JP2522711B2 - 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 - Google Patents
室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物Info
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、特に塩素化ポリエチレンに対して優れた接
着性を示す室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に
関する。
着性を示す室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物に
関する。
（従来の技術） 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物は、その優
れた物性から各種の電気、電子用部品の接着固定用とし
て多用されている。従来の室温硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物には、一般に接着助剤としてアミノシラン
が配合されており、多くの被着体に対して良好な接着性
を有している。
れた物性から各種の電気、電子用部品の接着固定用とし
て多用されている。従来の室温硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物には、一般に接着助剤としてアミノシラン
が配合されており、多くの被着体に対して良好な接着性
を有している。
また最近になって、電気、電子用部品等の一部に難燃
性の塩素化ポリエチレンが多く使用されるようになっ
た。
性の塩素化ポリエチレンが多く使用されるようになっ
た。
（発明が解決しようとする課題） 然しながら、従来公知の室温硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物は、上記の塩素化ポリエチレンに対して全
く接着性を示さないという問題がある。
キサン組成物は、上記の塩素化ポリエチレンに対して全
く接着性を示さないという問題がある。
従って本発明は、塩素化ポリエチレンに対して優れた
接着性を示す室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を提供することを目的とする。
接着性を示す室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、接着助剤として、下記一般式〔Ｉ〕： Y3Si−R1−SiY3 〔Ｉ〕 〔ここで、Ｙはアルコキシ基であり、R1は −NHCHRCH2COO− （式中、Ｒは水素原子または一価有機基を示す）で表
される基を有する有機基を示す〕で表される有機ケイ素
化合物を使用することにより、塩素化ポリエチレンに対
する接着性を著しく向上させることに成功したものであ
る。即ち本発明によれば、 （Ａ）分子鎖末端が、水酸基若しくは２〜３個のアルコ
キシ基乃至ビニロキシ基で封鎖されたジオルガノポリシ
ロキサン、 （Ｂ）充填剤、 （Ｃ）一分子中に加水分解性基を少なくとも３個含有す
る有機ケイ素化合物またはその部分加水分解物、 （Ｄ）硬化触媒、 及び、 （Ｅ）一般式〔Ｉ〕：Y3Si−R1−SiY3 〔Ｉ〕 〔ここで、Ｙはアルコキシ基であり、R1は−NHCHRCH2CO
O− （式中、Ｒは水素原子または一価有機基を示す）で表
される基を有する有機基を示す〕で表される有機ケイ素
化合物、 を必須成分として含有する室温硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物が提供される。
される基を有する有機基を示す〕で表される有機ケイ素
化合物を使用することにより、塩素化ポリエチレンに対
する接着性を著しく向上させることに成功したものであ
る。即ち本発明によれば、 （Ａ）分子鎖末端が、水酸基若しくは２〜３個のアルコ
キシ基乃至ビニロキシ基で封鎖されたジオルガノポリシ
ロキサン、 （Ｂ）充填剤、 （Ｃ）一分子中に加水分解性基を少なくとも３個含有す
る有機ケイ素化合物またはその部分加水分解物、 （Ｄ）硬化触媒、 及び、 （Ｅ）一般式〔Ｉ〕：Y3Si−R1−SiY3 〔Ｉ〕 〔ここで、Ｙはアルコキシ基であり、R1は−NHCHRCH2CO
O− （式中、Ｒは水素原子または一価有機基を示す）で表
される基を有する有機基を示す〕で表される有機ケイ素
化合物、 を必須成分として含有する室温硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物が提供される。
（Ａ）ジオルガノポリシロキサン 本発明において、成分（Ａ）のジオルガノポリシロキ
サンは、本発明組成物の主剤となるものであり、例えば
下記平均組成式： RaSiO4a/2 で表され、且つ分子鎖末端が、水酸基若しくは２〜３個
のアルコキシ基乃至ビニロキシ基で封鎖されたものであ
る。
サンは、本発明組成物の主剤となるものであり、例えば
下記平均組成式： RaSiO4a/2 で表され、且つ分子鎖末端が、水酸基若しくは２〜３個
のアルコキシ基乃至ビニロキシ基で封鎖されたものであ
る。
かかる平均組成式において、基Ｒの例としては、メチ
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルブ
チル基、オクチル基等のアルキル基；シクロヘキシル
基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基；ビニル
基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリ
ル基、キシレル基、ナフチル基、ジフェニル基等のアラ
ルキル基；或いはこれらの基の炭素原子に結合した水素
原子の一部又は全部がハロゲン原子、シアノ基等で置換
されたクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、２−
シアノエチル基、３−シアノプロピル基等の置換炭化水
素基；等を挙げることができるが、炭素数１〜10のも
の、特に炭素数１〜６のものが好適に用いられる。
ル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルブ
チル基、オクチル基等のアルキル基；シクロヘキシル
基、シクロペンチル基等のシクロアルキル基；ビニル
基、ヘキセニル基等のアルケニル基；フェニル基、トリ
ル基、キシレル基、ナフチル基、ジフェニル基等のアラ
ルキル基；或いはこれらの基の炭素原子に結合した水素
原子の一部又は全部がハロゲン原子、シアノ基等で置換
されたクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、２−
シアノエチル基、３−シアノプロピル基等の置換炭化水
素基；等を挙げることができるが、炭素数１〜10のも
の、特に炭素数１〜６のものが好適に用いられる。
また、成分（Ａ）のジオルガノポリシロキサンは、本
質的には直鎖状のものとされるが、一部分枝状の構造を
含んだものであってもよい。
質的には直鎖状のものとされるが、一部分枝状の構造を
含んだものであってもよい。
更に本発明の組成物から得られる硬化物に良好なゴム
弾性と機械的強度を付与するためには、上記ジオルガノ
ポリシロキサンの25℃における粘度が25cSt以上の範囲
にあることが好適である。
弾性と機械的強度を付与するためには、上記ジオルガノ
ポリシロキサンの25℃における粘度が25cSt以上の範囲
にあることが好適である。
（Ｂ）充填剤 本発明組成物において、成分（Ｂ）として使用する充
填剤は、それ自体公知のものでよく、例えば微粉末シリ
カ、シリカエアロゲル、沈降シリカ、けいそう土、酸化
鉄、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物；或いはこれ
らの表面をシラン処理したもの；炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、炭酸亜鉛等の金属炭酸塩；ポリスチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン等の合成樹脂粉
末；及びアスベスト、ガラスウール、カーボンブラッ
ク、微粉マイカ、溶融シリカ粉末等を用いることができ
る。
填剤は、それ自体公知のものでよく、例えば微粉末シリ
カ、シリカエアロゲル、沈降シリカ、けいそう土、酸化
鉄、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物；或いはこれ
らの表面をシラン処理したもの；炭酸カルシウム、炭酸
マグネシウム、炭酸亜鉛等の金属炭酸塩；ポリスチレ
ン、ポリ塩化ビニル、ポリプロピレン等の合成樹脂粉
末；及びアスベスト、ガラスウール、カーボンブラッ
ク、微粉マイカ、溶融シリカ粉末等を用いることができ
る。
これらの充填剤は、１種単独または２種以上の組合せ
で使用することができ、更に前記オルガノポリシロキサ
ン（Ａ）100重量部当り１〜400重量部、特に５〜200重
量部の割合で配合されていることが好適である。充填剤
の配合量が１重量部よりも少ない場合には、この組成物
から得られる硬化物が機械的強度に劣ったものとなる傾
向にあり、また400重量部よりも多量に配合された場合
には、組成物の粘度が増大して作業性が低下するととも
に、硬化物のゴム強度が低下して目的とするゴム弾性体
が得られなくなる場合がある。
で使用することができ、更に前記オルガノポリシロキサ
ン（Ａ）100重量部当り１〜400重量部、特に５〜200重
量部の割合で配合されていることが好適である。充填剤
の配合量が１重量部よりも少ない場合には、この組成物
から得られる硬化物が機械的強度に劣ったものとなる傾
向にあり、また400重量部よりも多量に配合された場合
には、組成物の粘度が増大して作業性が低下するととも
に、硬化物のゴム強度が低下して目的とするゴム弾性体
が得られなくなる場合がある。
（Ｃ）加水分解性基を有する有機ケイ素化合物 本発明においては、成分（Ｃ）として、一分子中に加
水分解性基を少なくとも３個含有する有機ケイ素化合物
またはその部分加水分解物が使用されるが、この成分
は、組成物を湿気の存在下において室温で硬化させるた
めの必須成分である。
水分解性基を少なくとも３個含有する有機ケイ素化合物
またはその部分加水分解物が使用されるが、この成分
は、組成物を湿気の存在下において室温で硬化させるた
めの必須成分である。
ここで加水分解性基としては、アシロキシ基、ケトオ
キシム基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アミノ
基、アミノキシ基、アミド基を例示することができ、こ
のような加水分解性基を有する成分（Ｃ）の有機ケイ素
化合物としては、例えばメチルトリメトキシシラン、ビ
ニルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメト
キシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシランな
どのアルコキシシラン；メチルトリス（ジメチルオキシ
ム）シラン、メチルトリス（メチルエチルケトオキシ
ム）シラン、テトラ（メチルエチルケトオキシム）シラ
ンなどのケトオキシムシラン；ビニルトリアセトキシシ
ラン、メチルトリアセトキシシランなどのアシルオキシ
シラン；ビニルトリプロペニルオキシシラン、メチルト
リイソブテニルオキシシランなどのアルケニルオキシシ
ラン；フェニルトリス（Ｎ−メチルアセトアミド）シラ
ン、ビニルトリス（Ｎ−エチルアセトアミド）シランな
どのアミドシラン；ビニルトリス（Ｎ−ブチルアミノ）
シラン、フェニルトリス（N,N−ジエチルアミノ）シラ
ンなどのアミノシラン；メチルトリス（N,N−ジメチル
アミノオキシ）シラン、ビニルトリス（N,N−ジエチル
アミノオキシ）シランなどのアミノオキシシラン；及び
これらの部分加水分解物等が例示され、これらは１種単
独でも２種以上の組合せでも使用することができる。
キシム基、アルコキシ基、アルケニルオキシ基、アミノ
基、アミノキシ基、アミド基を例示することができ、こ
のような加水分解性基を有する成分（Ｃ）の有機ケイ素
化合物としては、例えばメチルトリメトキシシラン、ビ
ニルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメト
キシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシランな
どのアルコキシシラン；メチルトリス（ジメチルオキシ
ム）シラン、メチルトリス（メチルエチルケトオキシ
ム）シラン、テトラ（メチルエチルケトオキシム）シラ
ンなどのケトオキシムシラン；ビニルトリアセトキシシ
ラン、メチルトリアセトキシシランなどのアシルオキシ
シラン；ビニルトリプロペニルオキシシラン、メチルト
リイソブテニルオキシシランなどのアルケニルオキシシ
ラン；フェニルトリス（Ｎ−メチルアセトアミド）シラ
ン、ビニルトリス（Ｎ−エチルアセトアミド）シランな
どのアミドシラン；ビニルトリス（Ｎ−ブチルアミノ）
シラン、フェニルトリス（N,N−ジエチルアミノ）シラ
ンなどのアミノシラン；メチルトリス（N,N−ジメチル
アミノオキシ）シラン、ビニルトリス（N,N−ジエチル
アミノオキシ）シランなどのアミノオキシシラン；及び
これらの部分加水分解物等が例示され、これらは１種単
独でも２種以上の組合せでも使用することができる。
これら成分（Ｃ）の有機ケイ素化合物若しくはその部
分加水分解物は、前記オルガノポリシロキサン（Ａ）10
0重量部当り0.5〜50重量部、特に１〜10重量部の割合で
配合されていることが好適である。即ち、この配合量が
0.5重量部よりも少ないと、組成物の硬化が有効に進行
せず、また50重量部よりも多量に配合されると、得られ
る硬化弾性体の物性低下が生じたり、或いは経済的にも
不利となる傾向がある。
分加水分解物は、前記オルガノポリシロキサン（Ａ）10
0重量部当り0.5〜50重量部、特に１〜10重量部の割合で
配合されていることが好適である。即ち、この配合量が
0.5重量部よりも少ないと、組成物の硬化が有効に進行
せず、また50重量部よりも多量に配合されると、得られ
る硬化弾性体の物性低下が生じたり、或いは経済的にも
不利となる傾向がある。
（Ｄ）硬化触媒 成分（Ｄ）の硬化触媒としては、従来からこの種の組
成物において使用されている種々の硬化触媒を用いるこ
とができ、例えば鉛−２−エチルオクトエート、ジブチ
ル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ブチル錫
−２−エチルヘキソエート、鉄−２−エチルヘキソエー
ト、コバルト−２−エチルヘキソエート、マンガン−２
−エチルヘキソエート、亜鉛−２−エチルヘキソエー
ト、カプリル酸第一錫、ナフテン酸錫、オレイン酸錫、
ブチル酸錫、ナフテン酸チタン、ナフテン酸亜鉛、ナフ
テン酸コバルト、ステアリン酸亜鉛などの有機カルボン
酸の金属塩；テトラブチルチタネート、テトラ−２−エ
チルヘキシルチタネート、トリエタノールアミンチタネ
ート、テトラ（イソプロペニルオキシ）チタネートなど
の有機チタン酸エステル；オルガノシロキチタン、β−
カルボニルチタンなどの有機チタン化合物；アルコキシ
アルミニウム化合物、３−アミノプロピルトリエトキシ
ラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジ
アミンなどのアミノアルキル基置換アルコキシシラン；
ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミンなどのアミン化
合物及びその塩；ベンジルトリエチルアンモニウムアセ
テートなどの第４級アンモニウム塩；酢酸カリウム、酢
酸ナトリウム、シュウ酸リチウムなどのアリカリ金属の
低級脂肪酸塩；ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチル
ヒドロキシルアミンなどのジアルキルヒドキシルアミ
ン；下記式、 で表されるグアニジン化合物及びグアニジル基含有シラ
ン若しくはシロキサン；等を単独または二種以上の組合
せで使用することができる。
成物において使用されている種々の硬化触媒を用いるこ
とができ、例えば鉛−２−エチルオクトエート、ジブチ
ル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ブチル錫
−２−エチルヘキソエート、鉄−２−エチルヘキソエー
ト、コバルト−２−エチルヘキソエート、マンガン−２
−エチルヘキソエート、亜鉛−２−エチルヘキソエー
ト、カプリル酸第一錫、ナフテン酸錫、オレイン酸錫、
ブチル酸錫、ナフテン酸チタン、ナフテン酸亜鉛、ナフ
テン酸コバルト、ステアリン酸亜鉛などの有機カルボン
酸の金属塩；テトラブチルチタネート、テトラ−２−エ
チルヘキシルチタネート、トリエタノールアミンチタネ
ート、テトラ（イソプロペニルオキシ）チタネートなど
の有機チタン酸エステル；オルガノシロキチタン、β−
カルボニルチタンなどの有機チタン化合物；アルコキシ
アルミニウム化合物、３−アミノプロピルトリエトキシ
ラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジ
アミンなどのアミノアルキル基置換アルコキシシラン；
ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミンなどのアミン化
合物及びその塩；ベンジルトリエチルアンモニウムアセ
テートなどの第４級アンモニウム塩；酢酸カリウム、酢
酸ナトリウム、シュウ酸リチウムなどのアリカリ金属の
低級脂肪酸塩；ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチル
ヒドロキシルアミンなどのジアルキルヒドキシルアミ
ン；下記式、 で表されるグアニジン化合物及びグアニジル基含有シラ
ン若しくはシロキサン；等を単独または二種以上の組合
せで使用することができる。
これら成分（Ｄ）の硬化触媒は、前記成分（Ｃ）の有
機ケイ素化合物の種類によっても相違するが、一般に前
記オルガノポリシロキサン（Ａ）100重量部当り0.01〜1
0重量部、特に0.1〜３重量部の割合で配合されているこ
とが好適である。即ち、この配合量が上記範囲よりも少
ないと、組成物の硬化に長時間を要し、特に厚みのある
ものの場合には深部まで均一に硬化させることが困難と
なる傾向にあり、逆に上記範囲よりも多量に配合される
と、皮膜形成に要する時間が極端に短くなって作業面に
おいて種々の不都合を生じるようになり、また得られる
硬化物は、耐熱性、耐候性等の特性が劣ったものとなり
やすい。
機ケイ素化合物の種類によっても相違するが、一般に前
