JPH0369688B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はトランスフアー成形型の金型を極めて
短時間に且つ容易に交換することのできる金型装
置に関するものである。

〔従来の技術と問題点〕

半導体部品を樹脂で封止するには、金型のキヤ
ビテイ内に半導体部品をセツトしたこのキヤビテ
イ内に加熱して軟化した樹脂を圧入し加熱硬化す
る方法がとられる。

かかる成形には一般にトランスフアー成形法が
用いられ、樹脂が細いゲートを通つて金型に送り
こまれるので、加熱が一様になり成形品の硬化が
均一で性能のよい製品ができ、硬化時間も短かく
寸法精度もよく、軟化溶融した樹脂が注入される
ため挿入した半導体部品を破損したり変形したり
することが少ない。

然し、トランスフアー成形法では、第６図及び
第７図に示すように、加熱並びに加圧される樹脂
材がプランジヤーａに押圧されて供給ポツトｂか
ら補助ランナーｃ及びゲートｄを経由してキヤビ
テイｅに圧入され、キヤビテイｅ内に圧入された
樹脂材のみが製品となる。

従つて、その他の残材は再使用できないため樹
脂材の歩留りが悪い欠点を有する。

このような欠点を解消するために、最近では、
第８図に示すように、キヤビテイｅに近接して多
数の供給ポツトｂと各供給ポツトｂに対応するプ
ランジヤーを設けて樹脂材の残材を減少する所謂
マルチプランジヤー型式のトランスフアー成形金
型が使用されるようになつた。

このような型式の金型を第９図に示す。

金型は固定上型１と可動下型２とから構成さ
れ、上型側は断面板３の下面に上型取付板４が取
付けられ、上型取付板４の下面に圧縮スプリング
５を介在させて上部エジエクタープレート６が接
離可能に配置される。

エジエクタープレート６の下方には間隔７を保
つて上型マスターダイセツト８及び上型マスター
ダイセツト８に固着されキヤビテイｅを有する上
型チエイスブロツク９が配設される。

１０は上型マスターダイセツト８及び上型チエ
イスブロツク９を貫通して基端部を上部エジエク
タープレート６に固着されたエジエクターピンで
先端が各キヤビテイｅ刃が供給ポツトｂに対し出
没可能になつている。

又、エジエクタープレート６にはマスターダイ
セツト８を貫通する上部リターンピン１１が固着
される。

下型は、上型と同様に、断熱板１２の上面に下
型取付板１３が取付けられ、間隔１４を介して下
部エジエクタープレート１５が配設され、下部エ
ジエクタープレート１５の上方にはばね１６を介
して上面に下型チエイスブロツク１７を固着した
下型マスターダイセツト１８が配設される。

下型マスターダイセツト１８には、上型マスタ
ーダイセツト８に樹設されたガイドピン１９に嵌
合するガイドプツシユ２０が設けられる。

２１は下型マスターダイセツト１８及び下型チ
エイスブロツク１７を貫通し、等圧装置２２によ
り下型チエイスブロツク１７の樹脂供給ポストｅ
を押圧するプランジヤーである。

下部エジエクタープレート１５には下型チエイ
スブロツク１７及び下型マスターダイセツト１８
を貫通し各キヤビテイｅに出没するエジエクター
ピン２３及び上部リターンピン１１に当接する下
部リターンピン２４が固着される。

２５は下部エジエクタープレート１５を上方に
押圧することができるエジエクターバーである。

以上のように構成された金型装置により半導体
部品の樹脂封止するには、先ず上下の金型を開い
てキヤビテイｅ内に半導体をセツトすると共に供
給ポツトｅに樹脂材を挿入し、上下の金型を閉じ
た後に等圧装置２２によりプランジヤー２１を上
方に押圧し樹脂材をキヤビテイｅ内に圧入する。

次に型開きするとばね５及びエジエクターバー
２５によつてそれぞれ押圧されたエジエクターピ
ン１０及び２３がキヤビテイｅ内に突出し製品が
キヤビテイｅより突き出される。

以上のようにして、同一製品は次々に連続して
生産することが出来るが、他の製品の製造に切換
える場合には各製品形状のキヤビテイを有するチ
エイスブロツクに取換えなければならない。

然しながら、上型下型ともにチエイスブロツク
はマスターダイセツトにボルト締めにより固着さ
れており、更にエジエクターピンが貫通している
ため、チエイスブロツクのみの取換えは極めて面
倒な作業となり多大な取換時間を必要とする。

しかも、上型及び下型のチエイスブロツクは樹
脂材の加熱により高温となつているため、直ちに
取付ボルトを取外すことは出来ない。

従つて、金型の交換は第９図に示す上型及び下
型の全体がそつくりそのまま取替えられる現状に
あり、各製品の種類数だけ金型装置を取揃えなけ
ればならない無駄がある。

又、複数のプランジヤーの位置或はピツチが異
なれば段取時間の多寡とは無関係に金型装置全体
を取換えざるを得ない。

然し、高価な金型装置全体を各製品の種類数だ
け取揃えることは経済的に大きな負担となり、金
型の保管スペースも大きくなり、又取替える装置
の重量も大となり取替え作業が重労働となる。

本発明はかかる問題点を解消するものであつ
て、金型装置の一部分を極めて容易に且つ短時間
で交換して金型の段取替えを完了するもので、特
にマルテイプランジヤー型式のような複雑な構造
の金型において効果の大きい金型装置を提供する
ものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は、エジエクターピン及びエジエクター
ポストを固着したエジエクタープレートを上下動
可能にそれぞれ収容する上型及び下型チエイスブ
ロツクをそれぞれ上型及び下型マスターダイセツ
トに設けたチエイスブロツク嵌入溝に挿入し、ス
トツパー或は位置決めピン等の位置決め手段によ
りそれぞれ上記上型及び下型マスターダイセツト
に係脱可能に位置決め係止したことにある。

〔作用〕

以上のような構成により、エジエクタープレー
ト等を収容した上型及び下型チエイズブロツクを
それぞれ上型及び下型マスターダイセツトから嵌
脱可能なカセツト型式とすることができ、金型の
交換は金型装置全体を交換することなく、エジエ
クタープレート等を収容した上型及び下型チエイ
スブロツクのみを交換し位置決め係止することに
より行うことができる。

〔実施例〕 本発明の実施例を図面を参照して説明する。

なお、従来例と同一部品には同一符号を付す。
本発明では、材料供給ポツト内の材料を加圧する
プランジヤーを下型側に設けたが、プランジヤー
は上型側に設けることもできるし、上型下型両側
に設けてもよい。

第１図及び第２図において、上型エジエクター
プレート６は下面の両側に上型チエイスブロツク
９の貫通孔に嵌入する上型エジエクターポスト２
６を固着し、上型エジエクターポスト２６をガイ
ドとして上型チエイスブロツク９内に上下動可能
に収容される。

上型エジエクタープレート６は、下面にチエイ
スブロツク９に設けた各キヤビテイｅに出没可能
な上型エジエクターピン１０を固着し、上面の両
側に装着されたばね５により下方に押圧される。

上型チエイスブロツク９は上型マスターダイセ
ツト８に設けたＴ字形状の嵌入溝８ａ内に摺動自
在に嵌入され、嵌入深さは嵌入溝８ａの端部に設
けられたストツパー８ｂによつて規制される。

ストツパー８ｂの内側面中央部には、位置決め
用の凹部８ｃが設けられ、上型チエイスブロツク
９の前端面中央部に設けられた凸部９ａが凹部８
ｃに嵌入すると、上型チエイスブロツク９の前端
部が位置決めされる（第４図参照）。

上型チエイスブロツク９の後部には穴９ｂが穿
設され、上型チエイスブロツク９がストツパー８
ｂに当接する迄挿入溝８ａに嵌入されたとき、上
型マスターダイセツト８に装着されたシリンダー
２７のピストンピン２７ａが穴９ｂに嵌入し、上
型チエイスブロツク９が上型マスターダイセツト
８に心出し係止される。

上型マスターダイセツト８に取付けられた上型
ガイドポスト２８は、下型マスターダイセツト１
８に取付けられた下型ガイドポスト２９と嵌合
し、金型を閉鎖したときの上下の型の芯を合わせ
るものである（第１図参照）。

上型チエイスブロツク９の後端面には引出及び
挿入用の取手３０が取付けられる。

下型エジエクタープレート１５も、上型と同様
にエジエクターピン２３が固着され、ばね１６に
より下方に付勢される。

２５は下型エジエクタープレート１５を上方に
持ち上げる下型エジエクターポストである。

下型チエイスブロツク１７は下型架台３１上に
装着された下型マスターダイセツト１８の嵌入溝
１８ａに摺動可能に嵌入し、前端面の凸部１７ａ
がストツパー１８ｂの凹部１８ｃによつて前部が
位置決めされ、後部に穿設された穴１７ｂにシリ
ンダー３２のピストンピン３２ａが嵌入して後部
が位置決め係止されることは上型の場合と同様で
ある。

又、下型チエイスブロツク１７の後端面には引
出及び挿入用の取手３３が取付けられる。

下型架台３１及び下型マスターダイセツト１８
にはそれぞれ長孔３１ａ及び１８ｄが設けられ、
長孔３１ａ，１８ｄ及び下型チエイスブロツク１
８及び下型エジエクタープレート１５に設けた貫
通孔にプランジヤー２１が挿入される。

プランジヤー２１はロアトランスフアーシリン
ダー３４により等圧装置２２を介して上昇下降す
る。

ロアトランスフアーシリンダー３４は等圧装置
を上下動するものであればねじ型式であつても或
は電動ジヤツキ型のものであつてもよい。

上記のように構成した金型装置により、製品切
換に基いて型交換するには、先ず、上下の金型の
型開きを行い、ロアトランスフアシリンダー３４
を短縮してプランジヤー２１を下降し、次に、シ
リンダー２７，３２のピストンピン２７ａ，３２
ａを短縮してそれぞれ孔９ｂ及び１７ｂより抜き
上型チエイスブロツク９及び下型チエイスブロツ
ク１７の係止を解く。

次に、第３図に示すように取手３０を把持して
上型チエイスブロツク９を嵌入溝８ａに沿つて引
き抜く、同様にして下型チエイスブロツクも嵌入
溝１８ａに沿つて引き抜き、次製品用の上型チエ
イスブロツク９を嵌入溝８ａにストツパー８ｂに
当接する迄挿入する。

上型チエイスブロツク９は凸部９ａがストツパ
ー８ｂの凹部８ｃに嵌入することにより前部が位
置決めされる。

次に、シリンダー２７を伸長してピストンピン
２７ａを穴９ｂに嵌入することにより上型チエイ
スブロツク９の後部の位置決め並びに係止を行
う。

下型チエイスブロツク１７についても同様にし
て位置決め係止する。

かくして型交換は完了する。

次に、製品の成形をするには、従来例と同様
に、ロアトランスフアーシリンダー３４を伸長し
てプランジヤー２１を上昇し、プランジヤー２１
の上端面上に構成された供給ポツトｂに樹脂材を
充填すると共にキヤビテイｅ内に半導体をセツト
し、更にプランジヤー２１を上昇して加熱された
樹脂材をキヤビテイｅ内に圧入して半導体を樹脂
封止する。

第４図は本発明の他の実施例を示すもので、嵌
入溝８ａ，１８ａに挿入された上型及び下型チエ
イスブロツク９，１７の位置決め係止をストツパ
ーを用いないでシリンダーのみで行うものであ
る。

即ち、上型及び下型マスターダイセツト８，１
８側に固定したシリンダー３５のピストン３５ａ
頭部をテーパー形状とし、上型及び下型チエイス
ブロツク９，１７の側面に設けた同一テーパー形
状の凹部にピストン頭部３５ａを嵌入して上型及
び下型チエイスブロツクを位置決め係止するもの
である。

〔効果〕

本発明は、上型下型ともにエジエクタープレー
ト等をチエイスブロツク内にコンパクトに収容
し、チエイスブロツクをマスターダイセツトに嵌
脱可能に収容し、マスターダイセツト内にワンタ
ツチで位置決め係止できるようにしたため、金型
交換は極めて容易に且つ単時間で完了するように
なり、従来のような金型装置全体の交換のような
時間を要する重労働を必要しなくなつた。

又、従来は成型される製品の種類数だけ高価な
金型装置全体を取揃えていたため経済的な負担が
大きく且つ金型保管スペースも大であつたが、本
発明によれば交換は金型装置の一部分でよいため
かかる問題点は解消した。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明の実施例を示し、第１
図は金型装置の側面図（要部断面図）、第２図は
同上縦断面図、第３図は型開き状態における金型
装置の縦断面図、第４図はマスターダイセツト及
びチエイスブロツクの平面図、第５図は他の実施
例における同上の平面図、第６図は下型の型面の
一部を示す平面図、第７図は上型及び下型の衝接
部分の要部縦断面図、第８図は下型の型面の一部
を示す平面図、第９図は従来のマルチプランジヤ
ー型式の金型装置の縦断面図である。 ５……ばね、６……上型エジエクタープレー
ト、８……上型マスターダイセツト、８ａ……嵌
入溝、８ｂ……ストツパー、８ｃ……凹部、９…
…上型チエイスブロツク、９ａ……凸部、９ｂ…
…穴、１０……上型エジエクターピン、１５……
下型エジエクタープレート、１６……ばね、１７
……下型チエイスブロツク、１７ａ……凸部、１
７ｂ……穴、１８……下型マスターダイセツト、
１８ａ……嵌入溝、１８ｂ……ストツパー、１８
ｃ……凹部、１８ｄ……長孔、２１……プランジ
ヤー、２２……等圧装置、２３……下型エジエク
ターピン、２５……下型エジエクターポスト、２
６……上型エジエクターポスト、２７，３２……
シリンダー、２７ａ，３２ａ……ピストンピン、
２８……上型ガイドポスト、２９……下型ガイド
ポスト、３０，３３……取手、３１……下型架
台、３４……ロアトランスフアーシリンダー、ｂ
……供給ポスト、ｅ……キヤビテイ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ エジエクターピン及びエジエクターポストを
   固着したエジエクタープレートを上下動可能にそ
   れぞれ収容するチエイスブロツクをマスターダイ
   セツトに設けたチエイスブロツク嵌入溝に挿入
   し、ストツパー或は位置決めピン等の位置決め手
   段により上記マスターダイセツトに係脱可能に位
   置決め係止したことを特徴とするトランスフアー
   成形型の金型装置。