JP2002207015A - 複層構造体を構成する各部材厚みのｘ線計測方法及び装置 - Google Patents
複層構造体を構成する各部材厚みのｘ線計測方法及び装置Info
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- JP2002207015A JP2002207015A JP2001003126A JP2001003126A JP2002207015A JP 2002207015 A JP2002207015 A JP 2002207015A JP 2001003126 A JP2001003126 A JP 2001003126A JP 2001003126 A JP2001003126 A JP 2001003126A JP 2002207015 A JP2002207015 A JP 2002207015A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複層構造体を構成する各部材の厚み計測を簡
単に且つ高精度で行えるようにする。 【解決手段】 既知の複数の部材からなる複層構造体の
各部材の厚みをＸ線の透過濃度画像から計測を行う複層
構造体を構成する各部材厚みのＸ線計測方法であって、
複層構造体の各部材の厚みの組み合わせとＸ線の透過濃
度との関係を参照情報として有し、Ｘ線を照射して得ら
れた複層構造体の透過濃度画像から参照情報に基づき各
部材厚みの計測を行い、外からは判らない複層構造体の
内部変化を量的にとらえる場合に非破壊での計測、精度
の高い厚み計測を実現する。
単に且つ高精度で行えるようにする。 【解決手段】 既知の複数の部材からなる複層構造体の
各部材の厚みをＸ線の透過濃度画像から計測を行う複層
構造体を構成する各部材厚みのＸ線計測方法であって、
複層構造体の各部材の厚みの組み合わせとＸ線の透過濃
度との関係を参照情報として有し、Ｘ線を照射して得ら
れた複層構造体の透過濃度画像から参照情報に基づき各
部材厚みの計測を行い、外からは判らない複層構造体の
内部変化を量的にとらえる場合に非破壊での計測、精度
の高い厚み計測を実現する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、既知の複数の部材
からなる複層構造体の各部材の厚みをＸ線の透過濃度画
像から計測を行う複層構造体を構成する各部材厚みのＸ
線計測方法及び計測装置に関する。
からなる複層構造体の各部材の厚みをＸ線の透過濃度画
像から計測を行う複層構造体を構成する各部材厚みのＸ
線計測方法及び計測装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】非破壊で物体の厚みを計測する方法とし
ては、超音波を使う方法、電磁力を使う方法、放射線を
使う方法等がある。超音波を使う方法は、超音波を被計
測物体内に発射し、反射あるいは共振させて厚みを計測
する方法である。電磁力を使う方法は、交流電磁石を近
接させて励磁電流の変化を検出する方法であり、渦電流
を見る渦流探傷などがある。放射線を使う方法は、放射
線を照射してその透過線量により厚みを計測する方法で
あり、１回の撮影により、ある程度の面積を持った透過
視覚情報が得られるＸ線撮影による方法やＸ線の透過時
の減衰をそのままに測ってこれから厚みを計測する方法
等がある。
ては、超音波を使う方法、電磁力を使う方法、放射線を
使う方法等がある。超音波を使う方法は、超音波を被計
測物体内に発射し、反射あるいは共振させて厚みを計測
する方法である。電磁力を使う方法は、交流電磁石を近
接させて励磁電流の変化を検出する方法であり、渦電流
を見る渦流探傷などがある。放射線を使う方法は、放射
線を照射してその透過線量により厚みを計測する方法で
あり、１回の撮影により、ある程度の面積を持った透過
視覚情報が得られるＸ線撮影による方法やＸ線の透過時
の減衰をそのままに測ってこれから厚みを計測する方法
等がある。
【０００３】しかし、超音波を使う方法は、１回の計測
で１点の計測しかできず、厚みに広がりのある被計測物
体の傾向を掴もうとすれば、スキャンすることが必要に
なる。しかも、人力でやるにしても機械化するにして
も、平滑で周囲に空間のある平板をスキャンするのであ
れば計測も容易であるが、被計測物体が管状で内部を計
