JP2567550Y2 - 測温マッチング抵抗体 - Google Patents
測温マッチング抵抗体Info
- Publication number
- JP2567550Y2 JP2567550Y2 JP1991057048U JP5704891U JP2567550Y2 JP 2567550 Y2 JP2567550 Y2 JP 2567550Y2 JP 1991057048 U JP1991057048 U JP 1991057048U JP 5704891 U JP5704891 U JP 5704891U JP 2567550 Y2 JP2567550 Y2 JP 2567550Y2
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- JP
- Japan
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- temperature measuring
- temperature
- matching resistor
- resistance
- resistor
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、各種の温度計測に用い
られる測温マッチング抵抗体に関するものである。
られる測温マッチング抵抗体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路において独立した複数の
回路に用いられる一体型のマッチング抵抗は温度係数が
極めて小さいことが条件である。一方、測温抵抗はマッ
チングさせられることはほとんどなく、上記複数の回路
において、同一の温度補正が必要なとき、温度補正に測
温抵抗を使用すべく、特性の一致した複数の測温抵抗素
子を選択するしかなかった。使用例を図６に示す。即
ち、信号ＳA ，ＳB を反転型増幅器51，52で増幅して出
力する場合、入力抵抗53，54に接続されるフィードバッ
ク抵抗63，64として特性の揃ったものを選択する。抵抗
63，64を放熱フィン62が取り付けられたベース61に配置
し、同一の環境において温度補正を行う。
回路に用いられる一体型のマッチング抵抗は温度係数が
極めて小さいことが条件である。一方、測温抵抗はマッ
チングさせられることはほとんどなく、上記複数の回路
において、同一の温度補正が必要なとき、温度補正に測
温抵抗を使用すべく、特性の一致した複数の測温抵抗素
子を選択するしかなかった。使用例を図６に示す。即
ち、信号ＳA ，ＳB を反転型増幅器51，52で増幅して出
力する場合、入力抵抗53，54に接続されるフィードバッ
ク抵抗63，64として特性の揃ったものを選択する。抵抗
63，64を放熱フィン62が取り付けられたベース61に配置
し、同一の環境において温度補正を行う。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来例によると、多数の抵抗素子の中から特性の揃ったも
のを選び出す作業が煩しいという問題点があった。ま
た、測温抵抗を同一の位置に設けて使用する場合には、
複数の抵抗素子を一つにまとめる必要があり、予め一体
化された測温マッチング抵抗体の出現が求められてい
た。
来例によると、多数の抵抗素子の中から特性の揃ったも
のを選び出す作業が煩しいという問題点があった。ま
た、測温抵抗を同一の位置に設けて使用する場合には、
複数の抵抗素子を一つにまとめる必要があり、予め一体
化された測温マッチング抵抗体の出現が求められてい
た。
【０００４】本考案はこのような従来の測温抵抗に関す
る問題点を解決せんとしてなされたもので、その目的は
特性の揃った複数の測温抵抗が一体化された測温マッチ
ング抵抗体を提供することである。
る問題点を解決せんとしてなされたもので、その目的は
特性の揃った複数の測温抵抗が一体化された測温マッチ
ング抵抗体を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本考案に係る測温マッチ
ング抵抗体は、非導電性基材上に複数の測温抵抗が設け
られ、前記複数の測温抵抗は、上記非導電性基材に温度
分布が生じてもそれぞれが同一の抵抗値となるように同
一温度係数の材料で対称的に形成されており、前記複数
の測温抵抗のそれぞれの端部からは、リード線が引き出
されていることを特徴としている。
ング抵抗体は、非導電性基材上に複数の測温抵抗が設け
られ、前記複数の測温抵抗は、上記非導電性基材に温度
分布が生じてもそれぞれが同一の抵抗値となるように同
一温度係数の材料で対称的に形成されており、前記複数
の測温抵抗のそれぞれの端部からは、リード線が引き出
されていることを特徴としている。
【０００６】また、本考案に係る測温マッチング抵抗体
は、測温抵抗は非導電性基材上に膜形成された抵抗材か
ら成る膜の所要部が削除された複数の対称パターンで構
成されていることを特徴とする。
は、測温抵抗は非導電性基材上に膜形成された抵抗材か
ら成る膜の所要部が削除された複数の対称パターンで構
成されていることを特徴とする。
【０００７】
【作用】本考案に係る測温マッチング抵抗体は以上の通
りに構成されるので、基材上の温度分布に影響されず、
同一抵抗値を呈する。また、同一基材上に線対称、点対
称のパターンが複数形成されて、それぞれのパターンが
同一の特性の測温抵抗となるものである。
りに構成されるので、基材上の温度分布に影響されず、
同一抵抗値を呈する。また、同一基材上に線対称、点対
称のパターンが複数形成されて、それぞれのパターンが
同一の特性の測温抵抗となるものである。
【０００８】
【実施例】以下、添付図面の図１乃至図４を参照して本
考案の実施例に係る測温マッチング抵抗体を説明する。
考案の実施例に係る測温マッチング抵抗体を説明する。
【０００９】測温マッチング抵抗体１は、例えば、10mm
×10mm×0.5mm の平板状のセラミック基板２に、図１に
示す斜線領域にマスクを施した後、白金（Ｐt ）を１ミ
クロンの厚さで蒸着する。この蒸着された白金層をレー
ザ加工・トリミングにより図のような点対称の２領域
３，４に分けるように基材の露出部５を形成する。そし
て、領域３のパターンの両端部３Ａ，３Ｂにリード線６
を例えば導電性ペーストにより接続する。また、領域４
のパターンの両端部４Ａ，４Ｂにリード線７を例えば導
電性ペーストにより接続する。
×10mm×0.5mm の平板状のセラミック基板２に、図１に
示す斜線領域にマスクを施した後、白金（Ｐt ）を１ミ
クロンの厚さで蒸着する。この蒸着された白金層をレー
ザ加工・トリミングにより図のような点対称の２領域
３，４に分けるように基材の露出部５を形成する。そし
て、領域３のパターンの両端部３Ａ，３Ｂにリード線６
を例えば導電性ペーストにより接続する。また、領域４
のパターンの両端部４Ａ，４Ｂにリード線７を例えば導
電性ペーストにより接続する。
【００１０】上記のようにして作成された測温マッチン
グ抵抗体１において、領域３のパターンにより成る抵抗
と領域４のパターンにより成る抵抗とはともに同一抵抗
値（上記おいては、５ＫΩ）及び同一温度係数（上記お
いては、３６００ＰＰＭ）を有する。図５に使用例を示
す。この例においても、信号ＳA ，ＳB を反転増幅器５
１、５２で増幅して出力する。入力抵抗５３、５４に接
続されるフィードバック抵抗としてベース５５に搭載さ
れた測温マッチング抵抗１の領域３、４のパターンによ
る抵抗を使用する。ベース５５には放熱フィン５６が取
り付けられている。これによれば、上記温度係数をもっ
た抵抗により温度補正が極めて的確になされる。 ◎上
記の構成によってセラミック基板２において温度分布が
生じても、当該部分には、マッチング抵抗を構成する２
の抵抗の各パターンが必ずほぼ等しい面積だけ存在し、
２の抵抗の抵抗値は等しさを保つ。
グ抵抗体１において、領域３のパターンにより成る抵抗
と領域４のパターンにより成る抵抗とはともに同一抵抗
値（上記おいては、５ＫΩ）及び同一温度係数（上記お
いては、３６００ＰＰＭ）を有する。図５に使用例を示
す。この例においても、信号ＳA ，ＳB を反転増幅器５
１、５２で増幅して出力する。入力抵抗５３、５４に接
続されるフィードバック抵抗としてベース５５に搭載さ
れた測温マッチング抵抗１の領域３、４のパターンによ
る抵抗を使用する。ベース５５には放熱フィン５６が取
り付けられている。これによれば、上記温度係数をもっ
た抵抗により温度補正が極めて的確になされる。 ◎上
記の構成によってセラミック基板２において温度分布が
生じても、当該部分には、マッチング抵抗を構成する２
の抵抗の各パターンが必ずほぼ等しい面積だけ存在し、
２の抵抗の抵抗値は等しさを保つ。
【００１１】図２には、他の実施例に係る測温マッチン
グ抵抗体10が示されている。この測温マッチング抵抗体
10は、セラミックパイプ11を基材とする。このセラミッ
クパイプ11は例えば、内径0.5 mmφ、外径0.7 mmφ、長
さ10mmで作成される。もちろん、これらは、必要によっ
て適宜変更される。このセラミックパイプ11の外周面に
白金(Pt)を厚さ１ミクロンで蒸着する。次に、白金層を
レーザ加工・トリミングして幅0.2mm で白金を削り取り
露出部16，17を作り、対称的なバイファイラ巻きに形成
された二条の白金のパターン12，13を得る。また、両端
部においては各パターン12，13が連続せぬように、長手
方向にレーザ加工・トリミングにより白金の削除を行
う。パターン12の両端部に例えば導電性ペーストによ
り、リード線14を接続し、パターン13の両端部に同様に
してリード線15を接続する。このようにすることによっ
て、パターン12，13は同一の形状、長さとなり、各パタ
ーンによって構成される抵抗は同一特性を有する。そし
て、図１と同様に基材に温度分布が生じても２の抵抗の
抵抗値は等しさを保つ。
グ抵抗体10が示されている。この測温マッチング抵抗体
10は、セラミックパイプ11を基材とする。このセラミッ
クパイプ11は例えば、内径0.5 mmφ、外径0.7 mmφ、長
さ10mmで作成される。もちろん、これらは、必要によっ
て適宜変更される。このセラミックパイプ11の外周面に
白金(Pt)を厚さ１ミクロンで蒸着する。次に、白金層を
レーザ加工・トリミングして幅0.2mm で白金を削り取り
露出部16，17を作り、対称的なバイファイラ巻きに形成
された二条の白金のパターン12，13を得る。また、両端
部においては各パターン12，13が連続せぬように、長手
方向にレーザ加工・トリミングにより白金の削除を行
う。パターン12の両端部に例えば導電性ペーストによ
り、リード線14を接続し、パターン13の両端部に同様に
してリード線15を接続する。このようにすることによっ
て、パターン12，13は同一の形状、長さとなり、各パタ
ーンによって構成される抵抗は同一特性を有する。そし
て、図１と同様に基材に温度分布が生じても２の抵抗の
抵抗値は等しさを保つ。
【００１２】図３には図２に示した測温マッチング抵抗
体10において、リード線をより好適に引き出すためのリ
ング20が示されている。このリング20は内径が測温マッ
チング抵抗体10の外径と略等しく、圧入可能である。基
材は絶縁性材料が用いられ、パターン12，13の各端部に
対応する位置に導電性材料（例えば、Ｎi)21，22が埋設
されている。このようなリング20を図４の如く、測温マ
ッチング抵抗体10の端部に圧入し、リングと同幅（例え
ば、0.5 mm）で厚さが0.1 mmの白金（Ｐt ）箔23を導電
性材料21に載せて抵抗溶接により接続する。導電性材料
22の部分についても同様に白金箔を接続する。このよう
な構造を両端部に設けて４本の白金箔をリード線とす
る。
体10において、リード線をより好適に引き出すためのリ
ング20が示されている。このリング20は内径が測温マッ
チング抵抗体10の外径と略等しく、圧入可能である。基
材は絶縁性材料が用いられ、パターン12，13の各端部に
対応する位置に導電性材料（例えば、Ｎi)21，22が埋設
されている。このようなリング20を図４の如く、測温マ
ッチング抵抗体10の端部に圧入し、リングと同幅（例え
ば、0.5 mm）で厚さが0.1 mmの白金（Ｐt ）箔23を導電
性材料21に載せて抵抗溶接により接続する。導電性材料
22の部分についても同様に白金箔を接続する。このよう
な構造を両端部に設けて４本の白金箔をリード線とす
る。
【００１３】なお、図３、図４のリングは図１の測温抵
抗についても適用可能である。つまり、四角い枠型のリ
ングとし、導電性材料を必要部に埋設して構成し、圧入
により端部に設けるのである。
抗についても適用可能である。つまり、四角い枠型のリ
ングとし、導電性材料を必要部に埋設して構成し、圧入
により端部に設けるのである。
【００１４】上記のリングを用いた場合、導電性ペース
トの量によって抵抗値等が僅かに異なることになる等の
問題点を除去し、より高精度の測温抵抗を得ることがで
きる。
トの量によって抵抗値等が僅かに異なることになる等の
問題点を除去し、より高精度の測温抵抗を得ることがで
きる。
【００１５】また、導電性パターンを３以上として３以
上の抵抗を含む測温マッチング抵抗体とすることもでき
る。
上の抵抗を含む測温マッチング抵抗体とすることもでき
る。
【００１６】
【考案の効果】以上説明したように本考案によれば、非
導電性基材上に、対称的に複数のパターンが形成される
ので各パターンよりなる抵抗の特性は等しく高精度であ
る。しかも、一つの基材上に複数の抵抗が存在するか
ら、そのままでこれらの抵抗を同一の温度等の位置で使
用することができる。そして、従来、マッチングさせる
ことは考えられなかった複数の測温抵抗により、同一の
温度変化を検出して、各種処理へ応用できる効果を有す
る。
導電性基材上に、対称的に複数のパターンが形成される
ので各パターンよりなる抵抗の特性は等しく高精度であ
る。しかも、一つの基材上に複数の抵抗が存在するか
ら、そのままでこれらの抵抗を同一の温度等の位置で使
用することができる。そして、従来、マッチングさせる
ことは考えられなかった複数の測温抵抗により、同一の
温度変化を検出して、各種処理へ応用できる効果を有す
る。
【図１】本考案の一実施例の斜視図。
【図２】本考案の他の実施例の斜視図。
【図３】本考案の他の実施例の要部斜視図。
【図４】本考案の他の実施例の要部斜視図。
【図５】本考案の実施例の使用状態を示す図。
【図６】従来例の使用状態を示す図。
