JP2543773B2 - アルミニウム電解コンデンサ - Google Patents

アルミニウム電解コンデンサ

Info

Publication number
JP2543773B2
JP2543773B2 JP2021771A JP2177190A JP2543773B2 JP 2543773 B2 JP2543773 B2 JP 2543773B2 JP 2021771 A JP2021771 A JP 2021771A JP 2177190 A JP2177190 A JP 2177190A JP 2543773 B2 JP2543773 B2 JP 2543773B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
lead
insertion hole
flat plate
guide groove
electrolytic capacitor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2021771A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH03225913A (ja
Inventor
弘 谷中
孝史 富澤
淳一 鹿内
正浩 東波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Elna Co Ltd
Original Assignee
Elna Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Elna Co Ltd filed Critical Elna Co Ltd
Priority to JP2021771A priority Critical patent/JP2543773B2/ja
Publication of JPH03225913A publication Critical patent/JPH03225913A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2543773B2 publication Critical patent/JP2543773B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はアルミニウム電解コンデンサに関し、さら
に詳しく言えば、電気絶縁性の台座を有するチップ形の
アルミニウム電解コンデンサに関するものである。
〔従来の技術〕
第4図には、リード同一方向型アルミニウム電解コン
デンサ1に台座2を履かせてチップ形とした従来例が示
されている。すなわち、この電解コンデンサ1は有底円
筒状の金属ケース3を有し、その中に図示しないコンデ
ンサ素子が収納されている。金属ケース3の開口部から
はそのコンデンサ素子から延びる一対のリード4a,4bが
同一方向に引き出されているとともに、その開口部は例
えばゴム封口体5により封口されている。台座2は電気
絶縁性の合成樹脂板からなり、そのほぼ中央にはリード
挿通孔6a,6bが穿設されている。この従来例において
は、裏面側にリード挿通孔6a,6bに連なるリード案内溝7
a,7bが形成されている。
このリード挿通孔6a,6bにリード4a,4bを挿通し、挿通
した箇所でリード4a,4bを先端部側を案内溝7a,7bに沿っ
て互いに反対側に向けてほぼL字状に折り曲げることに
より、台座2が金属ケース3の封口部側に取付けられ、
このようにして電解コンデンサ1は回路基板に対して表
面実装可能なチップ形とされる。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、リード4a,4bは元々所定径の丸棒からなる
が、台座2の底面に沿って折り曲げられるその先端部側
は、プレスなどにて偏平な平板状に形成される。平板は
丸棒よりも曲げ易いが、それでも従来では第5図および
第6図に示されているように、折曲げ時のスプリングバ
ックにより、リード4a,4bの先端部がリード案内溝7a,7b
内に納まりきらず、台座2の底面から突出し、回路基板
9上に実装した場合の安定性が損なわれることになる。
そこで別の従来例としては、第7図に示されているよ
うに、リード4の折曲げ部位に薄肉部8を形成し、スプ
リングバックが生じないようにしている。しかしながら
これによっても、問題は解決されない。すなわち第8図
に示されているように、リード4をリード案内溝7内に
納まるようにほぼ直角に折り曲げる際、その角度になる
以前に上記薄肉部8の縁部分がその溝底に当接してしま
うからである。
もっとも、スプリングバックなどを予め見込んで、リ
ード案内溝7の深さを大きくすればよいのであるが、こ
のようにすると、他方において台座2の機械的強度が低
下することになる。なお、溝7を深くすることによる機
械的強度低下を補うには、台座2自体の厚みを増せばよ
いが、その分実装時の高さが高くなってしまうという別
の問題が生ずる。
〔課題を解決するための手段〕
この発明は上記課題を解決するためになされたもの
で、この構成上の特徴は、有底筒状の金属ケース内に、
一対のリードを有するコンデンサ素子をその各リードが
上記金属ケースの開口部から同一方向に引出されるよう
に収納するとともに、同開口部を所定の封口部材にて封
口し、かつ、その封口部側に一対のリード挿通孔と同リ
ード挿通孔に連なるリード案内溝とを有する電気絶縁性
の台座を取付け、上記各リードを各リード挿通孔に挿通
するとともに、その各リード挿通孔から引出された上記
各リードの先端部側を同台座の底面に沿って上記各リー
ド案内溝に収納されるように互いに反対側に向けてほぼ
L字状に折り曲げてなるアルミニウム電解コンデンサに
おいて、上記各リード挿通孔から引出された上記各リー
ドの先端部側は、所定径の丸棒を偏平にプレスした平板
からなり、その丸棒の直径をDとし、同平板の厚みをT
とし、同平板の幅をWとすると、T=(0.39〜0.26)×
Dなる厚みで、かつ、W=(2.0〜3.0)×Dなる幅とさ
れ、同平板が上記リード挿通孔と上記リード案内溝とが
