JP2550057B2 - ペレツトボンデイング装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体装置の製造工程の１つであるペレット
ボンディング工使用されるペレットボンディング装置に
関する。

〔従来の技術〕

半導体装置のパッケージベースやリードフレームに半
導体ペレットを固着するためにペレットボンディング装
置が使用されている。通常、この種のペレットボンディ
ング装置では、パッケージベースやリードフレームの所
定位置に正確にペレットを固着するために、ボンディン
グ用コレットでペレットを保持する前に、ペレットを一
旦中間位置決めテーブル上に載置させ、ここでペレット
の向きや位置を修正し、しかる上で固着を行う方法がと
られている。

このため、従来では、例えば特開昭58−100440号公報
に記載のように、ペレットを真空吸着法等によって支持
本体に支持するとともに、この支持本体に取り付けたガ
イド部によって、自動的にペレットの位置出しを行う構
成の中間位置決めテーブル等が提案されている。

また、この従来の中間位置決めテーブルでは、位置決
め後コレットによりペレットをボンディング位置にまで
搬送させる際に、この真空吸着を解除してコレットによ
る吸着を可能にさせる構成となっている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このような構成の中間位置決めテーブルにおいては、
通常ペレットの真空吸着を効果的に行うために、その載
置面は平坦度の高い鏡面として形成されている。このた
め、位置決め後に真空吸着を解除しても、ペレット裏面
の鏡面と、この支持本体の鏡面が密着し、容易には離れ
難い状態とされる。

このため、支持本体の真空吸着孔から逆に空気を噴出
させてペレットを支持面から浮かせてコレットへの吸着
を容易にする試みもなされているが、この空気の噴出量
やそのタイミングを誤ると、ペレットがコレット以外の
方向に飛び出され、コレットによる吸着が不可能になる
とともに、位置決めに狂いが生じてしまう等の問題が生
じ易い。

本発明の目的は、中間位置決めテーブルからのコレッ
トによるペレットの吸着を容易にし、かつその位置決め
精度を高く保持することのできるペレットボンディング
装置を提供することにある。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のペレットボンディング装置は、ダイシングさ
れた半導体ペレットを一旦載置してその位置決めを行う
中間位置決めテーブルのペレット載置面に、略中央に開
設された半導体ペレットを吸着支持するための真空吸着
孔と、この周囲にあって四周囲に向けて延長された開放
溝とを形成した構成としている。

〔作用〕

この構成によれば、中間位置決めテーブル上に載置さ
れたペレットと、載置面との間に介在される開放溝によ
って、ペレット裏面と載置面との鏡面接触を緩和して密
接力を低減し、テーブルにおけるペレットの位置決めを
可能にする一方で、コレットによるペレットの吸着を容
易にし、かつその位置決め精度を高く保持することがで
きる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第２図は本発明の一実施例の全体構成を示す図であ
り、図において、２はダイシングされた半導体ペレット
１を載置するペレット供給部、３はこのペレット１を一
旦載置してその平面位置を決定する中間位置決めテーブ
ル、そして、４はこのペレット１をボンディングするパ
ッケージベースである。

また、５は搬送用のコレットであり、図外のXYX駆動
機構によって平面方向及び上下方向に移動でき、ペレッ
ト供給部２に載置されている各ペレット１を真空吸着し
て前記中間位置決めテーブル３にまで搬送する。また、
６はボンディング用のコレットであり、図外のXYZ駆動
機構によって平面方向及び上下方向に移動でき、中間位
置決めテーブル３に載置されたペレット１をパッケージ
ベース４にまで搬送して、これにボンディングできる。

前記中間位置決めテーブル３は、第１図（ａ）及び
（ｂ）に夫々平面形状及びその断面構造を示すように、
外形を正方形とし、その中に表面を鏡面にした円形の載
置面を有するテーブルとして構成され、その中心位置に
はチューブ７を介して図外の真空源に接続される真空吸
着孔８を開設している。また、この真空吸着孔８の周囲
には、相互に連通して井桁状に形成した開放溝９を形成
している。但し、この開放溝９は前記真空吸着孔８とは
独立して設けられている。

また、この中間位置決めテーブル３の四周囲位置に
は、夫々このテーブル３の中心方向に向けて突出可能な
４本のガイド板10a〜10dを対辺位置に設けている。これ
らのガイド板10a〜10dは図外の駆動機構によって等しい
量だけ中心方向に突出でき、突出したときには各ガイド
板10a〜10dの内側先端がペレット１の各辺に当接し、ペ
レットの平面位置を強制的に一定の位置に設定するよう
に構成している。

したがって、この構成によれば、搬送コレット５によ
ってペレット供給部２から搬送されたペレット１は中間
位置決めテーブル３に載置され、ここで真空吸着孔８に
よって真空吸着支持されながら、４本のガイド板10a〜1
0dが中心方向に移動されることにより、その位置が決定
される。

そして、この位置決めの後は、ボンディング用コレッ
ト６が中間位置決めテーブル３の直上位置に到来しかつ
下降されてペレット１の吸着を開始する。このとき、テ
ーブル３の真空吸着孔８による真空圧は解除される。こ
のとき、ペレット１とテーブル３の表面との間には少な
くとも一部が開放されている開放溝９が存在しているた
め、ペレット１とテーブル３との密着面積は低減され、
したがって鏡面による密接力は低減されている。このた
め、ペレット１は容易にテーブル３面から離され、コレ
ット６に真空吸着される。

コレット６に真空吸着されたペレット１は、パッケー
ジベース４上に移動され、公知の方法によりボンディン
グされることはいうまでもない。

したがって、この中間位置決めテーブル３は、真空吸
着孔８から空気を吹き出すことなくペレットをコレット
６に容易に吸着させることができ、確実なコレットへの
吸着を可能にするとともに、ペレットの位置精度の低下
を招くことはない。

ここで、開放溝９の平面形状は実施例以外にも種々の
形状で構成ることができる。

〔発明の効果〕

以上のように本発明は、ダイシングされた半導体ペレ
ットを一旦載置してその位置決めを行う中間位置決めテ
ーブルのペレット載置面に、略中央に開設された半導体
ペレットを吸着支持するための真空吸着孔と、この周囲
にあって四周囲に向けて延長された開放溝とを形成して
いるので、中間位置決めテーブル上に載置されたペレッ
トと載置面との間の鏡面接触を開放溝によって緩和して
密接力を低減し、テーブルにおけるペレットの位置決め
を可能にする一方で、ボンディング用コレットによるペ
レットの吸着を容易にしかも高い位置精度の行うことが
できる。

【図面の簡単な説明】 第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明の要部の平面図及びそ
の縦断面図、 第２図は本発明を適用したボンディング装置の全体構成
を示す模式的な正面図である。 １……ペレット、２……ペレット供給部、３……中間位
置決めテーブル、４……パッケージベース、５……搬送
用コレット、６……ボンディング用コレット、７……チ
ューブ、８……真空吸着孔、９……開放溝、10a〜10d…
…ガイド板。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ダイシングされた半導体ペレットを一旦中
   間位置決めテーブルに載置し、ここで半導体ペレットの
   平面位置を設定し、その上でこの半導体ペレットをパッ
   ケージベース等上に移載して固着を行うペレットボンデ
   ィング装置において、前記中間位置決めテーブルのペレ
   ット載置面には、略中央に開設された半導体ペレットを
   吸着支持するための真空吸着孔と、この周囲にあって四
   周囲に向けて延長された井桁状の開放溝とを形成したこ
   とを特徴とするペレットボンディング装置。