JP2543817Y2 - 変換器 - Google Patents

変換器

Info

Publication number
JP2543817Y2
JP2543817Y2 JP1993041666U JP4166693U JP2543817Y2 JP 2543817 Y2 JP2543817 Y2 JP 2543817Y2 JP 1993041666 U JP1993041666 U JP 1993041666U JP 4166693 U JP4166693 U JP 4166693U JP 2543817 Y2 JP2543817 Y2 JP 2543817Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
mounting portion
soldering
hole
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP1993041666U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0714705U (ja
Inventor
勉 満井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Keiki Inc
Original Assignee
Tokyo Keiki Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Keiki Inc filed Critical Tokyo Keiki Inc
Priority to JP1993041666U priority Critical patent/JP2543817Y2/ja
Publication of JPH0714705U publication Critical patent/JPH0714705U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2543817Y2 publication Critical patent/JP2543817Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本考案は、2以上の電子デバイス
等を接続する手段の、性能、作業性の向上に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、電磁波を伝搬させる同軸線路
と、マイクロストリップ線路等の平面回路を接続する際
には、図1に示すように、金属材料からの削りだし等の
処理により製造した「基台」に、平面回路を支えて接続
させるための「突起」を設けた構成とする。
【0003】そして、平面回路を、基台に設けた突起へ
半田付け等によって接続していた。また、同軸線路は、
突起とは反対側から基台へ接続していた。接続の方法
は、樹脂モールド、ねじ止め等を利用していた。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】ところで、上述の従来
技術において、平面回路を、基台に設けた突起へ、半田
付けにより接続する際に、半田の溶融に必要な十分な熱
量を与えなくてはならない。
【0005】しかしながら、基台の大きさが大きくなる
と、半田の溶解に必要な熱量を与えるのは難しくなり、
その結果、平面回路の熱損傷も大きくなる。かかる熱損
傷なくして平面回路を、突起部に接続するには、かなり
の熟練を要していた。
【0006】また、基台を半田溶解温度まで温めてなく
てはならないために、複数の平面回路を、一度に接続す
ることは極めて困難な作業であった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本考案では、上記の課題
を解決するために、以下の手段を考えた。
【0008】基台と該基台に装着可能な突起部品を有し
た構成にする。そして、突起部品は、マイクロストリッ
プ線路等の各種回路を半田付け可能な構成とし、また、
半田付け処理を行った後に、突起部品を基台に、ねじ止
め等で接続可能な構成とする。
【0009】さらに、突起部品の反対側には、同軸線路
等の各種電子デバイスを接続可能にしておくのが好まし
い。
【0010】また、基台に貫通穴を設け、各種回路と、
同軸線路の中心導線を接続可能な構成にしておけばよ
い。
【0011】
【作用】本考案によれば、基台と、半田付けに必要な熱
を加えなくてはならない突起部品とを分離可能な構成と
している。
【0012】これにより、平面回路と突起部品の半田付
けに必要な熱量は少なくなり、半田付け作業が容易に行
える。
【0013】そして、平面回路の突起部品への半田付け
作業の完了後に、突起部品を前記基台に接続すれば良
い。
【0014】これにより、平面回路の熱損傷が少なく、
取付け時の作業性も非常に良い変換器を提供できるま
た、突起部品を設けた側とは反対側に、例えば、同軸線
路等の電子デバイスを接続する構成としておくことによ
り、同軸線路と平面回路の変換器を実現することも可能
である。
【0015】また、基台を大きなプレートとして、該プ
レートに複数の突起部品を止める構造とすることで、複
数の平面回路の接続が可能になる。この場合も、平面回
路の熱損傷が少なく、取付け時の作業性も非常に良い変
換器を提供できる。
【0016】
【実施例】以下図面を参照して、本考案にかかる実施例
について説明する。
【0017】図2に、本実施例の断面図を示す。
【0018】1は、突起部品、2は、基台、3は、平面
回路、4は、同軸線路、5は、中心導線である。
【0019】基台2は、導電性の、例えば金属材料を使
用して製造すれば良く、特に材料は特定の物に限られな
いことは、言うまでもない。
【0020】突起部品1は、例えば、燐青銅等の材料を
使用して製造すれば良い。
【0021】かかる製造に際しては、エッチングやプレ
ス等の技術を利用すれば良い。このように製造した、突
起部品1の一例を、図3に示す。
【0022】円周状に配置された4個の穴は、突起部品
1を基台2にねじ止めする際に使用する貫通穴である。
【0023】また、突起部品1は、図3で示す、中央の
「×」印で示した部分を、図4に示すように折り曲げ
て、突起形状を有するように製造するのが好ましい。
【0024】この折り曲げられた部分が、マイクロスト
リップ線路等の各種の平面回路を載置し、半田付けに
て、平面回路3を、突起部品1に接続される部分とな
る。
【0025】なお、折り曲げ部分の形は、本実施に限ら
れるものではなく、平面回路3を載置し、半田付けに
て、平面回路3を、突起部品1に接続可能な形状であれ
ば、いかなる形状のものでも良い。
【0026】さて、図2に示す実施例においては、突起
部品1と平面回路を半田付けにて接続した後、基台2
に、ねじ止めする構造になっている。
【0027】ねじ止めする構造のほかに、圧着するため
の凹、凸部を、それぞれ基台2と突起部品1に設けた構
成も考えられる。
【0028】また、突起部品1の反対側には、同軸線路
4が伸びており、同軸線路4は、基台2に接続されてい
る。接続方法としては、接着や、同軸線路4の先端に備
えられた金具をねじ構造として、同じくねじ構造として
おいた基台2に、ねじ止めすればよい。
【0029】ここで、図を見て分かるように、本実施例
では、同軸線路の中心導線が、平面回路の一部に接続さ
れ、全体として、同軸線路・平面回路変換器を構成して
いる。 例えば、同軸線路を介して伝搬してきた高周波
の信号が、平面回路に入力され、該平面回路によって所
望の信号処理が行われることになる。
【0030】上述の実施例では同軸線路の変換器につい
て説明したが、同軸線路への応用に限られない。例え
ば、通常良く使用される電気ハーネス等の変換器にもな
りえることは、言うまでもない。
【0031】平面回路も、マイクロストリップ線路のほ
か、高周波コイル、ミキサ等を有して構成される高周波
回路等、各種の回路に応用が可能である。
【0032】次に、図5に複数の平面回路を接続したも
の。
【0033】図中、図2と同一の番号が付されたもの
は、図2で説明したものと同一の部品を示す。
【0034】本実施例は、金属プレートに、本考案にか
かる変換器を4つ備えた構成である。 各変換器の構成
は、図2と同一であり、本実施例では、複数個の変換器
を備えた構成によって、複数の平面回路と、同軸ケーブ
ルの接続が可能となる。
【0035】もちろん、変換器を備え付けるプレートの
材質は、導電性があれば良く、金属に限られない。
【0036】以上のように、比較的簡単な構成で、半田
付け時の作業性の良い変換器を提供することが可能にな
る。
【0037】かかる変換器は、同軸線路と平面回路の接
続のほか、各種電子デバイス同士の接続にも使用可能で
ある。
【0038】
【考案の効果】本考案によれば、小型で半田付け時の操
作性の良い、電子デバイス等の接続手段を提供すること
が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来例の説明図である。
【図2】本考案にかかる実施例の説明図である。
【図3】本考案にかかる実施例の説明図である。
【図4】本考案にかかる実施例の説明図である。
【図5】本考案にかかる実施例の説明図である。
【符号の説明】
1…突起部品、2…基台、3…平面回路、4…同軸線路

Claims (2)

    (57)【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも1個の貫通穴が設けられた基
    台と、該基台に装着可能な突起部品を具備し、 前記突起部品は、回路部品を半田付け接続することが可
    能な半田付け部と、それ自身を前記基台に装着するため
    の取付け部を備え、前記半田付け部は、取付け部の一部を切り起こして、取
    り付け部の当該部分に貫通穴を形成する状態で形成され
    たものであること を特徴とする変換器。
  2. 【請求項2】 少なくとも1個の通穴が設けられた基
    台と、該基台に装着可能な突起部品を具備し、 前記突起部品は、回路部品を半田付け接続することが可
    能な半田付け部と、それ自身を前記基台に装着するため
    の取付け部を備え、前記半田付け部は、取付け部の一部を切り起こして、取
    り付け部の当該部分に貫通穴を形成する状態で形成され
    たものであり、 前記取付け部は、その一部を前記半田付け部として折り
    曲げた残り部分に、貫通穴を有し、 前記半田付け部には、マイクロストリップ線路を含む平
    面回路半田付けされ 前記取付け部は、前記基台に装着され、 前記基台の突起部品装着側とは反対側には、同軸線路
    装着され該基台の貫通穴および前記取り付け部の貫通穴に、該
    軸線路の中心導線が挿通され、 該中心導体の先端が、 前記平面回路の一部の半田付け可
    能部分に半田付けして接続されることを特徴とする同軸
    線路・平面回路変換器。
JP1993041666U 1993-07-29 1993-07-29 変換器 Expired - Fee Related JP2543817Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1993041666U JP2543817Y2 (ja) 1993-07-29 1993-07-29 変換器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1993041666U JP2543817Y2 (ja) 1993-07-29 1993-07-29 変換器

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0714705U JPH0714705U (ja) 1995-03-10
JP2543817Y2 true JP2543817Y2 (ja) 1997-08-13

Family

ID=12614718

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1993041666U Expired - Fee Related JP2543817Y2 (ja) 1993-07-29 1993-07-29 変換器

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2543817Y2 (ja)

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04103005U (ja) * 1991-02-18 1992-09-04 太陽誘電株式会社 回路基板実装用同軸コネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0714705U (ja) 1995-03-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000331734A (ja) 表面実装型コネクタ及び回路装置の製造方法
JPH06275328A (ja) プリント基板用リード端子とその実装方法
JP2543817Y2 (ja) 変換器
GB2025161A (en) Device for connecting a coaxial cable connector to a printed circuit board
US6858807B2 (en) Substrate for receiving a circuit configuration and method for producing the substrate
JPH0563034B2 (ja)
US6906603B2 (en) High-frequency module for commonality of circuit board
JP4103466B2 (ja) 高周波コネクタの表面実装方法及び高周波コネクタ実装プリント基板並びにプリント基板
JPH07227027A (ja) 分岐回路構造体
JPH10135622A (ja) 高周波機器の製造方法
JPH11195747A (ja) 電子回路モジュール
JP2008135808A (ja) アンテナと、このアンテナを用いたアンテナ装置、およびこのアンテナ装置の製造方法
JP3354308B2 (ja) 大電流回路基板およびその製造方法
JP3019257U (ja) プリント配線基板
JPH0718136Y2 (ja) チップ部品実装用端子
JPH0747825Y2 (ja) 同軸マイクロストリップ変換器
JPH051098Y2 (ja)
JPH0238458Y2 (ja)
KR880000314Y1 (ko) 고출력 트랜지스터용 콜렉터 단자 인출장치
JP2558379Y2 (ja) コネクタの接続構造
JP2002190359A (ja) 同軸コネクタおよび高周波回路接続構成体
JP2001052819A (ja) フランジ付き高周波コネクタ
JPH06267602A (ja) パワーデバイス実装回路基板
JPH02183601A (ja) マイクロ波装置
US20040052061A1 (en) Mounting structure of wireless module having excellent productivity

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 19970318

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees