JP2521349B2 - 赤外線受光素子結合器 - Google Patents
赤外線受光素子結合器Info
- Publication number
- JP2521349B2 JP2521349B2 JP1075472A JP7547289A JP2521349B2 JP 2521349 B2 JP2521349 B2 JP 2521349B2 JP 1075472 A JP1075472 A JP 1075472A JP 7547289 A JP7547289 A JP 7547289A JP 2521349 B2 JP2521349 B2 JP 2521349B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light receiving
- optical fiber
- receiving element
- semiconductor substrate
- infrared light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ この発明は、赤外光を伝搬する光ファイバの端部から
出射された赤外光を受光素子の受光部に入射する赤外線
受光素子結合器に関する。
出射された赤外光を受光素子の受光部に入射する赤外線
受光素子結合器に関する。
［従来の技術］ 第３図は例えば文献（NEC技報、34、51、1981）に示
された従来の受光素子結合器の断面図である。図におい
て（１）は光ファイバ（２）の端部と受光素子（３）を
固定して収納する容器、（２）はこの容器内に臨んで支
持された端部（2a）と光を伝搬するコア部（2b）をもつ
光ファイバ、（３）は板状の基板（3a）とその基板の特
定の表面にあらかじめ形成された面状の受光部（3b）を
もち、その受光部が光ファイバ（２）の端部（2b）の延
在方向と直交するように容器（１）内に配された受光素
子である。
された従来の受光素子結合器の断面図である。図におい
て（１）は光ファイバ（２）の端部と受光素子（３）を
固定して収納する容器、（２）はこの容器内に臨んで支
持された端部（2a）と光を伝搬するコア部（2b）をもつ
光ファイバ、（３）は板状の基板（3a）とその基板の特
定の表面にあらかじめ形成された面状の受光部（3b）を
もち、その受光部が光ファイバ（２）の端部（2b）の延
在方向と直交するように容器（１）内に配された受光素
子である。
上記従来例の受光素子結合器は、容器（１）内で光フ
ァイバ（２）の端部（2a）と受光素子（３）の受光部
（3b）を互いに直交する位置関係に設けて、光ファイバ
（２）の端部（2a）から出射された光を真っ直ぐな進行
方向に沿って受光素子（３）の受光部（3b）に入射して
いる。
ァイバ（２）の端部（2a）と受光素子（３）の受光部
（3b）を互いに直交する位置関係に設けて、光ファイバ
（２）の端部（2a）から出射された光を真っ直ぐな進行
方向に沿って受光素子（３）の受光部（3b）に入射して
いる。
［発明が解決しようとする課題］ 上記のような従来の受光素子結合器では、光ファイバ
の端部から出射された光を受光素子の受光部に入射する
ため容器内で光ファイバの端部と受光素子の受光部を直
交させているからムダな空間を生じる。また容器内で光
ファイバの端部を折り曲げて受光素子の受光部と直交さ
せようとしても余計な空間を取るなどの問題点があっ
た。
の端部から出射された光を受光素子の受光部に入射する
ため容器内で光ファイバの端部と受光素子の受光部を直
交させているからムダな空間を生じる。また容器内で光
ファイバの端部を折り曲げて受光素子の受光部と直交さ
せようとしても余計な空間を取るなどの問題点があっ
た。
また、特開昭57−58115号に記載されているように、
プリズム等を用いて光ファイバと受光素子との間の光路
を屈曲させることにより、光ファイバの端部と受光素子
の受光部とが直交しないように構成することができる。
しかし、この構成によれば部品点数が増加するし、プリ
ズム等の厚みよりも薄くできないという問題点があっ
た。
プリズム等を用いて光ファイバと受光素子との間の光路
を屈曲させることにより、光ファイバの端部と受光素子
の受光部とが直交しないように構成することができる。
しかし、この構成によれば部品点数が増加するし、プリ
ズム等の厚みよりも薄くできないという問題点があっ
た。
この発明は、部品点数を増やすことなく、薄く小型の
赤外線受光素子結合器を提供することを目的とする。
赤外線受光素子結合器を提供することを目的とする。
［課題を解決するための手段］ この発明に係る赤外線受光素子結合器は、赤外線を伝
搬して端部から赤外線を出射する光ファイバと、上記光
ファイバに隣接して設けられた半導体基板及び上記半導
体基板に形成され上記光ファイバの出射光を受光する受
光素子からなる光電子集積回路素子とを備えた赤外線受
光素子結合器において、 上記半導体基板を、上記光ファイバの延在方向に沿っ
て配置するとともに、上記半導体基板の面のうちの上記
光ファイバの端部に対向する面に上記光ファイバからの
赤外線を受けてこれを屈曲させる屈曲手段を形成するこ
とにより、上記赤外線を上記半導体基板の内部を通して
上記受光素子に導くものである。
搬して端部から赤外線を出射する光ファイバと、上記光
ファイバに隣接して設けられた半導体基板及び上記半導
体基板に形成され上記光ファイバの出射光を受光する受
光素子からなる光電子集積回路素子とを備えた赤外線受
光素子結合器において、 上記半導体基板を、上記光ファイバの延在方向に沿っ
て配置するとともに、上記半導体基板の面のうちの上記
光ファイバの端部に対向する面に上記光ファイバからの
赤外線を受けてこれを屈曲させる屈曲手段を形成するこ
とにより、上記赤外線を上記半導体基板の内部を通して
上記受光素子に導くものである。
［作用］ この発明においては、上記半導体基板の面に形成され
た屈曲部が上記光ファイバからの赤外線を屈曲させて、
上記半導体基板の内部を通して上記受光素子に赤外線を
導く。
た屈曲部が上記光ファイバからの赤外線を屈曲させて、
上記半導体基板の内部を通して上記受光素子に赤外線を
導く。
［実施例］ 第１図はこの発明の一実施例を示す赤外線受光素子結
合器の断面図である。図において（１）と（２）は上記
従来例を示す第３図の（１）と（２）に対応する。
（３）は半導体基板である基板（3a）とその基板の特定
の表面に予め形成された面状の受光部（3b）をもち、そ
の受光部を光ファイバ（２）の端部（2a）の延在方向に
沿うように容器（１）内に配された受光素子、（４）は
この受光素子の基板（3a）の面のうちの光ファイバ
（２）の端部（2a）に対向する面の角部をテーパ状に切
断して設けた屈折手段である。
合器の断面図である。図において（１）と（２）は上記
従来例を示す第３図の（１）と（２）に対応する。
（３）は半導体基板である基板（3a）とその基板の特定
の表面に予め形成された面状の受光部（3b）をもち、そ
の受光部を光ファイバ（２）の端部（2a）の延在方向に
沿うように容器（１）内に配された受光素子、（４）は
この受光素子の基板（3a）の面のうちの光ファイバ
（２）の端部（2a）に対向する面の角部をテーパ状に切
断して設けた屈折手段である。
特定波長の赤外線は半導体基板内部を伝搬する。した
がって、上記実施例の赤外線受光素子結合器は、容器
（１）内において、受光素子（３）の基板（3a）の面の
うちの光ファイバ（２）の端部（2a）の延在方向の面に
テーパ状の屈折手段（４）を設けることにより光ファイ
バ（２）の端部（2a）から出射された赤外光を屈折する
とともに、この屈折された赤外光を、受光素子（３）の
基板（3a）の内部を経て受光部（3b）に導いている。
がって、上記実施例の赤外線受光素子結合器は、容器
（１）内において、受光素子（３）の基板（3a）の面の
うちの光ファイバ（２）の端部（2a）の延在方向の面に
テーパ状の屈折手段（４）を設けることにより光ファイ
バ（２）の端部（2a）から出射された赤外光を屈折する
とともに、この屈折された赤外光を、受光素子（３）の
基板（3a）の内部を経て受光部（3b）に導いている。
このように、この実施例によれば、赤外線が半導体基
板中を伝搬することに着目し、受光素子が形成される半
導体基板そのものに屈折手段を形成し、赤外光を受光素
子内部を伝搬させて受光部に導くことにより、赤外線受
光素子結合器のコンパクト化が実現できる。
板中を伝搬することに着目し、受光素子が形成される半
導体基板そのものに屈折手段を形成し、赤外光を受光素
子内部を伝搬させて受光部に導くことにより、赤外線受
光素子結合器のコンパクト化が実現できる。
また、基板の一部をテーパ状に形成することは、プリ
ズムやレンズを形成するよりも容易である。この実施例
の屈折手段（４）は、第１図からも明らかなように光フ
ァイバ（２）の端部（2a）と受光素子（３）の受光部
（3b）との間で屈折した光路を形成する手段を提供して
いる。
ズムやレンズを形成するよりも容易である。この実施例
の屈折手段（４）は、第１図からも明らかなように光フ
ァイバ（２）の端部（2a）と受光素子（３）の受光部
（3b）との間で屈折した光路を形成する手段を提供して
いる。
なお、上記実施例でテーパ上の屈折手段（４）を用い
る代わりに、受光素子（３）の基板（3a）で受光部（3
b）の反対側面と光ファイバ（２）の端部（2a）の反対
側面との角部をテーパ状に切断して設けた反射手段によ
り、容器（１）内で光ファイバ（２）の端部（2a）から
出射された光を受光素子（３）の基板（3a）の内部に直
進した後、反射した進行方向に沿って受光部（3b）に入
射できることはいうまでもない。この場合の反射手段
は、上記実施例の屈折手段（４）と同様に屈曲光路形成
手段として機能する。
る代わりに、受光素子（３）の基板（3a）で受光部（3
b）の反対側面と光ファイバ（２）の端部（2a）の反対
側面との角部をテーパ状に切断して設けた反射手段によ
り、容器（１）内で光ファイバ（２）の端部（2a）から
出射された光を受光素子（３）の基板（3a）の内部に直
進した後、反射した進行方向に沿って受光部（3b）に入
射できることはいうまでもない。この場合の反射手段
は、上記実施例の屈折手段（４）と同様に屈曲光路形成
手段として機能する。
第２図はこの発明の他の実施例を示す断面図である。
図において（１）、（２）、（3a）、（3b）、（４）は
上記実施例を示す第１図に対応する。（3c）は基板（3
a）の特定の表面に予め形成された面状の電子回路部、
（31）は基板（3a）と受光部（3b）と電子回路部（3c）
をもち、その受光部（3b）を光ファイバ（２）の端部
（2a）の延在方向に沿うように容器（１）内に配された
光電子集積回路（OEIC）である。
図において（１）、（２）、（3a）、（3b）、（４）は
上記実施例を示す第１図に対応する。（3c）は基板（3
a）の特定の表面に予め形成された面状の電子回路部、
（31）は基板（3a）と受光部（3b）と電子回路部（3c）
をもち、その受光部（3b）を光ファイバ（２）の端部
（2a）の延在方向に沿うように容器（１）内に配された
光電子集積回路（OEIC）である。
この他の実施例は、上記実施例の構成と基本的に同一
であり、受光部（3b）と同一基板（3a）面に形成されて
いる電子回路部（3c）だけが違うので、受光素子（３）
に適用した上記実施例と同じ効果が得られるだけでな
く、より大きい素子面積の光電子集積回路素子（31）に
適用した場合、省空間の効果はより大きくなる。
であり、受光部（3b）と同一基板（3a）面に形成されて
いる電子回路部（3c）だけが違うので、受光素子（３）
に適用した上記実施例と同じ効果が得られるだけでな
く、より大きい素子面積の光電子集積回路素子（31）に
適用した場合、省空間の効果はより大きくなる。
［発明の効果］ この発明によれば、受光素子が形成された光電子集積
回路素子の半導体基板の面に光ファイバからの赤外線を
受けてこれを屈曲させ、上記受光素子に導く屈曲手段を
形成するので、上記屈曲手段を上記半導体基板と一体に
形成することができてプリズム等の光学部品が不要にな
り、厚さを上記半導体基板程度に薄くすることができ
る。したがって、赤外線受光素子結合器を小型に構成で
きる。
回路素子の半導体基板の面に光ファイバからの赤外線を
受けてこれを屈曲させ、上記受光素子に導く屈曲手段を
形成するので、上記屈曲手段を上記半導体基板と一体に
形成することができてプリズム等の光学部品が不要にな
り、厚さを上記半導体基板程度に薄くすることができ
る。したがって、赤外線受光素子結合器を小型に構成で
きる。
第１図はこの発明の一実施例を示す赤外線受光素子結合
器の断面図、第２図はこの発明の他の実施例を示す赤外
線受光素子結合器の断面図、第３図は従来例を示す受光
素子結合器の断面図である。 図において、（１）は容器、（２）は光ファイバ、（2
a）は光ファイバの端部、（2b）は光ファイバのコア
部、（３）は受光素子、（3a）は受光素子の基板、（3
b）は受光素子の受光部、（４）は屈折手段である。 なお図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
器の断面図、第２図はこの発明の他の実施例を示す赤外
線受光素子結合器の断面図、第３図は従来例を示す受光
素子結合器の断面図である。 図において、（１）は容器、（２）は光ファイバ、（2
a）は光ファイバの端部、（2b）は光ファイバのコア
部、（３）は受光素子、（3a）は受光素子の基板、（3
b）は受光素子の受光部、（４）は屈折手段である。 なお図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭57−58115（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−67008（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−132386（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−53409（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】赤外線を伝搬して端部から赤外線を出射す
る光ファイバと、上記光ファイバに隣接して設けられた
半導体基板及び上記半導体基板に形成され上記光ファイ
バの出射光を受光する受光素子からなる光電子集積回路
素子とを備えた赤外線受光素子結合器において、 上記半導体基板を、上記光ファイバの延在方向に沿って
配置するとともに、上記半導体基板の面のうちの上記光
ファイバの端部に対向する面に上記光ファイバからの赤
外線を受けてこれを屈曲させる屈曲手段を形成すること
により、上記赤外線を上記半導体基板の内部を通して上
記受光素子に導くことを特徴とする赤外線受光素子結合
器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1075472A JP2521349B2 (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 赤外線受光素子結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1075472A JP2521349B2 (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 赤外線受光素子結合器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02253208A JPH02253208A (ja) | 1990-10-12 |
| JP2521349B2 true JP2521349B2 (ja) | 1996-08-07 |
Family
ID=13577282
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1075472A Expired - Lifetime JP2521349B2 (ja) | 1989-03-28 | 1989-03-28 | 赤外線受光素子結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2521349B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5758115A (en) * | 1980-09-26 | 1982-04-07 | Toshiba Corp | Photocoupler |
| JPS6167008A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-07 | エイディシー・テレコミュニケーションズ・インコーポレーテッド | 全反射内面を有する光フアイバカツプラ |
-
1989
- 1989-03-28 JP JP1075472A patent/JP2521349B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02253208A (ja) | 1990-10-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4772787A (en) | Monolithically integrated opto-electronic semiconductor component | |
| US5684905A (en) | Fiber optic plate for making pattern image incident on photosensor | |
| US5684906A (en) | Fiber optical plate | |
| JPS63191111A (ja) | 光結合器 | |
| JP2521349B2 (ja) | 赤外線受光素子結合器 | |
| JPS61139720A (ja) | 光学式センサ | |
| JP3642967B2 (ja) | 光通信デバイスおよび双方向光通信装置 | |
| KR100970395B1 (ko) | 광도파로 디바이스 및 광도파로 디바이스 제조 방법 | |
| JP3500252B2 (ja) | 光導波路縮小光学型イメージセンサ | |
| JP2003014996A (ja) | 光学素子及び当該光学素子を用いた光トランシーバその他の光学装置 | |
| JPH08334636A (ja) | ファイバー光学プレート | |
| JPS61133911A (ja) | 受発光素子と光導波路との結合方法 | |
| US5721426A (en) | Optical transmitting/receiving module having communication lines coupled by a single lens | |
| EP1336883B1 (en) | Optical Coupling Element and Transceiver Using The Same | |
| JPS6025042Y2 (ja) | テ−パ状光結合装置 | |
| JP3898457B2 (ja) | 光集積回路基板 | |
| JP2001356248A (ja) | 光モジュール | |
| JPH01113706A (ja) | 光回路 | |
| JPS5844777A (ja) | フオトインタラブタ− | |
| JPH01113704A (ja) | 光回路板 | |
| JPH0973026A (ja) | 一体型光接続構造 | |
| JPS5810705A (ja) | 光結合器 | |
| JP3985594B2 (ja) | 導光路の位置決め固定方法および光伝送装置 | |
| JPH07261060A (ja) | 光パッケージ | |
| KR20190122492A (ko) | 지문 센서 |