記オルガノポリシロキサン（Ａ）100重量部当り0.01〜1
0重量部、特に0.1〜３重量部の割合で配合されているこ
とが好適である。即ち、この配合量が上記範囲よりも少
ないと、組成物の硬化に長時間を要し、特に厚みのある
ものの場合には深部まで均一に硬化させることが困難と
なる傾向にあり、逆に上記範囲よりも多量に配合される
と、皮膜形成に要する時間が極端に短くなって作業面に
おいて種々の不都合を生じるようになり、また得られる
硬化物は、耐熱性、耐候性等の特性が劣ったものとなり
やすい。
（Ｅ）特定有機基含有有機ケイ素化合物 本発明においては、下記式〔Ｉ〕： Y3Si−R1−SiY3 〔Ｉ〕 〔ここで、Ｙはアルコキシ基であり、R1は −NHCHRCH2COO− で表される有機基を含有する有機基を示す〕で表される
有機ケイ素化合物を使用することが重要である。この有
機ケイ素化合物は、接着助剤として作用するものであ
り、これを配合することにより、特に塩素化ポリエチレ
ンに対する接着性が飛躍的に増大するのである。
有機ケイ素化合物を使用することが重要である。この有
機ケイ素化合物は、接着助剤として作用するものであ
り、これを配合することにより、特に塩素化ポリエチレ
ンに対する接着性が飛躍的に増大するのである。
上記式において、基Ｒは、水素原子またはアルキル
基、フェニル基等の一価有機基を示し、好ましくは炭素
数１〜６のものが挙げられるが、この様な有機ケイ素化
合物としては、次のようなシラン化合物を挙げることが
できる。
基、フェニル基等の一価有機基を示し、好ましくは炭素
数１〜６のものが挙げられるが、この様な有機ケイ素化
合物としては、次のようなシラン化合物を挙げることが
できる。
（EtO）3SiC3H6NHCH2CH2COOC3H6Si（OMe）3， （MeO）3SiC3H6NHCH2CH2COOC3H6Si（OMe）3， （MeO）3SiC3H6NHCH2CH2NHCH2COOC3H6Si（OEt）3， （EtO）3SiCH2NHCH2CH2COOC3H6Si（OMe）3， ここでMeはメチル基を示し、Etはエチル基を示す。以
下同様である。
下同様である。
このような２個のトリアルコキシシラン骨格が、前記
式で表される基を有する有機基を介して結合されている
シラン化合物が、顕著な接着性向上作用を示す。
式で表される基を有する有機基を介して結合されている
シラン化合物が、顕著な接着性向上作用を示す。
これらの有機ケイ素化合物は、一級アミン基を有する
アミノシラン若しくは有機アミンと、一般式:RCH＝CH−
COO−，で表される有機基を有する有機ケイ素化合物乃
至有機化合物とを加熱して反応させることによって容易
に得られる。この反応の一例は、次式で表される。
アミノシラン若しくは有機アミンと、一般式:RCH＝CH−
COO−，で表される有機基を有する有機ケイ素化合物乃
至有機化合物とを加熱して反応させることによって容易
に得られる。この反応の一例は、次式で表される。
（EtO）3SiC3H6NH2＋CH2＝CHCOOC3H6Si（OMe）3 →（EtO）3SiC3H6NHCH2CH2COOC3H6Si（OMe）3 この成分（Ｅ）の有機ケイ素化合物は、一般に前記オ
ルガノポリシロキサン（Ａ）100重量部当り0.01〜10重
量部、特に0.1〜５重量部の割合で配合されていること
が好適である。この配合量が0.01重量部よりも少ない場
合には、塩素化ポリエチレンに対する接着性向上効果が
有効に発現せず、また10重量部よりも多量に配合した場
合には、硬化物の物性低下を来すことがある。
ルガノポリシロキサン（Ａ）100重量部当り0.01〜10重
量部、特に0.1〜５重量部の割合で配合されていること
が好適である。この配合量が0.01重量部よりも少ない場
合には、塩素化ポリエチレンに対する接着性向上効果が
有効に発現せず、また10重量部よりも多量に配合した場
合には、硬化物の物性低下を来すことがある。
他の配合剤 上述した（Ａ）〜（Ｅ）の成分を必須成分として含有
している本発明の組成物には、塩素化ポリエチレンに対
する接着性を向上させるという本発明の目的を損なわな
い範囲において、チクソトロンピー付与剤、無機顔料及
び有機染料などの着色剤、老化防止剤、酸化防止剤、帯
電防止剤、熱伝導性改良剤等の各種添加剤を、その用途
に応じて適宜配合することができる。また使用時におけ
る作業性を向上させるために、炭化水素系溶剤等の希釈
剤を用いることもできる。
している本発明の組成物には、塩素化ポリエチレンに対
する接着性を向上させるという本発明の目的を損なわな
い範囲において、チクソトロンピー付与剤、無機顔料及
び有機染料などの着色剤、老化防止剤、酸化防止剤、帯
電防止剤、熱伝導性改良剤等の各種添加剤を、その用途
に応じて適宜配合することができる。また使用時におけ
る作業性を向上させるために、炭化水素系溶剤等の希釈
剤を用いることもできる。
（実施例） 以下の実施例において、配合量を示す「部」は全て重
量基準である。
量基準である。
実施例１ 25℃における粘度が20,000cStであり、分子末端が水
酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100部に、ト
リメチルシリル基で表面処理したヒュームドシリカ12部
を添加し、均一に混合してベースコンパウンドを調製し
た。
酸基で封鎖されたジメチルポリシロキサン100部に、ト
リメチルシリル基で表面処理したヒュームドシリカ12部
を添加し、均一に混合してベースコンパウンドを調製し
た。
次いで、このベースコンパウンド112部に、下記の成
分、 を添加して均一に混合し、室温硬化性の組成物を調製し
た。
分、 を添加して均一に混合し、室温硬化性の組成物を調製し
た。
次いで厚さ2mmの塩素化ポリエチレン（昭和電工製）
のシート２枚の間に前記組成物を挟んで第１図に示すよ
うな剪断試験片を作製し、20℃,55％RH×７日間で硬化
を行なった後、剪断接着力を測定したところ、11Kgf/cm
2であった。
のシート２枚の間に前記組成物を挟んで第１図に示すよ
うな剪断試験片を作製し、20℃,55％RH×７日間で硬化
を行なった後、剪断接着力を測定したところ、11Kgf/cm
2であった。
実施例２〜4,比較例１〜５ 実施例１で用いた節分（Ｅ）に相当するシラン化合物
の代わりに種々のシラン化合物を用いて、実施例１と同
様に室温硬化性組成物を調製し、同様の剪断接着試験を
行った。用いたシラン化合物及び測定された剪断接着力
を第１表に示す。
の代わりに種々のシラン化合物を用いて、実施例１と同
様に室温硬化性組成物を調製し、同様の剪断接着試験を
行った。用いたシラン化合物及び測定された剪断接着力
を第１表に示す。
実施例５ 25℃における粘度が20,000cStであり、分子末端がト
リメトキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサ
ン100部に、トリエチルシリル基で表面処理したヒュー
ムドシリカ18部を添加し、180℃で４時間加熱混合して
ベースコンパウンドを調製した。
リメトキシシリル基で封鎖されたジメチルポリシロキサ
ン100部に、トリエチルシリル基で表面処理したヒュー
ムドシリカ18部を添加し、180℃で４時間加熱混合して
ベースコンパウンドを調製した。
次いで、このベースコンパウンド118部に、下記の成
分、 を添加して均一に混合し、室温硬化性組成物を調製し
た。
分、 を添加して均一に混合し、室温硬化性組成物を調製し
た。
この組成物について、実施例１と同様にして剪断接着
力の測定を行ったところ、18Kgf/cm2であった。
力の測定を行ったところ、18Kgf/cm2であった。
（発明の効果） 本発明の室温硬化性組成物は、上述したように、塩素
化ポリエチレンに対する接着性に極めて優れており、特
に塩素化ポリエチレンが使用されている電気、電子部品
用接着剤として有用である。勿論塩素化ポリエチレン以
外の各種基材に対する接着性等の特性にも優れており、
各種基材に対するシール剤、コーキング剤、被覆剤、撥
水剤、離型処理剤及び繊維処理剤等としても有用に使用
される。
化ポリエチレンに対する接着性に極めて優れており、特
に塩素化ポリエチレンが使用されている電気、電子部品
用接着剤として有用である。勿論塩素化ポリエチレン以
外の各種基材に対する接着性等の特性にも優れており、
各種基材に対するシール剤、コーキング剤、被覆剤、撥
水剤、離型処理剤及び繊維処理剤等としても有用に使用
される。
第１図は、実施例で使用する剪断接着試験片の構造を示
す図である。
す図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 原田 良文 群馬県安中市磯部２丁目13番１号 信越 化学工業株式会社シリコーン電子材料技 術研究所内 (56)参考文献 特開 昭58−222150（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】（Ａ）分子鎖末端が、水酸基若しくは２〜
３個のアルコキシ基乃至ビニロキシ基で封鎖されたジオ
ルガノポリシロキサン、 （Ｂ）充填剤、 （Ｃ）一分子中に加水分解性基を少なくとも３個含有す
る有機ケイ素化合物またはその部分加水分解物、 （Ｄ）硬化触媒、 及び、 （Ｅ）一般式：Y3Si−R1−SiY3 〔ここで、Ｙはアルコキシ基であり、R1は−NHCHRCH2CO
O−（式中、Ｒは水素原子または一価有機基を示す）で
表される基を有する有機基を示す〕で表される有機ケイ
素化合物、 を必須成分として含有する室温硬化性オルガノポリシロ
キサン組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005770A JP2522711B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US07/639,337 US5130401A (en) | 1990-01-12 | 1991-01-10 | Room temperature curable organopolysiloxane composition having good adhesive properties, particularly for chlorinated polyethylene |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005770A JP2522711B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03210366A JPH03210366A (ja) | 1991-09-13 |
| JP2522711B2 true JP2522711B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=11620359
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005770A Expired - Fee Related JP2522711B2 (ja) | 1990-01-12 | 1990-01-12 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5130401A (ja) |
| JP (1) | JP2522711B2 (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2741460B2 (ja) * | 1992-07-03 | 1998-04-15 | 信越化学工業株式会社 | 自己接着性シリコーン組成物 |
| JP2724953B2 (ja) * | 1993-05-11 | 1998-03-09 | 信越化学工業株式会社 | シリコーンゴム組成物 |
| US5445873A (en) * | 1993-11-01 | 1995-08-29 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Room temperature curable solventless silicone coating compositions |
| GB2284812B (en) * | 1993-12-20 | 1997-11-26 | Gen Electric Co Plc | Addition-curable silicone adhesive compositions |
| US5814695A (en) * | 1995-09-08 | 1998-09-29 | General Electric Company | Silicone molding compositions having extended useful life |
| DE69918264T2 (de) * | 1999-04-19 | 2004-10-21 | Gen Electric | Bis-Silyl-tertiäre Amines |
| WO2001018134A1 (en) * | 1999-08-20 | 2001-03-15 | Csl Silicones Inc. | One-part organopolysiloxane rubber composition for use as a corrosion protection coating |
| WO2003011978A1 (fr) * | 2001-07-27 | 2003-02-13 | Kaneka Corporation | Composition durcissable |
| TWI305865B (en) * | 2003-03-31 | 2009-02-01 | Shinetsu Chemical Co | Photomask blank, photomask, and method of manufacture |
| JP3962926B2 (ja) * | 2003-04-01 | 2007-08-22 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| WO2005097908A1 (ja) * | 2004-04-01 | 2005-10-20 | Kaneka Corporation | １液型硬化性組成物 |
| JP5068997B2 (ja) * | 2004-04-01 | 2012-11-07 | 株式会社カネカ | 一液型硬化性組成物 |
| EP1674471A1 (de) * | 2004-12-22 | 2006-06-28 | Ciba Spezialitätenchemie Pfersee GmbH | Stickstoffeinheiten enthaltende Organosiliciumverbindungen |
| EP2039717A1 (de) * | 2007-09-18 | 2009-03-25 | Huntsman Textile Effects (Germany) GmbH | Dimere und oligomere Silane und deren Umsetzungsprodukte mit Organosiloxanen |
| JP5359406B2 (ja) * | 2009-03-12 | 2013-12-04 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法、並びに自動車オイルシール |
| JP2013147451A (ja) * | 2012-01-18 | 2013-08-01 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 新規シラン化合物、シルセスキオキサン化合物とその製造方法、硬化性組成物、硬化物、透明フィルムおよび積層体 |
| WO2023068094A1 (ja) * | 2021-10-19 | 2023-04-27 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物、接着剤、シール剤及びコーティング剤 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3635887A (en) * | 1969-12-29 | 1972-01-18 | Dow Corning | Room temperature vulcanizable silicone rubber with unprimed adhesi |
| US3839246A (en) * | 1973-08-09 | 1974-10-01 | Gen Electric | Two-part room temperature vulcanizable systems |
| JPS568869B2 (ja) * | 1975-02-19 | 1981-02-26 | ||
| GB2116189A (en) * | 1982-02-17 | 1983-09-21 | Gen Electric | Low modulusone-component RTV compositions and processes |
| US4460739A (en) * | 1983-07-01 | 1984-07-17 | General Electric Company | Composition for promoting adhesion of curable silicones to substrates |
| US4697026A (en) * | 1986-01-06 | 1987-09-29 | Dow Corning Corporation | Acryl functional silicone compounds |
| US4826915A (en) * | 1987-07-13 | 1989-05-02 | General Electric Company | N-silylalkylamides and their use as adhesion promoters in room temperature vulcanizable polydiorganosiloxane compositions |
-
1990
- 1990-01-12 JP JP2005770A patent/JP2522711B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1991
- 1991-01-10 US US07/639,337 patent/US5130401A/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5130401A (en) | 1992-07-14 |
| JPH03210366A (ja) | 1991-09-13 |
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