JP2568706Y2 - クリームはんだ印刷用メタルマスク - Google Patents
クリームはんだ印刷用メタルマスクInfo
- Publication number
- JP2568706Y2 JP2568706Y2 JP1992017414U JP1741492U JP2568706Y2 JP 2568706 Y2 JP2568706 Y2 JP 2568706Y2 JP 1992017414 U JP1992017414 U JP 1992017414U JP 1741492 U JP1741492 U JP 1741492U JP 2568706 Y2 JP2568706 Y2 JP 2568706Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal mask
- cream solder
- solder
- substrate
- solder printing
- Prior art date
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、クリームはんだ印刷用
メタルマスクの改良に関する。
メタルマスクの改良に関する。
【0002】
【従来の技術】図3(a),(b)は従来のメタルマス
クで基板上にクリームはんだを設ける方法を示す図であ
る。
クで基板上にクリームはんだを設ける方法を示す図であ
る。
【0003】図3(a)において、メタルマスク1には
クリームはんだが通過できる孔2が多数形成される。メ
タルマスク1を基板3上に載置した状態で、図3(b)
に示すように、メタルマスク1の上面1aでスキージ4
を走らせてはんだ印刷をすれば、上面1aにあるクリー
ムはんだ5は孔2を通って基板3上まで到達する。印刷
後、メタルマスク1を上方に動かして外せば基板3上に
クリームはんだ5を所定パターンで設けることができ
る。
クリームはんだが通過できる孔2が多数形成される。メ
タルマスク1を基板3上に載置した状態で、図3(b)
に示すように、メタルマスク1の上面1aでスキージ4
を走らせてはんだ印刷をすれば、上面1aにあるクリー
ムはんだ5は孔2を通って基板3上まで到達する。印刷
後、メタルマスク1を上方に動かして外せば基板3上に
クリームはんだ5を所定パターンで設けることができ
る。
【0004】なお普通、基板3上には部品番号を示すた
めのシルク印刷によるインク部分6があり、メタルマス
ク1を載置した状態で基板3とメタルマスク1との間に
は僅かな隙間Xがあいている。
めのシルク印刷によるインク部分6があり、メタルマス
ク1を載置した状態で基板3とメタルマスク1との間に
は僅かな隙間Xがあいている。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】しかし、このような隙
間Xがあると、孔2の周囲の隙間Xにクリームはんだ5
に含まれるフラックス5aが拡がり易く、拡がったフラ
ックス5aにより基板3とメタルマスク1との粘着力が
強まりやすい。このため従来のメタルマスク1では基板
3からすぐに剥れにくく、剥すときに振動が発生しやす
かった。これにより、成形したクリームはんだ5が崩
れ、狭ピッチ部品の場合、隣り合うはんだ成形部同士が
接触してしまったりする。これを防ごうとすると基板3
上に設けるクリームはんだ5の厚みを大きくできず、今
度は通常部品のはんだ量が不足し、強度不足によるはん
だクラックが発生しやすくなる。つまり、適正なはんだ
量を確保しにくかった。また、メタルマスク1を剥すと
きにクリームはんだ5がメタルマスク1に付いたままと
なりやすく、これまた基板3上に適正なはんだ量を確保
することができない原因になっていた。
間Xがあると、孔2の周囲の隙間Xにクリームはんだ5
に含まれるフラックス5aが拡がり易く、拡がったフラ
ックス5aにより基板3とメタルマスク1との粘着力が
強まりやすい。このため従来のメタルマスク1では基板
3からすぐに剥れにくく、剥すときに振動が発生しやす
かった。これにより、成形したクリームはんだ5が崩
れ、狭ピッチ部品の場合、隣り合うはんだ成形部同士が
接触してしまったりする。これを防ごうとすると基板3
上に設けるクリームはんだ5の厚みを大きくできず、今
度は通常部品のはんだ量が不足し、強度不足によるはん
だクラックが発生しやすくなる。つまり、適正なはんだ
量を確保しにくかった。また、メタルマスク1を剥すと
きにクリームはんだ5がメタルマスク1に付いたままと
なりやすく、これまた基板3上に適正なはんだ量を確保
することができない原因になっていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】そこで、本考案は基板に
接する一面で前記孔の全周に亙って互いに近接した不連
続の凹みを形成したことを特徴とするクリームはんだ印
刷用メタルマスクを提供することにより、孔の周囲の隙
間にクリームはんだに含まれるフラックスの拡散を防止
することは勿論のこと、メタルマスクを基板から容易に
剥離することができ、しかも剥すときに振動を抑制し、
且つはんだの片寄りを防止し得るように構成したもので
ある。
接する一面で前記孔の全周に亙って互いに近接した不連
続の凹みを形成したことを特徴とするクリームはんだ印
刷用メタルマスクを提供することにより、孔の周囲の隙
間にクリームはんだに含まれるフラックスの拡散を防止
することは勿論のこと、メタルマスクを基板から容易に
剥離することができ、しかも剥すときに振動を抑制し、
且つはんだの片寄りを防止し得るように構成したもので
ある。
【0007】
【実施例】以下、本考案の一実施例を図面とともに説明
する。
する。
【0008】図1は本考案にかかるクリームはんだ印刷
用メタルマスクによつて基板上にクリームはんだを印刷
する方法を示す図であり、図2(a)〜(c)は同メタ
ルマスクに形成した凹みの形状を示す平面図である。な
お、これらの図において従来例と同一の構成部分には同
一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
用メタルマスクによつて基板上にクリームはんだを印刷
する方法を示す図であり、図2(a)〜(c)は同メタ
ルマスクに形成した凹みの形状を示す平面図である。な
お、これらの図において従来例と同一の構成部分には同
一符号を付し、その詳細な説明は省略する。
【0009】図1に示す本考案のメタルマスク10にお
いて、基板3に接する一面10bでの孔2の全周に亙っ
てフラックス溜りとなる凹み11を形成してある。凹み
11の形状は図2に示すように、開口2の全周に亙って
互いに近接した不連続の凹みとして、(a)は小さな孔
として、例えば円形の盲孔を多数形成したものである。
また、(b)は孔2の4隅を囲むようにL型の凹み11
を形成し、さらに(c)は矩形状の孔2の各辺と直交す
る方向に延在する不連続の凹み11を形成したものであ
る。このように凹みを不連続形成することにより後述す
る如くはんだの適切な分散を行うことが可能となる。
いて、基板3に接する一面10bでの孔2の全周に亙っ
てフラックス溜りとなる凹み11を形成してある。凹み
11の形状は図2に示すように、開口2の全周に亙って
互いに近接した不連続の凹みとして、(a)は小さな孔
として、例えば円形の盲孔を多数形成したものである。
また、(b)は孔2の4隅を囲むようにL型の凹み11
を形成し、さらに(c)は矩形状の孔2の各辺と直交す
る方向に延在する不連続の凹み11を形成したものであ
る。このように凹みを不連続形成することにより後述す
る如くはんだの適切な分散を行うことが可能となる。
【0010】このような凹み11を形成すれば、ここに
クリームはんだ5に含まれるフラックス5aが逃げるよ
うに取り込まれ、フラックス5aが拡がりにくくなる。
これにより、メタルマスク10と基板3との粘着力が従
来例よりも低下し、メタルマスク10は基板3からすぐ
に剥れやすくなる。よって、従来例のように成形したク
リームはんだ5が崩れ、狭ピッチ部品の場合、隣り合う
はんだ成形部同士が接触してしまったり、これを防ごう
として基板3上に設けるクリームはんだ5の厚みを大き
くできず、通常部品のはんだ量が不足して強度不足によ
るはんだクラックが発生したりするようなことがなくな
る。つまり、本考案によれば適正なはんだ量を確保しや
すくなる。また、クリームはんだ5がメタルマスク10
に付いた状態となりにくく、これまた基板3上に適正な
はんだ量を確保する作用をもたらす。
クリームはんだ5に含まれるフラックス5aが逃げるよ
うに取り込まれ、フラックス5aが拡がりにくくなる。
これにより、メタルマスク10と基板3との粘着力が従
来例よりも低下し、メタルマスク10は基板3からすぐ
に剥れやすくなる。よって、従来例のように成形したク
リームはんだ5が崩れ、狭ピッチ部品の場合、隣り合う
はんだ成形部同士が接触してしまったり、これを防ごう
として基板3上に設けるクリームはんだ5の厚みを大き
くできず、通常部品のはんだ量が不足して強度不足によ
るはんだクラックが発生したりするようなことがなくな
る。つまり、本考案によれば適正なはんだ量を確保しや
すくなる。また、クリームはんだ5がメタルマスク10
に付いた状態となりにくく、これまた基板3上に適正な
はんだ量を確保する作用をもたらす。
【0011】本考案のメタルマスク10を用いることに
より、高価なメタルマスクを使用しなくても良く、ま
た、通常のマスク製造工程で製造できる。さらに、高価
なアディティブ法マスクにおいても印刷成形性が向上す
る。
より、高価なメタルマスクを使用しなくても良く、ま
た、通常のマスク製造工程で製造できる。さらに、高価
なアディティブ法マスクにおいても印刷成形性が向上す
る。
【0012】
【考案の効果】以上の説明から明らかなように、本考案
のクリームはんだ印刷用メタルマスクによれば、孔の全
周に亙って形成した不連続の凹みにより、孔の周囲の隙
間にクリームはんだに含まれるフラックスが拡がりにく
く、基板との粘着力があまり強まらず、しかも粘着力の
片寄りを抑制してメタルマスクは基板からすぐに外れや
すくなる。これにより、成形したクリームはんだが崩
れ、狭ピッチ部品の場合、隣り合うはんだ成形部同士が
接触してしまったり、これを防ごうとして基板上に設け
るクリームはんだの厚みを大きくできず、通常部品のは
んだ量が不足して強度不足によるはんだクラックが発生
したりすることがなくなる。つまり、適正なはんだ量を
確保しやすくなる。また、メタルマスク剥離時、マスク
の振動を抑制することにより、クリームはんだがメタル
マスクに付いた状態となりにくく、これまた基板上に適
正なはんだ量を確保できる効果をもたらす。
のクリームはんだ印刷用メタルマスクによれば、孔の全
周に亙って形成した不連続の凹みにより、孔の周囲の隙
間にクリームはんだに含まれるフラックスが拡がりにく
く、基板との粘着力があまり強まらず、しかも粘着力の
片寄りを抑制してメタルマスクは基板からすぐに外れや
すくなる。これにより、成形したクリームはんだが崩
れ、狭ピッチ部品の場合、隣り合うはんだ成形部同士が
接触してしまったり、これを防ごうとして基板上に設け
るクリームはんだの厚みを大きくできず、通常部品のは
んだ量が不足して強度不足によるはんだクラックが発生
したりすることがなくなる。つまり、適正なはんだ量を
確保しやすくなる。また、メタルマスク剥離時、マスク
の振動を抑制することにより、クリームはんだがメタル
マスクに付いた状態となりにくく、これまた基板上に適
正なはんだ量を確保できる効果をもたらす。
【図1】本考案にかかるクリームはんだ印刷用メタルマ
スクで基板上にクリームはんだを設ける方法を示す側断
面図である。
スクで基板上にクリームはんだを設ける方法を示す側断
面図である。
【図2】(a),(b),(c)は本考案のメタルマス
クを示す平面図である。
クを示す平面図である。
【図3】従来のクリームはんだ印刷用メタルマスクで基
板上にクリームはんだを設ける方法を示す側断面図であ
る。
板上にクリームはんだを設ける方法を示す側断面図であ
る。
2 孔 3 基板 5 クリームはんだ 10 クリームはんだ用メタルマスク 11 凹み
Claims (1)
- 【請求項1】クリームはんだが通過する孔を有し、はん
だ印刷をする際に基板上に載置して使用されるクリーム
はんだ印刷用メタルマスクにおいて、 前記基板に接する一面で前記孔の全周に亙って互いに近
接した不連続の凹みを形成したことを特徴とするクリー
ムはんだ印刷用メタルマスク。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992017414U JP2568706Y2 (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1992017414U JP2568706Y2 (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0634964U JPH0634964U (ja) | 1994-05-10 |
JP2568706Y2 true JP2568706Y2 (ja) | 1998-04-15 |
Family
ID=11943350
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1992017414U Expired - Lifetime JP2568706Y2 (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | クリームはんだ印刷用メタルマスク |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2568706Y2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008044366A (ja) * | 2006-07-20 | 2008-02-28 | Process Lab Micron:Kk | 印刷用メタルマスク |
JP2013183018A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性バンプ付き基板シートの製造装置及び製造方法、多層プリント配線基板の製造方法ならびにメタルマスク版 |
JP2013183019A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 導電性バンプ付き基板シートの製造装置及び製造方法、多層プリント配線基板の製造方法ならびにメタルマスク版 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0518862U (ja) * | 1991-08-29 | 1993-03-09 | 古河電気工業株式会社 | 回路基板へのクリーム半田印刷用マスク |
-
1992
- 1992-02-25 JP JP1992017414U patent/JP2568706Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0634964U (ja) | 1994-05-10 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |