KR950015722A - 반도체 패키지 몰딩장치 - Google Patents
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- H01L23/02—Containers; Seals
Abstract
몰딩수지를 가압 성형하여 반도체 패키지를 형성하는 반도체 패키지를 형성하는 반도체 패키지 몰딩장치에 있어서 서브 러너의 유압에 따라 캐비티들에 내장된 리드 프레임들의 불완전 몰딩, 기포 및 보이드 등의 외관불량의 발생을 방지하기 위하여 상면에 금형 주조된 상부 프레스와, 상기 상부 프레스의 사이에 수직방향으로 운동 가능하도록 장착되어 있는 메인 플런저와, 상기 메인 플런저와 연동되어 동작하도록 다수개의 플런저를 일개조로 하에 적어도 일개조 이상으로 고정설치된 멀티 플런저와, 상기 멀티 플런저를 고정지지하며 서브 포스트에 의해 결합되어 있는 상부/하부 드라이브판과, 상기 하부 드라이브판의 하부에 마련되어 착탈 가능하도록 볼트 및 너트에 의해 장착되어 있는 다른 하부 드라이브판과, 상기 다른 하부 드라이브판의 하부에 부착되어 로딩 픽스처를 내장하고 있는 상부 금형 베이와, 상기 상부 금형 베이스의 하부에 고정설치되어 있는 상부 체이스블럭으로 구성된 상부 몰드 다이와; 그리고 메인 포스트에 장착되어 금형 주조된 하부 프레스와, 상기 하부 프레스의 상면에부착되어 있는 하부 체이스 블럭으로 구성되는 하부 몰드다이를 마련하였다, 따라서, 한개의 메인 플런저에 다수개의 멀티 플런저를 장착하여 동일한 유압과 EMC의 증진속도에 의해 다량의 리드 프레임을 일정한 형태로 몰드가 가능한 반도체 패키지 몰딩장치에 적용된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 이 발명에 따른 반도체 패키지 몰딩장치의 일실시예를 나타내는 수직 단면도,
제5도는 이 발명에 따른 몰딩 픽스처의 일실시예를 나타내는 평면도.
Claims (20)
- 상부 몰드 다이와 하부 몰드 다이를 구비하며 상기 하부 몰드 다이가 적어도 하나의 메인 포스트에 의해 고정 지지되어 있는 반도체 패키지 몰딩장치에 있어서, 상기 상부 몰드 다이는 상면에 금형 주조된 상부 프레스와, 상기 상부 프레스의 사이에 수직방향으로 운동 가능하도록 장착되어 있는 메인 플런저와, 상기 메인 플런저와 연동되어 동작하도록 다수개의 플런저를 일개조로 하여 적어도 일개조 이상으로 고정 설치된 멀티 플런저와, 상기 멀티 플런저를 고정지지 하며 서브 포스트에 의해 결합되어 있는 상부/하부 드라이브판과, 상기 하부 드라이브판의 하부에 마련되어 착탈 가능하도록 볼트 및 너트에 의해 장착되어 있는 다른 하부 드라이브판과, 상기 다른 하부 드라이브판의 하부에 부착되어 로딩 픽스처를 내장하고 있는 상부 금형 베이와, 상기 상부 금형 베이스의 하부에 고정설치되어 있는 상부 체이스블럭으로 구성되며; 그리고 상기 하부 몰드 다이는 메인 포스트에 장착되어 금형 주조된 상기 하부 프레스와, 상기 하부 프레스의 상면에 부착되어 있는 상부 금형 베이스와, 상기 상부 금형 베이스의 상면에 장착되어 있는 하부체이스 블럭으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제1항에 있어서, 상기 상부 몰드 다이와 하부 몰드 다이는 인너 로크에 의해 상호 분리됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제2항에 있어서, 상기 인너 로크는 상부 금형 베이스와 하부 금형 베이스의 좌측단부에 고정설치됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 메인 포스트에 의해 고정지지되어 있는 하부 몰드 다이에서 상부 몰드 다이를 분리한 상태에서 몰딩 픽스처의 요홈에 프리히팅을 거친 EMC를 도입하고, 하부 몰드 다이의 상면에 형성되어 있는 하부 체이스 블럭내의 캐비티들에 리드 프레임을 내장하여 상기 상부 및 하부 몰드 다이를 결합시킨 후, 상부 프레스의 중심부에 장착된 메인 플런저를 동작시켜서, 이와 연동되는 멀티 프런저의 램의 가압에 따라 상기 요흠에 주입된 EMC가 몰딩 픽스처의 관통홀로 주입되면, 상기 EMC는 상부 및 하부 체이스블럭의 포트를 경유하여 램포트로 유입되어 캐비티내에 내장된 리드 프레임이 일정한 형태로 몰드되고, 몰드된 반도체 패키지는 로딩 픽스처에 의해 외부로 반출됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩 장치.
- 제4항에 있어서, 상기 몰딩 픽스처는 그 상면에 받침대가 설치되어 슬라이딩 동작을 하게 됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제5항에 있어서, 상기 몰딩 픽스처의 받침대는 손잡이 부분에 고정설치된 스프링에 의해 슬라이딩 동작을 하게 됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 몰딩 픽스처와 받침대는 적어도 하나 이상의 메인홀과 서브홀이 각각 형성되어 상기 받침대의 슬라이딩 동작에 의해 관통홀이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제4항에 있어서, 상기 상부 체이스블럭은 적어도 하나 이상의 포트가 형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제8항에 있어서, 상기 상부 체이스 블럭에 마련된 포트로 프리히팅을 거친 일정한 형태의 EMC가 동일한 압력으로 주입되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제9항에 있어서, 상기 상부 체이스블럭의 각포트로 주입된 EMC는 태블릿의 안내에 의해 주입됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제4항에 있어서, 상기 하부 체이스 블럭은 적어도 하나 이상의 램포트가 형성되어 주입된 EMC를 각각의 캐비티로 공급함을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제4항에 있어서, 상기 하부 체이스 블럭은 측면에 홈을 형성하여 로딩 픽스처의 핑커가 안착되도록 함을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제4항에 있어서, 상기 하부 체이스 블럭은 상부 금형 베이스상에 적어도 하나 이상씩 배열형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제11항에 있어서, 상기 램포트의 주변에 동일한 넓이와 길이를 갖는 러너가 네방향으로 배열 형성됨을 특징으로 하는 반도체 패키치 몰딩장치.
- 제14항에 있어서, 상기 러너의 네방향 단부에는 리드 프레임을 내장하는 캐비티들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제4항에 있어서, 상기 로딩 픽스처는 서로 마주보는 적어도 하나 이상의 핑거가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제16항에 있어서, 상기 로딩 픽스처의 핑거를 중심으로 그 상하면에 몰딩된 리드 프레임이 내장되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제17항에 있어서, 상기 로딩 픽스처는 몰딩된 리드 프레임이 외부로 반출되도록 손잡이가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제4항에 있어서, 상기 멀티 플런저는 그 중앙 하단부에 나사홈이 마련되어 램과 결합되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.
- 제19항에 있어서, 상기 멀티 플런저의 하단부에 결합되어 있는 램은 착탈하여 교환 가능하도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 몰딩장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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| KR1019930023494A KR100271356B1 (ko) | 1993-11-06 | 1993-11-06 | 반도체 패키지 몰딩장치 |
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