JPH06140752A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH06140752A JPH06140752A JP28560992A JP28560992A JPH06140752A JP H06140752 A JPH06140752 A JP H06140752A JP 28560992 A JP28560992 A JP 28560992A JP 28560992 A JP28560992 A JP 28560992A JP H06140752 A JPH06140752 A JP H06140752A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- solder layer
- wiring board
- mounting
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 実装部品の搭載・半田付けにおいて、電子部
品が傾斜など起こさず所定の状態に、常に実装すること
が可能なるプリント配線板の提供を目的とする。 【構成】 主面の所定領域に実装部品用のパッド５を具
備し、かつ前記パッド５面上に半田層６が被着・形成さ
れて成るプリント配線板において、前記半田層６がパッ
ド周縁部に切り離し箇所が３以上の不連続部6aを有する
環状を成して被着・形成されていることを特徴とする。
品が傾斜など起こさず所定の状態に、常に実装すること
が可能なるプリント配線板の提供を目的とする。 【構成】 主面の所定領域に実装部品用のパッド５を具
備し、かつ前記パッド５面上に半田層６が被着・形成さ
れて成るプリント配線板において、前記半田層６がパッ
ド周縁部に切り離し箇所が３以上の不連続部6aを有する
環状を成して被着・形成されていることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は実装部品を実装するため
のプリント配線板に係り、さらに詳しくは小形パッド部
品の実装に適するパッドを備えたプリント配線板に関す
る。
のプリント配線板に係り、さらに詳しくは小形パッド部
品の実装に適するパッドを備えたプリント配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の高密度化、高機能化を達成す
るために、チップタイプ，フラットパッケージタイプな
どの実装部品を、いわゆるプリント配線板の主面に搭載
・実装して成る実装回路装置が広く実用に供されてい
る。そして、前記実装回路装置の構成においては、主面
の所定領域に実装部品用のパッドを具備するプリント配
線板に所要の実装部品を搭載・配置し、前記パッドに半
田付けして実装・接続している。
るために、チップタイプ，フラットパッケージタイプな
どの実装部品を、いわゆるプリント配線板の主面に搭載
・実装して成る実装回路装置が広く実用に供されてい
る。そして、前記実装回路装置の構成においては、主面
の所定領域に実装部品用のパッドを具備するプリント配
線板に所要の実装部品を搭載・配置し、前記パッドに半
田付けして実装・接続している。
【０００３】図３(a) ，(b) は、前記実装部品用のパッ
ド１を具備し、かつパッド１面上に半田層２が被着・形
成されて成るプリント配線板３の要部構成を平面的（図
３(a))に、および断面的（図３(b))にそれぞれ示したも
のである。そして、前記プリント配線板３におけるパッ
ド１面上への半田層２の被着・形成は次のように行われ
ている。先ず、絶縁性基板の主面に所要の配線パターン
および実装部品の接続用パッド１が形成されたプリント
配線板を用意する。次いで、前記プリント配線板のパッ
ド１面上に、実装部品のセンターを基準とした方形もし
くは円形の半田層２を、たとえばメタルマスクを用いた
スクリーン印刷法などによって、選択的にペースト半田
などを印刷して被着・形成する。
ド１を具備し、かつパッド１面上に半田層２が被着・形
成されて成るプリント配線板３の要部構成を平面的（図
３(a))に、および断面的（図３(b))にそれぞれ示したも
のである。そして、前記プリント配線板３におけるパッ
ド１面上への半田層２の被着・形成は次のように行われ
ている。先ず、絶縁性基板の主面に所要の配線パターン
および実装部品の接続用パッド１が形成されたプリント
配線板を用意する。次いで、前記プリント配線板のパッ
ド１面上に、実装部品のセンターを基準とした方形もし
くは円形の半田層２を、たとえばメタルマスクを用いた
スクリーン印刷法などによって、選択的にペースト半田
などを印刷して被着・形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな実装用プリント配線板においては、前記図３(b) に
図示するごとく、パッド１面上に被着・形成した半田層
２の中央部が盛り上がっていたり、あるいは半田層２の
表面が凹凸面をなしていることが多い。そのため、実装
部品を搭載・配置し実装する場合、実装部品が傾斜した
ままの状態で半田付けされることがしばしば起こる。こ
のように、実装した電子部品が傾斜していると、ボンデ
ィングや溶接により実装部品とプリント配線板３の接続
端子との間をワイヤー接続（電気的な接続）を行う際、
ボンディング剥がれや溶接潰れなどが起こり、電気的な
接続の信頼性が損なわれるという問題がある。特に、高
密度実装ないし高機能化などを目的に、搭載する電子部
品を小形とした場合、換言すると小形パッド部品の場合
には、半田層２の被着・形成される半田層２面積も小形
化するため、必然的に半田層２の厚さが比較的厚くなり
（半田量が多くなる）、前記小形パッド部品（実装部
品）の傾斜したままの半田付けが発生し易い傾向にあ
る。そして、この小形パッド部品の傾斜付き実装は、高
密度実装回路の構成、もしくは高機能な実装回路の構成
などにおいて由々しき問題を提起している。
うな実装用プリント配線板においては、前記図３(b) に
図示するごとく、パッド１面上に被着・形成した半田層
２の中央部が盛り上がっていたり、あるいは半田層２の
表面が凹凸面をなしていることが多い。そのため、実装
部品を搭載・配置し実装する場合、実装部品が傾斜した
ままの状態で半田付けされることがしばしば起こる。こ
のように、実装した電子部品が傾斜していると、ボンデ
ィングや溶接により実装部品とプリント配線板３の接続
端子との間をワイヤー接続（電気的な接続）を行う際、
ボンディング剥がれや溶接潰れなどが起こり、電気的な
接続の信頼性が損なわれるという問題がある。特に、高
密度実装ないし高機能化などを目的に、搭載する電子部
品を小形とした場合、換言すると小形パッド部品の場合
には、半田層２の被着・形成される半田層２面積も小形
化するため、必然的に半田層２の厚さが比較的厚くなり
（半田量が多くなる）、前記小形パッド部品（実装部
品）の傾斜したままの半田付けが発生し易い傾向にあ
る。そして、この小形パッド部品の傾斜付き実装は、高
密度実装回路の構成、もしくは高機能な実装回路の構成
などにおいて由々しき問題を提起している。
【０００５】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、実装部品の搭載・半田付けにおいて、
電子部品が傾斜など起こさず所定の状態に、常に実装す
ることが可能なるプリント配線板の提供を目的とする。
なされたもので、実装部品の搭載・半田付けにおいて、
電子部品が傾斜など起こさず所定の状態に、常に実装す
ることが可能なるプリント配線板の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント配線板
は、主面の所定領域に実装部品用のパッドを具備し、か
つ前記パッド面上に半田層が被着・形成されて成るプリ
ント配線板において、前記半田層がパッド周縁部に切り
離し箇所が３以上の不連続な環状を成して被着・形成さ
れていることを特徴とする。
は、主面の所定領域に実装部品用のパッドを具備し、か
つ前記パッド面上に半田層が被着・形成されて成るプリ
ント配線板において、前記半田層がパッド周縁部に切り
離し箇所が３以上の不連続な環状を成して被着・形成さ
れていることを特徴とする。
【０００７】すなわち、本発明は実装部品を実装するた
めの任意の形状のパッドを具備して成るプリント配線板
の、前記パっド上にいわゆる中抜き形状（方形や円形の
環状）で、かつその方形や円形の環状が不連続に（３箇
所以上の欠陥部ないし切断部がある）半田層を被着・形
成したことを骨子としている。
めの任意の形状のパッドを具備して成るプリント配線板
の、前記パっド上にいわゆる中抜き形状（方形や円形の
環状）で、かつその方形や円形の環状が不連続に（３箇
所以上の欠陥部ないし切断部がある）半田層を被着・形
成したことを骨子としている。
【０００８】
【作用】上記構成のプリント配線板においては、パッド
面上に被着・形成された半田層が、パッド周縁部に３以
上に分断された不連続な環状を成しており、実装部品を
安定した姿勢で保持・固定し得る。つまり、前記半田層
は中抜き形状で、かつ３以上の島で形成されているた
め、実装部品の被実装面に対する凹凸状態は大幅に緩和
ないし解消（低減）される。したがって、実装部品を搭
載・実装して実装回路装置を構成する際、実装部品（電
子部品）の傾斜した半田付け実装も、容易に・確実に抑
制ないし解消（回避）される。
面上に被着・形成された半田層が、パッド周縁部に３以
上に分断された不連続な環状を成しており、実装部品を
安定した姿勢で保持・固定し得る。つまり、前記半田層
は中抜き形状で、かつ３以上の島で形成されているた
め、実装部品の被実装面に対する凹凸状態は大幅に緩和
ないし解消（低減）される。したがって、実装部品を搭
載・実装して実装回路装置を構成する際、実装部品（電
子部品）の傾斜した半田付け実装も、容易に・確実に抑
制ないし解消（回避）される。
【０００９】
【実施例】以下図１(a) ，(b) および図２(a) ，(b) を
参照して本発明の実施例を説明する。
参照して本発明の実施例を説明する。
【００１０】図１(a) は本発明に係るプリント配線板の
一構成例の要部を平面的に、また図１(b) は本発明に係
るプリント配線板の一構成例の要部を断面的にそれぞれ
示したものである。ここで、４は絶縁基板を示し、その
絶縁基板４主面の所定の位置には、たとえば小形パッド
部品などの実装部品をマウントするため、直径 1.5mm程
度のパッド５が形設されている。また、６は前記パッド
５面上で、かつその周縁部に、たとえば内径 1.1mm，外
径 1.7mmの不連続な環状（中抜き）を成して被着・形成
された半田層である。つまり、６は幅 3mmで複数箇所
（本実施例では４箇所）に切断部（切り離し部）6aを有
し、かつその外径が前記パッド５の外径に比べて一回り
大きい不連続な環状を成す半田層である。
一構成例の要部を平面的に、また図１(b) は本発明に係
るプリント配線板の一構成例の要部を断面的にそれぞれ
示したものである。ここで、４は絶縁基板を示し、その
絶縁基板４主面の所定の位置には、たとえば小形パッド
部品などの実装部品をマウントするため、直径 1.5mm程
度のパッド５が形設されている。また、６は前記パッド
５面上で、かつその周縁部に、たとえば内径 1.1mm，外
径 1.7mmの不連続な環状（中抜き）を成して被着・形成
された半田層である。つまり、６は幅 3mmで複数箇所
（本実施例では４箇所）に切断部（切り離し部）6aを有
し、かつその外径が前記パッド５の外径に比べて一回り
大きい不連続な環状を成す半田層である。
【００１１】次に、前記不連続な環状（中抜き）を成す
半田層の、好ましい被着・形成方法について説明する。
図２(a) は、前記不連続な環状（中抜き）を成す半田層
６の印刷形成に用いるメタルマスクの一構成例の要部を
平面的に、また図２(b) は同じくメタルマスクの一構成
例の要部を断面的にそれぞれ示したものである。そし
て、このメタルマスク７は、先ず、前記プリント配線板
面のパッド５に対応し、パッド５の外径より一回り大き
い外径で、かつ内径がパッド５の外径より一回り小さい
不連続な環状の窓８を設けた構成と成っている。つま
り、この構成例の場合は開口部（窓）８が環状が円形を
成し、またこの窓８は半田印刷のとき、複数箇所で半田
層６を被着・形成し得ないように切り離され、不連続な
円形の環状を成している。さらに、前記メタルマスク７
は、不連続な環状の窓８を含む領域９が、いわゆる選択
的なエッチング処理により、たとえば 250μm 程度の厚
さから100μm 程度の厚さへと薄くされている。このた
め、このメタルマスク７を用い、半田ペーストを印刷し
て、前記不連続な環状（中抜き）を成す半田層６を被着
・形成するとき、比較的薄く（半田量の低減）、また比
較的平坦面を呈する状態に半田層６を被着・形成し得
る。
半田層の、好ましい被着・形成方法について説明する。
図２(a) は、前記不連続な環状（中抜き）を成す半田層
６の印刷形成に用いるメタルマスクの一構成例の要部を
平面的に、また図２(b) は同じくメタルマスクの一構成
例の要部を断面的にそれぞれ示したものである。そし
て、このメタルマスク７は、先ず、前記プリント配線板
面のパッド５に対応し、パッド５の外径より一回り大き
い外径で、かつ内径がパッド５の外径より一回り小さい
不連続な環状の窓８を設けた構成と成っている。つま
り、この構成例の場合は開口部（窓）８が環状が円形を
成し、またこの窓８は半田印刷のとき、複数箇所で半田
層６を被着・形成し得ないように切り離され、不連続な
円形の環状を成している。さらに、前記メタルマスク７
は、不連続な環状の窓８を含む領域９が、いわゆる選択
的なエッチング処理により、たとえば 250μm 程度の厚
さから100μm 程度の厚さへと薄くされている。このた
め、このメタルマスク７を用い、半田ペーストを印刷し
て、前記不連続な環状（中抜き）を成す半田層６を被着
・形成するとき、比較的薄く（半田量の低減）、また比
較的平坦面を呈する状態に半田層６を被着・形成し得
る。
【００１２】たとえば、不連続な環状の窓８を含む領域
９の厚さを 100μm に設定した前記メタルマスク７を用
いて、実装部品用のパッド面に不連続な環状（中抜き）
を成す半田層６を被着・形成し、小形パッド部品を搭載
・実装（半田つけ）したときの小形パッド部品の傾斜状
態を試料数 100個につき評価したところ、平均1.64°で
0.7〜 2.3°の範囲内にあった。比較のため、開口部を
含む領域など全体の厚さが 150μm のメタルマスクを用
いて、実装部品用のパッド面に図３(a) に示すように直
径 1.3mmの円形（比較例１）、各辺が 1.1mm方形（比較
例２）に半田層を被着・形成し、小形パッド部品を搭載
・実装（半田つけ）したときの小形パッド部品の傾斜状
態を試料数 100個につき評価したところ、比較例１の場
合は平均1.45°で 1.1〜 3.4°の範囲内に、また比較例
２の場合は平均1.81°で 1.3〜3.45°の範囲内にあっ
た。さらに、参考例として、前記環状の窓８の不連続部
が２箇所である他は、実施例の場合と同様な構成を採る
メタルマスクを用いて、実装部品用のパッド面に不連続
な環状（中抜き）を成す半田層を被着・形成し、小形パ
ッド部品を搭載・実装（半田つけ）したときの小形パッ
ド部品の傾斜状態を試料数 100個につき評価したとこ
ろ、平均1.75°で 1.2〜 3.0°の範囲内にあった。 上
記実施例では、実装部品用のパッド面に４箇所の不連続
部を有する環状（中抜き）を成す半田層が被着・形成さ
れた構成を示したが、前記不連続部が３箇所以上あれ
ば、いずれの場合も上記実施例の場合と同様な結果を得
ることができる。
９の厚さを 100μm に設定した前記メタルマスク７を用
いて、実装部品用のパッド面に不連続な環状（中抜き）
を成す半田層６を被着・形成し、小形パッド部品を搭載
・実装（半田つけ）したときの小形パッド部品の傾斜状
態を試料数 100個につき評価したところ、平均1.64°で
0.7〜 2.3°の範囲内にあった。比較のため、開口部を
含む領域など全体の厚さが 150μm のメタルマスクを用
いて、実装部品用のパッド面に図３(a) に示すように直
径 1.3mmの円形（比較例１）、各辺が 1.1mm方形（比較
例２）に半田層を被着・形成し、小形パッド部品を搭載
・実装（半田つけ）したときの小形パッド部品の傾斜状
態を試料数 100個につき評価したところ、比較例１の場
合は平均1.45°で 1.1〜 3.4°の範囲内に、また比較例
２の場合は平均1.81°で 1.3〜3.45°の範囲内にあっ
た。さらに、参考例として、前記環状の窓８の不連続部
が２箇所である他は、実施例の場合と同様な構成を採る
メタルマスクを用いて、実装部品用のパッド面に不連続
な環状（中抜き）を成す半田層を被着・形成し、小形パ
ッド部品を搭載・実装（半田つけ）したときの小形パッ
ド部品の傾斜状態を試料数 100個につき評価したとこ
ろ、平均1.75°で 1.2〜 3.0°の範囲内にあった。 上
記実施例では、実装部品用のパッド面に４箇所の不連続
部を有する環状（中抜き）を成す半田層が被着・形成さ
れた構成を示したが、前記不連続部が３箇所以上あれ
ば、いずれの場合も上記実施例の場合と同様な結果を得
ることができる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板によれば、実装部品用のパッド面に被着・形成され
た半田層が、３箇所以上の不連続部を有する環状（中抜
き）を成す形態を採っている。このため、たとえば小形
パッド部品を搭載・実装（半田つけ）し、所要の実装回
路装置を構成した場合、前記小形パッド部品は常に所要
の位置・姿勢をもって実装し得る。つまり、前記半田層
は３以上の島状に分離されながら環状を成しているの
で、実装部品（たとえば小形パッド部品）の被半田付け
面に対して、全体的に一様な接触状態を容易にとり得る
ばかりでなく、半田量も低減されるので、傾斜した形で
の実装部品の半田付けは大幅に低減ないし解消される。
したがって、小形パッド部品など搭載・実装した後、小
形パッド部品とプリント配線板の端子部とをワイヤでボ
ンデイングなどするとき、ボンデイング剥がれや溶接潰
れなど発生するこが回避され、信頼性の高い実装回路装
置の提供が可能となる。
線板によれば、実装部品用のパッド面に被着・形成され
た半田層が、３箇所以上の不連続部を有する環状（中抜
き）を成す形態を採っている。このため、たとえば小形
パッド部品を搭載・実装（半田つけ）し、所要の実装回
路装置を構成した場合、前記小形パッド部品は常に所要
の位置・姿勢をもって実装し得る。つまり、前記半田層
は３以上の島状に分離されながら環状を成しているの
で、実装部品（たとえば小形パッド部品）の被半田付け
面に対して、全体的に一様な接触状態を容易にとり得る
ばかりでなく、半田量も低減されるので、傾斜した形で
の実装部品の半田付けは大幅に低減ないし解消される。
したがって、小形パッド部品など搭載・実装した後、小
形パッド部品とプリント配線板の端子部とをワイヤでボ
ンデイングなどするとき、ボンデイング剥がれや溶接潰
れなど発生するこが回避され、信頼性の高い実装回路装
置の提供が可能となる。
【図１】本発明に係るプリント配線板の一構成例の要部
を示すもので、(a) は平面図、(b) は断面図。
を示すもので、(a) は平面図、(b) は断面図。
【図２】本発明に係るプリント配線板において半田層の
被着・形成に用いるメタルマスクの一構成例の要部を示
すもので、(a) は平面図、(b) は断面図。
被着・形成に用いるメタルマスクの一構成例の要部を示
すもので、(a) は平面図、(b) は断面図。
【図３】従来のプリント配線板の構成の要部を示すもの
で、(a) は平面図、(b) は断面図。
で、(a) は平面図、(b) は断面図。
１，５…パッド ２…半田層 ３…プリント配線板
４…絶縁基板 ６…不連続部を有する環状（中抜き）半田層 6a…環
状（中抜き）半田層の不連続部（切り離し部） ７…
メタルマスク ８…メタルマスクの開口部（窓）
９…メタルマスクの開口部（窓）を含む領域
４…絶縁基板 ６…不連続部を有する環状（中抜き）半田層 6a…環
状（中抜き）半田層の不連続部（切り離し部） ７…
メタルマスク ８…メタルマスクの開口部（窓）
９…メタルマスクの開口部（窓）を含む領域
Claims (1)
- 【請求項１】 主面の所定領域に実装部品用のパッドを
具備し、かつ前記パッド面上に半田層が被着・形成され
て成るプリント配線板において、 前記半田層がパッド周縁部に少なくとも３箇所の不連続
部を有する環状を成して被着・形成されていることを特
徴としたプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28560992A JPH06140752A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28560992A JPH06140752A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06140752A true JPH06140752A (ja) | 1994-05-20 |
Family
ID=17693747
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28560992A Withdrawn JPH06140752A (ja) | 1992-10-23 | 1992-10-23 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06140752A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120099569A (ko) | 2009-06-22 | 2012-09-11 | 소니 주식회사 | 고체 촬상 장치 및 카메라 |
| US9099630B2 (en) | 2013-02-05 | 2015-08-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic apparatus |
-
1992
- 1992-10-23 JP JP28560992A patent/JPH06140752A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20120099569A (ko) | 2009-06-22 | 2012-09-11 | 소니 주식회사 | 고체 촬상 장치 및 카메라 |
| US9099630B2 (en) | 2013-02-05 | 2015-08-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Electronic apparatus |
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