JP2529353B2 - 光デイスクの製造装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は光デイスクの製造装置に係わり、更に詳しく
は２枚の押圧部材の間に少なくとも片面に接着剤を塗布
した２枚の光デイスクを、信号面が相対向するように向
い合せ、２枚の光デイスクの外側を押圧部材により加圧
して２枚の光デイスクを接合するための装置に関する。

〔従来の技術〕

この種の光デイスクの製造方法を第２図〜第５図に示
す。

第２図において、ポリカーボネイト、エポキシ樹脂、
又はガラス等からなる透明な基板１が円盤状に形成さ
れ、かつその中心部には円孔が形成されている。次にこ
のような形状の基板１に対してその片面にレーザ等の手
段により同心状にピット２が形成され、光情報信号が記
録されて光デイスク３が形成される。

そして、２枚の光デイスク３、３のうち１枚の光デイ
スクの信号面側にホツトメルト接着剤４が塗布される。
次にこのホツトメルト接着剤４を挟持し、かつ２枚の光
デイスクの信号面が対向するようにして向い合せ、２枚
の押圧板５、５により２枚の光デイスクが押圧され、そ
の間に挟持されたホツトメルト接着剤４が硬化するまで
加圧される。

ホツトメルト接着剤４の硬化により２枚の光デイスク
の接合が完了すると、押圧板5,5が光デイスク３から離
脱し、光デイスク３が取り出される。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記した従来の光デイスクの製造方法では、デイスク
基板1,1の信号面と相対する面又は押圧板5,5のデイスク
基板１と接する面に塵埃等の異物が混入した場合、押圧
板5,5による加圧により異物がデイスク基板1,1の表面に
潜り込み、デイスク基板表面1,1に傷、凹み等がついて
いた。この結果、ドライブで情報を記録再生する際のサ
ーボ性能に支障が生じていた。

本発明の目的は、上記した従来技術の課題を解決し、
デイスク基板表面の傷、凹み等をなくし、サーボ特性に
優れた光デイスクを製造することができる光デイスクの
製造装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記した目的を達成するために、本発明は、押圧部材
の光デイスクと接する面に、前記押圧部材を構成する材
料よりも剛性の低い材料からなる緩衝層を設けたもので
ある。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１図は本発明の光デイスクの製造装置の一実施例を
示す断面図である。

この光デイスクの製造装置は、押圧板5,5のデイスク
基板1,1と接触する面に押圧板5,5よりも剛性の低い材料
からなる緩衝層6,6が設けられている。

また、一方の押圧板５はピストンロツド７に連接さ
れ、このピストンロツド７の先端部に設けられたピスト
ン８はそれぞれシリンダ９に対して遊嵌された状態で設
置されている。したがって、ピストン操作時には、例え
ば、ギアツプG₁,G₂が形成されるようになつている。

なお、10はベース、11は流体流路を示している。

ここで、緩衝層6,6としては、押圧板5,5よりも剛性が
低いことが必要である。したがつて、緩衝層6,6は押圧
板5,5との相対的関係でその材質が設定される。

例えば、押圧板5,5にはステンレス鋼、ガラス、セラ
ミツクス、アクリル等のプラスチツク等の板を使用する
ことができる。また、緩衝層6,6としては、テフロン等
のフツ素系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ
カーボネイト、ポリメチルメタクリレート等の熱可塑性
樹脂、エポキシ等の熱硬化性樹脂、ウレタンアクリレー
ト、エポキシアクリレート等の光硬化性樹脂を使用する
ことできる。

緩衝層6,6として、熱可塑性材料を使用する場合、そ
の溶液を浸漬法、又はスピンコート法を用いて押圧板5,
5のデイスク基板1,1との接触面に塗布し、溶媒を蒸発さ
せることにより形成することができる。また、熱硬化性
樹脂の場合、そのモノマーを上記手法により押圧板5,5
に塗布し、その後、押圧板5,5を加熱炉内に入れ、モノ
マーを重合させることにより形成することができる。更
に光硬化性樹脂の場合、そのモノマーを上記手法により
押圧板5,5にコートした後、コート面に紫外線を照射し
てモノマーを重合させることにより形成することができ
る。

更に緩衝層6,6はプラスチツクフイルムを押圧板5,5に
張り付ける法やデイスク基板1,1と押圧板5,5との間にプ
ラスチツクフイルムを挿入して押圧する方法等がある。

緩衝層6,6の厚みは、塵埃等の粒径よりも僅かに厚い
程度でよく、したがつて、10〜200μｍ程度でよい。さ
らに緩衝層6,6として、特にテフロンが有効に使用され
る。テフロンからなる緩衝層6,6の場合、押圧板5,5のデ
イスク基板1,1に接する面にテフロン緩衝層6,6を厚さ50
μｍに設け、デイスク基板1,1の信号面にホツトメルト
接着剤の代わりにエポキシ樹脂層を設けたとき、エポキ
シ樹脂接着剤が硬化するまでの間、押圧板5,5に約100kg
の荷重を加えることにより両面張り合わせタイプの光磁
気デイスクをなることができた。

なお、テフロンコート層の形成は、スパッタリング
法、プラズマCVD法、スプレー塗布法、溶液のスピンコ
ート法のいずれの場合にも同様に良好な両面張り合わせ
タイプの光磁気デイスクをなることができた。

光デイスクの信号面に塗布される接着剤は、２枚の光
デイスクの両方の信号面に設けてもよく、また一方の光
デイスクの信号面にのみ設けてもよい。この場合、接着
剤としては、ホツトメルト接着剤、エポキシ接着剤等の
熱硬化性接着剤、嫌気性接着剤、ゴム系粘着剤、両面粘
着テープ等を使用することができる。

また、押圧板5,5は、必ずしも板状のものである必要
はなく、要は光デイスクと接触する面が平板状の押圧部
材であればよい。

本発明において、ピストンロツド７およびピストン８
とシリンダ９との間にはギアツプG₁,G₂が形成されるよ
うになつているので、デイスク基板1,1に対する押圧板
5,5の面圧を均一にすることができ、したがつて、二枚
のデイスク基板1,1を信号面が精度よく並行するように
なる。

なお、上記した実施例では、光磁気デイスク基板を例
を説明したが、本発明は各種追記型光デイスク、相変化
型イレーザブルデイスク、レーザデイスク等の二枚のデ
イスク基板を接合するタイプの全ての光デイスクに適用
することができる。

〔効果〕

以上のように本発明によれば、押圧部材とデイスク基
板との間に緩衝層設けて、二枚の基板を押圧して両者を
接合するものであるので、押圧部材とデイスク基板との
間に塵埃等の異物が混入しても押圧時、この異物は緩衝
層に潜り込むのでデイスク基板の傷、凹み等の発生を防
止することができる。したがつて、ドライブで情報を記
録再生する際のサーボ性能（オートフオーカス、トラツ
キング等）が優れた信頼性の高い光デイスクを製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の光デイスクの製造装置の一実施例を示
す断面図、第２図、第３図、第４図および第５図は従来
の光デイスクの製造方法を順次示す工程図である。 １……デイスク基板、２……ピツト、３……光デイス
ク、４……ホツトメルト接着剤、５……押圧板、６……
緩衝層、７……ピストンロツド、８……ピストン、９…
…シリンダ、10……ベース、11……流体流路。

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】２枚の押圧部材の間に少なくとも片面に接
   着剤を塗布した２枚の光デイスクを、信号面が相対向す
   るように向い合せ、２枚の光デイスクの外側を押圧部材
   により加圧して２枚の光デイスクを接合する光デイスク
   の製造装置において、前記押圧部材の光デイスクと接す
   る面に、前記押圧部材を構成する材料よりも剛性の低い
   材料からなる緩衝層を設けたことを特徴とする光デイス
   クの製造装置。