JP2577767Y2 - ストリップラインフィルタ - Google Patents

ストリップラインフィルタ

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JP2577767Y2
JP2577767Y2 JP1991108131U JP10813191U JP2577767Y2 JP 2577767 Y2 JP2577767 Y2 JP 2577767Y2 JP 1991108131 U JP1991108131 U JP 1991108131U JP 10813191 U JP10813191 U JP 10813191U JP 2577767 Y2 JP2577767 Y2 JP 2577767Y2
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conductor
conductor patterns
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conductor pattern
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幸夫 木部
明司 宮下
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Toko Inc
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Toko Inc
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Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、100MHzを越える高周波
帯域で利用可能なストリップラインフィルタに係るもの
で、誘電体基板表面に1ターン以上の導体パターンが形
成されたストリップラインフィルタに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】移動通信機用等の数百MHz 帯域で利用可
能な共振器、フィルタの需要が高まっている。従来、ヘ
リカル共振器(フィルタ)、誘電体共振器(フィルタ)
等が利用されているが、共振周波数の波長によって寸法
が制約されるので小型化には限界がある。また、焼成の
際の寸法精度の問題から調整が必要となる場合が多い。
その上、組立工程等においても多くの工数を必要とし、
精度が良くて製造が容易な共振器、フィルタが望まれて
いる。
【0003】また、ヘリカルフィルタ、誘電体フィルタ
では、基本周波数の3倍の高調波が発生する問題があ
り、これをいかにして除去するかが大きな問題となって
いる。
【0004】そこで、考案者は特願平3-183290号におい
て,誘電体基板の少なくとも一表面に、周回するインダ
クタ用導体パターンを具え、その導体パターンは近接し
て配置されるとともに、その導体パターンの一端は入出
力端に接続され、他端は接地されたストリップラインフ
ィルタを提案した。
【0005】図5はそのストリップラインフィルタの平
面図であり、(a)は上面、(b)は下面を示したもの
である。誘電率が20程度のセラミック基板40の表裏面
に、導体のストリップライン41、42を形成する。この導
体ストリップライン41、42は基板40に形成されたスルー
ホール45で接続され、連続した一本のストリップライン
を構成する。同様に導体のストリップライン43、44によ
って連続したストリップラインを構成し、これらを結合
させてフィルタを得る。
【0006】導体ストリップライン41は表面側に約1タ
ーン半の周回する導体パターンとして形成される。スル
ーホール45で接続される裏面の導体ストリップライン42
も2ターン弱周回する導体パターンとして形成され、端
部は基板側面に引き出されている。この表裏の導体パタ
ーンは表裏面で重なり合い、対向するように形成する。
同一方向に伸びるように形成するため、すべての導体パ
ターンが完全に重なり合い対向することは不可能である
が、大部分を重ねることはできる。これは、導体パター
ン間に容量を持たせるためである。もちろん、同じ面の
導体パターン間にも容量が得られるように近接して配置
することが望ましい。また、容量を大きくするために、
誘電率の比較的高い材料からなる基板を用いることが必
要である。
【0007】
【考案が解決しようとする課題】上記のようなストリッ
プラインフィルタは結合状態によって、通過帯域特性が
変化する。結合には容量性の結合と誘導性の結合がある
が、これらを適当に選択することによって所望の特性を
得ることができる。
【0008】本考案は、小型化が可能で、製造が容易な
高周波領域で使用可能で、かつ結合の調整も可能なフィ
ルタを提供するものである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本考案は、インダクタ用
導体パターンを間に基板端面から伸びる導体パターンを
形成し、これによって結合状態を調節することによっ
て、上記の課題を解決するものである。
【0010】すなわち、誘電体基板の表裏面にスルーホ
ールで接続されて同じ方向に周回する間隔を置いて配
置された少なくとも二つのインダクタ用導体パターンを
具え、それぞれの導体パターンは折れ曲がる部分を除い
て表裏面で重なり合うように配置されそれぞれの導体
パターンのインダクタンスとその導体パターンの線間容
量とによってLC並列共振回路を構成し、それらの導体
パターンの一端は接地され、両端に位置する導体パター
ンの他端が容量を介して入出力端に接続され、かつ、そ
れらの導体パターン間に、誘電体基板の端面から対向
する端面方向に先端が接触しないように伸びる接地され
た導体パターンを具えることに特徴を有するものであ
る。
【0011】
【作用】周回する導体パターン間を横切る導体パターン
によって容量性結合、誘導性結合を調整して変化させ、
周波数帯域特性を調整することができる。
【0012】
【実施例】以下、本考案の実施例について説明する。
【0013】図1は本考案の実施例を示す平面図で、
(a)は上面、(b)は下面を示したものである。誘電
率が20程度のセラミック基板10の表裏面に、導体のスト
リップライン11、12を形成する。この導体ストリップラ
イン11、12は基板10に形成されたスルーホールで19で接
続され、連続した一本のストリップラインを構成する。
この例では、接続された導体のストリップライン11、12
の長さは周波数に応じて決めるが波長の4分の1程度と
しておくとよい。
【0014】導体ストリップライン11は表面側に約1タ
ーンの周回する導体パターンとして形成される。スルー
ホール19で接続される裏面の導体ストリップライン12も
1ターン半周回する導体パターンとして形成され、端部
は基板側面に引き出されている。この表裏の導体パター
ンは表裏面で重なり合い、対向するように形成する。同
一方向に伸びるように形成するため、すべての導体パタ
ーンが完全に重なり合い対向することは不可能である
が、大部分を重ねることはできる。これは、導体パター
ン間に容量を持たせるためである。もちろん、同じ面の
導体パターン間にも容量が得られるように近接して配置
することが望ましい。また、容量を大きくするために、
誘電率の比較的高い材料からなる基板を用いることが必
要である。
【0015】図1に示した例では、セラミック基板の表
裏面に形成した導体ストリップライン11、12と対称なパ
ターンで導体ストリップライン13、14を同じ基板表裏面
に形成した。また、導体ストリップライン11と導体スト
リップライン13の端部に対向する導体パターン15、16を
形成し、入出力結合容量を得る構造とした。
【0016】本考案によるストリップラインフィルタに
おいては、導体パターン11、13の間に誘電体基板10の端
面から伸びる導体パターン17a 、17b が形成されてい
る。同様に、裏面の導体パターン12、14の間にも誘電体
基板10の端面から伸びる導体パターン18a 、18b が形成
されている。これらの導体パターン17a 、17b または導
体パターン18a 、18b は繋がらないように形成してお
く。
【0017】導体ストリップライン11、12によってLC
並列のタンク回路が構成され、また導体ストリップライ
ン13、14によってLC並列のタンク回路が構成される。
そして、図3に示したように、これらの間に容量性結合
Cと誘導性結合Mが生じてフィルタが構成される。LC
並列回路を構成するストリップライン間に形成される導
体パターン17、18は接地されており、回路間の結合を減
少させるように作用する。その減少の度合いは、両側か
ら伸びる導体パターン間の開口部のサイズによっで定ま
る。
【0018】図4は、5mmの幅の基板に導体パターンの
開口の長さをdとしてその開口の長さと帯域幅の関係を
示したものである。800MHz帯において、開口の長さが1
mm程度のときが帯域幅が最大となり、広げて行くと除々
に狭くなった。
【0019】図2は、本考案の他の実施例を示す平面図
であり、ストリップラインの形状等は同じであるが、そ
の間に伸びる導体パターン28a 、28b が誘電体基板20の
片面のみに形成されたものである。また、図2(b)の
破線で示した部分の導体パターンをトリミングすること
によって、結合状態の微調整を行うこともできる。
【0020】本考案によるストリップライン共振器、フ
ィルタを実際に用いる場合には、表裏面に導体パターン
が形成された基板を誘電率の低い厚い基板で挟み、この
積層体の表面、側面に導体パターンを形成するとよい。
入出力端子にあたる部分のみは分離し、その他の部分は
接地される導体パターンで覆うことが望ましい。これに
よって、シールドの効果を得ることができる。
【0021】また、一枚の基板上に3組以上の導体スト
リップラインを形成することもできるし、誘電体基板を
スペーサを介して重ねて多段のフィルタを構成すること
もできる。個々の誘電体基板の厚みは0.2mm 程度であ
り、スペーサを介して重ねても小型、薄形のフィルタを
得ることは可能である。
【0022】
【考案の効果】本考案によれば、小型の高周波領域で使
用可能でかつ、結合調整の可能なフィルタが得られる。
その上、3倍の高調波の現れないフィルタを得ることが
できる。また、焼成したセラミック基板にエッチングに
より導体を形成できるので、高い精度が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本考案の実施例の平面図。
【図2】 本考案の他の実施例の平面図。
【図3】 本考案によるフィルタの等価回路図。
【図4】 開口の長さと帯域幅の説明図。
【図5】 先行技術であるフィルタの平面図。
【符号の説明】
10、20:誘電体基板 11〜14:導体パターン(ストリップライン) 17、18、28:導体パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) H01P 1/20 - 1/219 H01P 7/00 - 7/10 H03H 7/00 - 7/13

Claims (1)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 誘電体基板の表裏面にスルーホールで接
    続されて同じ方向に周回する間隔を置いて配置された
    少なくとも二つのインダクタ用導体パターンを具え、そ
    れぞれの導体パターンは折れ曲がる部分を除いて表裏面
    で重なり合うように配置されそれぞれの導体パターン
    のインダクタンスとその導体パターンの線間容量とによ
    ってLC並列共振回路を構成し、それらの導体パターン
    の一端は接地され、両端に位置する導体パターンの他端
    が容量を介して入出力端に接続され、かつ、それらの導
    体パターン間に、誘電体基板の端面から対向する端面
    方向に先端が接触しないように伸びる接地された導体パ
    ターンを具えることを特徴とするストリップラインフィ
    ルタ。
JP1991108131U 1991-12-04 1991-12-04 ストリップラインフィルタ Expired - Lifetime JP2577767Y2 (ja)

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JPH0550804U JPH0550804U (ja) 1993-07-02
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6338303A (ja) * 1986-08-04 1988-02-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 高周波フイルタ
JPS63305609A (ja) * 1987-06-05 1988-12-13 Murata Mfg Co Ltd バンドパスフイルタ

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JPH0550804U (ja) 1993-07-02

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