交差する部分において同リード案内溝に収納されるよう
にほぼL字状に折り曲げられていることにある。
〔実 施 例〕
以下、この発明の実施例を第1図ないし第3図を参照
しながら詳細に説明する。なお、電解コンデンサおよび
台座については先に説明の従来例に係る第4図のものと
同様であり、それと同一箇所には同じ参照符号が付けら
れている。
第1図はこの発明に係るアルミニウム電解コンデンサ
に適用されるリード10の要部を示した側面図、第2図に
は同リード10の第1図に対応する平面図が示されてい
る。これによると、このリード10は金属ケース3内に留
められる丸棒部10aと、封口体5から台座のリード挿通
孔6a,6bを通して引出され、その直後、すなわちリード
挿通孔6a,6bとリード案内溝7a,7bとの交差部分において
そのリード案内溝7a,7b内に収納されるようにほぼL字
状に折り曲げられる先端部10bとを備えている。同先端
部10bは所定径の丸棒部10aの延長部分を例えばプレスに
て偏平な平板状に押しつぶすことにより形成されるが、
この場合、その丸棒の直径をD、平板状をなす先端部10
bの厚みをTとすると、T=(0.39〜0.26)×Dとされ
る。また、その幅をWとすると、W=(2.0〜3.0)×D
とされる。
ここで、D=0.45mmとすると、厚みTは0.18×0.12mm
の範囲となる。この平板状の先端部10bは、第3図に示
されているように、リード挿通孔6a,6bとリード案内溝7
a,7bとの交差部分においてほぼ直角に折り曲げられる
が、この場合、各先端部10bは上記のような寸法の平板
とされているため、その各先端部10bをそのスプリング
バックの影響を受けることなく、台座2のリード挿通孔
6a,6bの挿通孔箇所でほぼ直角に折り曲げてリード案内
溝7a,7b内に納めることができる。ちなみに、従来の厚
みは0.2〜0.3mmであった。また、幅Wは0.90〜1.35mmの
範囲となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明によれば、リード同一
方向型アルミニウム電解コンデンサに電気絶縁性の台座
を取付けてチップ化するにあたって、台座の底面に沿っ
てほぼL字状に折り曲げられる平板状のリードの先端部
側の厚みTを丸棒の直径をDとしてT=(0.39〜0.26)
×Dの範囲とし、従来の厚みの約2/3〜1/3程度となるよ
うに薄くし、また、リード先端部側の平板の幅WをW=
(2.0〜3.0)×Dとしたことにより、スプリングバック
の影響を受けることなく、リードをほぼ直角にまで折り
曲げることができる。したがって、回路基板へ実装する
際の安定性が高められる。また、リード案内溝を必要以
上に深くしなくてもよいため、台座の機械的強度がその
分高められる、などの効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明のアルミニウム電解コンデンサに適用
されるリードの一例に係る要部側面図、第2図はリード
の平面図、第3図は同リード使用状態を説明するため台
座を断面にして示した側面図、第4図は従来例を示した
分解斜視図、第5図は同従来例の台座を断面にして示し
た側面図、第6図は第5図の左側面図、第7図は他の従
来例を示した側面図、第8図はその使用状態を示す説明
図である。 図中、1はアルミニウム電解コンデンサ、2は台座、3
は金属ケース、4a,4bはリード、5は封口部材、6a,6bは
リード挿通孔、7a,7bはリード案内溝、9は回路基板、1
0はリード,10aは丸棒部,10bは平板状の先端部である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東波 正浩 神奈川県藤沢市辻堂新町2丁目2番1号 エルナー株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−186578(JP,A) 特開 平2−17624(JP,A)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】有底筒状の金属ケース内に、一対のリード
    を有するコンデンサ素子をその各リードが上記金属ケー
    スの開口部から同一方向に引出されるように収納すると
    ともに、同開口部を所定の封口部材にて封口し、かつ、
    その封口部側に一対のリード挿通孔と同リード挿通孔に
    連なるリード案内溝とを有する電気絶縁性の台座を取付
    け、上記各リードを各リード挿通孔に挿通するととも
    に、その各リード挿通孔から引出された上記各リードの
    先端部側を同台座の底面に沿って上記各リード案内溝に
    収納されるように互いに反対側に向けてほぼL字状に折
    り曲げてなるアルミニウム電解コンデンサにおいて、 上記各リード挿通孔から引出された上記各リードの先端
    部側は、所定径の丸棒を偏平にプレスした平板からな
    り、その丸棒の直径をDとし、同平板の厚みをTとし、
    同平板の幅をWとすると、T=(0.39〜0.26)×Dなる
    厚みで、かつ、W=(2.0〜3.0)×Dなる幅とされ、同
    平板が上記リード挿通孔と上記リード案内溝とが交差す
    る部分において同リード案内溝に収納されるようにほぼ
    L字状に折り曲げられていることを特徴とするアルミニ
    ウム電解コンデンサ。
JP2021771A 1990-01-31 1990-01-31 アルミニウム電解コンデンサ Expired - Fee Related JP2543773B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021771A JP2543773B2 (ja) 1990-01-31 1990-01-31 アルミニウム電解コンデンサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021771A JP2543773B2 (ja) 1990-01-31 1990-01-31 アルミニウム電解コンデンサ

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH03225913A JPH03225913A (ja) 1991-10-04
JP2543773B2 true JP2543773B2 (ja) 1996-10-16

Family

ID=12064340

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021771A Expired - Fee Related JP2543773B2 (ja) 1990-01-31 1990-01-31 アルミニウム電解コンデンサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2543773B2 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5853750B2 (ja) * 2012-02-14 2016-02-09 日本ケミコン株式会社 コンデンサおよびその製造方法
JP6179102B2 (ja) * 2013-01-18 2017-08-16 日本ケミコン株式会社 コンデンサおよびその製造方法
JP2014203834A (ja) * 2013-04-01 2014-10-27 日本ケミコン株式会社 コンデンサおよびその製造方法
CN104919553A (zh) * 2013-01-18 2015-09-16 日本贵弥功株式会社 电容器及其制造方法
JP7357263B2 (ja) * 2019-01-31 2023-10-06 パナソニックIpマネジメント株式会社 電解コンデンサ及び座板
CN111922236B (zh) * 2020-07-21 2022-06-03 深圳江浩电子有限公司 一种铝电容器打扁折弯点精准控制装置及其使用方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62186518A (ja) * 1986-02-13 1987-08-14 松下電器産業株式会社 電子部品
JP2606297B2 (ja) * 1988-07-06 1997-04-30 松下電器産業株式会社 電子部品

Also Published As

Publication number Publication date
JPH03225913A (ja) 1991-10-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2543773B2 (ja) アルミニウム電解コンデンサ
EP0755099A1 (en) Receptacle connector having a soldering post improved in solderability to a through-hole on a circuit board
JPH0658872B2 (ja) アルミニウム電解コンデンサ
JPH07201424A (ja) 表面実装用コネクタ
JP3573194B2 (ja) 表面実装型電子部品およびその製造方法
JPH0129981Y2 (ja)
JP3091959B2 (ja) Pcカード
JP3562571B2 (ja) 電子部品
JPH051917Y2 (ja)
JPH03106682U (ja)
JPS6188284U (ja)
JPS59154771U (ja) 端子構造
JP2547560Y2 (ja) 雑音防止素子
JPS5820465U (ja) ヒユ−ズ
JPH0224480U (ja)
JPH029420U (ja)
JPH0481461U (ja)
JPH03101863U (ja)
JPH0330387U (ja)
JPH01137072U (ja)
JPH0227664U (ja)
JPS5924287U (ja) 操作盤
JPS5996614A (ja) スイツチの端子装置
JPS59118271U (ja) 端子装置
JPS60175329U (ja) カ−トリツジ端子

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090725

Year of fee payment: 13

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees