JP2520527Z - - Google Patents

Info

Publication number
JP2520527Z
JP2520527Z JP2520527Z JP 2520527 Z JP2520527 Z JP 2520527Z JP 2520527 Z JP2520527 Z JP 2520527Z
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
island
bonding
lead frame
lead
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Publication date

Links

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100242994B1 (ko) 버텀리드프레임 및 그를 이용한 버텀리드 반도체 패키지
US6780680B2 (en) Methods of fabricating multilevel leadframes and semiconductor devices
US5907769A (en) Leads under chip in conventional IC package
KR0149798B1 (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법과 리드프레임
US20040026789A1 (en) Semiconductor device
JP3851845B2 (ja) 半導体装置
JP2010186831A (ja) 半導体装置
KR100652106B1 (ko) 회로 장치
JP2520527Z (esLanguage)
JP2520527Y2 (ja) リードフレーム
JP3034517B1 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPS63283053A (ja) 半導体装置のリ−ドフレ−ム
KR200159720Y1 (ko) 반도체 패키지
KR19990034731A (ko) 리드 온 칩형 리드 프레임과 그를 이용한 패키지
KR940008340B1 (ko) 반도체 장치용 리이드 프레임
JP2503646B2 (ja) リ―ドフレ―ムおよび半導体集積回路装置
KR950003908B1 (ko) 반도체 리드 프레임
KR200331874Y1 (ko) 반도체의다핀형태패키지
JPH0738043A (ja) 半導体装置
JPS62128164A (ja) 半導体装置のリ−ドフレ−ム
JPH09252076A (ja) Ｉｃ及びｉｃ用リードフレーム
JPH06326235A (ja) 半導体装置
KR19980085416A (ko) 홈을 갖는 리드 프레임
JPH03211761A (ja) リードフレーム
KR19990003744U (ko) 반도체 패키지