JPH01262601A - サーミスタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、絶縁性材料よりなるケース内に、ヒータ用お
よび制御用の少なくとも２個のサーミスタ素子を収納し
てなるサーミスタ装置の改良に関し、例えばカラーテレ
ビジランの消磁回路等に用いられるものに関する。

〔従来の技術〕

第２図は、消磁回路用として従来より用いられてきたサ
ーミスタ装置の断面図である。このサーミスタ装置１で
は、プラスチック等の絶縁性材料よりなるケース２内に
、２個の正特性サーミスタ素子３．４が収納されている
。一方の正特性サーミスタ素子３が制御用に用いられ、
他方のサーミスタ素子４がサーミスタ素子３を加熱する
ためのヒータ用として用いられる。

サーミスタ素子３．４の間には、第１の端子５が配置さ
れている。他方、サーミスタ素子３．４の外側には、サ
ーミスタ素子３，４の外側の電極（図示せず）に弾性接
触する第２の端子６．７が配置されている。この第２の
端子６．７のばね性により、サーミスタ素子３．４はケ
ース２の内壁に当接しない状態で弾力挟持されている。

〔発明が解決しようとする技術的課題〕従来のサーミス
タ装置１では、サーミスタ素子３．４がばね性を存する
第２の端子６．７により弾力挟持されて、ケース２の内
壁に当接しないように配置されている。しかしながら、
この構造では、下記のような種々の問題があった。

第１に、ばね性を有する第２の端子６，７で２個のサー
ミスタ素子３．４が弾力挟持されているだけであるため
、衝撃等が加わった場合、例えば実線で示したようにサ
ーミスタ素子４が下方にずれることがあった。このよう
に一方のサーミスタ素子４の位置ずれが生じた場合、ヒ
ータ側のサーミスタ素子４の熱が、制御側のサーミスタ
素子３に安定に供給されなくなるので・、特性がばらつ
き易かった。

第２に、第２図に一点鎖線３ａ、４ａで示すように、外
からの衝撃によりサーミスタ素子３．４の双方が下方に
移動し、その側面がケース２の内底壁に当接した場合、
特にキュリー点の高いヒータ側のサーミスタ素子４の側
面が当接した場合、電極間にマイグレーションが生じた
り、ケース２を構成する材料のトラッキング性によりス
パークや発火の発生する恐れもあった。

第３に、サーミスタ素子３．４により生じた熱、特にヒ
ータ側のサーミスタ素子４で生じた熱は、端子５を経て
ケース２外へも導かれ易かった。従うて、端子の温度が
上昇することにより、プリント基板等の接続対象部分と
の間のはんだ行部分の接合強度が低下することもあった
。甚だしき場合には、この端子から導かれる熱により、
プリント回路基板が焦げることさえあった。

よって、本発明の目的は、特性のばらつきが生じ難く、
かつ上記のような事故の生じ難い、信頼性に優れたサー
ミスタ装置を提供することにある。

〔技術的課題を解決するための手段〕

本発明のサーミスタ装置においても、ヒータ用サーミス
タ素子および制御用のサーミスタ素子が絶縁性ケースに
収納されている。このヒータ用および制御用サーミスタ
素子の間には、両者に挟持されるように第１の端子が配
置されている。この第１の端子の一方は、ケース外へ引
出されている。

また、ヒータ用および制御用サーミスタ素子の外側の電
極に、第２．第３の端子が弾性を持って接触されている
。ヒータ用および制御用サーミスタ素子は、この第２．
第３の端子により弾力挟持されてケース内に収納されて
いる。

さらに、第１の端子のケース内部分には、少なくともヒ
ータ用サーミスタ素子の下方への移動を防止するために
、ヒータ用のサーミスタ素子の下方部分に当接し得る係
止部が設けられている。

〔作用〕

ヒータ用および制御用サーミスタ素子の間に配置された
第１の端子のケース内部分に係止部が設けられており、
該係止部がヒータ用サーミスタ素子の下方部分に当接し
得るようにされているので、ヒータ用サーミスタ素子が
ケース内で下方へ移動することが防止される。

よって、少なくともヒータ用サーミスタ素子のケース内
底壁への接触を確実に防止することが可能とされている
。

〔実施例の説明〕

第１図は本発明の一実施例の断面図である。

本実施例のサーミスタ装置１１は、消磁回路用の装置と
して構成されたものである０合成樹脂等の絶縁性材料よ
りなるケース１２内に、制御用の正特性サーミスタ素子
１３と、ヒータ用サーミスタ素子１４とが配置されてい
る。

第３図に示すように、サーミスタ素子１３，１４は、そ
れぞれ、円板状の素子本体の両生面に電極１３ａ、１３
ｂ、１４ａ、１４ｂを形成した構造を有する。

サーミスタ素子１３．１４の間には、第１の端子１５が
、両サーミスタ素子１３．１４間に挟持されるように配
置されている。

第３図は、ケース１２を構成するケース本体１２ａにサ
ーミスタ素子を収納する工程を示す、ここにおいて、第
１の端子１５は、金属板を塑性加工することにより形成
されており、略矩形の端子部１５ａと、端子部１５ａに
一体に設けられた引出し部１５ｂとを有する。端子部１
５ａは、サーミスタ素子１３．１４の電極１３ａ、１４
ａに電気的に接続するために設けられているものであり
、引出し部１５ｂは、ケース１２外へ引出されており、
プリント回路基板等に接続するために設けられているも
のである。

また、端子部１５ａには、収納した状態でヒータ用のサ
ーミスタ素子１４の移動を防止するために、上方に切起
こし片２１．左右に切起こし片２２．２３、並びに下方
部分に係止部２４が設けられている。

第１図に戻り、ケース１２内に第１の端子１５を挟持す
るようにサーミスタ素子１３．１４が配置されている。

そのサーミスタ素子１３．１４の外側の電極１３ｂ、１
４ｂに、第２．第３の端子１６．１７がばね性を持って
接触されている。すなわち、サーミスタ素子１３．１４
は、この第２゜第３の端子１６．１７により、図示の位
置に弾力挟持されているのである。

なお、２５は端子の抜は止めを防止するための切起こし
片を示す。

第１図実施例では、ヒータ用のサーミスタ素子１４が、
前述した端子部１．５　ａに設けられた切起こし片２１
〜２３並びに係止部２４によりその移動が規制されてい
る。よって、外からの衝撃が加わったとしても、ヒータ
側のサーミスタ素子１４が移動し、ケース１２の内面に
接触するおそれはない。

上記実施例では、係止部２４は、端子部１５ａの一部を
ある程度の幅を持って切起こすことにより形成されてい
る。従って、ヒータ用のサーミスタ素子１３から端子部
１５ａに与えられた熱は、係止部２４の部分を迂回し、
比較的幅の狭い金属板領域を経路して引出し部１５ｂに
伝わる。よって、第１の端子１５の引出し部１５ｂへの
熱伝導を低減することができるので、プリント回路基板
等にはんだ付した後に、該引出し部１５ｂに伝えられた
熱によりはんだ部分の接合強度が低下することを防止す
ることもでき、またプリント回路基板の温度上昇も防止
することができる。このことから前記係止部２４は比較
的拡い領域に形成されることが望ましいことが容易に理
解できよう。

本実施例では、ヒータ用のサーミスタ素子１４の移動を
防止するために、第３図に示した切起こし片２１〜２３
並びに係止部２４が設けられていたが、係止部２４のみ
を設け、切起こし片２１〜２３については設けずともよ
い。外からの衝撃が加わった場合、サーミスタ素子１４
は、通常は下方に移動するからである。

また、係止部２４は、端子部１５ａの一部を切断し図示
のように切起こすことにより形成していたが、サーミス
タ素子１４の下方への移動を防止し得るように、サーミ
スタ素子１４の下方部分に当接し得るものである限り、
その形状および構造については特に問わない。例えば、
別体の突起を、端子板１５ａの下方部分に取り付け、そ
れによって係止部を構成してもよい。

さらに、ヒータ用のサーミスタ素子１４の移動を防止す
るだけでなく、制御用のサーミスタ素子１３の移動をも
防止するように、第１の端子１５の反対側の面にも切起
こし片や突起を付与し、係止部を構成してもよい。

〔発明の効果〕

本発明では、第１の端子のケース内部分に、ヒータ用サ
ーミスタ素子の下方部分に当接された係止部が設けられ
ているので、少なくともヒータ用サーミスタ素子の下方
への移動を確実に防止することができる。従って、ケー
スの内面にヒータ用のサーミスタ素子が接触することが
ないため、電極間のマイグレーシゴンの発生や、ケース
材のトラッキング性に基づく導通事故や発火を確実に防
止することができる。

また、係止部により少なくともヒータ用のサーミスタ素
子の高さ位置が正確に決定されるため、制御用サーミス
タ素子に対するヒータ用サーミスタ素子の位置ずれに基
づく特性のばらつきも効果的に低減することが可能とな
る。よって、特性の安定なサーミスタ装置を実現するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例の断面図、第２図は従来例
の断面図、第３図は第１図実施例の要部を説明するため
の分解斜視図である。 図において、１１はサーミスタ装置、１２はケース、１
３は制御用サーミスタ素子、１４はヒータ用サーミスタ
素子、１５は第１の端子、１６は第２の端子、１７は第
３の端子、２４は係止部を示す。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　ヒータ用サーミスタ素子および制御用サーミスタ素子
   と、 前記ヒータ用および制御用サーミスタ素子を収納する絶
   縁性ケースと、 前記ヒータ用および制御用サーミスタ素子に挟持される
   ように配置されており、かつ前記ケース外へ引出された
   第１の端子と、 前記ヒータ用および制御用サーミスタ素子の外側の電極
   にばね性を持って接触されており、ヒータ用および制御
   用サーミスタ素子を弾力挟持するように配置されており
   、かつ前記ケース外へ引出された第２，第３の端子とを
   備えるサーミスタ装置において、 前記第１の端子のケース内部分に、少なくとも前記ヒー
   タ用サーミスタ素子の下方への移動を防止するために、
   前記ヒータ用サーミスタ素子の下方部分に当接し得る係
   止部が設けられていることを特徴とする、サーミスタ装
   置。