JP2573276B2 - ダイボンダ - Google Patents
ダイボンダInfo
- Publication number
- JP2573276B2 JP2573276B2 JP63000334A JP33488A JP2573276B2 JP 2573276 B2 JP2573276 B2 JP 2573276B2 JP 63000334 A JP63000334 A JP 63000334A JP 33488 A JP33488 A JP 33488A JP 2573276 B2 JP2573276 B2 JP 2573276B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- die
- stage
- substrate transfer
- die bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は半導体組立に用いられるダイボンダに係
り、特にLEDアレイのダイボンダに関する。
り、特にLEDアレイのダイボンダに関する。
（従来の技術） LEDアレイの従来の組立は、LEDのダイボンドパターン
が形成されたLEDアレイ用基板を用意し、この基板のLED
チップマウント位置に接着剤注加ノズルで接着剤を付着
させる。ついで、粘着シート上に粘着配置をさせてある
LEDチップを前記基板上に付着させた接着剤に拡大鏡下
で位置合わせし、かつ、数mmの距離に近接させて接着剤
にLEDチップを対向させたのち、LEDチップを粘着シート
側から針でついて接着剤に圧着させて行なっていた。
が形成されたLEDアレイ用基板を用意し、この基板のLED
チップマウント位置に接着剤注加ノズルで接着剤を付着
させる。ついで、粘着シート上に粘着配置をさせてある
LEDチップを前記基板上に付着させた接着剤に拡大鏡下
で位置合わせし、かつ、数mmの距離に近接させて接着剤
にLEDチップを対向させたのち、LEDチップを粘着シート
側から針でついて接着剤に圧着させて行なっていた。
（発明が解決しようとする問題点） 叙上の従来のLEDアレイは、その組立に適する自動機
械が製作されてなかったので、手作業により、しかも、
ダイボンディングの位置精度を一例として±50μｍ以下
に抑える必要から、極めて困難で手間のかかるものであ
った。また、基板によっては素子マウント面が長手方向
の両端部と中央部で数mm湾曲（平面上、または立体的）
させたものなどがあって自動化を遅らせる要因ともなっ
ていた。
械が製作されてなかったので、手作業により、しかも、
ダイボンディングの位置精度を一例として±50μｍ以下
に抑える必要から、極めて困難で手間のかかるものであ
った。また、基板によっては素子マウント面が長手方向
の両端部と中央部で数mm湾曲（平面上、または立体的）
させたものなどがあって自動化を遅らせる要因ともなっ
ていた。
この発明は上記問題点に鑑み、LEDアレイのダイボン
ディングが設定範囲内で外形寸法（長さ，幅，厚さ）の
異なる基板に対応でき、また、基板上のダイボンディン
グ数を自由に設定でき、さらに、ダイボンディング間隔
を変えられ、しかもボンディングの高精度を達成できる
ダイボンダを提供する。
ディングが設定範囲内で外形寸法（長さ，幅，厚さ）の
異なる基板に対応でき、また、基板上のダイボンディン
グ数を自由に設定でき、さらに、ダイボンディング間隔
を変えられ、しかもボンディングの高精度を達成できる
ダイボンダを提供する。
（問題点を解決するための手段） この発明に係るダイボンダは、基板を搬入しダイボン
ディングステージへ移送しダイボンディングを施したの
ち収納を施す各機構部を備え、かつこれらが中央制御装
置によって制御されるダイボンダにおいて、前記各機構
部が、ダンボンディングが施される基板を非整列に載置
し搬入するコンベア部を備えた基板の搬入ステージと、
前記基板の搬入ステージに接続しコンベア上の基板を基
板移送台に受けて保持してダイボンディングステージへ
移送させるとともにダイボンディング済みの基板を基板
移送台に保持し前記移行と同じコースを逆行して前記コ
ンベア部に復位する基板移送機構部と、前記基板移送機
構部の基板移送台からダイボンディング済み基板を受け
て収納する基板収納装置部を具備したことを特徴とす
る。
ディングステージへ移送しダイボンディングを施したの
ち収納を施す各機構部を備え、かつこれらが中央制御装
置によって制御されるダイボンダにおいて、前記各機構
部が、ダンボンディングが施される基板を非整列に載置
し搬入するコンベア部を備えた基板の搬入ステージと、
前記基板の搬入ステージに接続しコンベア上の基板を基
板移送台に受けて保持してダイボンディングステージへ
移送させるとともにダイボンディング済みの基板を基板
移送台に保持し前記移行と同じコースを逆行して前記コ
ンベア部に復位する基板移送機構部と、前記基板移送機
構部の基板移送台からダイボンディング済み基板を受け
て収納する基板収納装置部を具備したことを特徴とす
る。
（作用） この発明にかかるダイボンダは、ダイボンド位置にお
いて基体のダイボンドパターンを検出し、補正移動させ
