JP2571881Y2 - 電子部品のパッケージ構造 - Google Patents
電子部品のパッケージ構造Info
- Publication number
- JP2571881Y2 JP2571881Y2 JP1991062692U JP6269291U JP2571881Y2 JP 2571881 Y2 JP2571881 Y2 JP 2571881Y2 JP 1991062692 U JP1991062692 U JP 1991062692U JP 6269291 U JP6269291 U JP 6269291U JP 2571881 Y2 JP2571881 Y2 JP 2571881Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- flat terminal
- package structure
- temperature coefficient
- flat
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この考案は電子部品のパッケージ
構造、更に詳しくは、ケースタイプＰＴＣサーミスタ装
置の組み立て時間を短縮し、端子ピッチの精度を上げる
ことができるようにしたパッケージ構造に関する。
構造、更に詳しくは、ケースタイプＰＴＣサーミスタ装
置の組み立て時間を短縮し、端子ピッチの精度を上げる
ことができるようにしたパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４と図５は、従来のケースタイプＰＴ
Ｃサーミスタ装置のパッケージ構造を示しており、熱硬
化性の絶縁樹脂からなるケース１は上部が開口するケー
ス本体２と、このケース本体２の上部内周に設けた周溝
３へ嵌着して上部開口を閉鎖する蓋材４とで構成されて
いる。
Ｃサーミスタ装置のパッケージ構造を示しており、熱硬
化性の絶縁樹脂からなるケース１は上部が開口するケー
ス本体２と、このケース本体２の上部内周に設けた周溝
３へ嵌着して上部開口を閉鎖する蓋材４とで構成されて
いる。
【０００３】上記ケース１内には消磁用正特性サーミス
タ５とヒータ用正特性サーミスタ６が収納され、この両
サーミスタ５と６間に平板端子７が組み込まれ、ケース
１内の両側に位置する一対のばね端子板８と９に設けた
弾性接触部８ａ、９ａによって両サーミスタ５、６が弾
力的に挾持されている。
タ５とヒータ用正特性サーミスタ６が収納され、この両
サーミスタ５と６間に平板端子７が組み込まれ、ケース
１内の両側に位置する一対のばね端子板８と９に設けた
弾性接触部８ａ、９ａによって両サーミスタ５、６が弾
力的に挾持されている。
【０００４】次に、上記ＰＴＣサーミスタ装置の組立て
方法について説明する。
方法について説明する。
【０００５】先ず、ケース本体２内に、上記開口から中
央の平板端子７と両端のばね端子板８、９を挿入してケ
ース本体２の底部を貫通させ、次に平板端子７と一方ば
ね端子板８の間に消磁用正特性サーミスタ５を挿入し、
平板端子７と他方ばね端子板９の間にヒータ用正特性サ
ーミスタ６を挿入し、最後にケース本体２の上部開口を
蓋材４で閉鎖する。
央の平板端子７と両端のばね端子板８、９を挿入してケ
ース本体２の底部を貫通させ、次に平板端子７と一方ば
ね端子板８の間に消磁用正特性サーミスタ５を挿入し、
平板端子７と他方ばね端子板９の間にヒータ用正特性サ
ーミスタ６を挿入し、最後にケース本体２の上部開口を
蓋材４で閉鎖する。
【０００６】
【考案が解決しようとする課題】しかし、上記したパッ
ケージ構造は、組立て工程時において、仮りにヒータ用
正特性サーミスタ６を先に挿入した場合、図６に示すよ
うに、ばね端子板９の弾性接触部９ａによってヒータ用
正特性サーミスタ６が押され、平板端子７とばね端子板
８との間隔が狭くなる。
ケージ構造は、組立て工程時において、仮りにヒータ用
正特性サーミスタ６を先に挿入した場合、図６に示すよ
うに、ばね端子板９の弾性接触部９ａによってヒータ用
正特性サーミスタ６が押され、平板端子７とばね端子板
８との間隔が狭くなる。
【０００７】この狭い間隔のところへ消磁用正特性サー
ミスタ５を挿入しようとすると、平板端子７を曲げて平
板端子７とばね端子板８の間隔を強制的に広げて挿入し
なければならず、平板端子７に曲りの不良が発生する。
ミスタ５を挿入しようとすると、平板端子７を曲げて平
板端子７とばね端子板８の間隔を強制的に広げて挿入し
なければならず、平板端子７に曲りの不良が発生する。
【０００８】また、正特性サーミスタ５が平板端子７の
角等に接触し、サーミスタ５に欠け等の損傷が生じるお
それがある。
角等に接触し、サーミスタ５に欠け等の損傷が生じるお
それがある。
【０００９】さらに、傾斜した平板端子７とばね端子板
８間に正特性サーミスタ素子５を挿入するには作業が行
ない難く、組立てに時間がかかるという問題がある。
８間に正特性サーミスタ素子５を挿入するには作業が行
ない難く、組立てに時間がかかるという問題がある。
【００１０】以上のことは、消磁用正特性サーミスタ５
を先に挿入し、後でヒータ用正特性サーミスタ６を挿入
する場合も同様である。
を先に挿入し、後でヒータ用正特性サーミスタ６を挿入
する場合も同様である。
【００１１】また、仮りにヒータ用正特性サーミスタ６
と消磁用正特性サーミスタ５がケース本体２内に挿入で
きたとしても、両サーミスタ５、６の肉厚が異なる場合
などは、図７に示すように、平板端子７が傾斜し、端子
ピッチの精度が悪くなり、これによりＰＴＣサーミスタ
装置をプリント基板１０に挿入するとき、挿入不良を起
こすという問題が発生する。
と消磁用正特性サーミスタ５がケース本体２内に挿入で
きたとしても、両サーミスタ５、６の肉厚が異なる場合
などは、図７に示すように、平板端子７が傾斜し、端子
ピッチの精度が悪くなり、これによりＰＴＣサーミスタ
装置をプリント基板１０に挿入するとき、挿入不良を起
こすという問題が発生する。
【００１２】上記のような問題に鑑み、図８に示すよう
に、端子固定台１１に平板端子７とばね端子板８、９を
貫通状に取付け、平板端子７とばね端子板８、９間に消
磁用正特性サーミスタ５とヒータ用正特性サーミスタ６
を挟み込み、端子固定台１１にかぶせて取付ける蓋材４
ａの内部に平板端子７の上端を保持する一対の突起１２
を設けたパッケージ構造が考えられている。
に、端子固定台１１に平板端子７とばね端子板８、９を
貫通状に取付け、平板端子７とばね端子板８、９間に消
磁用正特性サーミスタ５とヒータ用正特性サーミスタ６
を挟み込み、端子固定台１１にかぶせて取付ける蓋材４
ａの内部に平板端子７の上端を保持する一対の突起１２
を設けたパッケージ構造が考えられている。
【００１３】しかし、このようなパッケージ構造は、前
もって平板端子７とばね端子板８、９間に正特性サーミ
スタ５、６を挾持しておいてから蓋材４ａをかぶせる工
程であるため、図４乃至図６に示した組立て工程が異な
り、組立てのための製造ラインを変更しなければなら
ず、採用に経済的な負担が多くなって困難性がある。
もって平板端子７とばね端子板８、９間に正特性サーミ
スタ５、６を挾持しておいてから蓋材４ａをかぶせる工
程であるため、図４乃至図６に示した組立て工程が異な
り、組立てのための製造ラインを変更しなければなら
ず、採用に経済的な負担が多くなって困難性がある。
【００１４】そこでこの考案は、製造ラインを変えるこ
となく組立て時間を短縮し、端子ピッチの精度を上げて
プリント基板への挿入不良の発生をなくすことができる
電子部品のパッケージ構造を提供することを目的とす
る。
となく組立て時間を短縮し、端子ピッチの精度を上げて
プリント基板への挿入不良の発生をなくすことができる
電子部品のパッケージ構造を提供することを目的とす
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】上記のような課題を解決
するため、この考案は、ケース本体の内部で平板端子の
両側縁が接触する部分の側方に、平板端子の挿入方向に
沿って延び、平板端子を面方向に位置決め支持する突起
を設けた構成を採用したものである。
するため、この考案は、ケース本体の内部で平板端子の
両側縁が接触する部分の側方に、平板端子の挿入方向に
沿って延び、平板端子を面方向に位置決め支持する突起
を設けた構成を採用したものである。
【００１６】
【作用】ケース本体内に上部開口から平板端子とばね端
子板を挿入し、平板端子と両ばね端子板の対向面間に消
磁用正特性サーミスタとヒータ用正特性サーミスタを組
込む。
子板を挿入し、平板端子と両ばね端子板の対向面間に消
磁用正特性サーミスタとヒータ用正特性サーミスタを組
込む。
【００１７】正特性サーミスタの組込時において、平板
端子はケース本体内に設けた突起によって厚み方向に移
動しないよう保持されているため、傾斜の発生がなく、
平板端子に曲りが生じないと共に、端子間ピッチの精度
が向上し、挿入作業も能率よく行なえる。
端子はケース本体内に設けた突起によって厚み方向に移
動しないよう保持されているため、傾斜の発生がなく、
平板端子に曲りが生じないと共に、端子間ピッチの精度
が向上し、挿入作業も能率よく行なえる。
【００１８】
【実施例】以下、この考案の実施例を添付図面の図１乃
至図３に基づいて説明する。
至図３に基づいて説明する。
【００１９】なお、図４と図５に示した従来例と同一部
分については同一符号を付して説明する。
分については同一符号を付して説明する。
【００２０】図１と図２に示すように、ケース本体２の
内面で平板端子７の両側縁が接触する部分の側方に、平
板端子７の一面側を支持する突起２１，２１が、平板端
子７の挿入方向に沿って延びるように設けられている。
内面で平板端子７の両側縁が接触する部分の側方に、平
板端子７の一面側を支持する突起２１，２１が、平板端
子７の挿入方向に沿って延びるように設けられている。
【００２１】上記突起２１、２１は図１と図２の場合、
平板端子７に対して消磁用正特性サーミスタ５を挿入す
る面を支持する例を示したが、図３のようにヒータ用正
特性サーミスタ６を挿入する面を支持するように設けて
もよく、また図示省略したが突起は平板端子７の両面を
支持するように設けてもよい。
平板端子７に対して消磁用正特性サーミスタ５を挿入す
る面を支持する例を示したが、図３のようにヒータ用正
特性サーミスタ６を挿入する面を支持するように設けて
もよく、また図示省略したが突起は平板端子７の両面を
支持するように設けてもよい。
【００２２】なお、突起２１、２１はケース本体２と一
体に設けられ、その断面形状は自由に選択できる。
体に設けられ、その断面形状は自由に選択できる。
【００２３】ＰＴＣサーミスタ装置の組立てを行なうに
は、ケース本体２内に対して上部開口から平板端子７と
ばね端子板８、９を挿入する。
は、ケース本体２内に対して上部開口から平板端子７と
ばね端子板８、９を挿入する。
【００２４】ケース本体２内の中央に挿入される平板端
子７は、両側部の一面側が突起２１、２１に沿って誘導
され、ケース本体２の底部を貫通した抜止状態におい
て、突起２１、２１によって一面側が支持される。
子７は、両側部の一面側が突起２１、２１に沿って誘導
され、ケース本体２の底部を貫通した抜止状態におい
て、突起２１、２１によって一面側が支持される。
【００２５】次に、平板端子７と両ばね端子板８、９の
対向面間にヒータ用正特性サーミスタ６と消磁正特性サ
ーミスタ５を挿入する。
対向面間にヒータ用正特性サーミスタ６と消磁正特性サ
ーミスタ５を挿入する。
【００２６】このとき、両正特性サーミスタ５、６の平
板端子７に対する挿入順序は、突起２１、２１による支
持面と反対側の位置から挿入し、図１と図２の場合は先
にヒータ用正特性サーミスタ６を挿入し、図３の場合は
消磁用正特性サーミスタ５を先に挿入する。
板端子７に対する挿入順序は、突起２１、２１による支
持面と反対側の位置から挿入し、図１と図２の場合は先
にヒータ用正特性サーミスタ６を挿入し、図３の場合は
消磁用正特性サーミスタ５を先に挿入する。
【００２７】上記のような正特性サーミスタ５、６の挿
入時において、平板端子７はケース本体２に設けた突起
２１、２１で支持されているため、傾斜や曲りの発生が
なく、端子間ピッチの精度が向上し、プリント基板１０
に対する挿入不良の発生を皆無にすることができる。
入時において、平板端子７はケース本体２に設けた突起
２１、２１で支持されているため、傾斜や曲りの発生が
なく、端子間ピッチの精度が向上し、プリント基板１０
に対する挿入不良の発生を皆無にすることができる。
【００２８】なお、正特性サーミスタ５、６の挿入後に
ケース本体２の上部開口を蓋材４によって閉鎖する。
ケース本体２の上部開口を蓋材４によって閉鎖する。
【００２９】次にＰＣＴサーミスタ装置の組立てを手作
業で行なった場合の従来例と本考案の組立て時間と端子
間ピッチの精度及びプリント基板へ挿入するときの挿入
不良の発生を求めた結果を表１に示す。
業で行なった場合の従来例と本考案の組立て時間と端子
間ピッチの精度及びプリント基板へ挿入するときの挿入
不良の発生を求めた結果を表１に示す。
【００３０】
【表１】
【００３１】
【考案の効果】以上のように、この考案によると、ケー
ス本体の内部に平板端子を厚み方向に位置決め支持する
突起を設けたので、正特性サーミスタの挿入時に平板端
子の傾斜や曲りの発生がなく、端子間ピッチの精度が向
上し、プリント基板への挿入不良の発生を防ぐことがで
きる。
ス本体の内部に平板端子を厚み方向に位置決め支持する
突起を設けたので、正特性サーミスタの挿入時に平板端
子の傾斜や曲りの発生がなく、端子間ピッチの精度が向
上し、プリント基板への挿入不良の発生を防ぐことがで
きる。
【００３２】また、正特性サーミスタを平板端子とばね
端子間に挿入する作業が容易となり、組立て作業の時間
を短縮できると共に、従来の製造ラインを変えることな
く組立てが行なえる。
端子間に挿入する作業が容易となり、組立て作業の時間
を短縮できると共に、従来の製造ラインを変えることな
く組立てが行なえる。
【図１】この考案に係るパッケージ構造の縦断正面図。
【図２】この考案に係るパッケージ構造の横断平面図。
【図３】この考案に係るパッケージ構造の突起を設ける
位置の異なった例を示す横断平面図。
位置の異なった例を示す横断平面図。
【図４】従来のパッケージ構造を示す縦断正面図。
【図５】従来のパッケージ構造の横断平面図。
【図６】従来のパッケージ構造の正特性サーミスタ挿入
途中の状態を示す縦断正面図。
途中の状態を示す縦断正面図。
【図７】従来のパッケージ構造における平板端子の傾斜
状態を示す縦断正面図。
状態を示す縦断正面図。
【図８】従来のパッケージ構造の他の例を示す縦断正面
図。
図。
１ ケース ２ ケース本体 ３ 周溝 ４ 蓋材 ５ 消磁用正特性サーミスタ ６ ヒータ用正特性サーミスタ ７ 平板端子 ８，９ ばね端子板 １０ プリント基板 ２１ 突起
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−262601（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−29043（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−57503（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭56−174806（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭62−78707（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01C 7/00 - 7/22
Claims (1)
- 【請求項１】 ケース本体内に平板端子とこの平板端子
を挾んで対向する位置に一対のばね端子板を底部から挿
入し、平板端子と両ばね端子の対向面間に各々電子部品
を組込んで弾力的に挾持し、ケース本体の上部開口を蓋
材で閉鎖した電子部品のパッケージ構造において、ケー
ス本体の内部で平板端子の両側縁が接触する部分の側方
に、平板端子の挿入方向に沿って延び、平板端子を厚み
方向に位置決め支持する突起を設けたことを特徴とする
電子部品のパッケージ構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991062692U JP2571881Y2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 電子部品のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991062692U JP2571881Y2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 電子部品のパッケージ構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH058903U JPH058903U (ja) | 1993-02-05 |
| JP2571881Y2 true JP2571881Y2 (ja) | 1998-05-20 |
Family
ID=13207601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991062692U Expired - Lifetime JP2571881Y2 (ja) | 1991-07-12 | 1991-07-12 | 電子部品のパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2571881Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0685238U (ja) * | 1993-05-20 | 1994-12-06 | 保夫 佐藤 | ハンドルのついた汗しらず粉入容器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5757503U (ja) * | 1980-09-20 | 1982-04-05 | ||
| JPH01262601A (ja) * | 1988-04-14 | 1989-10-19 | Murata Mfg Co Ltd | サーミスタ装置 |
-
1991
- 1991-07-12 JP JP1991062692U patent/JP2571881Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH058903U (ja) | 1993-02-05 |
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