JP2569641B2 - 半導体ペレットのマウント方法 - Google Patents
半導体ペレットのマウント方法Info
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- JP2569641B2 JP2569641B2 JP62308144A JP30814487A JP2569641B2 JP 2569641 B2 JP2569641 B2 JP 2569641B2 JP 62308144 A JP62308144 A JP 62308144A JP 30814487 A JP30814487 A JP 30814487A JP 2569641 B2 JP2569641 B2 JP 2569641B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- semiconductor pellet
- mount
- pellet
- nozzle
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- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置製造工程においての、ペレットマ
ウント方法に関し、特に高位置精度にマウントするため
に中間位置補正機構を設けたマウント方法に関する。
ウント方法に関し、特に高位置精度にマウントするため
に中間位置補正機構を設けたマウント方法に関する。
従来この種のマウント方法は、吸着ノズルに吸着され
る前に、ダイシングされてテープに貼り付けられた状態
で、画像認識を行うことにより位置補正を行うだけとな
っていた。
る前に、ダイシングされてテープに貼り付けられた状態
で、画像認識を行うことにより位置補正を行うだけとな
っていた。
上述した従来のマウント時の位置補正方法は、ICなど
に広く利用されている方法であるが、特に超高周波用の
半導体装置では、半導体ペレットのマウント位置関係が
特性の因子となるので、複数の半導体ペレットをマウン
トする場合、ペレットの相対的な位置精度が要求され
る。従来の方法は、粘着テープに貼りつけられた状態で
ダイミングされた後、個片毎に位置補正を行い吸着ノズ
ルにてピックアップされてマウントされるので、ピック
アップされて吸着ノズルに吸い上げられる時に発生した
ずれは、補正されずにそのままマウントされるという欠
点がある。そのため、次の工程であるワイヤーボンディ
ング工程でマウントズレのためワイヤー長さがばらつい
て特性に悪影響をおよぼす。
に広く利用されている方法であるが、特に超高周波用の
半導体装置では、半導体ペレットのマウント位置関係が
特性の因子となるので、複数の半導体ペレットをマウン
トする場合、ペレットの相対的な位置精度が要求され
る。従来の方法は、粘着テープに貼りつけられた状態で
ダイミングされた後、個片毎に位置補正を行い吸着ノズ
ルにてピックアップされてマウントされるので、ピック
アップされて吸着ノズルに吸い上げられる時に発生した
ずれは、補正されずにそのままマウントされるという欠
点がある。そのため、次の工程であるワイヤーボンディ
ング工程でマウントズレのためワイヤー長さがばらつい
て特性に悪影響をおよぼす。
本発明のペレット位置補正方法によれば，吸着ノズル
に吸着された状態を認識するための画像取込み用のカメ
ラ部と、取込まれたデーターを処置する演算回路部と位
置補正を行うマウントアーム，マウントヘッドを乗せて
いるＸ−Ｙテーブル部を有して、吸着ノズルで吸着され
た状態でペレットの位置補正を行い、しかるのちに、位
置補正されたペレットを所定部にマウントしている。
に吸着された状態を認識するための画像取込み用のカメ
ラ部と、取込まれたデーターを処置する演算回路部と位
置補正を行うマウントアーム，マウントヘッドを乗せて
いるＸ−Ｙテーブル部を有して、吸着ノズルで吸着され
た状態でペレットの位置補正を行い、しかるのちに、位
置補正されたペレットを所定部にマウントしている。
次に本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の概略図である。本実施例
の構成は大きく分けて吸着ステージ部，中間ステージ
部，マウントステージ部，マウントヘッド部の４構成か
らなる。吸着ステージにてマウントノズル５により，ペ
レット１がピックアップされる。次に、マウントアーム
６は、中間ステージに移動し、マウントノズル先端のペ
レット位置状態を画像として取込み、第２図（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示すように、ペレット１のＸ・Ｙずれ
量Ａを演算し，ずれ量Ａをマウントヘッド用Ｘ−Ｙテー
ブル８により補正される。次にマウントステージ９まで
移動して、半導体装置構成用部品（ケース）14にペレッ
トマウントされる。
の構成は大きく分けて吸着ステージ部，中間ステージ
部，マウントステージ部，マウントヘッド部の４構成か
らなる。吸着ステージにてマウントノズル５により，ペ
レット１がピックアップされる。次に、マウントアーム
６は、中間ステージに移動し、マウントノズル先端のペ
レット位置状態を画像として取込み、第２図（ａ），
（ｂ），（ｃ）に示すように、ペレット１のＸ・Ｙずれ
量Ａを演算し，ずれ量Ａをマウントヘッド用Ｘ−Ｙテー
ブル８により補正される。次にマウントステージ９まで
移動して、半導体装置構成用部品（ケース）14にペレッ
トマウントされる。
第３図は、本発明の他の実施例におけるマウントノズ
ル部分の概略図である。マウントノズル５にθ方向補正
用モーター15を取り付けて、θ方向の回転動作を行なう
ことの可能な構造となっている。
ル部分の概略図である。マウントノズル５にθ方向補正
用モーター15を取り付けて、θ方向の回転動作を行なう
ことの可能な構造となっている。
第1,2図の実施例と同じように中間ステージで、マウ
ントノズル先端のペレットの位置状態を画像として取込