て理想位置に接着剤を塗布し、ダイをダイ位置検出装置
により検出し定位させ、ピックアップ支持してダイボン
ディングステージの基板上に搬送してマウント（接着）
を達成し、かつ、基板の搬入、収納ステージと基板移送
機構部を備えて高精度のダイボンディングを自動達成す
ることができる。
いて基体のダイボンドパターンを検出し、補正移動させ
て理想位置に接着剤を塗布し、ダイをダイ位置検出装置
により検出し定位させ、ピックアップ支持してダイボン
ディングステージの基板上に搬送してマウント（接着）
を達成し、かつ、基板の搬入、収納ステージと基板移送
機構部を備えて高精度のダイボンディングを自動達成す
ることができる。
（実施例） 以下、この発明の一実施例につき図面を参照して説明
する。
する。
第１図は一実施例にかかるLEDアレイ用ダイボンダの
斜視図、第２図は上方から視た断面図である。
斜視図、第２図は上方から視た断面図である。
第１図および第２図において、1は基板搬入収納ステ
ージで、コンベア部11で導入された基板を、基板移設デ
バイス12で支持し次段の基板移送機構部2の基板移送台2
1に保持させ、またはダイボンディングが施された基板
を基板移送台21から受取り、基板収納装置13に収納させ
る。
ージで、コンベア部11で導入された基板を、基板移設デ
バイス12で支持し次段の基板移送機構部2の基板移送台2
1に保持させ、またはダイボンディングが施された基板
を基板移送台21から受取り、基板収納装置13に収納させ
る。
次に、2は基板移送機構部で、送りネジ22で水平方向
に往復動できる基板移送台21上に、前記基板移設デバイ
ス12から基板を受けて保持し、次に述べるダイボンド位
置へ移送するとともに、ダイボンディングが施されたの
ち前記と逆行して基板搬入収納ステージ1に戻り、基板
移設デバイス12によって基板は収納装置13に移される。
に往復動できる基板移送台21上に、前記基板移設デバイ
ス12から基板を受けて保持し、次に述べるダイボンド位
置へ移送するとともに、ダイボンディングが施されたの
ち前記と逆行して基板搬入収納ステージ1に戻り、基板
移設デバイス12によって基板は収納装置13に移される。
次に、3はディスペンス装置で、前記ダイボンド位置
に至った基板のダイボンドパターンを検出装置31で認識
し、理想位置とのずれ量を補正移動する。その後ディス
ペンス装置の接着剤塗布ノズル32でほぼダイと同大の接
着剤層を選択形成する。
に至った基板のダイボンドパターンを検出装置31で認識
し、理想位置とのずれ量を補正移動する。その後ディス
ペンス装置の接着剤塗布ノズル32でほぼダイと同大の接
着剤層を選択形成する。
次に、4はダイ供給ステージで、ダイ定位機構部41と
ダイピックアップ搬送機構部42からなる。
ダイピックアップ搬送機構部42からなる。
まず、ダイ定位機構部41は、XY駆動機構部411によって
平面上を任意に変位できるXYテーブル412上に、複数の
ダイスがカセットリング413のシート上に粘着配置され
ており、その１つのダイをダイ位置検出装置414により
検出し、ダイピックアップ機構部42のダイピックアップ
421の直下に位置させる。このダイピックアップ421はア
ーム422の一端に取着され、他端の軸を中心にして回動
する。そして、前に述べたダイ位置検出装置414にて検
出されたダイを吸引支持したのち、回動して基板上の接
着剤層上にダイを載せボンディングを施す。さらに複数
個のダイに対し叙上と同様に順次ダイボンディングが施
される。また、中央制御装置5は、予めインプットされ
たボンディングスケジュールと前記各部の情報、記憶に
基いて指令を発し、このダイボンダによるダイボンディ
ングスケジュールを達成するものである。
平面上を任意に変位できるXYテーブル412上に、複数の
ダイスがカセットリング413のシート上に粘着配置され
ており、その１つのダイをダイ位置検出装置414により
検出し、ダイピックアップ機構部42のダイピックアップ
421の直下に位置させる。このダイピックアップ421はア
ーム422の一端に取着され、他端の軸を中心にして回動
する。そして、前に述べたダイ位置検出装置414にて検
出されたダイを吸引支持したのち、回動して基板上の接
着剤層上にダイを載せボンディングを施す。さらに複数
個のダイに対し叙上と同様に順次ダイボンディングが施
される。また、中央制御装置5は、予めインプットされ
たボンディングスケジュールと前記各部の情報、記憶に
基いて指令を発し、このダイボンダによるダイボンディ
ングスケジュールを達成するものである。
次に、ダイボンダにおける各部の動作と基板の流れを
説明する。まず、基板は基板搬入収納ステージ1のコン
ベア部11で所定位置に搬入されると、基板移設デバイス
12で支持され次段の基板移送機構部2の基板移送台21上
に保持される。ついで、基板移送台21は基板移設デバイ
ス12によって搬入された基板を保持する。この保持の手
段は、第３図によって後に説明するように、基板の長手
方向についてはコンベア部11の幅方向を基板の長さに調
整を施し、基板の幅方向については、第３図の基板位置
規制ヘッド211,211の間隔に調整を施して挟持するもの
である。このような構成によって異なる寸法の基板に対
応できる。すなわち、前記第３図ａには基板移送台（第
１図21）における基板位置規制ヘッドの取付け機構の一
部を断面図で示す。この第３図には比較的幅の狭い基板
の保持を示し、幅の広い基板の保持に対しては第４図に
示すようにねじ締結位置を長孔211aによってずらし、左
右の間隔を基板幅に合わせて調整する。
説明する。まず、基板は基板搬入収納ステージ1のコン
ベア部11で所定位置に搬入されると、基板移設デバイス
12で支持され次段の基板移送機構部2の基板移送台21上
に保持される。ついで、基板移送台21は基板移設デバイ
ス12によって搬入された基板を保持する。この保持の手
段は、第３図によって後に説明するように、基板の長手
方向についてはコンベア部11の幅方向を基板の長さに調
整を施し、基板の幅方向については、第３図の基板位置
規制ヘッド211,211の間隔に調整を施して挟持するもの
である。このような構成によって異なる寸法の基板に対
応できる。すなわち、前記第３図ａには基板移送台（第
１図21）における基板位置規制ヘッドの取付け機構の一
部を断面図で示す。この第３図には比較的幅の狭い基板
の保持を示し、幅の広い基板の保持に対しては第４図に
示すようにねじ締結位置を長孔211aによってずらし、左
右の間隔を基板幅に合わせて調整する。
ついで、基板を保持した基板移送台21は第１図，第２
図について各図の右方へ移行し、最初のダイボンド位置
に至る。そこで、基板のダイボンドパターンを検出装置
31で認識し、理想位置とのずれ量を補正移動する。この
移動が完了すると接着剤塗布ノズル32で接着剤を塗布し
たのち、これに、ダイ供給ステージ4（ダイ定位機構部4
1および、ダイピックアップ搬送機構部42）によって搬
送されたダイを載せる。ついで、第2,第３と順次設定さ
れた数のダイボンディングを施す。完了すると叙上と逆
のコース（図の左方）を経て基板搬入収納ステージ1に
戻り、基板移設デバイス12により基板収納装置13に移し
収納される。
図について各図の右方へ移行し、最初のダイボンド位置
に至る。そこで、基板のダイボンドパターンを検出装置
31で認識し、理想位置とのずれ量を補正移動する。この
移動が完了すると接着剤塗布ノズル32で接着剤を塗布し
たのち、これに、ダイ供給ステージ4（ダイ定位機構部4
1および、ダイピックアップ搬送機構部42）によって搬
送されたダイを載せる。ついで、第2,第３と順次設定さ
れた数のダイボンディングを施す。完了すると叙上と逆
のコース（図の左方）を経て基板搬入収納ステージ1に
戻り、基板移設デバイス12により基板収納装置13に移し
収納される。
この発明により、基板の外形寸法の相違、ダイボンド
を施す位置の変更、あるいはダイボンドを施す個数の変
更等にたいし、操作キー入力により簡単に対応できる自
動のダイボンダが得られた。
を施す位置の変更、あるいはダイボンドを施す個数の変
更等にたいし、操作キー入力により簡単に対応できる自
動のダイボンダが得られた。
この発明に係るダイボンダは、一例の基板形成装置に
連続接続させ、この基板形成装置から送り出された基板
を基板搬入ステージ1のコンベア部11で受けるようにな
っている。コンベア部上の基板は整列されていないが、
基板移送機構部の基板移設デバイスの作動によりピック
アップされ、ダイボンディングステージへ移送させると
ともにダイボンディング完了後前記コンベア部に復位し
基板収納装置13に収納される。かかる構成は搬入される
基板を収納する収納容器も、収納するための工程、スペ
ースも不要である上に装置の小型化に著効がある。次
に、製品としてのLEDアレイは複数個のダイが１列に整
列されたものであるが、実際には、長手方向両端と中央
部で3mm程度湾曲した基板もある。しかし、XYテーブル
にしたこと、又、基板のパターンを検出装置で認識し位
置補正することにより、湾曲したダイボンディングを施
すことができる。又、ダイボンディング精度は、基板の
位置補正精度と、ダイピックアップ搬送機構部によって
ダイを基板上に乗せる精度と、XYテーブル上のダイを認
識してピックアップ位置に移動させた時の理想位置との
差が、ダイボンディング精度となるが実測結果、±50μ
ｍ以下となる等の顕著な利点がある。
連続接続させ、この基板形成装置から送り出された基板
を基板搬入ステージ1のコンベア部11で受けるようにな
っている。コンベア部上の基板は整列されていないが、
基板移送機構部の基板移設デバイスの作動によりピック
アップされ、ダイボンディングステージへ移送させると
ともにダイボンディング完了後前記コンベア部に復位し
基板収納装置13に収納される。かかる構成は搬入される
基板を収納する収納容器も、収納するための工程、スペ
ースも不要である上に装置の小型化に著効がある。次
に、製品としてのLEDアレイは複数個のダイが１列に整
列されたものであるが、実際には、長手方向両端と中央
部で3mm程度湾曲した基板もある。しかし、XYテーブル
にしたこと、又、基板のパターンを検出装置で認識し位
置補正することにより、湾曲したダイボンディングを施
すことができる。又、ダイボンディング精度は、基板の
位置補正精度と、ダイピックアップ搬送機構部によって
ダイを基板上に乗せる精度と、XYテーブル上のダイを認
識してピックアップ位置に移動させた時の理想位置との
差が、ダイボンディング精度となるが実測結果、±50μ
ｍ以下となる等の顕著な利点がある。
第１図はこの発明の一実施例のダイボンダの斜視図、第
２図は第１図の要部の断面図、第３図a,bは基板移送台
の機構と動作を説明するための一部断面で示す正面図、
第４図は基板移送台の正面図である。1 …基板搬入ステージ2 …基板移送機構部3 …ディスペンス装置4 …ダイ供給ステージ41 …ダイ定位機構部42 …ダイピックアップ搬送機構部
２図は第１図の要部の断面図、第３図a,bは基板移送台
の機構と動作を説明するための一部断面で示す正面図、
第４図は基板移送台の正面図である。1 …基板搬入ステージ2 …基板移送機構部3 …ディスペンス装置4 …ダイ供給ステージ41 …ダイ定位機構部42 …ダイピックアップ搬送機構部
Claims (1)
- 【請求項１】基板を搬入しダイボンディングステージへ
移送しダイボンディングを施したのち収納を施す各機構
部を備え、かつこれらが中央制御装置によって制御され
るダイボンダにおいて、前記各機構部が、ダイボンディ
ングが施される基板を非整列に載置し搬入するコンベア
部を備えた基板の搬入ステージと、前記基板の搬入ステ
ージに接続しコンベア上の基板を基板移送台に受けて保
持してダイボンディングステージへ移送させるとともに
ダイボンディング済みの基板を基板移送台に保持し前記
移行と同じコースを逆行して前記コンベア部に復位する
基板移送機構部と、前記基板移送機構部の基板移送台か
らダイボンディング済み基板を受けて収納する基板収納
装置部を具備したことを特徴とするダイボンタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63000334A JP2573276B2 (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | ダイボンダ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63000334A JP2573276B2 (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | ダイボンダ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01179331A JPH01179331A (ja) | 1989-07-17 |
| JP2573276B2 true JP2573276B2 (ja) | 1997-01-22 |
Family
ID=11470992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63000334A Expired - Fee Related JP2573276B2 (ja) | 1988-01-06 | 1988-01-06 | ダイボンダ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2573276B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6136941A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-21 | Toshiba Corp | マウント方法 |
| JPS6139528A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Toshiba Corp | ボンデイング方法 |
| JPS6158244A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | Toshiba Corp | マウント方法 |
-
1988
- 1988-01-06 JP JP63000334A patent/JP2573276B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6136941A (ja) * | 1984-07-30 | 1986-02-21 | Toshiba Corp | マウント方法 |
| JPS6139528A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-25 | Toshiba Corp | ボンデイング方法 |
| JPS6158244A (ja) * | 1984-08-29 | 1986-03-25 | Toshiba Corp | マウント方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01179331A (ja) | 1989-07-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |