JP2522874Y2 - 電子部品の樹脂封止部成形用ローデイングフレーム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本考案は、ダイオードなどの電子
部品の樹脂封止部をトランスファー成形するときに用い
られる、電子部品の樹脂封止部成形用ローディングフレ
ームに関する。

【０００２】

【従来の技術】例えばダイオードなどの電子部品におい
ては、ワイヤーが突出した素子本体部を熱硬化性樹脂に
より樹脂封止している。この樹脂封止は、トランスファ
ー成形により行われる。ここで、電子部品の樹脂封止部
成形用金型装置の一例について、図４および図５を参照
しながら説明する。これらの図において、１は電子部品
であるダイオードで、このダイオード１は、半導体から
なる素子本体部２の両端からワイヤー３が同軸的に突出
しており、図示していないが、前記素子本体部２を被覆
して円柱形状の樹脂封止部が成形されるものである。ま
た、11は下金型、12は上金型であり、これら下金型11お
よび上金型12は、トランスファー成形機本体に取付けら
れ、互いに相対的に上下方向へ移動して開閉するもので
ある。13は下金型11の型板（ヒートプレート）で、この
型板13は、矩形状になっていて、その下方に断熱板およ
びスペーサーを介し取付板が配置されている（図示せ
ず）。そして、それに加工された通孔または切欠により
トランスファー成形機本体への取付け用のボルトが挿通
されるものである。また、前記型板13は、ガイドピン14
が四隅部に配置されるとともに、ヒーター15を内蔵して
いる。なお、以下、図４および図５の図示左右方向を左
右方向と称して説明する。前記型板13上には、前後方向
を長手方向とするセンターブロック16が着脱可能に取付
けられているとともに、このセンターブロック16の左右
の側面に端面がそれぞれ突き当てられた状態で複数のチ
ェイス17が並べて着脱可能に取付けられている。すなわ
ち、これらセンターブロック16および各チェイス17は、
それらの前後にそれぞれ形成されたフランジ部18，19に
おいて、ノックピン20，21（図４において黒丸で表示）
およびボルト22，23（図４において白丸で表示）によ
り、型板13に対して位置決めされているとともに固定さ
れている。一方、上金型12は、下金型11とほぼ上下対称
な構造を有しており、ヒーター26を内蔵した型板27の下
面にセンターブロック（図示していない）と複数のチェ
イス28とを取付けてなっている。このような構成によ
り、型締時には、上下の金型11，12のセンターブロック
16が互いに突き当てられるとともに、上下の金型11，12
の対応するチェイス17，28がそれぞれ突き当てられるも
のである。そして、前記下金型11のセンターブロック16
の上面中央には、凹窪状のカル31が形成されている。一
方、図示していないが、前記上金型12のセンターブロッ
クの中央には、前記カル31に重なるポットが型板27を貫
通させて固定されている。また、上下の金型11，12のセ
ンターブロック16間には、下金型11のセンターブロック
16の上面に形成された凹溝により、カル31から前後に２
分岐する１次ランナー32と、これら１次ランナー32の先
端部からそれぞれ左右に２分岐する２次ランナー33と、
これら２次ランナー33の先端部からそれぞれ前後に２分
岐する３次ランナー34とが形成される。一方、上下の金
型11，12のチェイス17，28間には、上金型12のチェイス
28の下面に形成された凹溝により、前記センターブロッ
ク16間の３次ランナー34にそれぞれ連通する左右方向に
延びるチェイスランナー35がそれぞれ形成される。ま
た、チェイス17，28間には、これらに形成された凹部に
より、チェイスランナー35に沿って並ぶ複数の型キャビ
ティ３６が形成されるとともに、チェイス２８の下面に
形成された凹溝により、各型キャビティ36をチェイスラ
ンラー35にそれぞれ連通させるゲート37が形成される。
図４において、型キャビティ36およびゲート37は、一部
のみを図示してある。なお、センターブロック16内のラ
ンナー32，33，34を下金型11側に加工し、チェイス17，
28内のランナー35を上金型12側に移行させているのは、
ランナー突き出しでワイヤー３を押し下げるためであ
る。また、上下の金型11，12のチェイス17，28には、ダ
イオード１のワイヤー３が嵌まるワイヤー嵌合溝38，39
も形成されている。さらに、各チェイス17，28のセンタ
ーブロック16と反対側の端面には、チェイスランラー35
の先端を閉塞するために、エンドプレート40がそれぞれ
ボルト41により取付けられている。また、前記下金型11
の型板13の上面の左右両側部には、前後方向へ延びるレ
ール42が設けられている。

【０００３】つぎに、ダイオード１の樹脂封止部の成形
に際して用いられるローディングフレーム51の構成につ
いて説明する。このローディングフレーム51は、複数の
ダイオード１を着脱自在に保持し金型11，12内に着脱自
在に装着されるものである。52はフレーム本体で、この
フレーム本体52は、矩形枠状になっていて、前枠部52a
と後枠部52b と一対の横枠部52c とを有している。な
お、フレーム本体52は、軽量化のために、アルミニウム
などからなっている。そして、前記前枠部52a の左右両
端部には、前記下金型11の両レール42上を滑るローラー
53がそれぞれ軸着されている。また、前記後枠部52b の
左右両端部には、取手54が後方へ突出させてそれぞれ取
付けられている。さらに、前記両横枠部52c の内面に
は、それぞれ水平な複数の凸部55が相対向させて一体に
突出形成されている。そして、前記前枠部52a と凸部55
と後枠部52b との相互に隣接する前側部および後側部に
は、ワイヤー保持部としての保持溝56がそれぞれ左右に
並べて形成されている。これら保持溝56は、前枠部52a
と凸部55、凸部55相互または凸部55と後枠部52b の前後
に隣接する保持溝56にダイオード１の一対のワイヤー３
がそれぞれ入ることにより、これらワイヤー３をその軸
方向を規制しながら保持するものである。なお、保持溝
56は、ワイヤー３を入れるのを容易にするために、上方
へ向かって幅が広くなるＶ字形状になっている。さら
に、前記前枠部52a の保持溝56の前方位置と、前記凸部
55の前後の保持溝56間の位置と、前記後枠部52b の保持
溝56の後方位置とには、グリーンアルマイズ処理を施し
た左右方向に細長いストッパー57が上方へ突出させてそ
れぞれ着脱自在に取付けられている。これらストッパー
57は、それぞれ、フレーム本体52の上面に形成された凹
溝58に下部が嵌合されているとともに、フレーム本体52
に３本のボルト59により固定されている。これらボルト
59は、下からフレーム本体52を貫通してストッパー57に
螺着されたものである。そして、前記ストッパー57は、
ダイオード１のワイヤー３の先端に近接対向して、これ
らワイヤー３の軸方向の位置を規制するものである。

【０００４】そして、成形に際しては、まず、ローディ
ングフレーム51に樹脂封止前の複数のダイオード１を複
数列に並べて保持する。このとき、前枠部52a と凸部5
5、凸部55相互および凸部55と後枠部52b の前後に隣接
する保持溝56に、ダイオード１の一対のワイヤー３をス
トッパー57に引っ掛からないようにしてそれぞれ上から
入れる。したがって、ローディングフレーム51に保持さ
れたダイオード１は、その軸方向が前後方向を向く。つ
いで、トランスファー成形機本体に取付けられた下金型
11と上金型12とを型開した状態で、下金型11上にローデ
ィングフレーム51を装着する。このとき、ローディング
フレーム51の両ローラー53を下金型11の両レール42上で
転動させて、ローディングフレーム51を下金型11上に搬
入する。そして、ローディングフレーム51が下金型11上
に正規に装着された状態においては、図示のように、フ
レーム本体52がセンターブロック16およびチェイス17の
フランジ部18，19上に載り、フレーム本体52の前枠部52
a 、後枠部52b および横枠部52c が下金型11のセンター
ブロック16およびチェイス17を囲むとともに、フレーム
本体52の各凸部55がチェイス17間に位置する。この状態
で、ダイオード１のワイヤー３の下側が下金型11のワイ
ヤー嵌合溝38に嵌まる。ついで、下金型11と上金型12と
を型締するが、この型締状態においては、ダイオード１
のワイヤー３の上側が上金型12のワイヤー嵌合溝39に嵌
まり、素子本体部２が型キャビティ36内に位置する。こ
のとき、ストッパー57によりダイオード１のワイヤー３
の軸方向の位置が規制されていることにより、素子本体
部２は、正確に型キャビティ36内の真中に位置する。そ
して、熱硬化性樹脂のタブレットが装填されたポット内
に、図示していない射出成形機本体のプランジャーを下
降させて挿入する。このポット内の熱硬化性樹脂は、ヒ
ーター15，26による加熱とプランジャーによる加圧とに
よって溶融状態となり、プランジャーにより押されて、
カル31からランナー32，33，34，35およびゲート37を順
次通って、型キャビティ36内に充填される。こうして、
ダイオード１の樹脂封止部が成形される。その後、下金
型11と上金型12とが型開して、成形品が取り出される。
このとき、成形品の離型のために、単独で製品やランナ
ーを突上げているピンと連動してレール42と連結された
突き出しピン（図示せず）により、ダイオード１の載っ
たローディングフレーム51が下から突き上げられる。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】前述のように、ストッ
パー57は、ローディングフレーム51上におけるワイヤー
３の軸方向の位置を規制して、ダイオード１の素子本体
部２が型キャビティ36内の真中に位置するようにするた
めのものである。ところが、同一のローディングフレー
ム51を利用して樹脂封止部が成形される電子部品は何種
類かあり、電子部品の種類によってワイヤー３の長さも
異なる。したがって、同一のストッパー57では、異なる
種類の電子部品のそれぞれのワイヤー３について、その
軸方向の位置を的確に規制することはできない。そこ
で、ストッパー57は、樹脂封止部が成形される電子部品
のワイヤー３の長さに応じて、幅の異なるものがいくつ
か適宜入れ替えられる。ところが、前記従来のローディ
ングフレーム51においては、フレーム本体52にストッパ
ー57を３本のボルト59により取付けているため、ストッ
パー57の着脱に手間がかかるとともに、ボルト59の着脱
を繰り返すと、アルミニウム製のフレーム本体52を痛め
る問題がある。

【０００６】本考案は、このような問題点を解決しよう
とするもので、ストッパーの着脱に手間がかからないと
ともに、フレーム本体などを痛めるおそれのない電子部
品の樹脂封止部成形用ローディングフレームを提供する
ことを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本考案は、前記目的を達
成するために、複数の電子部品を着脱自在に保持し金型
内に着脱自在に装着される電子部品の樹脂封止部成形用
ローディングフレームにおいて、電子部品の樹脂封止さ
れる素子本体部から突出したワイヤーをその軸方向を規
制しながら保持するワイヤー保持部を有するフレーム本
体と、このフレーム本体に着脱自在に取付けられ前記ワ
イヤーの軸方向の位置を規制するストッパーとを備え、
このストッパーは、前記フレーム本体に突設された径方
向へ弾性的に拡縮自在の複数のスナップを前記ストッパ
ーに形成された複数の圧入孔にそれぞれ同軸的に圧入し
て前記フレーム本体に取付けたものである。

【０００８】

【作用】本考案においては、電子部品の樹脂封止部を成
形するに際して、電子部品の樹脂封止される素子本体部
から突出したワイヤーをローディングフレームのフレー
ム本体のワイヤー保持部に保持する。この状態で、電子
部品のワイヤーは、ワイヤー保持部により軸方向が規制
されるとともに、フレーム本体に取付けられたストッパ
ーにより軸方向の位置が規制される。そして、このよう
にして複数の電子部品を保持したローディングフレーム
を金型内に装着して、電子部品の樹脂封止部を成形す
る。ところで、前記ストッパーは、樹脂封止部が成形さ
れる電子部品のワイヤーの長さに応じて、適宜入れ替え
る。ストッパーをフレーム本体に取付けるときには、フ
レーム本体に突設された複数のスナップをストッパーに
形成された複数の圧入孔にそれぞれ同軸的に圧入する。
このとき、スナップは径方向において縮んで圧入孔に入
り、その弾性力により、フレーム本体にストッパーが固
定される。また、ストッパーをフレーム本体から外すと
きは、ストッパーの圧入孔からフレーム本体のスナップ
を抜き取る。

【０００９】

【実施例】以下、本考案の一実施例について、図１およ
び図２を参照して説明する。なお、本実施例における電
子部品は、先に説明した図３から図５に示すダイオード
１と同様のものであり、また、このダイオード１の樹脂
封止部の成形に用いられる金型装置も、先に説明した図
４および図５に示すものと同じなので、以下、図３から
図５をも用いて説明を行う。また、本実施例のローディ
ングフレーム51は、先に説明した図３から図５に示すも
のと、構成および作用が多くの点で共通しているので、
対応する部分には同一符号を付して、その構成説明およ
び作用説明を省略し、異なる点を主に説明する。本実施
例のローディングフレーム51は、フレーム本体52へのス
トッパー57の取付構造を改良したものである。すなわ
ち、フレーム本体52において、ストッパー57の下部が嵌
合される凹溝58の底面に丸ピン61と一対のスナップ62と
が上方へ向けて突設されている。丸ピン61は、左右方向
に細長い凹溝58の中央部に位置しており、両スナップ62
は、凹溝58の左右両端部にそれぞれ位置している。ま
た、これら丸ピン61およびスナップ62は、下部がフレー
ム本体52に埋め込まれ、このフレーム本体52を下方から
貫通したボルト63，64によりフレーム本体52に固定され
ている。そして、金属製のスナップ62の上部は、上方へ
向かって細くなる円錐台状の係止部65になっており、こ
の係止部65は、切溝66を有していて、径方向へ弾性的に
拡縮自在になっている。一方、前記ストッパー57には、
その中央部と左右両端部とに少なくとも下方へ開口した
嵌合孔67と圧入孔68とがそれぞれ形成されている。嵌合
孔67は、前記フレーム本体52の丸ピン61が下方から同軸
的にかつ挿脱自在に嵌合されるものである。一方、両圧
入孔68は、前記フレーム本体52のスナップ62の係止部65
の最大径よりも径が若干小さくなっており、両スナップ
62の係止部65が下方から同軸的にかつ挿脱自在に圧入さ
れるものである。こうして、フレーム本体52の凹溝58に
ストッパー57の下部が嵌合され、フレーム本体52の丸ピ
ン61がストッパー57の嵌合孔67に嵌合されるとともに、
スナップ62の係止部65が圧入孔68に圧入されて、フレー
ム本体52にストッパー57が取付けられるようになってい
る。

【００１０】つぎに、前記の構成につき、その作用を説
明する。ダイオード１の樹脂封止部を成形するに際して
は、まず、フレーム本体52の前枠部52a と凸部55、凸部
55相互および凸部55と後枠部52b の前後に隣接する保持
溝56に、各ダイオード１の一対のワイヤー３をストッパ
ー57に引っ掛からないようにしてそれぞれ上から入れる
ことにより、ローディングフレーム51に樹脂封止前の複
数のダイオード１を複数列に並べて保持する。この状態
で、保持溝56の保持による規制によって、ダイオード１
の軸方向は前後方向を向く。また、ストッパー57でダイ
オード１のワイヤー３の軸方向の位置が規制されること
により、ダイオード１の素子本体部２は、正確に型キャ
ビティ36内の真中に位置することになる。そして、下金
型11と上金型12とを型開した状態で、下金型11上にロー
ディングフレーム51を装着した後、下金型11と上金型12
とを型締し、カル31から型キャビティ36まで熱硬化性樹
脂を移送して、ダイオード１の樹脂封止部を成形する。

【００１１】ところで、ストッパー57は、ダイオード１
のワイヤー３にその軸方向から対向して、このワイヤー
３の軸方向の位置を規制するものである。したがって、
樹脂封止部が成形されるダイオード１などのワイヤー３
の長さに応じて、幅の異なるものを適宜入れ替えなけれ
ばならない。そして、ストッパー57をフレーム本体52に
取付けるときには、図１に矢印で示すように、フレーム
本体52に対しストッパー57を下降させて、フレーム本体
52の位置決め用の丸ピン61をストッパー57の嵌合孔67に
嵌合するとともに、ストッパー57の下部をフレーム本体
52の凹溝58に嵌合し、フレーム本体52のスナップ62の両
係止部65をストッパー57の両圧入孔68にそれぞれ圧入す
る。このとき、スナップ62の係止部65は、その切溝66が
狭まって、径方向において縮みながら圧入孔68に入る。
こうして径方向において縮んだ係止部65によって生じる
弾性力により、図２に示すように、フレーム本体52にス
トッパー57が固定される。また、フレーム本体52からス
トッパー57を外すときは、フレーム本体52に対しストッ
パー57を上昇させて、ストッパー57の圧入孔68からフレ
ーム本体52のスナップ62の係止部65を抜き取り、フレー
ム本体52の凹溝58からストッパー57を抜き取るととも
に、ストッパー57の嵌合孔67からフレーム本体52の丸ピ
ン61を抜き取る。

【００１２】以上のように、前記実施例の構成によれ
ば、フレーム本体52に対してストッパー57を嵌め込みお
よび抜き取りという簡単な操作により着脱でき、この着
脱に手間がかからない。また、ねじ止めの場合とは異な
り、アルミニウム製のフレーム本体52を痛めることはな
い。なお、ローディングフレーム51は、下金型11と上金
型12との型開時に、成形品の離型のために、突き出しピ
ンにより突き上げられるものであるが、ストッパー57自
体にはあまり強い力は加わらないので、単にスナップ62
を圧入孔68に圧入するのみの取付構造でも、問題はな
い。

【００１３】なお、本考案は、前記実施例に限定される
ものではなく、種々の変形実施が可能である。例えば、
前記実施例では、１つのストッパー57に対して、２つの
スナップ62を設けたが、１つのストッパー57に対して、
３つ以上のスナップ62を設けることも可能である。

【００１４】

【考案の効果】本考案によれば、電子部品を保持し金型
内に装着される、電子部品の樹脂封止部成形用ローディ
ングフレームにおいて、フレーム本体に着脱自在に取付
けられ電子部品のワイヤーの位置を規制するストッパー
は、フレーム本体に突設された径方向へ弾性的に拡縮自
在のスナップをストッパーに形成された圧入孔に圧入し
てフレーム本体に取付けたので、フレーム本体に対する
ストッパーの着脱に手間がかからないとともに、フレー
ム本体などを痛めるおそれがない。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の電子部品の樹脂封止部成形用ローディ
ングフレームの一実施例を示すフレーム本体からストッ
パーを外した状態の断面図である。

【図２】同上フレーム本体にストッパーを取付けた状態
の断面図である。

【図３】従来の電子部品の樹脂封止部成形用ローディン
グフレームの一例を示す斜視図である。

【図４】同上ローディングフレームを下金型に装着した
状態の平面図である。

【図５】同上型締された金型の部分断面図である。

【符号の説明】 １ ダイオード（電子部品） ２ 素子本体部 ３ ワイヤー 11 下金型 12 上金型 51 ローディングフレーム 52 フレーム本体 56 保持溝（ワイヤー保持部） 57 ストッパー 62 スナップ 68 圧入孔

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の電子部品を着脱自在に保持し金型
   内に着脱自在に装着される電子部品の樹脂封止部成形用
   ローディングフレームにおいて、電子部品の樹脂封止さ
   れる素子本体部から突出したワイヤーをその軸方向を規
   制しながら保持するワイヤー保持部を有するフレーム本
   体と、このフレーム本体に着脱自在に取付けられ前記ワ
   イヤーの軸方向の位置を規制するストッパーとを備え、
   このストッパーは、前記フレーム本体に突設された径方
   向へ弾性的に拡縮自在の複数のスナップを前記ストッパ
   ーに形成された複数の圧入孔にそれぞれ同軸的に圧入し
   て前記フレーム本体に取付けたことを特徴とする電子部
   品の樹脂封止部成形用ローディングフレーム。