測する場合や周囲が狭隘な条件下にある場合には計測が
困難なことが多かった。また、取得情報が信号の減衰の
ように人間の五感では捉えられない情報のために、親し
みにくいあるいは納得しにくい傾向があった。しかも、
視覚的にわかるような情報にするには、情報の加工が必
要である。電磁力を使う方法は、おおまかに塗装やメッ
キ、ライニング等の欠陥の有無を掴まえるのが主で、細
かい寸法を得るのは難しい。
で１点の計測しかできず、厚みに広がりのある被計測物
体の傾向を掴もうとすれば、スキャンすることが必要に
なる。しかも、人力でやるにしても機械化するにして
も、平滑で周囲に空間のある平板をスキャンするのであ
れば計測も容易であるが、被計測物体が管状で内部を計
測する場合や周囲が狭隘な条件下にある場合には計測が
困難なことが多かった。また、取得情報が信号の減衰の
ように人間の五感では捉えられない情報のために、親し
みにくいあるいは納得しにくい傾向があった。しかも、
視覚的にわかるような情報にするには、情報の加工が必
要である。電磁力を使う方法は、おおまかに塗装やメッ
キ、ライニング等の欠陥の有無を掴まえるのが主で、細
かい寸法を得るのは難しい。
【０００４】放射線を使う方法のうち、Ｘ線撮影による
方法では、従来より透過物の厚みに因るフイルム上の濃
度の違いを隣接した標準厚みの検体と比べて見ることが
広く行われており、Ｘ線の透過時の減衰をそのままに測
ってこれから厚みを計測する方法は、工場などの定置し
た施設では行われているが、点状の計測であるため超音
波と同じような欠点がある。ＣＴのような大掛かりな装
置も検査装置として使われており、断面を透過できる高
い性能を持っているが、建築現場等の可搬で小型の装置
が要求される場所では、使うことが困難である。
方法では、従来より透過物の厚みに因るフイルム上の濃
度の違いを隣接した標準厚みの検体と比べて見ることが
広く行われており、Ｘ線の透過時の減衰をそのままに測
ってこれから厚みを計測する方法は、工場などの定置し
た施設では行われているが、点状の計測であるため超音
波と同じような欠点がある。ＣＴのような大掛かりな装
置も検査装置として使われており、断面を透過できる高
い性能を持っているが、建築現場等の可搬で小型の装置
が要求される場所では、使うことが困難である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明者は、
厚み計測を建築現場等でも簡単に且つ高精度で行い、さ
らに視覚的な情報も得る方法を提案した（特開平９−２
５７４４６号公報参照）。図６はＸ線を使った厚み計測
方法の従来例を説明するための図である。この方法は、
被計測物体と共に厚みが既知の複数点の標準物体を同一
面上に配置して、１回の撮影により図６（Ａ）に示すよ
うなＸ線の透過濃度画像を計測し、標準物体の各既知の
厚みの透過濃度３′から図６（Ｂ）に示す透過濃度と厚
みとの関数を求め、該関数を使って被計測物体の各透過
濃度４′、４″から対応する厚みを計測するものであ
る。図６（Ａ）に示す透過濃度画像において、４′は配
管の透過濃度の画像、４″はその中の腐食部の透過濃度
の画像、３′が厚みが既知の複数点の標準物体の透過濃
度の画像である。基準の厚みを持つ物として例えば最低
４点の基準物体が用意されると、この透過濃度の変化を
利用して図６（Ｂ）に示すように透過濃度と厚みの関係
の点５を求め、さらにこれらの点間を補間して関係近似
曲線６を求める。逆にこの関係近似曲線６を利用して未
知の部分の濃度７から未知の厚み８を求める。
厚み計測を建築現場等でも簡単に且つ高精度で行い、さ
らに視覚的な情報も得る方法を提案した（特開平９−２
５７４４６号公報参照）。図６はＸ線を使った厚み計測
方法の従来例を説明するための図である。この方法は、
被計測物体と共に厚みが既知の複数点の標準物体を同一
面上に配置して、１回の撮影により図６（Ａ）に示すよ
うなＸ線の透過濃度画像を計測し、標準物体の各既知の
厚みの透過濃度３′から図６（Ｂ）に示す透過濃度と厚
みとの関数を求め、該関数を使って被計測物体の各透過
濃度４′、４″から対応する厚みを計測するものであ
る。図６（Ａ）に示す透過濃度画像において、４′は配
管の透過濃度の画像、４″はその中の腐食部の透過濃度
の画像、３′が厚みが既知の複数点の標準物体の透過濃
度の画像である。基準の厚みを持つ物として例えば最低
４点の基準物体が用意されると、この透過濃度の変化を
利用して図６（Ｂ）に示すように透過濃度と厚みの関係
の点５を求め、さらにこれらの点間を補間して関係近似
曲線６を求める。逆にこの関係近似曲線６を利用して未
知の部分の濃度７から未知の厚み８を求める。
【０００６】しかし、上記従来のＸ線を使った厚み計測
方法では、１回の撮影により得られたフイルムからその
画像情報の処理により非破壊で厚みを計測することがで
きるが、単一の部材にしか採用できず、複数の部材から
なる複層構造体の各部材の厚みを計測することはできな
いという問題があった。
方法では、１回の撮影により得られたフイルムからその
画像情報の処理により非破壊で厚みを計測することがで
きるが、単一の部材にしか採用できず、複数の部材から
なる複層構造体の各部材の厚みを計測することはできな
いという問題があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するものであって、複層構造体を構成する各部材の厚
み計測を簡単に且つ高精度で行えるようにするものであ
る。
決するものであって、複層構造体を構成する各部材の厚
み計測を簡単に且つ高精度で行えるようにするものであ
る。
【０００８】そのために本発明は、既知の複数の部材か
らなる複層構造体の各部材の厚みをＸ線の透過濃度画像
から計測を行う複層構造体を構成する各部材厚みのＸ線
計測方法であって、前記複層構造体の各部材の厚みの組
み合わせとＸ線の透過濃度との関係を参照情報として有
し、Ｘ線を照射して得られた複層構造体の透過濃度画像
から前記参照情報に基づき各部材厚みの計測を行うよう
にしたことを特徴とするものである。
らなる複層構造体の各部材の厚みをＸ線の透過濃度画像
から計測を行う複層構造体を構成する各部材厚みのＸ線
計測方法であって、前記複層構造体の各部材の厚みの組
み合わせとＸ線の透過濃度との関係を参照情報として有
し、Ｘ線を照射して得られた複層構造体の透過濃度画像
から前記参照情報に基づき各部材厚みの計測を行うよう
にしたことを特徴とするものである。
【０００９】また、複層構造体を構成する各部材厚みの
Ｘ線計測装置としては、前記複層構造体の各部材の厚み
の組み合わせとＸ線の透過濃度との関係を参照情報とし
て記憶する記憶手段と、Ｘ線を照射するＸ線照射手段
と、前記Ｘ線照射手段より前記複層構造体にＸ線を照射
したときの透過Ｘ線を検出するＸ線検出手段と、前記Ｘ
線検出手段より検出された透過Ｘ線により透過濃度画像
から前記参照情報に基づき各部材厚みの計測演算を行う
計測演算手段とを備えたことを特徴とするものである。
Ｘ線計測装置としては、前記複層構造体の各部材の厚み
の組み合わせとＸ線の透過濃度との関係を参照情報とし
て記憶する記憶手段と、Ｘ線を照射するＸ線照射手段
と、前記Ｘ線照射手段より前記複層構造体にＸ線を照射
したときの透過Ｘ線を検出するＸ線検出手段と、前記Ｘ
線検出手段より検出された透過Ｘ線により透過濃度画像
から前記参照情報に基づき各部材厚みの計測演算を行う
計測演算手段とを備えたことを特徴とするものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しつつ説明する。図１は複層構造体を構成する各
部材厚みのＸ線計測方法の実施の形態を説明するための
図、図２は測定装置の概要を説明するための図であり、
１はＸ線照射装置、２はフィルム、３は複層構造体、
４、５は構造材を示す。
を参照しつつ説明する。図１は複層構造体を構成する各
部材厚みのＸ線計測方法の実施の形態を説明するための
図、図２は測定装置の概要を説明するための図であり、
１はＸ線照射装置、２はフィルム、３は複層構造体、
４、５は構造材を示す。
【００１１】図１において、横軸は複層構造体をＡ材と
Ｂ材で構成する場合の、複層構造体を構成する一方のＡ
材の厚みを、縦軸は複層構造体にＸ線を照射したとき透
過して得られるＸ線の濃度を示し、カーブは、複層構造
体を構成する他方のＢ材の各厚みｂ０、ｂ１、ｂ２、…
…での一方のＡ材の厚みに対応する濃度を示している。
したがって、例えばいま、複層構造体にＸ線を照射して
濃度ｄが得られたとすると、このとき、Ａ材の厚みがａ
０であれば、Ｂ材の厚みはｂ０であり、Ｂ材の厚みがｂ
２であれば、Ａ材の厚みはａ２であることを表してい
る。つまり、濃度と複層構造体を構成するＡ材とＢ材の
厚みとの関係を示すものであるので、横軸をＢ材の厚み
にし、Ａ材の各厚みでのＢ材の厚みに対応する濃度を示
す曲線で表してもよいし、縦軸と横軸をＡ材の厚みとＢ
材の厚みにし、各濃度の曲線を用意してもよい。Ｘ線を
使った撮影では、透過物体の厚みにより濃度が非線形に
変化する性質がある。例えば４点以上の既知の厚みデー
タがあればスプライン曲線で補間し、３点の既知の厚み
データがあれば２次曲線で補間するが、２点の既知の厚
みデータしかなければ、直線補間となる。したがって、
これらの曲線は、予めそれぞれの厚みの複層構造体をＸ
線撮影し透過濃度画像により求めて作成することができ
る。
Ｂ材で構成する場合の、複層構造体を構成する一方のＡ
材の厚みを、縦軸は複層構造体にＸ線を照射したとき透
過して得られるＸ線の濃度を示し、カーブは、複層構造
体を構成する他方のＢ材の各厚みｂ０、ｂ１、ｂ２、…
…での一方のＡ材の厚みに対応する濃度を示している。
したがって、例えばいま、複層構造体にＸ線を照射して
濃度ｄが得られたとすると、このとき、Ａ材の厚みがａ
０であれば、Ｂ材の厚みはｂ０であり、Ｂ材の厚みがｂ
２であれば、Ａ材の厚みはａ２であることを表してい
る。つまり、濃度と複層構造体を構成するＡ材とＢ材の
厚みとの関係を示すものであるので、横軸をＢ材の厚み
にし、Ａ材の各厚みでのＢ材の厚みに対応する濃度を示
す曲線で表してもよいし、縦軸と横軸をＡ材の厚みとＢ
材の厚みにし、各濃度の曲線を用意してもよい。Ｘ線を
使った撮影では、透過物体の厚みにより濃度が非線形に
変化する性質がある。例えば４点以上の既知の厚みデー
タがあればスプライン曲線で補間し、３点の既知の厚み
データがあれば２次曲線で補間するが、２点の既知の厚
みデータしかなければ、直線補間となる。したがって、
これらの曲線は、予めそれぞれの厚みの複層構造体をＸ
線撮影し透過濃度画像により求めて作成することができ
る。
【００１２】本発明に係るＸ線による複層構造の厚み非
破壊計測方法は、上記のように複層構造体を構成する各
材料の厚みの組み合わせに対応する濃度の関係曲線を予
め求めておき、図２に示すように複層構造体２にＸ線照
射装置１からＸ線を照射して透過するＸ線をフイルム３
で測定し、その濃度から複層構造体２を構成する各構造
材４、５の厚みを計測するものである。濃度を測定する
手段として、図２に示す例ではフイルム３を用いている
が、２次元のＸ線検出器により濃度を検出するように構
成してもよい。
破壊計測方法は、上記のように複層構造体を構成する各
材料の厚みの組み合わせに対応する濃度の関係曲線を予
め求めておき、図２に示すように複層構造体２にＸ線照
射装置１からＸ線を照射して透過するＸ線をフイルム３
で測定し、その濃度から複層構造体２を構成する各構造
材４、５の厚みを計測するものである。濃度を測定する
手段として、図２に示す例ではフイルム３を用いている
が、２次元のＸ線検出器により濃度を検出するように構
成してもよい。
【００１３】次に、使用中の配管を取り外することな
く、現場で配管の内壁が腐食したり、内壁にスケール等
が付着している厚みを非破壊計測する例で説明する。図
３は本発明に係るＸ線による複層構造の厚み非破壊計測
方法による計測アルゴリズムの例を説明するための図、
図４は配管の厚み、内径の計測の例を説明するための図
である。
く、現場で配管の内壁が腐食したり、内壁にスケール等
が付着している厚みを非破壊計測する例で説明する。図
３は本発明に係るＸ線による複層構造の厚み非破壊計測
方法による計測アルゴリズムの例を説明するための図、
図４は配管の厚み、内径の計測の例を説明するための図
である。
【００１４】本発明に係るＸ線による複層構造の厚み非
破壊計測方法では、Ａ材とＢ材で構成する複層構造体に
ついてまず、図３に示すようにＸ線照射装置１より複層
構造体２にＸ線を照射してフイルム３に透過濃度画像を
取得し（ステップＳ１１）、その画像から測定部、例え
ばＰ点の濃度ｄｍを取得する（ステップＳ１２）。次
に、直接計測により全部材の厚みＨを求め（ステップＳ
１３）、複層構造体を構成する一方のＡ材の厚みをａｉ
に設定する（ステップＳ１４）。全部材の厚みＨを求め
るには、中空の配管の場合、例えば外径は、ノギス等の
スケールを使って計ることはできるが、内径は、計測部
を真横の９０度変えた方向から同様に透過濃度画像を取
得して求めることになる。
破壊計測方法では、Ａ材とＢ材で構成する複層構造体に
ついてまず、図３に示すようにＸ線照射装置１より複層
構造体２にＸ線を照射してフイルム３に透過濃度画像を
取得し（ステップＳ１１）、その画像から測定部、例え
ばＰ点の濃度ｄｍを取得する（ステップＳ１２）。次
に、直接計測により全部材の厚みＨを求め（ステップＳ
１３）、複層構造体を構成する一方のＡ材の厚みをａｉ
に設定する（ステップＳ１４）。全部材の厚みＨを求め
るには、中空の配管の場合、例えば外径は、ノギス等の
スケールを使って計ることはできるが、内径は、計測部
を真横の９０度変えた方向から同様に透過濃度画像を取
得して求めることになる。
【００１５】そして、Ａ材の厚みがａｉのときに濃度ｄ
ｍとなる他方のＢ材の厚みｂｉを求めて、このときの全
部材の厚みＨ′＝ａｉ＋ｂｉとし（ステップＳ１５）、
全部材の厚みＨとＨ′の差に基づいて以下のような判定
及びＡ材の厚みａｉの再設定に基づく処理の繰り返しを
行う。
ｍとなる他方のＢ材の厚みｂｉを求めて、このときの全
部材の厚みＨ′＝ａｉ＋ｂｉとし（ステップＳ１５）、
全部材の厚みＨとＨ′の差に基づいて以下のような判定
及びＡ材の厚みａｉの再設定に基づく処理の繰り返しを
行う。
【００１６】まず、直接計測により求めた全部材の厚み
Ｈと、Ａ材の厚みをａｉに設定して濃度ｄｍに対応して
求められるＢ材の厚みｂｉから導出された全部材の厚み
Ｈ′との差について、ｈ０＞｜Ｈ−Ｈ′｜＞ｈ１の判定
を行う（ステップＳ１６）。ここで、ｈ０は、誤差範囲
内であるか否かを判定する基準値であり、ｈ１は、かな
り誤差が大きいことを判定する基準値である。
Ｈと、Ａ材の厚みをａｉに設定して濃度ｄｍに対応して
求められるＢ材の厚みｂｉから導出された全部材の厚み
Ｈ′との差について、ｈ０＞｜Ｈ−Ｈ′｜＞ｈ１の判定
を行う（ステップＳ１６）。ここで、ｈ０は、誤差範囲
内であるか否かを判定する基準値であり、ｈ１は、かな
り誤差が大きいことを判定する基準値である。
【００１７】したがって、ステップＳ１６の判定で、｜
Ｈ−Ｈ′｜がｈ１よりまだ大きい場合には、Δをｈ１に
設定し（ステップＳ１７）、ｈ１とｈ０の間に入ってい
る場合にはΔをｈ０に設定する（ステップＳ１８）。そ
して、ＨとＨ′とを比較し、例えばＨ＞Ｈ′の判定を行
い（ステップＳ１９）、Ｈの方が大きい場合には、Ａ材
の厚みａｉの設定が小さかったことになるので、ａｉを
大きくするように、例えばａｉ＋Δに再設定し（ステッ
プＳ２０）、Ｈの方が大きい場合には、Ａ材の厚みａｉ
の設定が小さかったことになるので、ａｉをａｉ−Δに
再設定して（ステップＳ２１）、ステップＳ１５に戻っ
て同様の処理を繰り返し実行する。
Ｈ−Ｈ′｜がｈ１よりまだ大きい場合には、Δをｈ１に
設定し（ステップＳ１７）、ｈ１とｈ０の間に入ってい
る場合にはΔをｈ０に設定する（ステップＳ１８）。そ
して、ＨとＨ′とを比較し、例えばＨ＞Ｈ′の判定を行
い（ステップＳ１９）、Ｈの方が大きい場合には、Ａ材
の厚みａｉの設定が小さかったことになるので、ａｉを
大きくするように、例えばａｉ＋Δに再設定し（ステッ
プＳ２０）、Ｈの方が大きい場合には、Ａ材の厚みａｉ
の設定が小さかったことになるので、ａｉをａｉ−Δに
再設定して（ステップＳ２１）、ステップＳ１５に戻っ
て同様の処理を繰り返し実行する。
【００１８】このように直接計測により求めた全部材の
厚みＨと、Ａ材の厚みをａｉに設定して濃度ｄｍに対応
して求められるＢ材の厚みｂｉから導出された全部材の
厚みＨ′との差が大きい場合には、全部材の厚みＨ′が
Ｈに近づくようにΔをｈ１にして大きい刻みでＡ材の厚
みａｉを再設定し、Ｈ′がＨに近づきｈ１の範囲内に入
ると、Δをｈ０にして刻みを小さくしＡ材の厚みａｉを
再設定する。そして、ｈ０より小さくなったことがステ
ップＳ１６で判定されると、その厚みａｉ、ｂｉを計測
値として確定する（ステップＳ２２）。
厚みＨと、Ａ材の厚みをａｉに設定して濃度ｄｍに対応
して求められるＢ材の厚みｂｉから導出された全部材の
厚みＨ′との差が大きい場合には、全部材の厚みＨ′が
Ｈに近づくようにΔをｈ１にして大きい刻みでＡ材の厚
みａｉを再設定し、Ｈ′がＨに近づきｈ１の範囲内に入
ると、Δをｈ０にして刻みを小さくしＡ材の厚みａｉを
再設定する。そして、ｈ０より小さくなったことがステ
ップＳ１６で判定されると、その厚みａｉ、ｂｉを計測
値として確定する（ステップＳ２２）。
【００１９】中空配管の全部材の厚みを透過濃度画像か
ら求める場合には、本来の計測のためのＸ線照射に対し
て９０度角度を変えた２方向撮影を行うことになる。照
射したＸ線の中空配管における減衰は、図４に示すよう
に部材が存在し中空部分のない両側で急激に増大し、中
空部分に係ると中心部に向かって急激に減少する曲線を
描く。したがって、両側の縁からピーク部分までのＨ
１、Ｈ２が全部材の厚みとして認識できる。なお、図４
は照射したＸ線の減衰特性を示しているので、濃度はこ
の逆になり、ピーク部分は、濃度の最も低い、つまり最
も明るい部分となる。
ら求める場合には、本来の計測のためのＸ線照射に対し
て９０度角度を変えた２方向撮影を行うことになる。照
射したＸ線の中空配管における減衰は、図４に示すよう
に部材が存在し中空部分のない両側で急激に増大し、中
空部分に係ると中心部に向かって急激に減少する曲線を
描く。したがって、両側の縁からピーク部分までのＨ
１、Ｈ２が全部材の厚みとして認識できる。なお、図４
は照射したＸ線の減衰特性を示しているので、濃度はこ
の逆になり、ピーク部分は、濃度の最も低い、つまり最
も明るい部分となる。
【００２０】図５は本発明に係る方法を採用した計測装
置の実施の形態を示す図であり、１２は被計測物体、１
３はＸ線源、１４は計測台、１５は検出器、１６は走査
制御部、１７はＸ線検出部、１８は計測演算部、１９は
出力部、２０はデータ記憶部を示す。
置の実施の形態を示す図であり、１２は被計測物体、１
３はＸ線源、１４は計測台、１５は検出器、１６は走査
制御部、１７はＸ線検出部、１８は計測演算部、１９は
出力部、２０はデータ記憶部を示す。
【００２１】図５において、被計測物体１２は、複層構
造の物体である。Ｘ線源１３は、Ｘ線を真下に照射する
ものである。計測台１４は、標準物体１１及び被計測物
体１２を同一面上に載置してＸＹ方向に移動するもので
あり、そのＸＹ駆動を制御するのが走査制御部１６であ
る。検出器１５は、Ｘ線源１３より真下に照射されたＸ
線が被計測物体１２及び計測台１４を透過して到達する
線量を検出するものであり、その検出データを透過濃度
として取り込むのがＸ線検出部１７である。計測演算部
１８は、Ｘ線検出部１７より取り込まれた透過濃度を走
査制御部１６による走査位置に対応させて、複層構造体
の厚みの異なる組み合わせ厚みと透過濃度との関係近似
曲線を使って被計測物体１２の透過濃度から各部材の厚
みを計測するものであり、これらのデータを格納するの
がデータ記憶部２０、表示画面や印刷用紙に出力するの
が出力部１９である。この場合、計測演算部１８では、
先に図４に説明した処理を行い各部材の厚みを求める。
造の物体である。Ｘ線源１３は、Ｘ線を真下に照射する
ものである。計測台１４は、標準物体１１及び被計測物
体１２を同一面上に載置してＸＹ方向に移動するもので
あり、そのＸＹ駆動を制御するのが走査制御部１６であ
る。検出器１５は、Ｘ線源１３より真下に照射されたＸ
線が被計測物体１２及び計測台１４を透過して到達する
線量を検出するものであり、その検出データを透過濃度
として取り込むのがＸ線検出部１７である。計測演算部
１８は、Ｘ線検出部１７より取り込まれた透過濃度を走
査制御部１６による走査位置に対応させて、複層構造体
の厚みの異なる組み合わせ厚みと透過濃度との関係近似
曲線を使って被計測物体１２の透過濃度から各部材の厚
みを計測するものであり、これらのデータを格納するの
がデータ記憶部２０、表示画面や印刷用紙に出力するの
が出力部１９である。この場合、計測演算部１８では、
先に図４に説明した処理を行い各部材の厚みを求める。
【００２２】なお、本発明は、上記実施の形態に限定さ
れるものではなく、種々の変形が可能である。例えば上
記実施の形態では、中空配管の複層構造体の計測を行う
方法として説明したが、平板でも同様に計測が可能であ
り、基本的には、全部材の厚み、Ａ部材の厚み、Ｂ部材
の厚みが求められていれば、取得した濃度に対する各部
材の厚み、全部材の厚みを計測することができる。
れるものではなく、種々の変形が可能である。例えば上
記実施の形態では、中空配管の複層構造体の計測を行う
方法として説明したが、平板でも同様に計測が可能であ
り、基本的には、全部材の厚み、Ａ部材の厚み、Ｂ部材
の厚みが求められていれば、取得した濃度に対する各部
材の厚み、全部材の厚みを計測することができる。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、既知の複数の部材からなる複層構造体の各部
材の厚みをＸ線の透過濃度画像から計測を行う複層構造
体を構成する各部材厚みのＸ線計測方法であって、複層
構造体の各部材の厚みの組み合わせとＸ線の透過濃度と
の関係を参照情報として有し、Ｘ線を照射して得られた
複層構造体の透過濃度画像から参照情報に基づき各部材
厚みの計測を行うようにしたので、外からは判らない複
層構造体の内部変化を量的にとらえる場合に非破壊での
計測を実現し、精度の高い厚み計測を実現することがで
きる。
によれば、既知の複数の部材からなる複層構造体の各部
材の厚みをＸ線の透過濃度画像から計測を行う複層構造
体を構成する各部材厚みのＸ線計測方法であって、複層
構造体の各部材の厚みの組み合わせとＸ線の透過濃度と
の関係を参照情報として有し、Ｘ線を照射して得られた
複層構造体の透過濃度画像から参照情報に基づき各部材
厚みの計測を行うようにしたので、外からは判らない複
層構造体の内部変化を量的にとらえる場合に非破壊での
計測を実現し、精度の高い厚み計測を実現することがで
きる。
【００２４】また、複層構造体を構成する各部材厚みの
Ｘ線計測装置としては、複層構造体の各部材の厚みの組
み合わせとＸ線の透過濃度との関係を参照情報として記
憶する記憶手段と、Ｘ線を照射するＸ線照射手段と、Ｘ
線照射手段より複層構造体にＸ線を照射したときの透過
Ｘ線を検出するＸ線検出手段と、Ｘ線検出手段より検出
された透過Ｘ線により透過濃度画像から参照情報に基づ
き各部材厚みの計測演算を行う計測演算手段とを備えた
ので、画像情報の処理により非破壊で厚みを計測するこ
とができる。
Ｘ線計測装置としては、複層構造体の各部材の厚みの組
み合わせとＸ線の透過濃度との関係を参照情報として記
憶する記憶手段と、Ｘ線を照射するＸ線照射手段と、Ｘ
線照射手段より複層構造体にＸ線を照射したときの透過
Ｘ線を検出するＸ線検出手段と、Ｘ線検出手段より検出
された透過Ｘ線により透過濃度画像から参照情報に基づ
き各部材厚みの計測演算を行う計測演算手段とを備えた
ので、画像情報の処理により非破壊で厚みを計測するこ
とができる。
【００２５】したがって、外見からは全く判らない中空
配管内の腐食や析出物の付着状況、それらの程度を厚み
として計測することができ、また、積層板状の積層状
態、境界部の変状、その程度などの計測にも利用するこ
とができる。しかも、狭隘な場所あるいは途中の運送路
が狭い場所でも使用することができ、透過濃度と厚みの
関係曲線からの比較により細かく計測でき、精度が上げ
ることができる。
配管内の腐食や析出物の付着状況、それらの程度を厚み
として計測することができ、また、積層板状の積層状
態、境界部の変状、その程度などの計測にも利用するこ
とができる。しかも、狭隘な場所あるいは途中の運送路
が狭い場所でも使用することができ、透過濃度と厚みの
関係曲線からの比較により細かく計測でき、精度が上げ
ることができる。
【図１】 複層構造体を構成する各部材厚みのＸ線計測
方法の実施の形態を説明するための図である。
方法の実施の形態を説明するための図である。
【図２】 測定装置の概要を説明するための図である。
【図３】 本発明に係るＸ線による複層構造の厚み非破
壊計測方法による計測アルゴリズムの例を説明するため
の図である。
壊計測方法による計測アルゴリズムの例を説明するため
の図である。
【図４】 配管の厚み、内径の計測の例を説明するため
の図である。
の図である。
【図５】 本発明に係る方法を採用した計測装置の実施
の形態を示す図である。
の形態を示す図である。
【図６】 Ｘ線を使った厚み計測方法の従来例を説明す
るための図である。
るための図である。
１…Ｘ線照射装置、２…複層構造体、３…フイルム、
４、５…構造材
４、５…構造材
フロントページの続き Ｆターム(参考） 2F067 AA27 BB16 HH04 KK06 LL18 NN03 RR31 2G001 AA01 BA11 CA01 DA09 FA02 FA06 GA01 GA06 HA01 HA05 HA12 HA13 JA11 JA13 JA17 KA03 KA11 LA02 MA05 MA06 PA12 SA12 SA17
Claims (2)
- 【請求項１】 既知の複数の部材からなる複層構造体の
各部材の厚みをＸ線の透過濃度画像から計測を行う複層
構造体を構成する各部材厚みのＸ線計測方法であって、
前記複層構造体の各部材の厚みの組み合わせとＸ線の透
過濃度との関係を参照情報として有し、Ｘ線を照射して
得られた複層構造体の透過濃度画像から前記参照情報に
基づき各部材厚みの計測を行うようにしたことを特徴と
する複層構造体を構成する各部材厚みのＸ線計測方法。 - 【請求項２】 既知の複数の部材からなる複層構造体の
各部材の厚みをＸ線の透過濃度画像から計測を行う複層
構造体を構成する各部材厚みのＸ線計測装置であって、
前記複層構造体の各部材の厚みの組み合わせとＸ線の透
過濃度との関係を参照情報として記憶する記憶手段と、
Ｘ線を照射するＸ線照射手段と、前記Ｘ線照射手段より
前記複層構造体にＸ線を照射したときの透過Ｘ線を検出
するＸ線検出手段と、前記Ｘ線検出手段より検出された
透過Ｘ線により透過濃度画像から前記参照情報に基づき
各部材厚みの計測演算を行う計測演算手段とを備えたこ
とを特徴とする複層構造体を構成する各部材厚みのＸ線
計測装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001003126A JP2002207015A (ja) | 2001-01-11 | 2001-01-11 | 複層構造体を構成する各部材厚みのｘ線計測方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001003126A JP2002207015A (ja) | 2001-01-11 | 2001-01-11 | 複層構造体を構成する各部材厚みのｘ線計測方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002207015A true JP2002207015A (ja) | 2002-07-26 |
Family
ID=18871520
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001003126A Pending JP2002207015A (ja) | 2001-01-11 | 2001-01-11 | 複層構造体を構成する各部材厚みのｘ線計測方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002207015A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010504536A (ja) * | 2006-09-25 | 2010-02-12 | ロントヘン テヒニスヘ ディーンスト ベー． フェー． | 物体の肉厚および表面形状の非破壊測定のための配置および方法 |
| WO2014136194A1 (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-12 | 東京エレクトロン株式会社 | Ｘ線非破壊検査装置 |
-
2001
- 2001-01-11 JP JP2001003126A patent/JP2002207015A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010504536A (ja) * | 2006-09-25 | 2010-02-12 | ロントヘン テヒニスヘ ディーンスト ベー． フェー． | 物体の肉厚および表面形状の非破壊測定のための配置および方法 |
| WO2014136194A1 (ja) * | 2013-03-04 | 2014-09-12 | 東京エレクトロン株式会社 | Ｘ線非破壊検査装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070426 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090928 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091028 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100303 |