数個の通孔がそれぞれ穿孔形成さ
れ、ローダー本体下方側に該ローダー本体が所定距離ス
ライド可能に形成されたスライドカバーと、を有し、上
方側モールドダイに係合/分離可能に構成されている。
【0008】好ましくは、マルチプランジャーアセンブ
リは、プレスシリンダロッドに連結された連結棒と、連
結棒の下方側端に螺設されたリテーナーと、該リテーナ
ーに連結され下方向きに突出された複数個のプランジャ
ーロッドと、それらプランジャーロッドの下方側端部に
それぞれ溶接されたチップと、を備えるとよい。
リは、プレスシリンダロッドに連結された連結棒と、連
結棒の下方側端に螺設されたリテーナーと、該リテーナ
ーに連結され下方向きに突出された複数個のプランジャ
ーロッドと、それらプランジャーロッドの下方側端部に
それぞれ溶接されたチップと、を備えるとよい。
【0009】また、好ましくは、連結棒とリテーナーと
の螺設部位は、連結棒の下方側端に段部が形成され、段
部にコネクタが挾持され、該コネクタがネジによりリテ
ーナーに螺設されてなるとよい。
の螺設部位は、連結棒の下方側端に段部が形成され、段
部にコネクタが挾持され、該コネクタがネジによりリテ
ーナーに螺設されてなるとよい。
【0010】さらに、好ましくは、リテーナーとプラン
ジャーロッドとの連結部位は、リテーナーの上方面に段
部を有した複数個の固定溝がそれぞれ形成され、それら
固定溝にブッシュを介してプランジャーロッドの頭部が
挿合掛止されてなるとよい。
ジャーロッドとの連結部位は、リテーナーの上方面に段
部を有した複数個の固定溝がそれぞれ形成され、それら
固定溝にブッシュを介してプランジャーロッドの頭部が
挿合掛止されてなるとよい。
【0011】また、好ましくは、ターブレットローダー
は、マルチプランジャーアセンブリの各プランジャーに
対応し複数個のターブレット投入孔がそれぞれ穿孔形成
されたローダー本体と、該ローダー本体の両方側にそれ
ぞれソールダーネジにより回動自在に設置され、上方側
モールドダイのガイドレールに係合される複数個のガイ
ドベアリングと、ローダー本体の各投入孔に対応し所定
距離行き違って複数個の通孔がそれぞれ穿孔形成され、
そのローダー本体下方側に該ローダー本体が所定距離ス
ライド可能に形成されたスライドカバーと、該スライド
カバーの一方側上方面にボルトにより直立して螺設され
段部を有した支持孔が横手方向に穿孔形成された支持部
と、該支持孔の段部にボスの頭部が掛止され、該ボスの
先方側のネジ部がローダー本体の一方側所定部位に螺合
されたボスと、該ボス外周面のローダー本体と支持部間
に挿合されたスプリングと、ローダー本体の他方側壁所
定部位に掛止されたつまみと、を備えて構成されるとよ
い。
は、マルチプランジャーアセンブリの各プランジャーに
対応し複数個のターブレット投入孔がそれぞれ穿孔形成
されたローダー本体と、該ローダー本体の両方側にそれ
ぞれソールダーネジにより回動自在に設置され、上方側
モールドダイのガイドレールに係合される複数個のガイ
ドベアリングと、ローダー本体の各投入孔に対応し所定
距離行き違って複数個の通孔がそれぞれ穿孔形成され、
そのローダー本体下方側に該ローダー本体が所定距離ス
ライド可能に形成されたスライドカバーと、該スライド
カバーの一方側上方面にボルトにより直立して螺設され
段部を有した支持孔が横手方向に穿孔形成された支持部
と、該支持孔の段部にボスの頭部が掛止され、該ボスの
先方側のネジ部がローダー本体の一方側所定部位に螺合
されたボスと、該ボス外周面のローダー本体と支持部間
に挿合されたスプリングと、ローダー本体の他方側壁所
定部位に掛止されたつまみと、を備えて構成されるとよ
い。
【0012】さらに、好ましくは、上方側モールドダイ
は、マルチプランジャーに対応し複数個の通孔が穿孔形
成され、四方側隅部底面にリーダピンがそれぞれ下方向
きに突出された上方側モールドベースと、該上方側モー
ルドベース底面に溶接された上方側センターブロック
と、該上方側モールドベース上方面一方側縁部位に直立
され他方側縁部位には前後方に分割され所定間隔を置い
てそれぞれ直立された上方側ライザブロックと、それら
上方側ライザブロックの内方側前後方に所定間隔を有し
分割され上方側リターンピンおよび上方側スタッドボル
トにより支持された前方上方側ドライブプレートおよび
前方上方側エジェクタプレートと、後方上方側ドライブ
プレートおよび後方上方側エジェクタプレートと、それ
ら前方上方側ドライブプレートと後方上方側ドライブプ
レートとの両方側壁面に互いに対応して形成されターブ
レットローダーが係合してスライドされるガイドレール
と、上方側ライザブロック上方面前後方側にそれぞれ分
割して固定された上方側クランプブロックおよび上方側
絶縁プレートと、を備えてもよい。
は、マルチプランジャーに対応し複数個の通孔が穿孔形
成され、四方側隅部底面にリーダピンがそれぞれ下方向
きに突出された上方側モールドベースと、該上方側モー
ルドベース底面に溶接された上方側センターブロック
と、該上方側モールドベース上方面一方側縁部位に直立
され他方側縁部位には前後方に分割され所定間隔を置い
てそれぞれ直立された上方側ライザブロックと、それら
上方側ライザブロックの内方側前後方に所定間隔を有し
分割され上方側リターンピンおよび上方側スタッドボル
トにより支持された前方上方側ドライブプレートおよび
前方上方側エジェクタプレートと、後方上方側ドライブ
プレートおよび後方上方側エジェクタプレートと、それ
ら前方上方側ドライブプレートと後方上方側ドライブプ
レートとの両方側壁面に互いに対応して形成されターブ
レットローダーが係合してスライドされるガイドレール
と、上方側ライザブロック上方面前後方側にそれぞれ分
割して固定された上方側クランプブロックおよび上方側
絶縁プレートと、を備えてもよい。
【0013】また、好ましくは、上方側センターブロッ
クは、該上方側センターブロック表面所定部位にそれぞ
れ形成された複数個のスロットと、それらスロット内に
マルチプランジャーに対応してそれぞれ穿孔形成され、
プランジャーブッシュがそれぞれ嵌合された複数個の通
孔と、を備えてもよい。
クは、該上方側センターブロック表面所定部位にそれぞ
れ形成された複数個のスロットと、それらスロット内に
マルチプランジャーに対応してそれぞれ穿孔形成され、
プランジャーブッシュがそれぞれ嵌合された複数個の通
孔と、を備えてもよい。
【0014】さらに、好ましくは、下方側モールドダイ
は、該下方側モールドダイ四方側隅部位に上方側モール
ドベースの各リーダピンの係合される案内孔がそれぞれ
穿孔形成された下方側モールドベースと、該下方側モー
ルドベース上方面に溶接されマルチプランジャーに対応
し複数個のランナーとそれらランナーに連続し複数個の
ゲート溝とがそれぞれ形成された下方側センターブロッ
クと、その下方側センターブロックの前後方側に設置さ
れゲート溝に連続して複数個のキャビティが形成された
チェースと、下方側モールドベースの底面両方側に下方
向きに立設された下方側ライザブロックと、それら下方
側ライザブロック間に設置された下方側ドライブプレー
トおよび下方側エジェクタプレートと、前記下方側ライ
ザブロック下方側にそれぞれ螺設された下方側クランプ
ブロックおよび下方側絶縁プレートと、を備えてもよ
い。
は、該下方側モールドダイ四方側隅部位に上方側モール
ドベースの各リーダピンの係合される案内孔がそれぞれ
穿孔形成された下方側モールドベースと、該下方側モー
ルドベース上方面に溶接されマルチプランジャーに対応
し複数個のランナーとそれらランナーに連続し複数個の
ゲート溝とがそれぞれ形成された下方側センターブロッ
クと、その下方側センターブロックの前後方側に設置さ
れゲート溝に連続して複数個のキャビティが形成された
チェースと、下方側モールドベースの底面両方側に下方
向きに立設された下方側ライザブロックと、それら下方
側ライザブロック間に設置された下方側ドライブプレー
トおよび下方側エジェクタプレートと、前記下方側ライ
ザブロック下方側にそれぞれ螺設された下方側クランプ
ブロックおよび下方側絶縁プレートと、を備えてもよ
い。
【0015】また、好ましくは、下方側センターブロッ
クは、上方側センターブロックの各通孔と対応し上方面
にそれぞれ形成された複数個のランナーと、それらラン
ナーに注入されたゲル状の樹脂をチェースの各キャビテ
ィに注入案内させる複数個のゲート溝と、それらランナ
ーの中心部位にそれらランナーの直径よりもやや小さい
直径を有して突出された複数個の突出部と、を備えても
よい。
クは、上方側センターブロックの各通孔と対応し上方面
にそれぞれ形成された複数個のランナーと、それらラン
ナーに注入されたゲル状の樹脂をチェースの各キャビテ
ィに注入案内させる複数個のゲート溝と、それらランナ
ーの中心部位にそれらランナーの直径よりもやや小さい
直径を有して突出された複数個の突出部と、を備えても
よい。
【0016】
【作用】上方側モールドダイを下方側モールドダイにク
ランプさせ、ターブレットローダを上方側モールドダイ
に押し入れ、複数個のターブレット樹脂を該ターブレッ
トローダの各投入孔を通して前記上方側モールドダイの
各通孔に投入した後、そのターブレットローダを上方側
モールドダイから分離される。その後、プレスを作動さ
せ、マルチプランジャーを上記上方側モールドダイの各
通孔を沿って下降させ前記ターブレット樹脂を加圧させ
ると、それらターブレットはゲル状に変化されて下方側
モールドダイのチェース内の各キャビティ内に充填さ
れ、所定時間の間硬化されてモールディングが完了され
る。
ランプさせ、ターブレットローダを上方側モールドダイ
に押し入れ、複数個のターブレット樹脂を該ターブレッ
トローダの各投入孔を通して前記上方側モールドダイの
各通孔に投入した後、そのターブレットローダを上方側
モールドダイから分離される。その後、プレスを作動さ
せ、マルチプランジャーを上記上方側モールドダイの各
通孔を沿って下降させ前記ターブレット樹脂を加圧させ
ると、それらターブレットはゲル状に変化されて下方側
モールドダイのチェース内の各キャビティ内に充填さ
れ、所定時間の間硬化されてモールディングが完了され
る。
【0017】
【実施例】以下、本考案の実施例に対し図面を用いて詳
細に説明する。
細に説明する。
【0018】図1に示したように、本考案によるマルチ
プランジャー手動トランスファモールドダイにおいて
は、複数個のプランジャーを有したマルチプランジャー
アセンブリ30と、該マルチプランジャーアセンブリ3
0により複数個のターブレット樹脂を同時に加圧支持さ
せる上方側モールドダイTと、前記複数個のプランジャ
ーに対応して複数個のランナー62が形成されそれらラ
ンナー62を通し複数個のターブレット樹脂を同時に受
けてモールディングさせる下方側モールドダイBと、前
記上方側モールドダイTに複数個のターブレットを同時
に投入させるターブレットローダ40とを備えている。
プランジャー手動トランスファモールドダイにおいて
は、複数個のプランジャーを有したマルチプランジャー
アセンブリ30と、該マルチプランジャーアセンブリ3
0により複数個のターブレット樹脂を同時に加圧支持さ
せる上方側モールドダイTと、前記複数個のプランジャ
ーに対応して複数個のランナー62が形成されそれらラ
ンナー62を通し複数個のターブレット樹脂を同時に受
けてモールディングさせる下方側モールドダイBと、前
記上方側モールドダイTに複数個のターブレットを同時
に投入させるターブレットローダ40とを備えている。
【0019】そして、前記マルチプランジャーアセンブ
リ30においては、図2に示したように、プレスシリン
ダロッド31に連結棒32が一体に連結され、該連結棒
32の下方側端にコネクタ33が挾支され該コネクタ3
3がネジ33′によりリテーナー34に螺設され、該リ
テーナー34の上方面にはそれぞれ段部を有した複数個
の固定溝35が形成され、それら固定溝35の段部にブ
ッシュ36を介してそれぞれプランジャーロッド37の
上方側端が挿合掛止され、それらプランジャーロッド3
7が下方向きに突出されて該プランジャーロッドの下方
側端にプランジャーチップが結合され、各プランジャー
ロッドの上方側前記リテーナー34の固定溝35にはそ
れぞれ固定ナット38がそのリテーナー34に螺合され
ている。また、前記ターブレットローダ40において
は、図3に示したように、前記マルチプランジャーアセ
ンブリ30の各プランジャーに対応し複数個のターブレ
ット投入孔44がそれぞれ穿孔形成されたローダ本体4
1と、該ローダ本体41の両方側にそれぞれソールダネ
ジ43により回動自在に設置され前記上方側モールドダ
イTの後述するガイドレール6cに係合される複数個の
ガイドベアリング42と、前記ローダ本体41の各投入
孔44に対応し所定距離生き違って複数個の通孔がそれ
ぞれ穿孔形成されそのローダ本体41下方側に該ローダ
本体41が所定距離スライド可能に形成されたスライド
カバー49と、該スライドカバー49一方側上方面にボ
ルト49′により直立して螺設され段部を有した支持孔
48′が横手方向に穿孔形成された支持部48と、該支
持孔48′の段部にボスの頭部が掛止され該ボスの先方
側のネジ部45aが前記ローダ本体41の一方側所定部
位に螺合されたボス45と、該ボス45外周面の前記ロ
ーダ本体41と支持部48間に挿合されたスプリング4
6と、前記ローダ本体41の他方側壁所定部位に掛止さ
れたつまみ47とを備えている。
リ30においては、図2に示したように、プレスシリン
ダロッド31に連結棒32が一体に連結され、該連結棒
32の下方側端にコネクタ33が挾支され該コネクタ3
3がネジ33′によりリテーナー34に螺設され、該リ
テーナー34の上方面にはそれぞれ段部を有した複数個
の固定溝35が形成され、それら固定溝35の段部にブ
ッシュ36を介してそれぞれプランジャーロッド37の
上方側端が挿合掛止され、それらプランジャーロッド3
7が下方向きに突出されて該プランジャーロッドの下方
側端にプランジャーチップが結合され、各プランジャー
ロッドの上方側前記リテーナー34の固定溝35にはそ
れぞれ固定ナット38がそのリテーナー34に螺合され
ている。また、前記ターブレットローダ40において
は、図3に示したように、前記マルチプランジャーアセ
ンブリ30の各プランジャーに対応し複数個のターブレ
ット投入孔44がそれぞれ穿孔形成されたローダ本体4
1と、該ローダ本体41の両方側にそれぞれソールダネ
ジ43により回動自在に設置され前記上方側モールドダ
イTの後述するガイドレール6cに係合される複数個の
ガイドベアリング42と、前記ローダ本体41の各投入
孔44に対応し所定距離生き違って複数個の通孔がそれ
ぞれ穿孔形成されそのローダ本体41下方側に該ローダ
本体41が所定距離スライド可能に形成されたスライド
カバー49と、該スライドカバー49一方側上方面にボ
ルト49′により直立して螺設され段部を有した支持孔
48′が横手方向に穿孔形成された支持部48と、該支
持孔48′の段部にボスの頭部が掛止され該ボスの先方
側のネジ部45aが前記ローダ本体41の一方側所定部
位に螺合されたボス45と、該ボス45外周面の前記ロ
ーダ本体41と支持部48間に挿合されたスプリング4
6と、前記ローダ本体41の他方側壁所定部位に掛止さ
れたつまみ47とを備えている。
【0020】そして、前記上方側モールドダイTにおい
ては、前記マルチプランジャーアセンブリ30の各プラ
ンジャーに対応して複数個の通孔がそれぞれ穿孔形成さ
れ、四方側隅部位に下方側モールドダイBへのクランプ
案内を行なうリーダピン1aがそれぞれ下方向きに突設
された上方側モールドベース1が形成されている。か
つ、該上方側モールドベース1の底面中央部位には上方
側センターブロック50が溶接され、該上方側センター
ブロック50は図4に示したように、表面所定部位に複
数個のスロット52がそれぞれ形成され、それらスロッ
ト52に前記上方側モールドベース1の各通孔に対応し
て複数個の通孔53,53′がそれぞれ穿孔形成され、
それら通孔53,53′にはプランジャーブッシュ(図
示されず)がそれぞれそのスロット52上方面まで突出
されるように嵌合されている。この場合、それらスロッ
ト52はそれぞれ円形に形成して使用することもでき
る。また、前記上方側モールドベース1上方面一方側縁
部には上方側ライザブロック3′が立設され、該上方側
モールドベース1の上方面他方側縁部前後方側には上方
側ライザブロック3がそれぞれ所定間隔を有し分割して
立設され、それら上方側ライザブロック3,3′間の前
記上方側モールドベース1上方側にはそれぞれ分割され
た前方上方側ドライブプレート6aおよび前方上方側エ
ジェクタプレート7aと、後方上方側ドライブプレート
6bおよび後方上方側エジェクタプレート7bとがそれ
ぞれ前・後方側にリターンピン10およびスタッドボル
ト13により螺合されている。さらに、それら前方上方
側ドライブプレート6aおよび後方上方側ドライブプレ
ート6bの内方側壁面にはそれぞれガイドレール6cが
形成されそれらガイドレール6cに前記ターブレットロ
ーダ40のガイドベアリング42がそれぞれ係合され、
前記上方側ライザブロック3,3′の上方面前・後方側
にはそれぞれ所定間隔を有して前方上方側クランプブロ
ック5aおよび前方上方側絶縁プレート4aと後方上方
側クランプブロック5bおよび後方上方側絶縁プレート
4bとがネジにより螺合されている。
ては、前記マルチプランジャーアセンブリ30の各プラ
ンジャーに対応して複数個の通孔がそれぞれ穿孔形成さ
れ、四方側隅部位に下方側モールドダイBへのクランプ
案内を行なうリーダピン1aがそれぞれ下方向きに突設
された上方側モールドベース1が形成されている。か
つ、該上方側モールドベース1の底面中央部位には上方
側センターブロック50が溶接され、該上方側センター
ブロック50は図4に示したように、表面所定部位に複
数個のスロット52がそれぞれ形成され、それらスロッ
ト52に前記上方側モールドベース1の各通孔に対応し
て複数個の通孔53,53′がそれぞれ穿孔形成され、
それら通孔53,53′にはプランジャーブッシュ(図
示されず)がそれぞれそのスロット52上方面まで突出
されるように嵌合されている。この場合、それらスロッ
ト52はそれぞれ円形に形成して使用することもでき
る。また、前記上方側モールドベース1上方面一方側縁
部には上方側ライザブロック3′が立設され、該上方側
モールドベース1の上方面他方側縁部前後方側には上方
側ライザブロック3がそれぞれ所定間隔を有し分割して
立設され、それら上方側ライザブロック3,3′間の前
記上方側モールドベース1上方側にはそれぞれ分割され
た前方上方側ドライブプレート6aおよび前方上方側エ
ジェクタプレート7aと、後方上方側ドライブプレート
6bおよび後方上方側エジェクタプレート7bとがそれ
ぞれ前・後方側にリターンピン10およびスタッドボル
ト13により螺合されている。さらに、それら前方上方
側ドライブプレート6aおよび後方上方側ドライブプレ
ート6bの内方側壁面にはそれぞれガイドレール6cが
形成されそれらガイドレール6cに前記ターブレットロ
ーダ40のガイドベアリング42がそれぞれ係合され、
前記上方側ライザブロック3,3′の上方面前・後方側
にはそれぞれ所定間隔を有して前方上方側クランプブロ
ック5aおよび前方上方側絶縁プレート4aと後方上方
側クランプブロック5bおよび後方上方側絶縁プレート
4bとがネジにより螺合されている。
【0021】また、前記下方側モールドダイBにおいて
は、四方側隅部位に前記上方側モールドベース1のリー
ダピン1aの係合される案内孔21aがそれぞれ穿孔形
成された下方側モールドベース21が形成され、該下方
側モールドベース21の上方面には、前記上方側センタ
ーブロック50の各通孔53,53′に対応して複数個
のランナー62が形成された下方側センターブロック6
0が溶接されている。かつ、該下方側センターブロック
60においては、図5に示したように、上方面に前記複
数個のランナー62がそれぞれ形成され、該ランナー6
2の中心部位にはそのランナー62の直径よりもやや小
さい直径を有した突出部63がそれぞれ突設されて樹脂
の浪費が防止され、それらランナー62に連続してゲー
ト溝64がそれぞれ複数個形成され、それらゲート溝6
4に連続しその下方側センターブロック60の前後両方
側に複数個のキャビティを有したチェース23がそれぞ
れ形成されている。さらに、前記下方側モールドベース
21の下方両方側には下方側ライザブロック24,2
4′がそれぞれボルトにより螺設され、それら下方側ラ
イザブロック間には下方側エジェクタプレート28およ
び下方側ドライブプレート27が螺設され、前記各下方
側ライザブロック24,24′の下方側には下方側クラ
ンプブロック26および下方側絶縁プレート25がそれ
ぞれボルトにより螺設され、前記下方側エジェクタプレ
ート28には孔28a,28bがそれぞれ穿孔形成され
て該孔28aにスプリング29が挿合され、前記孔28
bに下方側サポート支柱が貫通され前記下方側ドライブ
プレート27に固定されている。
は、四方側隅部位に前記上方側モールドベース1のリー
ダピン1aの係合される案内孔21aがそれぞれ穿孔形
成された下方側モールドベース21が形成され、該下方
側モールドベース21の上方面には、前記上方側センタ
ーブロック50の各通孔53,53′に対応して複数個
のランナー62が形成された下方側センターブロック6
0が溶接されている。かつ、該下方側センターブロック
60においては、図5に示したように、上方面に前記複
数個のランナー62がそれぞれ形成され、該ランナー6
2の中心部位にはそのランナー62の直径よりもやや小
さい直径を有した突出部63がそれぞれ突設されて樹脂
の浪費が防止され、それらランナー62に連続してゲー
ト溝64がそれぞれ複数個形成され、それらゲート溝6
4に連続しその下方側センターブロック60の前後両方
側に複数個のキャビティを有したチェース23がそれぞ
れ形成されている。さらに、前記下方側モールドベース
21の下方両方側には下方側ライザブロック24,2
4′がそれぞれボルトにより螺設され、それら下方側ラ
イザブロック間には下方側エジェクタプレート28およ
び下方側ドライブプレート27が螺設され、前記各下方
側ライザブロック24,24′の下方側には下方側クラ
ンプブロック26および下方側絶縁プレート25がそれ
ぞれボルトにより螺設され、前記下方側エジェクタプレ
ート28には孔28a,28bがそれぞれ穿孔形成され
て該孔28aにスプリング29が挿合され、前記孔28
bに下方側サポート支柱が貫通され前記下方側ドライブ
プレート27に固定されている。
【0022】このように構成された本考案によるマルチ
プランジャー手動トランスファモールドダイの作用を説
明すると次のようである。まず、上方側モールドダイT
と下方側モールドダイBとがそれぞれ分離された状態に
おいて、モールディングしようとする部材(たとえば、
半導体チップの結合されたリードフレーム)をチェース
23内に配置される。その後、上方側モールドダイTを
下方側モールドダイB上にクランプさせ、ターブレット
ローダ40のターブレット投入孔44中にそれぞれ所定
大きさのターブレットを挿入し、該ターブレットローダ
40を前記上方側モールドダイのガイドレール6cに係
合させて押し入れる。すると、該ターブレットローダ4
0が所定位置に至って一時停止するが、そのまま押し入
れると、該ターブレットローダ40のスプリング46が
圧縮されながらそのターブレットローダ40の本体41
がスライドカバー49に沿って前方にスライドし、その
ローダ本体41の前記ターブレット投入孔44が前記ス
ライドカバー49の各通孔に合致され、それらターブレ
ット投入孔44中の各ターブレットが上方側モールドベ
ース1の各通孔53,53′に投入される。この場合、
前記スライドカバー49はシャッタの役割をする。その
後、ターブレットローダ40はターブレットの投入が終
わったので、外方側に引き出す。次いで、プレスを作動
し、マルチプランジャーアセンブリ30を下降させる
と、それらプランジャー下方側端の各チップ39が前記
上方側モールドベース1の各通孔にそれぞれ挿合され、
それら通孔中のターブレットをそれぞれ加圧させる。こ
の場合、モールドダイは約175℃に予熱されているた
め、小さなサイズの各ターブレットは直ちにゲル状態に
なり、下方側モールドダイBの下方側センターブロック
60の各ランナー62に流入される。すなわち、従来
は、直径が48〜58mmの大きいターブレットを利用
し、1つのプランジャーで1個のターブレットを加圧さ
せていたが、本考案においては直径が24mmの複数個
のターブレットを複数個のプランジャーで加圧させるた
め、従来のようにターブレットを予熱器を利用して予熱
させる必要なしに従来のモールドダイの温度のみでその
ターブレットを直ちにゲル状に変化させることができ
る。次いで、前記各プランジャーが継続下降し、ゲル状
の樹脂が前記各ランナー62からゲート溝64に沿って
チェース23内の各キャビティ内方側に充填され、前記
各プランジャーが各ランナー62上方2〜3mmの位置
に至ると、それらキャビティ内の樹脂の充填が完了さ
れ、前記各プランジャーの下降が停止されてそれらプラ
ンジャーは所定時間の間加圧の動作のみを行なう。この
場合、前記各ランナー62およびゲート溝64に残留さ
れる樹脂量が該樹脂の浪費量であるが、本考案による各
ランナーの容積の和は従来のランナーの容積よりも小さ
いため、樹脂の浪費を減らすことができる。すなわち、
実施例の結果、リードフレームが14/16リードであ
り168キャビティの場合、所要樹脂量が192gであ
るが、従来は240g所要していたので、本考案におい
ては従来よりも所要樹脂量を約20%減らすことができ
た。かつ、樹脂の硬化時間も60〜100secであっ
て、従来よりも硬化時間が短縮された。その後、樹脂の
硬化が終わると、前記プランジャーアセンブリ30は上
昇され、前記上方側モールドダイTが下方側モールドダ
イBから離脱され、前記チェース内23のモールディン
グされた製品(半導体パッケージ)がそのチェース内の
押しピンによりキャビティ上に押し出される。
プランジャー手動トランスファモールドダイの作用を説
明すると次のようである。まず、上方側モールドダイT
と下方側モールドダイBとがそれぞれ分離された状態に
おいて、モールディングしようとする部材(たとえば、
半導体チップの結合されたリードフレーム)をチェース
23内に配置される。その後、上方側モールドダイTを
下方側モールドダイB上にクランプさせ、ターブレット
ローダ40のターブレット投入孔44中にそれぞれ所定
大きさのターブレットを挿入し、該ターブレットローダ
40を前記上方側モールドダイのガイドレール6cに係
合させて押し入れる。すると、該ターブレットローダ4
0が所定位置に至って一時停止するが、そのまま押し入
れると、該ターブレットローダ40のスプリング46が
圧縮されながらそのターブレットローダ40の本体41
がスライドカバー49に沿って前方にスライドし、その
ローダ本体41の前記ターブレット投入孔44が前記ス
ライドカバー49の各通孔に合致され、それらターブレ
ット投入孔44中の各ターブレットが上方側モールドベ
ース1の各通孔53,53′に投入される。この場合、
前記スライドカバー49はシャッタの役割をする。その
後、ターブレットローダ40はターブレットの投入が終
わったので、外方側に引き出す。次いで、プレスを作動
し、マルチプランジャーアセンブリ30を下降させる
と、それらプランジャー下方側端の各チップ39が前記
上方側モールドベース1の各通孔にそれぞれ挿合され、
それら通孔中のターブレットをそれぞれ加圧させる。こ
の場合、モールドダイは約175℃に予熱されているた
め、小さなサイズの各ターブレットは直ちにゲル状態に
なり、下方側モールドダイBの下方側センターブロック
60の各ランナー62に流入される。すなわち、従来
は、直径が48〜58mmの大きいターブレットを利用
し、1つのプランジャーで1個のターブレットを加圧さ
せていたが、本考案においては直径が24mmの複数個
のターブレットを複数個のプランジャーで加圧させるた
め、従来のようにターブレットを予熱器を利用して予熱
させる必要なしに従来のモールドダイの温度のみでその
ターブレットを直ちにゲル状に変化させることができ
る。次いで、前記各プランジャーが継続下降し、ゲル状
の樹脂が前記各ランナー62からゲート溝64に沿って
チェース23内の各キャビティ内方側に充填され、前記
各プランジャーが各ランナー62上方2〜3mmの位置
に至ると、それらキャビティ内の樹脂の充填が完了さ
れ、前記各プランジャーの下降が停止されてそれらプラ
ンジャーは所定時間の間加圧の動作のみを行なう。この
場合、前記各ランナー62およびゲート溝64に残留さ
れる樹脂量が該樹脂の浪費量であるが、本考案による各
ランナーの容積の和は従来のランナーの容積よりも小さ
いため、樹脂の浪費を減らすことができる。すなわち、
実施例の結果、リードフレームが14/16リードであ
り168キャビティの場合、所要樹脂量が192gであ
るが、従来は240g所要していたので、本考案におい
ては従来よりも所要樹脂量を約20%減らすことができ
た。かつ、樹脂の硬化時間も60〜100secであっ
て、従来よりも硬化時間が短縮された。その後、樹脂の
硬化が終わると、前記プランジャーアセンブリ30は上
昇され、前記上方側モールドダイTが下方側モールドダ
イBから離脱され、前記チェース内23のモールディン
グされた製品(半導体パッケージ)がそのチェース内の
押しピンによりキャビティ上に押し出される。
【0023】
【考案の効果】以上説明したように、本考案によるマル
チプランジャー手動トランスファモールドダイにおいて
は、マルチプランジャーを利用し複数個の小さいターブ
レットの樹脂を加圧してモールディングを行ない得るよ
うになっているため、プランジャーブッシュとターブレ
ット間のエアギャップを減らし気泡および多孔性の生成
を防止し得る効果がある。また、樹脂の浪費を減らし、
樹脂の硬化時間を短縮させて生産性を向上させることが
できる。さらに、ターブレット樹脂の予熱器および該予
熱の工程が省かれ極めて便利である。
チプランジャー手動トランスファモールドダイにおいて
は、マルチプランジャーを利用し複数個の小さいターブ
レットの樹脂を加圧してモールディングを行ない得るよ
うになっているため、プランジャーブッシュとターブレ
ット間のエアギャップを減らし気泡および多孔性の生成
を防止し得る効果がある。また、樹脂の浪費を減らし、
樹脂の硬化時間を短縮させて生産性を向上させることが
できる。さらに、ターブレット樹脂の予熱器および該予
熱の工程が省かれ極めて便利である。
【図1】本考案によるマルチプランジャー手動トランス
ファモールドダイの構成を示した分解斜視図である。
ファモールドダイの構成を示した分解斜視図である。
【図2】本考案によるマルチプランジャーアセンブリを
示した一部縦断面図である。
示した一部縦断面図である。
【図3】本考案によるターブレットローダを示した構成
図で、(A)は平面図、(B)は部分縦断面図である。
図で、(A)は平面図、(B)は部分縦断面図である。
【図4】本考案による上方側センターブロックの構成を
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図5】本考案による下方側センターブロックの構成を
示した斜視図である。
示した斜視図である。
【図6】従来手動トランスファモールドダイの構成を示
した分解斜視図である。
した分解斜視図である。
T 上方側モールドダイ B 下方側モールドダイ 1 上方側モールドベース 1a リーダピン 3,3′ 上方側ライザブロック 4a,4b 上方側絶縁プレート 5a,5b 上方側クランプブロック 6a 前方上方側ドライブプレート 6b 後方上方側ドライブプレート 6c ガイドレール 7a 前方上方側エジェクタプレート 7b 後方上方側エジェクタプレート 10 リターンピン 13 スタッドボルト 21 下方側モールドベース 21a 案内孔 23 チェース 24,24′ 下方側ライザブロック 25 下方側絶縁プレート 26 下方側クランプブロック 27 下方側ドライブプレート 28 下方側エジェクタプレート 30 マルチプランジャーアセンブリ 31 シリンダロッド 32 連結棒 33 コネクタ 33′ ネジ 34 リテーナー 35 固定溝 36 ブッシュ 37 プランジャーロッド 38 固定ナット 39 チップ 40 ターブレットローダ 41 ローダ本体 42 案内ベアリング 43 ボルト 44 投入孔 45 ボス 46 スプリング 47 つまみ 48 ボス支持部 49 スライドカバー 50 上方側センターブロック 52 スロット 53,53′ 通孔 60 下方側センターブロック 62 ランナー 63 突出部 64 ゲート溝
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) B29C 45/00 - 45/84
Claims (9)
- 【請求項1】 マルチプランジャー手動トランスファモ
ールドダイであって、 複数個のプランジャーを有し、プレスにより上下方向に
移動されターブレットの樹脂を加圧させるマルチプラン
ジャーアセンブリ(30)と、 複数個のターブレット投入孔を有し、該投入孔中の前記
ターブレット樹脂を後述する上方側モールドダイの複数
個の通孔にそれぞれ投入させるターブレットローダー
(40)と、 該ターブレットローダー(40)を係合/離脱可能に複
数個の通孔を有した上方側モールドベース(1)および
上方側センターブロック(50)により形成され、それ
ら通孔に投入した各ターブレット樹脂を前記マルチプラ
ンジャーアセンブリ(30)が加圧し得るように支持さ
せる上方側モールドダイと、 該上方側モールドダイで加圧されたゲル状の樹脂をチェ
ース(23)内の各キャビティに充填させ、モールディ
ングを行なう下方側モールドベース(21)および下方
側センターブロック(60)とにより形成された下方側
モールドダイと、 を備え、 前記ターブレットローダー(40)は、前記マルチプラ
ンジャーアセンブリ(30)に対応し複数個のターブレ
ット投入孔(44)がそれぞれ穿孔形成されたローダー
本体(41)と、それらターブレット投入孔(44)に
対応し所定距離行き違って複数個の通孔がそれぞれ穿孔
形成され、前記ローダー本体(41)下方側に該ローダ
ー本体(41)が所定距離スライド可能に形成されたス
ライドカバー(49)とを有する、マルチプランジャー
手動トランスファモールドダイ。 - 【請求項2】 前記マルチプランジャーアセンブリ(3
0)は、 プレスシリンダロッド(31)に連結された連結棒(3
2)と、該連結棒(32)の下方側端に螺設されたリテ
ーナー(34)と、 該リテーナー(34)に連結され下方向きに突出された
複数個のプランジャーロッド(37)と、それらプラン
ジャーロッド(37)の下方側端部にそれぞれ溶接され
たチップ(39)と、 を備えた請求項1記載のマルチプランジャー手動トラン
スファモールドダイ。 - 【請求項3】 前記連結棒(32)とリテーナー(3
4)との螺設部位は、該連結棒(32)の下方側端に段
部が形成され、該段部にコネクタ(33)が挾持され、
該コネクタ(33)がネジ(33′)により前記リテー
ナー(34)に螺設されてなる請求項2記載のマルチプ
ランジャー手動トランスファモールドダイ。 - 【請求項4】 前記リテーナー(34)とプランジャー
ロッド(37)との連結部位は、 前記リテーナー(34)の上方面に段部を有した複数個
の固定溝(35)がそれぞれ形成され、それら固定溝
(35)にブッシュ(36)を介して前記プランジャー
ロッド(37)の頭部が挿合掛止されてなる請求項2記
載のマルチプランジャー手動トランスファモールドダ
イ。 - 【請求項5】 前記ターブレットローダー(40)は、 前記マルチプランジャーアセンブリ(30)の各プラン
ジャーに対応し複数個のターブレット投入孔(44)が
それぞれ穿孔形成されたローダー本体(41)と、 該ローダー本体(41)の両方側にそれぞれソールダー
ネジ(43)により回動自在に設置され、前記上方側モ
ールドダイのガイドレール(6c)に係合される複数個
のガイドベアリング(42)と、 前記ローダー本体(41)の各投入孔(44)に対応し
所定距離行き違って複数個の通孔がそれぞれ穿孔形成さ
れ、そのローダー本体(41)下方側に該ローダー本体
(41)が所定距離スライド可能に形成されたスライド
カバー(49)と、 該スライドカバー(49)の一方側上方面にボルト(4
9′)により直立して螺設され段部を有した支持孔(4
8′)が横手方向に穿孔形成された支持部(48)と、 該支持孔(48′)の段部にボスの頭部が掛止され該ボ
スの先方側のネジ部(45a)が前記ローダー本体(4
1)の一方側所定部位に螺合されたボス(45)と、 該ボス(45)外周面の前記ローダー本体(41)と支
持部(48)間に挿合されたスプリング(46)と、 前記ローダー本体(41)の他方側壁所定部位に掛止さ
れたつまみ(47)と、 を備えて構成されたことを特徴とする、請求項1記載の
マルチプランジャー手動トランスファモードダイ。 - 【請求項6】 前記上方側モールドダイは、 前記マルチプランジャーに対応し複数個の通孔が穿孔形
成され、四方側隅部底面にリーダピン(1a)がそれぞ
れ下方向きに突出された上方側モールドベース(1)
と、 該上方側モールドベース(1)底面に溶接された上方側
センターブロック(50)と、 該上方側モールドベース(1)上方面一方側縁部位に直
立され他方側縁部位には前後方に分割され所定間隔を置
いてそれぞれ直立された上方側ライザブロック(3,
3′)と、 それら上方側ライザブロック(3,3′)の内方側前後
方に所定間隔を有し分割され上方側リターンピン(1
0)および上方側スタッドボルト(13)により支持さ
れた前方上方側ドライブプレート(6a)および前方上
方側エジェクタプレート(7a)と、後方上方側ドライ
ブプレート(6b)および後方上方側エジェクタプレー
ト(7b)と、 それら前方上方側ドライブプレート(6a)と後方上方
側ドライブプレート(6b)との両方側壁面に互いに対
応して形成され前記ターブレットローダー(40)が係
合してスライドされるガイドレール(6c)と、 前記上方側ライザブロック(3,3′)上方面前後方側
にそれぞれ分割して固定された上方側クランプブロック
(5a,5b)および上方側絶縁プレート(4a,4
b)と、 を備えた請求項1記載のマルチプランジャー手動トラン
スファモールドダイ。 - 【請求項7】 前記上方側センターブロック(50)
は、 該上方側センターブロック(50)表面所定部位にそれ
ぞれ形成された複数個のスロット(52)と、 それらスロット(52)内に前記マルチプランジャーに
対応してそれぞれ穿孔形成され、プランジャーブッシュ
がそれぞれ嵌合された複数個の通孔(53,53′)
と、 を備えた請求項6記載のマルチプランジャー手動トラン
スファモールドダイ。 - 【請求項8】 前記下方側モールドダイは、 該下方側モールドダイ四方側隅部位に前記上方側モール
ドベースの各リーダピン(1a)の係合される案内孔
(21a)がそれぞれ穿孔形成された下方側モールドベ
ース(21)と、 該下方側モールドベース(21)上方面に溶接され前記
マルチプランジャーに対応し複数個のランナー(62)
とそれらランナーに連続し複数個のゲート溝(64)と
がそれぞれ形成された下方側センターブロック(60)
と、 その下方側センターブロック(60)の前後方側に設置
され前記ゲート溝(64)に連続して複数個のキャビテ
ィが形成されたチェース(23)と、 前記下方側モールドベース(21)の底面両方側に下方
向きに立設された下方側ライザブロック(24,2
4′)と、それら下方側ライザブロック(24,2
4′)間に設置された下方側ドライブプレート(27)
および下方側エジェクタプレート(28)と、前記下方
側ライザブロック(24,24′)下方側にそれぞれ螺
設された下方側クランプブロック(26)および下方側
絶縁プレート(25)と、 を備えた請求項1記載のマルチプランジャー手動トラン
スファモールドダイ。 - 【請求項9】 前記下方側センターブロック(60)
は、 前記上方側センターブロック(50)の各通孔と対応し
上方面にそれぞれ形成された複数個のランナー(62)
と、 それらランナー(62)に注入されたゲル状の樹脂を前
記チェースの各キャビティに注入案内させる複数個のゲ
ート溝(64)と、 それらランナー(62)の中心部位にそれらランナー
(62)の直径よりもやや小さい直径を有して突出され
た複数個の突出部(63)と、 を備えた請求項8記載のマルチプランジャー手動トラン
スファモールドダイ。
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---|---|---|---|---|
US5480296A (en) * | 1992-02-15 | 1996-01-02 | Goldstar Electron Co., Ltd. | Transfer molding apparatus for encapsulating an electrical element in resin |
KR970003691B1 (en) * | 1994-04-22 | 1997-03-21 | Han Mi Mold & Tool Co Ltd | A molding device of semiconductor package |
KR0157929B1 (ko) * | 1995-12-30 | 1999-01-15 | 문정환 | 다층금형방식의 반도체패키지 몰딩장치 |
US5925384A (en) * | 1997-04-25 | 1999-07-20 | Micron Technology, Inc. | Manual pellet loader for Boschman automolds |
US6306331B1 (en) | 1999-03-24 | 2001-10-23 | International Business Machines Corporation | Ultra mold for encapsulating very thin packages |
KR100533067B1 (ko) * | 1999-12-16 | 2005-12-02 | 다이-이치 세이코 가부시키가이샤 | 수지봉지용 금형장치 |
US6808661B2 (en) * | 2001-12-11 | 2004-10-26 | Asm Technology Singapore Pte Ltd. | Method for encapsulating leadframe-mounted integrated circuits |
JP3786946B1 (ja) | 2005-01-24 | 2006-06-21 | 株式会社三井ハイテック | 永久磁石の樹脂封止方法 |
US8043545B2 (en) * | 2007-12-31 | 2011-10-25 | Texas Instruments Incorporated | Methods and apparatus to evenly clamp semiconductor substrates |
US9840432B2 (en) * | 2013-10-14 | 2017-12-12 | United Technologies Corporation | Assembly and method for transfer molding |
CN113732276A (zh) * | 2021-08-10 | 2021-12-03 | 泰兴市九羊机械设备有限公司 | 一种带有自动拨正功能的铸件成型装置 |
CN114347341B (zh) * | 2021-12-31 | 2024-04-09 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 一种分立器件塑封装置及塑封方法 |
Family Cites Families (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3427688A (en) * | 1966-11-25 | 1969-02-18 | Harry W Wilson | Means for producing an illustrated molded product |
JPS5850582B2 (ja) * | 1979-08-24 | 1983-11-11 | 道男 長田 | 半導体封入成形方法とその金型装置 |
JPS5886315U (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-11 | 坂東 一雄 | 半導体樹脂封入成形用金型装置 |
US4388265A (en) * | 1981-12-14 | 1983-06-14 | Kazuo Bandoh | Process and apparatus for molding plastics |
JPS59195834A (ja) * | 1983-04-21 | 1984-11-07 | Seiei Kosan Kk | タブレツトロ−ダ− |
JPS59225913A (ja) * | 1983-06-08 | 1984-12-19 | Y K C:Kk | 複数のプランジヤにて複数の成形型に同時に合成樹脂を注入成形する方法および装置 |
JPS6038717U (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-18 | ロ−ム株式会社 | マルチ式トランスフア成形装置 |
DE3336173C2 (de) * | 1983-10-05 | 1985-08-29 | Maschinenfabrik Lauffer GmbH & Co KG, 7240 Horb | Presse mit mehreren Spritzkolben zur gleichzeitigen Herstellung mehrerer Kunststoffpreßteile |
US4580964A (en) * | 1984-07-26 | 1986-04-08 | Microdot Inc. | Press loading apparatus |
JPS61214439A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-24 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体製造装置 |
US4708613A (en) * | 1985-03-27 | 1987-11-24 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Plunger for a multi-plunger type resin mold device |
JPS62195135A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Nec Corp | 半導体樹脂封止装置 |
US4793785A (en) * | 1986-04-11 | 1988-12-27 | Michio Osada | Apparatus of multiplunger type for enclosing semiconductor elements with resin |
JPH0729326B2 (ja) * | 1986-07-23 | 1995-04-05 | 日立マイクロコンピユ−タエンジニアリング株式会社 | 成形装置 |
JPS6382717A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | Yazaki Corp | トランスファー成形型の金型装置 |
JPH02174238A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-05 | Yamada Seisakusho:Kk | 半導体封止装置 |
NL193526C (nl) * | 1991-02-26 | 2000-01-04 | Boschman Tech Bv | Inrichting voor het omhullen van elektronische onderdelen met een kunststof. |
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