み、特に回転方向のずれ量θを演算し補正する。第３図
の実施例では、第1,2図の実施例と組合せることによ
り、Ｘ・Ｙ・θの補正を行う方式となるため、より精度
の高いマウントが可能となる利点がある。
ントノズル先端のペレットの位置状態を画像として取込
み、特に回転方向のずれ量θを演算し補正する。第３図
の実施例では、第1,2図の実施例と組合せることによ
り、Ｘ・Ｙ・θの補正を行う方式となるため、より精度
の高いマウントが可能となる利点がある。
以上説明したように、本発明は、特に高位置精度マウ
ントを要求されている超高周波用半導体装置にペレット
をマウントする時に、ノズルに吸着された状態でＸ・Ｙ
・θの補正をかけることにより、従来よりさらに高位置
精度にマウントされ、次工程のワイヤーボンディング工
程でワイヤー長さのばらつきがおさえられるため特性の
向上が可能となる効果がある。
ントを要求されている超高周波用半導体装置にペレット
をマウントする時に、ノズルに吸着された状態でＸ・Ｙ
・θの補正をかけることにより、従来よりさらに高位置
精度にマウントされ、次工程のワイヤーボンディング工
程でワイヤー長さのばらつきがおさえられるため特性の
向上が可能となる効果がある。
第１図は本発明の一実施例を説明するための構成概略
図、第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の
一実施例のペレット吸着状態を示す側面図、第３図は本
発明の他の実施例を示す概略図である。 １……ペレット、２……ペレット固定用リング、３……
吸着ステージ用Ｘ−Ｙテーブル、４……真空用ホース、
５……吸着ノズル、６……マウントアーム、７……マウ
ントヘッド、８……マウントヘット用Ｘ−Ｙテーブル、
９……マウントステージ、10……中間認識用カメラ、11
……照明ランプ、12……カメラコントロールユニット、
13……演算回路、14……ケース、15……θ補正用モータ
ー
図、第２図（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の
一実施例のペレット吸着状態を示す側面図、第３図は本
発明の他の実施例を示す概略図である。 １……ペレット、２……ペレット固定用リング、３……
吸着ステージ用Ｘ−Ｙテーブル、４……真空用ホース、
５……吸着ノズル、６……マウントアーム、７……マウ
ントヘッド、８……マウントヘット用Ｘ−Ｙテーブル、
９……マウントステージ、10……中間認識用カメラ、11
……照明ランプ、12……カメラコントロールユニット、
13……演算回路、14……ケース、15……θ補正用モータ
ー
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ペレットを指定位置に搭載するマウ
ント工程において、Ｘ−Ｙテーブル上にマウントヘッド
を載置し、前記マウントヘッドから延びたマウントアー
ムの先端にθ補正機構を有する吸着ノズルを有するマウ
ント装置により、前記吸着ノズルで前記半導体ペレット
を吸着し、前記半導体ペレットが吸着された状態を認識
し、マウント前に前記Ｘ−Ｙテーブルによりマウントア
ームの位置補正を行い、前記θ補正機構により前記吸着
ノズルのθ補正を行い、しかる後前記半導体ペレットを
前記指定位置に搭載することを特徴とする半導体ペレッ
トのマウント方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62308144A JP2569641B2 (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | 半導体ペレットのマウント方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62308144A JP2569641B2 (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | 半導体ペレットのマウント方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01149429A JPH01149429A (ja) | 1989-06-12 |
| JP2569641B2 true JP2569641B2 (ja) | 1997-01-08 |
Family
ID=17977420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62308144A Expired - Fee Related JP2569641B2 (ja) | 1987-12-04 | 1987-12-04 | 半導体ペレットのマウント方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2569641B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5715434A (en) * | 1980-06-30 | 1982-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | Bonding apparatus |
| JPS5753950A (en) * | 1980-09-17 | 1982-03-31 | Fujitsu Ltd | Pellet bonding device |
-
1987
- 1987-12-04 JP JP62308144A patent/JP2569641B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01149429A (ja) | 1989-06-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
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