１，10 測温マッチング抵抗体 ２ セラミッ
ク基板 ３，４ 領域 ５ 露出部 ６，７ リード線 11 セラミックパ
イプ 12，13 パターン 14，15 リード線 20 リング 21，22 導電性材
料 23 白金箔
ク基板 ３，４ 領域 ５ 露出部 ６，７ リード線 11 セラミックパ
イプ 12，13 パターン 14，15 リード線 20 リング 21，22 導電性材
料 23 白金箔
Claims (2)
- 【請求項１】 非導電性基材上に複数の測温抵抗が設け
られ、 前記複数の測温抵抗は、上記 非導電性基材に温度分布が
生じてもそれぞれが同一の抵抗値となるように同一温度
係数の材料で対称的に形成されており、 前記複数の測温抵抗のそれぞれの端部からは、リード線
が引き出されている ことを特徴とする測温マッチング抵
抗体。 - 【請求項２】 測温抵抗は非導電性基材上に膜形成され
た抵抗材から成る膜の所要部が削除された複数の対称パ
ターンで構成されていることを特徴とする請求項１記載
の測温マッチング抵抗体。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991057048U JP2567550Y2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 測温マッチング抵抗体 |
| DE4219551A DE4219551C2 (de) | 1991-06-13 | 1992-06-15 | Massenströmungssensor |
| US08/227,983 US5410912A (en) | 1991-06-13 | 1994-04-15 | Mass flow sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991057048U JP2567550Y2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 測温マッチング抵抗体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04137007U JPH04137007U (ja) | 1992-12-21 |
| JP2567550Y2 true JP2567550Y2 (ja) | 1998-04-02 |
Family
ID=31929902
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991057048U Expired - Lifetime JP2567550Y2 (ja) | 1991-06-13 | 1991-06-13 | 測温マッチング抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2567550Y2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010054491A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-03-11 | Saginomiya Seisakusho Inc | 温度測定センサーおよび温度測定センサーを用いた温度測定装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56106159A (en) * | 1980-01-28 | 1981-08-24 | Hitachi Ltd | Production of sensor for detecting flow speed and flow rate |
| JPS6325682Y2 (ja) * | 1981-03-13 | 1988-07-13 |
-
1991
- 1991-06-13 JP JP1991057048U patent/JP2567550Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010054491A (ja) * | 2008-07-30 | 2010-03-11 | Saginomiya Seisakusho Inc | 温度測定センサーおよび温度測定センサーを用いた温度測定装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04137007U (ja) | 1992-12-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19971125 |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| EXPY | Cancellation because of completion of term |