JP3367495B2 - 測温抵抗体とその製造方法 - Google Patents
測温抵抗体とその製造方法Info
- Publication number
- JP3367495B2 JP3367495B2 JP2000002167A JP2000002167A JP3367495B2 JP 3367495 B2 JP3367495 B2 JP 3367495B2 JP 2000002167 A JP2000002167 A JP 2000002167A JP 2000002167 A JP2000002167 A JP 2000002167A JP 3367495 B2 JP3367495 B2 JP 3367495B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- hole
- electrode
- temperature detector
- insulator layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Measuring Temperature Or Quantity Of Heat (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は耐熱性、耐環境性に
優れた所望の抵抗値を有する測温抵抗体とその製造方法
に関するものである。
優れた所望の抵抗値を有する測温抵抗体とその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の測温抵抗体は、図５に示すように
第１の絶縁体層１００の表面に所定の間隔を設けて引き
出し電極１０１，１０２を形成し、この引き出し電極１
０１，１０２間を接続するように所定のパターンを有す
る線状の抵抗電極１０３を設ける。次に、第１の絶縁体
層１００の抵抗電極１０３を設けた上に第２の絶縁体層
１０４を積層する。次いでこれを焼成し、測温抵抗体と
したものであった。
第１の絶縁体層１００の表面に所定の間隔を設けて引き
出し電極１０１，１０２を形成し、この引き出し電極１
０１，１０２間を接続するように所定のパターンを有す
る線状の抵抗電極１０３を設ける。次に、第１の絶縁体
層１００の抵抗電極１０３を設けた上に第２の絶縁体層
１０４を積層する。次いでこれを焼成し、測温抵抗体と
したものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この構成による測温抵
抗体は、耐熱性、耐環境性に優れているが、作製後に抵
抗値を調整することができず、歩留が低いという問題点
を有していた。
抗体は、耐熱性、耐環境性に優れているが、作製後に抵
抗値を調整することができず、歩留が低いという問題点
を有していた。
【０００４】そこで本発明は、抵抗値調整を可能とし所
望の抵抗値を有する測温抵抗体を提供することを目的と
するものである。
望の抵抗値を有する測温抵抗体を提供することを目的と
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の測温抵抗体は、二層の絶縁体層と、この絶縁
体層間に設けた一対の引き出し電極と、前記引き出し電
極間を接続する線状の抵抗電極と、前記絶縁体層の少な
くとも一方に設けた少なくとも一つの貫通孔と、この貫
通孔を塞いだ絶縁性物質あるいは導電性物質とを備え、
前記貫通孔は上から見たときに前記線状の抵抗電極の少
なくとも二ヵ所にかかるように設けたものであり、抵抗
値を測定した後貫通孔に絶縁性物質あるいは導電性物質
を充填し、抵抗値の調整を行うことができる。
に本発明の測温抵抗体は、二層の絶縁体層と、この絶縁
体層間に設けた一対の引き出し電極と、前記引き出し電
極間を接続する線状の抵抗電極と、前記絶縁体層の少な
くとも一方に設けた少なくとも一つの貫通孔と、この貫
通孔を塞いだ絶縁性物質あるいは導電性物質とを備え、
前記貫通孔は上から見たときに前記線状の抵抗電極の少
なくとも二ヵ所にかかるように設けたものであり、抵抗
値を測定した後貫通孔に絶縁性物質あるいは導電性物質
を充填し、抵抗値の調整を行うことができる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、二層の絶縁体層と、この絶縁体層間に設けた一対の
引き出し電極と、前記引き出し電極間を接続する線状の
抵抗電極と、前記絶縁体層の少なくとも一方に設けた少
なくとも一つの貫通孔と、この貫通孔を塞いだ絶縁性物
質あるいは導電性物質とを備え、前記貫通孔は上から見
たときに前記線状の抵抗電極の少なくとも二ヵ所にかか
るように設けた測温抵抗体であり、所望の抵抗値を有す
るものである。
は、二層の絶縁体層と、この絶縁体層間に設けた一対の
引き出し電極と、前記引き出し電極間を接続する線状の
抵抗電極と、前記絶縁体層の少なくとも一方に設けた少
なくとも一つの貫通孔と、この貫通孔を塞いだ絶縁性物
質あるいは導電性物質とを備え、前記貫通孔は上から見
たときに前記線状の抵抗電極の少なくとも二ヵ所にかか
るように設けた測温抵抗体であり、所望の抵抗値を有す
るものである。
【０００７】請求項２に記載の発明は、貫通孔は抵抗電
極側の方が絶縁体層の表面側よりも小さくした請求項１
に記載の測温抵抗体であり、貫通孔に絶縁性物質あるい
は導電性物質を充填しやすいものである。
極側の方が絶縁体層の表面側よりも小さくした請求項１
に記載の測温抵抗体であり、貫通孔に絶縁性物質あるい
は導電性物質を充填しやすいものである。
【０００８】請求項３に記載の発明は、第１の絶縁体層
の上に所定の間隔を設けて一対の引き出し電極を形成す
ると共にこの引き出し電極間を接続する線状の抵抗電極
を形成する第１工程と、次に少なくとも一つの貫通孔を
有する第２の絶縁体層を前記第１の絶縁体層の前記抵抗
電極の形成面に前記貫通孔が前記抵抗電極の少なくとも
二ヵ所にかかるように積層して積層体を得る第２工程
と、次いでこの積層体を焼成し焼結体を得る第３工程
と、その後前記焼結体の前記引き出し電極間の抵抗値を
測定する第４工程と、次に前記抵抗値に応じて前記貫通
孔に絶縁性物質あるいは導電性物質を充填する第５工程
とを備えた測温抵抗体の製造方法であり、所望の抵抗値
を有する測温抵抗体を得ることができる。
の上に所定の間隔を設けて一対の引き出し電極を形成す
ると共にこの引き出し電極間を接続する線状の抵抗電極
を形成する第１工程と、次に少なくとも一つの貫通孔を
有する第２の絶縁体層を前記第１の絶縁体層の前記抵抗
電極の形成面に前記貫通孔が前記抵抗電極の少なくとも
二ヵ所にかかるように積層して積層体を得る第２工程
と、次いでこの積層体を焼成し焼結体を得る第３工程
と、その後前記焼結体の前記引き出し電極間の抵抗値を
測定する第４工程と、次に前記抵抗値に応じて前記貫通
孔に絶縁性物質あるいは導電性物質を充填する第５工程
とを備えた測温抵抗体の製造方法であり、所望の抵抗値
を有する測温抵抗体を得ることができる。
【０００９】以下本発明の一実施の形態について図面を
参照しながら説明する。
参照しながら説明する。
【００１０】図１は本実施の形態における測温抵抗体の
分解斜視図、図２は同斜視図、図３は本発明の一実施の
形態における引き出し電極と抵抗電極を形成した第１絶
縁体層の上面図、図４は貫通孔に導電性物質を充填した
後の第１の絶縁体層の上面図であり、１は第１の絶縁体
層、２ａ，２ｂは引き出し電極、３は抵抗電極、４は第
２の絶縁体層、５ａ，５ｂは貫通孔、６ａは導電性物
質、６ｂは絶縁性物質である。
分解斜視図、図２は同斜視図、図３は本発明の一実施の
形態における引き出し電極と抵抗電極を形成した第１絶
縁体層の上面図、図４は貫通孔に導電性物質を充填した
後の第１の絶縁体層の上面図であり、１は第１の絶縁体
層、２ａ，２ｂは引き出し電極、３は抵抗電極、４は第
２の絶縁体層、５ａ，５ｂは貫通孔、６ａは導電性物
質、６ｂは絶縁性物質である。
【００１１】まず所定の組成を有する測温抵抗体原料を
用いて第１及び第２の絶縁体層１，４となるセラミック
シートを作製した。また、第２の絶縁体層４となるセラ
ミックシートには二つの貫通孔５ａ，５ｂを形成した。
用いて第１及び第２の絶縁体層１，４となるセラミック
シートを作製した。また、第２の絶縁体層４となるセラ
ミックシートには二つの貫通孔５ａ，５ｂを形成した。
【００１２】次に図３に示すように第１のセラミックシ
ート上に例えば白金ペーストを用いて引き出し電極２
ａ，２ｂを形成すると共に引き出し電極２ａ，２ｂ間を
結ぶように多数の曲部を有する所定のパターンを有する
線状の抵抗電極３を形成した。
ート上に例えば白金ペーストを用いて引き出し電極２
ａ，２ｂを形成すると共に引き出し電極２ａ，２ｂ間を
結ぶように多数の曲部を有する所定のパターンを有する
線状の抵抗電極３を形成した。
【００１３】次いで第１のセラミックシートの抵抗電極
３を形成した上に第２のセラミックシートを重ね合わせ
て一体化して積層体を得た。この時第２のセラミックシ
ートに設けた貫通孔５ａ，５ｂが抵抗電極３の二ヵ所の
曲部にかかるようにした。
３を形成した上に第２のセラミックシートを重ね合わせ
て一体化して積層体を得た。この時第２のセラミックシ
ートに設けた貫通孔５ａ，５ｂが抵抗電極３の二ヵ所の
曲部にかかるようにした。
【００１４】その後、積層体を焼成して第１及び第２絶
縁体層１，４間に抵抗電極３を有する焼結体を得た。
縁体層１，４間に抵抗電極３を有する焼結体を得た。
【００１５】次にこの焼結体の引き出し電極２ａ，２ｂ
間の抵抗値を測定した。測定した抵抗値が所望の抵抗値
と比較して高かったので、貫通孔５ａに導電性物質６ａ
を充填し、図４に示すように貫通孔５ａの下にある抵抗
電極３間を接続して引き出し電極２ａ，２ｂ間の抵抗電
極３の長さを当初より短くした。再び抵抗値を測定する
と所望の抵抗値となったので、もう一つの貫通孔５ｂに
は絶縁性物質６ｂを充填後、熱処理して図１、図２に示
すような測温抵抗体を得た。
間の抵抗値を測定した。測定した抵抗値が所望の抵抗値
と比較して高かったので、貫通孔５ａに導電性物質６ａ
を充填し、図４に示すように貫通孔５ａの下にある抵抗
電極３間を接続して引き出し電極２ａ，２ｂ間の抵抗電
極３の長さを当初より短くした。再び抵抗値を測定する
と所望の抵抗値となったので、もう一つの貫通孔５ｂに
は絶縁性物質６ｂを充填後、熱処理して図１、図２に示
すような測温抵抗体を得た。
【００１６】以下本発明のポイントについて記載する。
【００１７】（１）本実施の形態においては、貫通孔５
ａ，５ｂを二つ形成して抵抗値調整を行ったが、少なく
とも一つ以上所望の数の貫通孔を形成すればよい。また
設ける貫通孔の大きさやその位置により、調整できる抵
抗値幅を変えることができる。
ａ，５ｂを二つ形成して抵抗値調整を行ったが、少なく
とも一つ以上所望の数の貫通孔を形成すればよい。また
設ける貫通孔の大きさやその位置により、調整できる抵
抗値幅を変えることができる。
【００１８】（２）導電性物質６ａは引き出し電極２
ａ，２ｂ及び抵抗電極３と同様に耐熱安定性に優れた金
属を用いる。絶縁性物質６ｂは第１及び第２の絶縁体層
１，４と同様にＡｌ2Ｏ3，ＭｇＯ，ＭｇＡｌ2Ｏ4，Ｚｒ
Ｏ2等を用いる。第１及び第２の絶縁体層１，４と同組
成のものを用いると熱膨張係数が一致するため、測温抵
抗体への不要な応力がかかるのを防止できる。
ａ，２ｂ及び抵抗電極３と同様に耐熱安定性に優れた金
属を用いる。絶縁性物質６ｂは第１及び第２の絶縁体層
１，４と同様にＡｌ2Ｏ3，ＭｇＯ，ＭｇＡｌ2Ｏ4，Ｚｒ
Ｏ2等を用いる。第１及び第２の絶縁体層１，４と同組
成のものを用いると熱膨張係数が一致するため、測温抵
抗体への不要な応力がかかるのを防止できる。
【００１９】（３）導電性物質６ａはその厚みが第２の
絶縁体層４の厚みと同等以下となるように充填する。な
ぜならば第２の絶縁体層４よりも突出していると導電性
物質が素子表面に形成されてしまうため、たとえばセン
サ等の電子部品や電子機器に組み込んだ時にこれらの構
成部材と短絡するなどの問題が発生するおそれがあるか
らである。
絶縁体層４の厚みと同等以下となるように充填する。な
ぜならば第２の絶縁体層４よりも突出していると導電性
物質が素子表面に形成されてしまうため、たとえばセン
サ等の電子部品や電子機器に組み込んだ時にこれらの構
成部材と短絡するなどの問題が発生するおそれがあるか
らである。
【００２０】（４）貫通孔５ａ，５ｂは抵抗電極３側よ
りも第２の絶縁体層４の表面側の方を大きくすることに
より、導電性物質６ａ及び絶縁性物質６ｂの貫通孔５
ａ，５ｂへ容易に充填できる。
りも第２の絶縁体層４の表面側の方を大きくすることに
より、導電性物質６ａ及び絶縁性物質６ｂの貫通孔５
ａ，５ｂへ容易に充填できる。
【００２１】
【発明の効果】以上の本発明によると耐熱性、耐環境性
に優れている上に抵抗値調整が可能とし、所望の抵抗値
を有する測温抵抗体を歩留良く製造することができる。
に優れている上に抵抗値調整が可能とし、所望の抵抗値
を有する測温抵抗体を歩留良く製造することができる。
【図１】本発明の一実施の形態における測温抵抗体の分
解斜視図
解斜視図
【図２】図１に示す測温抵抗体の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における引き出し電極と
抵抗電極を形成した第１の絶縁体層の上面図
抵抗電極を形成した第１の絶縁体層の上面図
【図４】本発明の一実施の形態における貫通孔に導電性
物質を充填した後の第１の絶縁体層の上面図
物質を充填した後の第１の絶縁体層の上面図
【図５】従来の測温抵抗体の分解斜視図
１ 第１の絶縁体層
２ａ 引き出し電極
２ｂ 引き出し電極
３ 抵抗電極
４ 第２の絶縁体層
５ａ 貫通孔
５ｂ 貫通孔
６ａ 導電性物質
６ｂ 絶縁性物質
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平７−190863（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−208906（ＪＰ，Ａ)
特開 平11−121207（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−275707（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−142074（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01K 7/18
H01C 3/00
H01C 7/00 - 7/04
Claims (3)
- 【請求項１】 二層の絶縁体層と、この絶縁体層間に設
けた一対の引き出し電極と、前記引き出し電極間を接続
する線状の抵抗電極と、前記絶縁体層の少なくとも一方
に設けた少なくとも一つの貫通孔と、この貫通孔を塞い
だ絶縁性物質あるいは導電性物質とを備え、前記貫通孔
は上から見たときに前記線状の抵抗電極の少なくとも二
ヵ所にかかるように設けた測温抵抗体。 - 【請求項２】 貫通孔は抵抗電極側の方が絶縁体層の表
面側よりも小さくした請求項１に記載の測温抵抗体。 - 【請求項３】 第１の絶縁体層の上に所定の間隔を設け
て一対の引き出し電極を形成すると共にこの引き出し電
極間を接続する線状の抵抗電極を形成する第１工程と、
次に少なくとも一つの貫通孔を有する第２の絶縁体層を
前記第１の絶縁体層の前記抵抗電極の形成面に前記貫通
孔が前記抵抗電極の少なくとも二ヵ所にかかるように積
層して積層体を得る第２工程と、次いでこの積層体を焼
成し焼結体を得る第３工程と、その後前記焼結体の前記
引き出し電極間の抵抗値を測定する第４工程と、次に前
記抵抗値に応じて前記貫通孔に絶縁性物質あるいは導電
性物質を充填する第５工程とを備えた測温抵抗体の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002167A JP3367495B2 (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | 測温抵抗体とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000002167A JP3367495B2 (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | 測温抵抗体とその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001194246A JP2001194246A (ja) | 2001-07-19 |
| JP3367495B2 true JP3367495B2 (ja) | 2003-01-14 |
Family
ID=18531301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000002167A Expired - Fee Related JP3367495B2 (ja) | 2000-01-11 | 2000-01-11 | 測温抵抗体とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3367495B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008134134A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Kyocera Corp | 耐圧センサー |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006286861A (ja) * | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 抵抗素子形成方法及び基板 |
| JP2010243192A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | A & D Co Ltd | 歪ゲージとロードセル。 |
-
2000
- 2000-01-11 JP JP2000002167A patent/JP3367495B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008134134A (ja) * | 2006-11-28 | 2008-06-12 | Kyocera Corp | 耐圧センサー |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001194246A (ja) | 2001-07-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4901051A (en) | Platinum temperature sensor | |
| JP5778690B2 (ja) | チップサーミスタ及びサーミスタ集合基板 | |
| JP4032459B2 (ja) | 混成集積回路用基板及びその製造方法 | |
| KR101113713B1 (ko) | 소형 센서내장형 세라믹 기판 히터의 제조 방법 | |
| JP2007093453A (ja) | 表面実装型温度センサ | |
| JP3367495B2 (ja) | 測温抵抗体とその製造方法 | |
| JP2000150204A (ja) | Ｎｔｃサーミスタ及びチップ型ｎｔｃサーミスタ | |
| JPH08316002A (ja) | 電子部品及び複合電子部品 | |
| JPS60196659A (ja) | センサ用抵抗測定電極 | |
| WO2003031907A1 (fr) | Capteur de contrainte et son procede de fabrication | |
| JP2006080322A (ja) | チップ型複合電子部品 | |
| JP3246258B2 (ja) | チップサーミスタの製造方法及びチップサーミスタ | |
| JP2000124008A (ja) | 複合チップサーミスタ電子部品およびその製造方法 | |
| JPH11283804A (ja) | 抵抗器 | |
| JP3058305B2 (ja) | サーミスタ及びその製造方法 | |
| JP2739453B2 (ja) | ヒューズ機能付コンデンサ、及びその製造方法 | |
| JP2004031849A (ja) | 超低抵抗抵抗器及びその製造方法 | |
| JPH0195591A (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JP3248377B2 (ja) | 多層セラミック配線基板の製造方法 | |
| JPH0465106A (ja) | 複合部品 | |
| JPS6235253B2 (ja) | ||
| JPS62169301A (ja) | 厚膜抵抗体の温度係数調整方法 | |
| JPH11204946A (ja) | 部品内蔵形セラミック回路基板 | |
| JPH0714109B2 (ja) | セラミック複合回路基板 | |
| JP3826465B2 (ja) | ポリマｐｔｃサーミスタの製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071108 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081108 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091108 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |