JPS6325682Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6325682Y2 JPS6325682Y2 JP1981034040U JP3404081U JPS6325682Y2 JP S6325682 Y2 JPS6325682 Y2 JP S6325682Y2 JP 1981034040 U JP1981034040 U JP 1981034040U JP 3404081 U JP3404081 U JP 3404081U JP S6325682 Y2 JPS6325682 Y2 JP S6325682Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance
- substrate
- metal foil
- heat
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
この考案は、抵抗値が周囲温度の変化に対して
所定の抵抗温度係数に従つて変化する感熱抵抗器
に関するものである。
所定の抵抗温度係数に従つて変化する感熱抵抗器
に関するものである。
従来、この種の感熱抵抗器として、既知の抵抗
温度係数（以下TCRという）を有する金属線
（例えば銅線）をボビンに巻回した巻線型の感熱
抵抗器や、絶縁物質表面に真空蒸着法あるいはス
パツタリング法を用いて所定のTCRを有する抵
抗皮膜を形成した金属皮膜型（薄膜型、厚膜型）
の感熱抵抗器が知られている。
温度係数（以下TCRという）を有する金属線
（例えば銅線）をボビンに巻回した巻線型の感熱
抵抗器や、絶縁物質表面に真空蒸着法あるいはス
パツタリング法を用いて所定のTCRを有する抵
抗皮膜を形成した金属皮膜型（薄膜型、厚膜型）
の感熱抵抗器が知られている。
ところが、前者の巻線型の感熱抵抗器では、金
属線をボビンに巻回する構造のため、自づと形状
が大きくなり、これに伴ない熱容量が大きくなつ
て熱応答性（熱感性）が鈍くなるという欠点があ
る。またTCRは金属材料によりほぼ一義的に決
まるが、巻線型では異なる金属線を組合せて巻回
することが困難であるため、所望のTCRを有す
る感熱抵抗器を得ることが非常に困難であつた。
さらに金属線の巻回長や断面積を微細に変えるこ
とができないため高精度の抵抗器を得ることが困
難でもあつた。
属線をボビンに巻回する構造のため、自づと形状
が大きくなり、これに伴ない熱容量が大きくなつ
て熱応答性（熱感性）が鈍くなるという欠点があ
る。またTCRは金属材料によりほぼ一義的に決
まるが、巻線型では異なる金属線を組合せて巻回
することが困難であるため、所望のTCRを有す
る感熱抵抗器を得ることが非常に困難であつた。
さらに金属線の巻回長や断面積を微細に変えるこ
とができないため高精度の抵抗器を得ることが困
難でもあつた。
一方後者の金属薄膜型の感熱抵抗器では、抵抗
皮膜を形成するための金属材料の組成を適宜選定
することにより所望のTCRを得ることができる
が、蒸着時やスパツタリング時の条件によつて最
終的に得られるTCRが変化してしまい、歩どま
りが悪く所望のTCRを得ることが困難である。
また抵抗皮膜表面の化学的、経時的変化により抵
抗値が変化し易く、抵抗値の安定性が悪いという
欠点もある。
皮膜を形成するための金属材料の組成を適宜選定
することにより所望のTCRを得ることができる
が、蒸着時やスパツタリング時の条件によつて最
終的に得られるTCRが変化してしまい、歩どま
りが悪く所望のTCRを得ることが困難である。
また抵抗皮膜表面の化学的、経時的変化により抵
抗値が変化し易く、抵抗値の安定性が悪いという
欠点もある。
本考案はこのような従来の感熱抵抗器の欠点に
鑑みなされたもので、熱応答性および抵抗値の安
定性が良く、しかも所望のTCRおよび抵抗値を
高精度かつ容易に得ること可能にする感熱抵抗器
を提供することを目的とする。
鑑みなされたもので、熱応答性および抵抗値の安
定性が良く、しかも所望のTCRおよび抵抗値を
高精度かつ容易に得ること可能にする感熱抵抗器
を提供することを目的とする。
本考案によればこの考案は、それぞれ異なる略
一定の正の抵抗温度係数を有する複数の金属箔抵
抗素子と、それら金属箔抵抗素子を支持する基板
とを備え、前記複数の金属箔抵抗素子はそれぞれ
所定の抵抗値に調整され、直列または並列に接続
されて所定の抵抗値および所定の正の抵抗温度係
数とされる一方、前記金属箔抵抗素子および前記
基板は樹脂封止材で封止されていることを特徴と
する感熱抵抗器により達成される。
一定の正の抵抗温度係数を有する複数の金属箔抵
抗素子と、それら金属箔抵抗素子を支持する基板
とを備え、前記複数の金属箔抵抗素子はそれぞれ
所定の抵抗値に調整され、直列または並列に接続
されて所定の抵抗値および所定の正の抵抗温度係
数とされる一方、前記金属箔抵抗素子および前記
基板は樹脂封止材で封止されていることを特徴と
する感熱抵抗器により達成される。
以下図面に示す実施例に基づき、本考案を詳細
に説明する。
に説明する。
第１図ａ〜ｄは本考案による感熱抵抗器の第１
の実施例を示す図であり、同図ａ，ｂはその樹脂
封止する前の正面図と背面図、ｃはその側断面
図、またｄは樹脂封止した状態の一部断面図であ
る。これらの図において符号１０は単一の基板で
あり、この基板１０の両面にはTCRが異なる金
属箔抵抗素子R1，R2が支持されている。この基
板１０は例えば0.6mm厚のアルミナ基板が使用さ
れ、また金属箔抵抗素子R1，R2の材料としては、
例えば5μm厚程度の銅箔やニツケル箔が使用可能
である。一方の金属箔は耐熱温度の高い熱硬化性
のエポキシ樹脂などの接着剤によつて、前記基板
１０の一方の面に接着された後、公知のフオトエ
ツチング法などによつて所望の抵抗パターンに形
成される。また他方の金属箔も同様に基板１０の
他方の面に接着された後、フオトエツチング法な
どによつて所望の抵抗パターンに形成される。こ
のようにそれぞれ抵抗パターンに形成された金属
箔抵抗素子R1，R2の両端には接続部１２，１２
が設けられる。抵抗素子R1，R2を直列接続する
場合には、各抵抗素子R1，R2の一方の接続部１
２，１２に引出し線１４，１４をスポツト溶接し
た後このスポツト溶接部分をエポキシ樹脂等で補
強する一方、各抵抗素子R1，R2の他方の接続部
１２，１２にもそれぞれ細いリード線１６，１６
をスポツト溶接してエポキシ樹脂により補強す
る。そしてこれら各抵抗素子R1，R2はそれぞれ
引出し線１４およびリード線を抵抗測定器（図示
せず）に接続した状態で、トリミングされる。す
なわち各抵抗素子R1，R2はその抵抗パターン中
の並列部分を切断することによつて抵抗値が微調
整される。そして各抵抗素子R1，R2のリード線
同志を互いに接続すれば、抵抗素子R1，R2は直
列接続されることになり、また各抵抗素子R1，
R2のリード線を、それぞれ他方の抵抗素子R1，
R2の引出し線１４，１４に接続すれば、各抵抗
素子R1，R2は並列接続されることになる。この
結果所望のTCRと抵抗値とが得られる。
の実施例を示す図であり、同図ａ，ｂはその樹脂
封止する前の正面図と背面図、ｃはその側断面
図、またｄは樹脂封止した状態の一部断面図であ
る。これらの図において符号１０は単一の基板で
あり、この基板１０の両面にはTCRが異なる金
属箔抵抗素子R1，R2が支持されている。この基
板１０は例えば0.6mm厚のアルミナ基板が使用さ
れ、また金属箔抵抗素子R1，R2の材料としては、
例えば5μm厚程度の銅箔やニツケル箔が使用可能
である。一方の金属箔は耐熱温度の高い熱硬化性
のエポキシ樹脂などの接着剤によつて、前記基板
１０の一方の面に接着された後、公知のフオトエ
ツチング法などによつて所望の抵抗パターンに形
成される。また他方の金属箔も同様に基板１０の
他方の面に接着された後、フオトエツチング法な
どによつて所望の抵抗パターンに形成される。こ
のようにそれぞれ抵抗パターンに形成された金属
箔抵抗素子R1，R2の両端には接続部１２，１２
が設けられる。抵抗素子R1，R2を直列接続する
場合には、各抵抗素子R1，R2の一方の接続部１
２，１２に引出し線１４，１４をスポツト溶接し
た後このスポツト溶接部分をエポキシ樹脂等で補
強する一方、各抵抗素子R1，R2の他方の接続部
１２，１２にもそれぞれ細いリード線１６，１６
をスポツト溶接してエポキシ樹脂により補強す
る。そしてこれら各抵抗素子R1，R2はそれぞれ
引出し線１４およびリード線を抵抗測定器（図示
せず）に接続した状態で、トリミングされる。す
なわち各抵抗素子R1，R2はその抵抗パターン中
の並列部分を切断することによつて抵抗値が微調
整される。そして各抵抗素子R1，R2のリード線
同志を互いに接続すれば、抵抗素子R1，R2は直
列接続されることになり、また各抵抗素子R1，
R2のリード線を、それぞれ他方の抵抗素子R1，
R2の引出し線１４，１４に接続すれば、各抵抗
素子R1，R2は並列接続されることになる。この
結果所望のTCRと抵抗値とが得られる。
このようにして基板１０上に形成された各抵抗
素子R1，R2は、引出し線１４，１４の延出部分
を除いて全体が樹脂封止材１８により封止（モー
ルド）される。
素子R1，R2は、引出し線１４，１４の延出部分
を除いて全体が樹脂封止材１８により封止（モー
ルド）される。
次に所望のTCR αと抵抗値Ｒを有する抵抗器
を作るために必要な、各抵抗素子R1，R2の条件
を決定する方法を説明する。
を作るために必要な、各抵抗素子R1，R2の条件
を決定する方法を説明する。
抵抗素子R1，R2のTCR αx，αyは、抵抗素子
R1，R2の金属箔の種類により、ほぼ一律に決ま
る。なお正確には、金属箔と基板１０との線膨張
係数も考慮すべきである。すなわち温度変化によ
る両者の線膨張量の差により、金属箔内に歪（ス
トレス）が発生し、この歪の影響を受けてTCR
は多少変化するからである。抵抗器としての
TCRをα、抵抗値をＲ、また各抵抗素子の抵抗
をｘ，ｙとする。先づ抵抗素子R1，R2を直列接
続する場合を説明する。これらの条件から次の３
つの式が成立する。
R1，R2の金属箔の種類により、ほぼ一律に決ま
る。なお正確には、金属箔と基板１０との線膨張
係数も考慮すべきである。すなわち温度変化によ
る両者の線膨張量の差により、金属箔内に歪（ス
トレス）が発生し、この歪の影響を受けてTCR
は多少変化するからである。抵抗器としての
TCRをα、抵抗値をＲ、また各抵抗素子の抵抗
をｘ，ｙとする。先づ抵抗素子R1，R2を直列接
続する場合を説明する。これらの条件から次の３
つの式が成立する。
Ｒ＝ｘ＋ｙ ……(1)
αx≡１／ｘ dx／dt αy≡１／ｙ dy／dt……(2
) (1)式を微分すれば αR／αt＝dx／dt＋dy／dt α≡１／Ｒ dR／dt＝１／ｘ＋ｙ（dx／dt＋dy／dt
） ＝ｘ／ｘ＋ｙαx＋ｙ／ｘ＋ｙαy ……(3) Ｒ、α，αx，αyが既知であるから、(1)，(3)式によ
りｘ，ｙを容易に求めることができる。この結果
種々のαx，αyの金属箔を用い、所望のTCR αお
よび抵抗値Ｒを有する抵抗器を自由にかつ容易に
作ることができる。
) (1)式を微分すれば αR／αt＝dx／dt＋dy／dt α≡１／Ｒ dR／dt＝１／ｘ＋ｙ（dx／dt＋dy／dt
） ＝ｘ／ｘ＋ｙαx＋ｙ／ｘ＋ｙαy ……(3) Ｒ、α，αx，αyが既知であるから、(1)，(3)式によ
りｘ，ｙを容易に求めることができる。この結果
種々のαx，αyの金属箔を用い、所望のTCR αお
よび抵抗値Ｒを有する抵抗器を自由にかつ容易に
作ることができる。
抵抗素子R1，R2を並列接続する場合は前記の
計算式と同様にして次式を求めることができ、 α＝ｙ／ｘ＋ｙαx＋ｘ／ｘ＋ｙαy ……(4) この(4)式と(1)式とから同様に各抵抗素子R1，R2
の抵抗値ｘ，ｙを求めることができる。
計算式と同様にして次式を求めることができ、 α＝ｙ／ｘ＋ｙαx＋ｘ／ｘ＋ｙαy ……(4) この(4)式と(1)式とから同様に各抵抗素子R1，R2
の抵抗値ｘ，ｙを求めることができる。
以上のように、第１図に示した実施例は単一の
基板１０の両面に異なるTCRを有する金属箔抵
抗素子R1，R2を支持し、これらの抵抗素子R1，
R2を直列または並列に接続して所望のTCRおよ
び抵抗値を得るようにし、全体を樹脂により一体
に封止したものである。このため、各抵抗素子
R1，R2には周囲温度が均等に影響し、両者の温
度のバラツキが非常に少なくなり、所定の周囲温
度に対し正確なTCRおよび抵抗値を得ることが
できる。特に単一の基板１０を用いているので、
熱容量が小さく熱応答性（熱感性）に優れるだけ
でなく、小型化にも適する。
基板１０の両面に異なるTCRを有する金属箔抵
抗素子R1，R2を支持し、これらの抵抗素子R1，
R2を直列または並列に接続して所望のTCRおよ
び抵抗値を得るようにし、全体を樹脂により一体
に封止したものである。このため、各抵抗素子
R1，R2には周囲温度が均等に影響し、両者の温
度のバラツキが非常に少なくなり、所定の周囲温
度に対し正確なTCRおよび抵抗値を得ることが
できる。特に単一の基板１０を用いているので、
熱容量が小さく熱応答性（熱感性）に優れるだけ
でなく、小型化にも適する。
第２図は第２の実施例を示し、同図ａ，ｂは樹
脂封止材１８で封止する前の状態での正面図と背
面図、同図ｃはその側断面図、またｄは樹脂封止
した状態の一部断面図である。この実施例は基板
１０を２枚の基板１０Ａ，１０Ｂで一体に形成し
たものである。すなわち各基板１０Ａ，１０Ｂの
一方の面に、それぞれ異なるTCRの金属箔を接
着した後、それぞれ独立にフオトエツチング法な
どにより所望の抵抗パターンを形成し、各基板１
０Ａ，１０Ｂを背中合せに接着して一体としたも
のである。この実施例によれば、各抵抗素子R1，
R2はそれぞれ異なる基板１０Ａ，１０Ｂ上で形
成されるので、フオトエツチング等の加工が容易
になり、製作性が著しく向上する。また抵抗素子
R1，R2を多種用意すれば、それらの組合わせに
より、特性変化に富む種々の抵抗器を容易に作る
ことが可能になる。
脂封止材１８で封止する前の状態での正面図と背
面図、同図ｃはその側断面図、またｄは樹脂封止
した状態の一部断面図である。この実施例は基板
１０を２枚の基板１０Ａ，１０Ｂで一体に形成し
たものである。すなわち各基板１０Ａ，１０Ｂの
一方の面に、それぞれ異なるTCRの金属箔を接
着した後、それぞれ独立にフオトエツチング法な
どにより所望の抵抗パターンを形成し、各基板１
０Ａ，１０Ｂを背中合せに接着して一体としたも
のである。この実施例によれば、各抵抗素子R1，
R2はそれぞれ異なる基板１０Ａ，１０Ｂ上で形
成されるので、フオトエツチング等の加工が容易
になり、製作性が著しく向上する。また抵抗素子
R1，R2を多種用意すれば、それらの組合わせに
より、特性変化に富む種々の抵抗器を容易に作る
ことが可能になる。
なお第２図においては、第１図と同一部分に同
一符号を付したので、その説明は繰り返えさな
い。
一符号を付したので、その説明は繰り返えさな
い。
第３図は第２の実施例を示し、この実施例は異
なるTCRの金属箔抵抗素子R1，R2を、それぞれ
独立に主基板１０Ｃ，１０Ｄ上に形成し、これら
主基板１０Ｃ，１０Ｄをさらに１枚の補助基板１
０Ｅの一方の面に接着したものである。同図ａ，
ｂは主基板１０Ａ，１０Ｂおよび、その一方の面
上に形成された抵抗素子R1，R2を、同図ｃはこ
れを補助基板１０Ｅ上に接着しさらに引出し線１
４Ａ，１４Ａを取付けた状態を示し、また同図ｄ
は樹脂封止材１８で封止したものの断面図であ
る。各抵抗素子R1，R2は各主基板１０Ｃ，１０
Ｄ上にフオトエツチング等により形成され、各接
続部１２，１２にはそれぞれ細いリード線１６が
スポツト溶接された後エポキシ樹脂で補強され
る。一方補助基板１０Ｅの一辺には引出し線１４
Ａ，１４Ａが強固に固定され、この引出し線１４
Ａ，１４Ａ間に抵抗素子R1，R2が直列または並
列に接続されるように、各リード線１６が接続さ
れる。なお同図ｃは直列接続の場合を示す。そし
て最後に引出し線１４Ａ，１４Ａの延出部分を除
き、全体が樹脂封止材１８により封止（モール
ド）される。
なるTCRの金属箔抵抗素子R1，R2を、それぞれ
独立に主基板１０Ｃ，１０Ｄ上に形成し、これら
主基板１０Ｃ，１０Ｄをさらに１枚の補助基板１
０Ｅの一方の面に接着したものである。同図ａ，
ｂは主基板１０Ａ，１０Ｂおよび、その一方の面
上に形成された抵抗素子R1，R2を、同図ｃはこ
れを補助基板１０Ｅ上に接着しさらに引出し線１
４Ａ，１４Ａを取付けた状態を示し、また同図ｄ
は樹脂封止材１８で封止したものの断面図であ
る。各抵抗素子R1，R2は各主基板１０Ｃ，１０
Ｄ上にフオトエツチング等により形成され、各接
続部１２，１２にはそれぞれ細いリード線１６が
スポツト溶接された後エポキシ樹脂で補強され
る。一方補助基板１０Ｅの一辺には引出し線１４
Ａ，１４Ａが強固に固定され、この引出し線１４
Ａ，１４Ａ間に抵抗素子R1，R2が直列または並
列に接続されるように、各リード線１６が接続さ
れる。なお同図ｃは直列接続の場合を示す。そし
て最後に引出し線１４Ａ，１４Ａの延出部分を除
き、全体が樹脂封止材１８により封止（モール
ド）される。
この実施例によれば、基板１０は補助基板１０
Ｅ、主基板１０Ｃ，１０Ｄにより一体に形成さ
れ、引出し線１４Ａ，１４Ａは補助基板１０Ｅに
固定されているので、抵抗器としての機械的強度
が向上する。すなわち引出し線１４Ａ，１４Ａに
多少大きな機械的力が加つても、抵抗素子R1，
R2に及ぼす影響が非常に小さいからである。こ
のため長期間に亘る使用による特性変化が極めて
少なくなり、安定性が一層向上する。
Ｅ、主基板１０Ｃ，１０Ｄにより一体に形成さ
れ、引出し線１４Ａ，１４Ａは補助基板１０Ｅに
固定されているので、抵抗器としての機械的強度
が向上する。すなわち引出し線１４Ａ，１４Ａに
多少大きな機械的力が加つても、抵抗素子R1，
R2に及ぼす影響が非常に小さいからである。こ
のため長期間に亘る使用による特性変化が極めて
少なくなり、安定性が一層向上する。
第４図は第４の実施例を示し、同図ａ，ｂは樹
脂封止前の状態での正面図と背面図、同図ｃはそ
の断面図である。この実施例は第３図の実施例と
同様に金属箔抵抗素子R1，R2が形成された主基
板１０Ｃ，１０Ｄを、補助基板１０Ｆに接着し、
これら主基板１０Ｃ，１０Ｄと補助基板１０Ｅと
で基板１０を形成したものであるが、この第４の
実施例では主基板１０Ｃ，１０Ｄを補助基板１０
Ｆの表と裏の両面にそれぞれ接着した点が、第３
図の実施例とは異なる。この実施例によれば、第
３図の実施例と同様に機械的強度を高めることが
できるだけでなく、小型化を図ることが可能にな
る。
脂封止前の状態での正面図と背面図、同図ｃはそ
の断面図である。この実施例は第３図の実施例と
同様に金属箔抵抗素子R1，R2が形成された主基
板１０Ｃ，１０Ｄを、補助基板１０Ｆに接着し、
これら主基板１０Ｃ，１０Ｄと補助基板１０Ｅと
で基板１０を形成したものであるが、この第４の
実施例では主基板１０Ｃ，１０Ｄを補助基板１０
Ｆの表と裏の両面にそれぞれ接着した点が、第３
図の実施例とは異なる。この実施例によれば、第
３図の実施例と同様に機械的強度を高めることが
できるだけでなく、小型化を図ることが可能にな
る。
なお第４図では第３図と同一部分に同一符号を
付したので、その説明は繰り返えさない。
付したので、その説明は繰り返えさない。
また第３，４図の実施例では基板１０を２個の
主基板１０Ｃ，１０Ｄおよび補助基板１０Ｅまた
は１０Ｆで構成したが、この考案は、補助基板上
に２以上の主基板を接着するようにすることも可
能で、この場合２以上の抵抗素子を組合わせるこ
とにより、一層複雑な特性を持つた抵抗器を得る
ことができる。
主基板１０Ｃ，１０Ｄおよび補助基板１０Ｅまた
は１０Ｆで構成したが、この考案は、補助基板上
に２以上の主基板を接着するようにすることも可
能で、この場合２以上の抵抗素子を組合わせるこ
とにより、一層複雑な特性を持つた抵抗器を得る
ことができる。
この考案は以上のように、抵抗材料として金属
箔を用い、それぞれ異なる略一定の正のTCRを
有する複数の金属箔抵抗素子を一体に形成された
基板に支持し、これら金属箔抵抗素子を直列また
は並列に接続して引出し線に接続すると共に、全
体を樹脂封止材で封止したので、小型化が可能で
小型化に伴ない熱容量も小さくなるので熱応答性
も向上する。また金属箔抵抗素子を用いているの
で、特性の化学的、経時的変化が少なく、安定性
が良好になるだけでなく、トリミングをすること
により精度を極めて高くすることができる。さら
にこの感熱抵抗器は樹脂封止材で一体に封止され
ているので、各抵抗素子は周囲温度の影響を均一
に受け、周囲温度による抵抗変化が均一になり、
精度が良好となる。さらにまたこの考案によれ
ば、種々の抵抗素子を組合せることにより所望の
特性の感熱抵抗器を容易に得ることができるな
ど、この考案は極めて優れた種々の効果を有す
る。
箔を用い、それぞれ異なる略一定の正のTCRを
有する複数の金属箔抵抗素子を一体に形成された
基板に支持し、これら金属箔抵抗素子を直列また
は並列に接続して引出し線に接続すると共に、全
体を樹脂封止材で封止したので、小型化が可能で
小型化に伴ない熱容量も小さくなるので熱応答性
も向上する。また金属箔抵抗素子を用いているの
で、特性の化学的、経時的変化が少なく、安定性
が良好になるだけでなく、トリミングをすること
により精度を極めて高くすることができる。さら
にこの感熱抵抗器は樹脂封止材で一体に封止され
ているので、各抵抗素子は周囲温度の影響を均一
に受け、周囲温度による抵抗変化が均一になり、
精度が良好となる。さらにまたこの考案によれ
ば、種々の抵抗素子を組合せることにより所望の
特性の感熱抵抗器を容易に得ることができるな
ど、この考案は極めて優れた種々の効果を有す
る。
第１図は本考案の第１の実施例を示す図、また
第２，３，４図は同じく第２，３，４の実施例を
示す図である。 R1，R2……金属箔抵抗素子、１０……基板、
１４，１４Ａ……引出し線、１８……樹脂封止
材。
第２，３，４図は同じく第２，３，４の実施例を
示す図である。 R1，R2……金属箔抵抗素子、１０……基板、
１４，１４Ａ……引出し線、１８……樹脂封止
材。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) それぞれ異なる略一定の正の抵抗温度係数を
有する複数の金属箔抵抗素子と、これら金属箔
抵抗素子を支持する基板とを備え、前記複数の
金属箔抵抗素子はそれぞれ所定の抵抗値に調整
され、直列または並列に接続されて所定の抵抗
値および所定の正の抵抗温度係数とされる一
方、前記金属箔抵抗素子および前記基板は樹脂
封止材で封止されていることを特徴とする感熱
抵抗器。 (2) 基板は単一の基板で形成されている実用新案
登録請求の範囲第１項記載の感熱抵抗器。 (3) 基板は複数の基板を互いに接着することによ
り一体に形成されている実用新案登録請求の範
囲第１項記載の感熱抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981034040U JPS6325682Y2 (ja) | 1981-03-13 | 1981-03-13 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1981034040U JPS6325682Y2 (ja) | 1981-03-13 | 1981-03-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57148802U JPS57148802U (ja) | 1982-09-18 |
| JPS6325682Y2 true JPS6325682Y2 (ja) | 1988-07-13 |
Family
ID=29831369
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1981034040U Expired JPS6325682Y2 (ja) | 1981-03-13 | 1981-03-13 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6325682Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2567550Y2 (ja) * | 1991-06-13 | 1998-04-02 | 日本エム・ケー・エス株式会社 | 測温マッチング抵抗体 |
| JP7309323B2 (ja) * | 2018-03-13 | 2023-07-18 | ミクロン電気株式会社 | セメント抵抗器 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5133910Y2 (ja) * | 1972-05-15 | 1976-08-21 | ||
| JPS504240U (ja) * | 1973-05-10 | 1975-01-17 | ||
| JPS5314431A (en) * | 1976-07-26 | 1978-02-09 | Hitachi Ltd | Positive characteristic thermistor heating unit |
-
1981
- 1981-03-13 JP JP1981034040U patent/JPS6325682Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57148802U (ja) | 1982-09-18 |
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