JP2555353B2 - 2層構造材の厚み計測方法及び装置 - Google Patents

2層構造材の厚み計測方法及び装置

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JP2555353B2 JP62103633A JP10363387A JP2555353B2 JP 2555353 B2 JP2555353 B2 JP 2555353B2 JP 62103633 A JP62103633 A JP 62103633A JP 10363387 A JP10363387 A JP 10363387A JP 2555353 B2 JP2555353 B2 JP 2555353B2
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、管材或いは2層構造の材料についてX線撮
影により厚さを計測する壁厚計測方法及び装置に関す
る。
〔従来の技術〕
第4図はX線厚み計の従来例を示す図、第5図は管厚
計測法の従来例を説明するための図であり、21と31はX
線撮影装置、22は試料平板、23は計数装置、24はX線受
光部、32は既知管、33は試料管材を示す。
平板の厚みを計測するX線厚み計として、第4図に示
すようにX線受光部24を試料平板22の下側に配置して上
方のX線撮影装置21よりX線撮影を行い、計数装置23に
より試料平板22を透過したX線を計数し、その減衰から
板の厚みを計測するものがある。しかし、このX線厚み
計により管材の厚みを計測しようとすると、管壁が2層
となるため、2層の像は得られるが、1層の像は得られ
ないという欠点があった。そのため、従来の管材のX線
撮影による厚みの計測法では、第5図に示すように厚み
tが既知の既知管32と試料管材33とを並べて辺縁部を撮
影し、同図(b)に示す像における濃度最低値の距離の
比から既知管32の厚みtを基に試料管材33の厚みxを計
測する方法が採用されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかしながら、上記第5図に示す管厚計測法による
と、全周に沿って厚みを測定するためには、管材を回転
したり、撮影装置を回転したりして全周の撮影をするこ
とが必要となる。そのため、装置が大掛かりになるとい
う欠点がある。
本発明は、上記の問題点を解決するものであって、簡
便な方法により全周に沿って厚みを測定することができ
る壁厚計測方法及び装置の提供を目的とするものであ
る。
〔問題点を解決するための手段〕
そのために本発明の壁厚計測方法及び装置は、透過像
から2層構造材の厚みを計測する2層構造材の厚み計測
方法であって、2層構造材の第1の透過像と該透過像に
対して表又は裏の層がずれた第2の透過像を得、しかる
後、第1の透過像と第2の透過像の差像を求めると共
に、一方の層の1点について厚み及び透過度の測定を行
って既知のデータを得、該既知のデータに順次差像を加
算処理することによって各層の厚みを計測することを特
徴とするものであり、その装置は、透過像を得るための
透過像撮影装置と、第1の透過像と第2の透過像及び一
方の層の1点について厚み及び透過度の測定を行った既
知のデータから層全体の厚みを計測するデータ処理装置
とを備えたことを特徴とするものである。
〔作用〕
本発明の壁厚計測方法及び装置では、2層構造材に対
して1層をずらした2枚の透過像を得ると共に、一方の
層の1点について厚み及び透過度の測定を行った既知の
データを得ることにより、2枚の透過像の差像と既知の
データから簡便に層全体の厚みを計測することができ
る。従って、計測方法も簡単であり、また、計測装置も
小型なものとすることができる。
〔実施例〕
以下、図面を参照しつつ実施例を説明する。
第1図は本発明に係る壁厚計測方法の1実施例を説明
するための図、第2図は壁厚計測装置のデータ処理系の
1実施例構成を示す図、第3図はデータ処理系における
データ処理の例を示す図である。図中、1はX線撮影装
置、2はスライド架台、3はX線電源及び制御装置、4
は管状材、5はフィルム、11は画像読み取り部、12はA/
D変換部、13は画像記憶部、14は演算処理部、15は既知
データ入力部、16は計測結果格納部を示す。
第1図において、X線撮影装置1は、微移動のできる
スライド架台2の上に載置されてX線を放射するもので
あり、このX線撮影装置1の反対側にフィルム5が管状
材4と近接して配置される。本発明は、管状材4の撮影
において、1つの管壁例えば表面の撮影像を得る場合、
まず、実線に示すX線撮影装置1の位置にてX線を照射
し、管状材4の横断した撮影を行う。この撮影像をIと
する。次にX線撮影装置1をスライドさせることによっ
て管壁の表面側の撮影位置をずらし、裏面の管壁の位置
はそのままにして同様の撮影を行う。この撮影像をIIと
する。これら撮影像I、撮影像IIはそれぞれ2層の透過
像となる。そして、フィルムを現像後、画像読み取り装
置により撮影像の濃度値を読み取り、撮影像Iと撮影像
IIとの差像IIIを得る。その後、他の測定方法、例えば
X線厚み計や超音波厚み計等を用いた従来の測定方法に
より厚み及び濃度が既知の1点を求める。この既知点の
値を順次差像IIIに加えてゆくことにより管壁の表面像
を再現する。
画像読み取り装置により撮影像の濃度値を読み取って
処理するデータ処理系の構成例を示したのが第2図であ
る。第2図において、画像読み取り装置からなる画像読
み取り部11で撮影像を走査して各点の濃度を取り込む。
この取り込んだデータは、A/D変換部12でデジタル値に
変換して画像記憶部13に格納される。画像記憶部13に撮
影像I、撮影像IIそれぞれのデータが記憶されると、次
に演算処理部14によりまず差像IIIを得るための演算処
理が行われる。
いま、第3図に示すような撮影像I、撮影像IIのデー
タが得られたとする。ここで、数列は、濃度値を表現し
たものであり、表層、裏層のそれぞれの濃度を加えた濃
度値が撮影像I、撮影像IIのデータとして得られる。従
って、第3図から明らかなように撮影像IIの表層(II)
は、撮影像Iの表層(I)に対して1ポイントずつずれ
た濃度となり、このずれた表層の濃度と裏層の濃度の合
計値が撮影像I、撮影像IIの濃度値として現れる。そこ
で、演算処理部14では、まず、この撮影像I、撮影像II
のデータの差をとることによって、(イ)のような合成
像IIIを得る。そして、既知の値を或る1点について
得、合成像IIIに対してこの既知の値を順次加えてゆく
ことによって、1層、この場合には裏層が消去されて
(ロ)のような表層の濃度データ(表層の透過像デー
タ)が得られ、さらに濃度と厚みとの関係から厚みデー
タが得られる。また、第3図から明らかなように撮影像
Iから表層の濃度データ(ロ)を減算処理すると裏層
(I)の濃度データが得られる。この場合における既知
の値を入力するのが既知データ入力部15であり、計測結
果格納部16は、この表層の厚みデータを格納するメモリ
である。
なお、本発明は、上記の実施例に限定されるものでは
なく、種々の変形が可能である。例えば上記の実施例で
は、下層を固定し上層をずらして2枚の透過像を撮影し
たが、その逆すなわちいずれか1層をずらして2枚の透
過像を撮影するものであればよい。また、X線を使用し
て透過像を撮影したが、他の透過性のある放射線例えば
γ線を使用してもよい。さらには、管材だけでなく2枚
の平行平板等の複層構造の計測に適用してもよいし、フ
ィルムによる撮影像から読み取って処理するのではな
く、計数管等を使用して減衰の度合を直接検出するよう
にしてもよい。
〔発明の効果〕
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、管
状材について2枚の透過像と1点の計測値を得ることに
より表面管壁或いは裏面管壁の撮影像を得ることができ
る。従って、濃度と厚みの関係を利用することにより、
厚み値を得ることができ、非破壊で簡易に腐食配管等の
管壁厚を計測することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る壁厚計測方法の1実施例を説明す
るための図、第2図は壁厚計測装置のデータ処理系の1
実施例構成を示す図、第3図はデータ処理系におけるデ
ータ処理の例を示す図、第4図はX線厚み計の従来例を
示す図、第5図は管厚計測法の従来例を説明するための
図である。 1……X線撮影装置、2……スライド架台、3……X線
電源及び制御装置、4……管状材、5……フィルム、11
……画像読み取り部、12……A/D変換部、13……画像記
憶部、14……演算処理部、15……既知データ入力部、16
……計測結果格納部。
フロントページの続き (72)発明者 安藤 孝昭 東京都中央区京橋2丁目16番1号 清水 建設株式会社内 (72)発明者 石原 弘 東京都中央区京橋2丁目16番1号 清水 建設株式会社内 (72)発明者 長田 耕治 東京都中央区京橋2丁目16番1号 清水 建設株式会社内 (56)参考文献 特開 昭55−43499(JP,A) 実開 昭60−104710(JP,U)

Claims (3)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】透過像から2層構造材の厚みを計測する2
    層構造材の厚み計測方法であって、2層構造材の第1の
    透過像と該透過像に対して表又は裏の層がずれた第2の
    透過像を得、しかる後、第1の透過像と第2の透過像の
    差像を求めると共に、一方の層の1点について厚み及び
    透過度の測定を行って既知のデータを得、該既知のデー
    タに順次差像を加算処理することによって各層の厚みを
    計測することを特徴とする2層構造材の厚み計測方法。
  2. 【請求項2】透過像から2層構造材の厚みを計測する2
    層構造材の厚み計測装置であって、2層構造材の透過像
    を得る透過像撮影装置と、該透過像撮影装置により得ら
    れた第1の透過像と該透過像に対して表又は裏の層がず
    れた第2の透過像から差像を求め、一方の層の1点につ
    いて厚み及び透過度の測定を行って既知のデータに順次
    差像を加算処理することによって層全体の厚みを計測す
    るデータ処理装置とを備えたことを特徴とする2層構造
    材の厚み計測装置。
  3. 【請求項3】透過像撮影装置は、微移動できるスライド
    架台を有することを特徴とする特許請求の範囲第2項記
    載の2層構造材の厚み計測装置。
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