JP2531024Y2 - セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置 - Google Patents
セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置Info
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP1988130514U JP2531024Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP1988130514U JP2531024Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置 |
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JP2531024Y2 true JP2531024Y2 (ja) | 1997-04-02 |
Family
ID=31385749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP1988130514U Expired - Lifetime JP2531024Y2 (ja) | 1988-10-05 | 1988-10-05 | セラミック基板の共晶加熱ボンディング装置 |
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-
1988
- 1988-10-05 JP JP1988130514U patent/JP2531024Y2/ja not_active Expired - Lifetime
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