JP2562734Y2 - 磁気感応素子 - Google Patents
磁気感応素子Info
- Publication number
- JP2562734Y2 JP2562734Y2 JP1992075428U JP7542892U JP2562734Y2 JP 2562734 Y2 JP2562734 Y2 JP 2562734Y2 JP 1992075428 U JP1992075428 U JP 1992075428U JP 7542892 U JP7542892 U JP 7542892U JP 2562734 Y2 JP2562734 Y2 JP 2562734Y2
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- Japan
- Prior art keywords
- holder
- fixed
- movable
- lead frame
- insulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Transmission And Conversion Of Sensor Element Output (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、磁気式エンコーダーな
どに適用可能な磁気感応素子に関する。
どに適用可能な磁気感応素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ドラムなどの磁気記録体と所定のギ
ャップを介して対向配置される磁気感応素子として、特
開平１−２０３９２２号公報記載のものがある。図５、
図６は、このような従来の磁気感応素子の例を示す。図
５、図６において、磁気感応素子は固定ホルダー１６と
可動ホルダー１３とから構成されている。固定ホルダー
１６は鉄板に錫メッキ又はニッケルメッキを施した磁性
金属板から形成されている。固定ホルダー１６の両端部
は上方に直角に折曲され、さらに、その先端部も斜めに
なるよう折曲されて、ガイド部１６ａとなっている。ま
た、固定ホルダー１６の下面側には、図示しないが、切
り起しによって突片が形成されており、この突片を基盤
１５上に形成された孔部に挿入することによって、固定
ホルダー１６の位置決め及び基盤１５上への固定がなさ
れている。
ャップを介して対向配置される磁気感応素子として、特
開平１−２０３９２２号公報記載のものがある。図５、
図６は、このような従来の磁気感応素子の例を示す。図
５、図６において、磁気感応素子は固定ホルダー１６と
可動ホルダー１３とから構成されている。固定ホルダー
１６は鉄板に錫メッキ又はニッケルメッキを施した磁性
金属板から形成されている。固定ホルダー１６の両端部
は上方に直角に折曲され、さらに、その先端部も斜めに
なるよう折曲されて、ガイド部１６ａとなっている。ま
た、固定ホルダー１６の下面側には、図示しないが、切
り起しによって突片が形成されており、この突片を基盤
１５上に形成された孔部に挿入することによって、固定
ホルダー１６の位置決め及び基盤１５上への固定がなさ
れている。
【０００３】一方、可動ホルダー１３は合成樹脂からな
る絶縁体によって形成されており、下方の両側に突出し
た部分を固定ホルダー１３のガイド部１６ａに挿入し、
ガイド部１６ａに沿って前後に移動可能に嵌められてい
る。可動ホルダー１３の前面には、センサーチップ１４
が固定されており、その感磁面は、磁極Ｎ、Ｓが交互に
着磁された磁気ドラムとなどの磁気記録体と間隙をおい
て対向している。可動ホルダー１３後面のほぼ中央部に
は屈曲可能なリードフレーム１１が固植されており、リ
ードフレーム１１の一端部は金属性の固定ホルダ１６と
の接触を防ぐために、逆Ｕ字状に屈曲した後、基盤上に
半田付等によって接続されている。リードフレーム１１
の他端部は、可動ホルダー１３を前後に貫通し、前面の
センサーチップ１４の下側で固定され、さらに固定部は
封止剤１７によって封止されている。
る絶縁体によって形成されており、下方の両側に突出し
た部分を固定ホルダー１３のガイド部１６ａに挿入し、
ガイド部１６ａに沿って前後に移動可能に嵌められてい
る。可動ホルダー１３の前面には、センサーチップ１４
が固定されており、その感磁面は、磁極Ｎ、Ｓが交互に
着磁された磁気ドラムとなどの磁気記録体と間隙をおい
て対向している。可動ホルダー１３後面のほぼ中央部に
は屈曲可能なリードフレーム１１が固植されており、リ
ードフレーム１１の一端部は金属性の固定ホルダ１６と
の接触を防ぐために、逆Ｕ字状に屈曲した後、基盤上に
半田付等によって接続されている。リードフレーム１１
の他端部は、可動ホルダー１３を前後に貫通し、前面の
センサーチップ１４の下側で固定され、さらに固定部は
封止剤１７によって封止されている。
【０００４】このような、センサーチップ１４の感磁面
と磁気記録体とのギャップ調整はガイド部１６ａに沿っ
て可動ホルダー１３を前後に動かすことによって可能で
ある。リードフレーム１１は端部が基盤上に半田付け等
によって接続されているが、屈曲された部分が柔軟であ
るため容易に可動ホルダー１３を動かすことが可能であ
る。ギャップ調整後は接着又はかしめ等によって固定ホ
ルダー１６と可動ホルダー１３が固定される。
と磁気記録体とのギャップ調整はガイド部１６ａに沿っ
て可動ホルダー１３を前後に動かすことによって可能で
ある。リードフレーム１１は端部が基盤上に半田付け等
によって接続されているが、屈曲された部分が柔軟であ
るため容易に可動ホルダー１３を動かすことが可能であ
る。ギャップ調整後は接着又はかしめ等によって固定ホ
ルダー１６と可動ホルダー１３が固定される。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】近年、素子構造がます
ます小型化したため、リードフレーム１１の飛び出しの
長さを抑える必要がでてきた。そこで、リードフレーム
１１の長さを短くして固定ホルダー１６と可動ホルダー
１３の間に組み入れるような構造とし、かつ、可動ホル
ダー１３の感磁面を基準に前後方向及び上下方向に小型
化することが考えられている。しかし、このような構成
にすると、リードフレーム１１が金属性の固定ホルダー
１６と電気的に短絡してしまい、漏洩電流が流れる恐れ
がある。
ます小型化したため、リードフレーム１１の飛び出しの
長さを抑える必要がでてきた。そこで、リードフレーム
１１の長さを短くして固定ホルダー１６と可動ホルダー
１３の間に組み入れるような構造とし、かつ、可動ホル
ダー１３の感磁面を基準に前後方向及び上下方向に小型
化することが考えられている。しかし、このような構成
にすると、リードフレーム１１が金属性の固定ホルダー
１６と電気的に短絡してしまい、漏洩電流が流れる恐れ
がある。
【０００６】本考案は、以上のような問題点を解決する
ためになされたもので、リードフレームと固定ホルダー
の電気的短絡を防止することにより小型化を図った磁気
感応素子を提供することを目的とする。
ためになされたもので、リードフレームと固定ホルダー
の電気的短絡を防止することにより小型化を図った磁気
感応素子を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】以上のような目的を達成
するために本考案は、リードフレームが接続されたセン
サーチップを固定した可動ホルダーと、この可動ホルダ
ーを上記センサーチップの感磁面と直交する方向へ移動
可能に保持すると共に基盤に固定された金属板からなる
固定ホルダーとを有する磁気感応素子であって、上記可
動ホルダーと当接する上記固定ホルダーの内接面に樹脂
からなる絶縁材が配設され、リードフレームは、固定ホ
ルダーの絶縁材が配設された面と可動ホルダーとによっ
て挟持されることにより位置保持されたことを特徴とす
る。
するために本考案は、リードフレームが接続されたセン
サーチップを固定した可動ホルダーと、この可動ホルダ
ーを上記センサーチップの感磁面と直交する方向へ移動
可能に保持すると共に基盤に固定された金属板からなる
固定ホルダーとを有する磁気感応素子であって、上記可
動ホルダーと当接する上記固定ホルダーの内接面に樹脂
からなる絶縁材が配設され、リードフレームは、固定ホ
ルダーの絶縁材が配設された面と可動ホルダーとによっ
て挟持されることにより位置保持されたことを特徴とす
る。
【０００８】
【作用】固定ホルダーの内接面に絶縁材が配設されてい
るため、磁気感応素子の小型化によってリードフレーム
と固定ホルダーが接触しても、電気的に短絡しない。
るため、磁気感応素子の小型化によってリードフレーム
と固定ホルダーが接触しても、電気的に短絡しない。
【０００９】
【実施例】以下本考案にかかる磁気感応素子の実施例に
ついて図面を参照しながら説明する。図１において、磁
気感応素子は固定ホルダー６と可動ホルダー３とから構
成されている。固定ホルダー６は、図４に示すように片
面がポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴという）
でなる薄膜状の絶縁材７で覆われた金属板を、プレスや
折り曲げ加工して形成されている。また、図１、図２に
示すように、固定ホルダー６の両端部は上方に直角に折
曲され、さらに、その先端部も内側に斜めに折曲して、
ガイド部６ａが形成されている。固定ホルダー６の下面
側には切り起こしによって形成された突片６ｂが形成さ
れている。突片６ｂを基盤上に形成された孔部に挿入
し、この孔部基盤の反対面側からはみ出した突片６ｂを
折り曲げ、半田付けすることによって固定ホルダー６は
基盤に固定されている。固定ホルダー６の他方の面は絶
縁材７で覆われておらず、金属が露出しているため、半
田付けによる固定が可能である。
ついて図面を参照しながら説明する。図１において、磁
気感応素子は固定ホルダー６と可動ホルダー３とから構
成されている。固定ホルダー６は、図４に示すように片
面がポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴという）
でなる薄膜状の絶縁材７で覆われた金属板を、プレスや
折り曲げ加工して形成されている。また、図１、図２に
示すように、固定ホルダー６の両端部は上方に直角に折
曲され、さらに、その先端部も内側に斜めに折曲して、
ガイド部６ａが形成されている。固定ホルダー６の下面
側には切り起こしによって形成された突片６ｂが形成さ
れている。突片６ｂを基盤上に形成された孔部に挿入
し、この孔部基盤の反対面側からはみ出した突片６ｂを
折り曲げ、半田付けすることによって固定ホルダー６は
基盤に固定されている。固定ホルダー６の他方の面は絶
縁材７で覆われておらず、金属が露出しているため、半
田付けによる固定が可能である。
【００１０】一方、図１に示すように、可動ホルダー３
は合成樹脂からなる絶縁体によって形成されており、下
方両側の突出部３ａを固定ホルダー３のガイド部６ａに
挿入し、ガイド部６ａに沿って前後に移動可能に嵌めら
れている。可動ホルダー３は正面から見た形が凹字状
で、前面にはセンサーチップ２が取付けられている。セ
ンサーチップ２の裏側には複数のリードフレーム１の一
端部が接続されている。リードフレーム１の他端部は図
３に示すように、固定ホルダー６の後方で逆Ｕ字状に屈
曲され、外部に伸びている。
は合成樹脂からなる絶縁体によって形成されており、下
方両側の突出部３ａを固定ホルダー３のガイド部６ａに
挿入し、ガイド部６ａに沿って前後に移動可能に嵌めら
れている。可動ホルダー３は正面から見た形が凹字状
で、前面にはセンサーチップ２が取付けられている。セ
ンサーチップ２の裏側には複数のリードフレーム１の一
端部が接続されている。リードフレーム１の他端部は図
３に示すように、固定ホルダー６の後方で逆Ｕ字状に屈
曲され、外部に伸びている。
【００１１】このような磁気感応素子は、固定ホルダー
６のガイド部６ａに沿って可動ホルダー３を前後に動か
すことによって、センサーチップ２の感磁面４と磁気記
録体とのギャップ調整をすることができる。ギャップ調
整後は固定ホルダー６の絶縁材７と可動ホルダー３の間
にメチルエチルケトン（以下ＭＥＫという）を塗布し、
可動ホルダー３を固定する。ＭＥＫは、樹脂である可動
ホルダー３と絶縁材７を溶かして接着するため、通常の
接着剤のように加熱等の硬化条件を必要としないという
利点がある。
６のガイド部６ａに沿って可動ホルダー３を前後に動か
すことによって、センサーチップ２の感磁面４と磁気記
録体とのギャップ調整をすることができる。ギャップ調
整後は固定ホルダー６の絶縁材７と可動ホルダー３の間
にメチルエチルケトン（以下ＭＥＫという）を塗布し、
可動ホルダー３を固定する。ＭＥＫは、樹脂である可動
ホルダー３と絶縁材７を溶かして接着するため、通常の
接着剤のように加熱等の硬化条件を必要としないという
利点がある。
【００１２】以上のような構成の磁気感応素子におい
て、固定ホルダー６は金属製であるが、可動ホルダー３
が取付けられる方の面を絶縁材７で覆っているため、リ
ードフレーム１が固定ホルダー６と接触しても電気的短
絡を引き起こさない。また、固定ホルダー６は金属をベ
ースとしてるため、絶縁性のある材料、例えばプラスチ
ック等を使用して固定ホルダー６を形成するのに比べ
て、機械的強度が大きく、さらなる扁平化が可能であ
る。また、パンチング性など、加工性も良好であり、製
造コストも低く抑えることができる。
て、固定ホルダー６は金属製であるが、可動ホルダー３
が取付けられる方の面を絶縁材７で覆っているため、リ
ードフレーム１が固定ホルダー６と接触しても電気的短
絡を引き起こさない。また、固定ホルダー６は金属をベ
ースとしてるため、絶縁性のある材料、例えばプラスチ
ック等を使用して固定ホルダー６を形成するのに比べ
て、機械的強度が大きく、さらなる扁平化が可能であ
る。また、パンチング性など、加工性も良好であり、製
造コストも低く抑えることができる。
【００１３】なお、絶縁材７に使用されているＰＥＴ
は、耐熱性の絶縁樹脂であるため、リフロー半田付け等
の工程にも問題なく適応できる。
は、耐熱性の絶縁樹脂であるため、リフロー半田付け等
の工程にも問題なく適応できる。
【００１４】以上、磁気感応素子の固定ホルダー６の一
面を覆う絶縁材７としてＰＥＴを使用した場合の例につ
いて説明してきたが、これに限られたものではなく、例
えば、エポキシ等のペースト状の樹脂を使用してもよい
し、耐熱フィルム及び、耐熱接着剤を使用してもよい。
これら何れの場合においても、ＰＥＴを使用したときと
同様な効果を奏する。また、固定ホルダー６は、後で半
田付けをする突片６ｂを除いた全部分を絶縁材７で覆う
ようにしてもよい。
面を覆う絶縁材７としてＰＥＴを使用した場合の例につ
いて説明してきたが、これに限られたものではなく、例
えば、エポキシ等のペースト状の樹脂を使用してもよい
し、耐熱フィルム及び、耐熱接着剤を使用してもよい。
これら何れの場合においても、ＰＥＴを使用したときと
同様な効果を奏する。また、固定ホルダー６は、後で半
田付けをする突片６ｂを除いた全部分を絶縁材７で覆う
ようにしてもよい。
【００１５】
【考案の効果】本考案によれば、リードフレームが接続
されたセンサーチップを固定した可動ホルダーと、この
可動ホルダーを上記センサーチップの感磁面と直交する
方向へ移動可能に保持すると共に基盤に固定された金属
板からなる固定ホルダーとを有する磁気感応素子であっ
て、上記可動ホルダーと当接する上記固定ホルダーの内
接面に樹脂からなる絶縁材が配設され、リードフレーム
は、固定ホルダーの絶縁材が配設された面と可動ホルダ
ーとによって挟持されることにより位置保持されたよう
にしたため、リードフレームと固定ホルダーが直接接触
しても電気的短絡を引き起こすことがない。従って、リ
ードフレームを固定ホルダーに密着させることができ、
磁気感応素子の小型化を図ることができる。また、固定
ホルダーは片面を絶縁材で覆われているが、金属をベー
スとしており、機械的強度が高く、加工性も良い。
されたセンサーチップを固定した可動ホルダーと、この
可動ホルダーを上記センサーチップの感磁面と直交する
方向へ移動可能に保持すると共に基盤に固定された金属
板からなる固定ホルダーとを有する磁気感応素子であっ
て、上記可動ホルダーと当接する上記固定ホルダーの内
接面に樹脂からなる絶縁材が配設され、リードフレーム
は、固定ホルダーの絶縁材が配設された面と可動ホルダ
ーとによって挟持されることにより位置保持されたよう
にしたため、リードフレームと固定ホルダーが直接接触
しても電気的短絡を引き起こすことがない。従って、リ
ードフレームを固定ホルダーに密着させることができ、
磁気感応素子の小型化を図ることができる。また、固定
ホルダーは片面を絶縁材で覆われているが、金属をベー
スとしており、機械的強度が高く、加工性も良い。
【図１】本考案にかかる磁気感応素子の実施例を示す分
解斜視図。
解斜視図。
【図２】同上実施例中の固定ホルダーとリードフレーム
の関係を示す斜視図。
の関係を示す斜視図。
【図３】同上実施例の側面断面図。
【図４】本考案に使用される固定ホルダーの素材の例を
示す。
示す。
【図５】従来の磁気感応素子の例を示す斜視図。
【図６】同上側面図。
１ リードフレーム ２ センサーチップ ３ 可動ホルダー ４ 感磁面 ６ 固定ホルダー ７ 絶縁材
Claims (1)
- 【請求項１】 リードフレームが接続されたセンサーチ
ップを固定した可動ホルダーと、この可動ホルダーを上
記センサーチップの感磁面と直交する方向へ移動可能に
保持すると共に基盤に固定された金属板からなる固定ホ
ルダーとを有する磁気感応素子であって、上記可動ホル
ダーと当接する上記固定ホルダーの内接面に樹脂からな
る絶縁材が配設され、リードフレームは、固定ホルダー
の絶縁材が配設された面と可動ホルダーとによって挟持
されることにより位置保持されたことを特徴とする磁気
感応素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992075428U JP2562734Y2 (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 磁気感応素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992075428U JP2562734Y2 (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 磁気感応素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0633023U JPH0633023U (ja) | 1994-04-28 |
| JP2562734Y2 true JP2562734Y2 (ja) | 1998-02-16 |
Family
ID=13575937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992075428U Expired - Fee Related JP2562734Y2 (ja) | 1992-10-07 | 1992-10-07 | 磁気感応素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2562734Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60204831A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-16 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電気鉄板の製造方法 |
| JP2706776B2 (ja) * | 1988-02-10 | 1998-01-28 | 株式会社三協精機製作所 | 磁気感応素子用のホルダー |
-
1992
- 1992-10-07 JP JP1992075428U patent/JP2562734Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0633023U (ja) | 1994-04-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |