JP2519707Y2 - 可変抵抗器 - Google Patents
可変抵抗器Info
- Publication number
- JP2519707Y2 JP2519707Y2 JP1992069245U JP6924592U JP2519707Y2 JP 2519707 Y2 JP2519707 Y2 JP 2519707Y2 JP 1992069245 U JP1992069245 U JP 1992069245U JP 6924592 U JP6924592 U JP 6924592U JP 2519707 Y2 JP2519707 Y2 JP 2519707Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- resin
- lead terminal
- variable resistor
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Description
【産業上の利用分野】本考案は可変抵抗器に関し、特に
はケース内に充填される封止用樹脂を利用した、可変抵
抗器のリード端子の固定構造の改良に関する。
はケース内に充填される封止用樹脂を利用した、可変抵
抗器のリード端子の固定構造の改良に関する。
【従来の技術】図８は従来の可変抵抗器のリード端子固
定構造を示す。この図において、ケース２０内には、そ
の背面側開口部から、図示しない円弧状の抵抗膜や集電
電極を備えたステータ基板２１が嵌着されている。２２
は前記基板２１の背面側に充填された封止用の樹脂であ
る。この封止用の樹脂２２は、基板２１を保護する緩衝
材として機能する。２３はＬ字状に折曲形成された接地
用等の板状のリード端子で、基板２１から樹脂２２層を
貫通してケース２０の背面一側方に延びている。リード
端子２３の樹脂２２層からの露出部２３ａは、ケース２
０の背面側縁部２０ａに一体形成された樹脂突片２４の
熱かしめにより、つまり樹脂突片２４が半田ゴテ等の加
熱体で押し潰されることにより固定されている。なお、
前記リード端子２３を、図９のように、基板２１からの
導出部２３ｂと別部材で構成し、導出部２３ｂをリード
端子２３に巻き付けて接続したものも存在する。
定構造を示す。この図において、ケース２０内には、そ
の背面側開口部から、図示しない円弧状の抵抗膜や集電
電極を備えたステータ基板２１が嵌着されている。２２
は前記基板２１の背面側に充填された封止用の樹脂であ
る。この封止用の樹脂２２は、基板２１を保護する緩衝
材として機能する。２３はＬ字状に折曲形成された接地
用等の板状のリード端子で、基板２１から樹脂２２層を
貫通してケース２０の背面一側方に延びている。リード
端子２３の樹脂２２層からの露出部２３ａは、ケース２
０の背面側縁部２０ａに一体形成された樹脂突片２４の
熱かしめにより、つまり樹脂突片２４が半田ゴテ等の加
熱体で押し潰されることにより固定されている。なお、
前記リード端子２３を、図９のように、基板２１からの
導出部２３ｂと別部材で構成し、導出部２３ｂをリード
端子２３に巻き付けて接続したものも存在する。
【考案が解決しようとする課題】前記構成では、リード
端子２３の充填樹脂２２層からの露出部２３ａを固定す
るとき、樹脂突片２４を半田ゴテで押し潰すため、半田
ゴテの温度管理が必要であると共に、樹脂突片２４の押
し潰し状態には個人差があって、リード端子２３の固定
強度がバラつき、さらには、半田ゴテの操作ミスにより
ケース２０の樹脂突片２４以外の部分を溶かしてしまう
おそれがあった。 したがって、本考案は、上記におい
て、リード端子の封止用樹脂層からの露出部を、半田ゴ
テ等の加熱体による溶着作業を行なうことなく固定でき
るようにすることを目的とする。
端子２３の充填樹脂２２層からの露出部２３ａを固定す
るとき、樹脂突片２４を半田ゴテで押し潰すため、半田
ゴテの温度管理が必要であると共に、樹脂突片２４の押
し潰し状態には個人差があって、リード端子２３の固定
強度がバラつき、さらには、半田ゴテの操作ミスにより
ケース２０の樹脂突片２４以外の部分を溶かしてしまう
おそれがあった。 したがって、本考案は、上記におい
て、リード端子の封止用樹脂層からの露出部を、半田ゴ
テ等の加熱体による溶着作業を行なうことなく固定でき
るようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本考案は、ケースの背面側開口部にステータ基板が
装入され、この基板がケース内に充填される樹脂により
封止されている可変抵抗器において、前記基板から導出
されてケース外部に引き出されるリード端子とケース内
面との間に樹脂侵入用の隙間を形成するとともに、この
隙間に、前記充填樹脂を表面張力によって侵入させて硬
化させた端子固定樹脂部を設ける構成とした。
め、本考案は、ケースの背面側開口部にステータ基板が
装入され、この基板がケース内に充填される樹脂により
封止されている可変抵抗器において、前記基板から導出
されてケース外部に引き出されるリード端子とケース内
面との間に樹脂侵入用の隙間を形成するとともに、この
隙間に、前記充填樹脂を表面張力によって侵入させて硬
化させた端子固定樹脂部を設ける構成とした。
【作用】上記の構成によれば、表面張力でリード端子と
ケース面との隙間に浸入して硬化した樹脂からなる端子
固定樹脂部によって、リード端子がケースに固定され
る。 また、端子固定樹脂部となる樹脂は基板封止用の樹
脂を流用するので、新たにリード端子固定用の樹脂を設
ける必要がない。さらには、封止用樹脂をケースに充填
する作業に伴って端子固定用樹脂部も形成されるので、
端子固定用樹脂部を形成する作業を別途設ける必要もな
い。
ケース面との隙間に浸入して硬化した樹脂からなる端子
固定樹脂部によって、リード端子がケースに固定され
る。 また、端子固定樹脂部となる樹脂は基板封止用の樹
脂を流用するので、新たにリード端子固定用の樹脂を設
ける必要がない。さらには、封止用樹脂をケースに充填
する作業に伴って端子固定用樹脂部も形成されるので、
端子固定用樹脂部を形成する作業を別途設ける必要もな
い。
【実施例】以下、本考案を図面に示す実施例にもとづき
説明する。図１はこの実施例に係る可変抵抗器の一部破
断側面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、また図３は図
１のＢ−Ｂ線矢視図である。これらの図において、ケー
ス１の背面は開口部２とされ、この開口部２からケース
１内にロータ３が配置される。このロータ３は、回動操
作用の軸４を有し、かつ下面３ａに図示しないブラシを
備える。また、ケース１の開口部には、ステータとなる
基板５が内装される。この基板５は、内面に円弧状の抵
抗膜および集電電極等を備え、ケース１内の段部１ｂに
支持されている。基板５の背面側は、開口部２から充填
された封止用の樹脂６により覆われている。リード端子
７はアース用で板状に形成され、その基部７ａは基板５
に固定され、アース用電極に接続されている。リード端
子７の樹脂６層からの露出部７ｂには、ケース１の背面
側縁部１ｃに一体形成のピン８に嵌合して位置決めされ
る位置決め部７ｃと、この位置決め部７ｃから基板５側
へ屈曲されてケース内側面１ａと隙間Ｇをおいて対向す
る対向部７ｄとが形成されている。ケース１の背面側縁
部１ｃには、さらに、上記隙間Ｇからリード端子７の下
側に連続する溝１０が形成されている。なお、１１，１
１は条片で、リード端子７の両側に位置してケース１の
背面側縁部１ｃに一体形成されている。このような構成
において、基板５の背面に樹脂６を充填したとき、樹脂
６の一部は、リード端子７とケース内側面１ａとの隙間
Ｇに浸入して表面張力で上がり、さらに溝１０に沿って
リード端子７の下面７ｅに付着し硬化して端子固定樹脂
部６ａとなる。そして、樹脂６から露出しているリード
端子７の露出部７ｂは、この端子固定樹脂部６ａによっ
てケース１に固定される。なお、端子固定樹脂部６ａの
一部はリード端子７の下面７ｅにも浸入するが、条片１
１，１１により左右方向への漏出を防止される。なお、
上記実施例では、図１のように、リード端子７の基部７
ａは、樹脂６層の中でＬ字状に折曲した形となってお
り、したがって、リード端子７の固定強度は大である。
また、上記実施例では、ケース内側面１ａを平滑面とし
た上で、リード端子７の対向部７ｄをケース内側面１ａ
から若干離間させることによって、図３に示すように、
リード端子７の全幅Ｓにわたって隙間Ｇを形成したが、
図４のように、リード端子７の対向部７ｄをケース内側
面１ａに当てつける場合には、そのケース内側面１ａに
縦溝からなる隙間Ｇを形成すればよい。リード端子７の
位置決め部７ｃの形状は、上記実施例の形状に限定され
るものではなく、たとえば、ケース１の背面側縁部１ｃ
に一体形成した一対の突部が位置決め部７ｃの両側部に
嵌合する形状としてもよい。さらに、図５のように、リ
ード端子７として、基板５からの導出部７ｆと、樹脂６
層からの露出部７ｂとを個別部材で構成したものを使用
することができる。さらに、図６、図７により他の実施
例の説明を行う。図５までに示す実施例では、リード端
子として板状のリード端子７を用いた構成としたが、こ
の実施例ではリード端子として線状のリード端子２０を
用いた構成としている。この実施例ではケース１のリー
ド端子２０が引き出される側のケース壁１ｅが低く構成
され、そのケース壁１ｅ上にリード端子２０の引き出し
部２１が突設されている。この引き出し部２１は、ケー
ス壁の一部を構成する。引き出し部２１にはその内側面
において立ち上がり、かつ、上部において外側に向くリ
ード端子２０の配置溝２２が形成されている。上記配置
溝２２内に折曲形状のリード端子２０が、下水平部２０
ａが垂直溝部２２ａの底面２２ｂとの間に、垂直部２０
ｂが垂直溝部２２ａの垂直壁面２２ｃ面との間にそれぞ
れ互いに連続する隙間Ｇを形成する状態で、上水平部２
０ｃが水平溝部２２ｄに嵌入されて配置されている。そ
して、上記隙間Ｇには樹脂充填時に樹脂６の一部が表面
張力によって浸入して硬化して端子固定樹脂部６ａを形
成している。リード端子２０は、この端子固定樹脂部６
ａによってケース１に固定されている。
説明する。図１はこの実施例に係る可変抵抗器の一部破
断側面図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、また図３は図
１のＢ−Ｂ線矢視図である。これらの図において、ケー
ス１の背面は開口部２とされ、この開口部２からケース
１内にロータ３が配置される。このロータ３は、回動操
作用の軸４を有し、かつ下面３ａに図示しないブラシを
備える。また、ケース１の開口部には、ステータとなる
基板５が内装される。この基板５は、内面に円弧状の抵
抗膜および集電電極等を備え、ケース１内の段部１ｂに
支持されている。基板５の背面側は、開口部２から充填
された封止用の樹脂６により覆われている。リード端子
７はアース用で板状に形成され、その基部７ａは基板５
に固定され、アース用電極に接続されている。リード端
子７の樹脂６層からの露出部７ｂには、ケース１の背面
側縁部１ｃに一体形成のピン８に嵌合して位置決めされ
る位置決め部７ｃと、この位置決め部７ｃから基板５側
へ屈曲されてケース内側面１ａと隙間Ｇをおいて対向す
る対向部７ｄとが形成されている。ケース１の背面側縁
部１ｃには、さらに、上記隙間Ｇからリード端子７の下
側に連続する溝１０が形成されている。なお、１１，１
１は条片で、リード端子７の両側に位置してケース１の
背面側縁部１ｃに一体形成されている。このような構成
において、基板５の背面に樹脂６を充填したとき、樹脂
６の一部は、リード端子７とケース内側面１ａとの隙間
Ｇに浸入して表面張力で上がり、さらに溝１０に沿って
リード端子７の下面７ｅに付着し硬化して端子固定樹脂
部６ａとなる。そして、樹脂６から露出しているリード
端子７の露出部７ｂは、この端子固定樹脂部６ａによっ
てケース１に固定される。なお、端子固定樹脂部６ａの
一部はリード端子７の下面７ｅにも浸入するが、条片１
１，１１により左右方向への漏出を防止される。なお、
上記実施例では、図１のように、リード端子７の基部７
ａは、樹脂６層の中でＬ字状に折曲した形となってお
り、したがって、リード端子７の固定強度は大である。
また、上記実施例では、ケース内側面１ａを平滑面とし
た上で、リード端子７の対向部７ｄをケース内側面１ａ
から若干離間させることによって、図３に示すように、
リード端子７の全幅Ｓにわたって隙間Ｇを形成したが、
図４のように、リード端子７の対向部７ｄをケース内側
面１ａに当てつける場合には、そのケース内側面１ａに
縦溝からなる隙間Ｇを形成すればよい。リード端子７の
位置決め部７ｃの形状は、上記実施例の形状に限定され
るものではなく、たとえば、ケース１の背面側縁部１ｃ
に一体形成した一対の突部が位置決め部７ｃの両側部に
嵌合する形状としてもよい。さらに、図５のように、リ
ード端子７として、基板５からの導出部７ｆと、樹脂６
層からの露出部７ｂとを個別部材で構成したものを使用
することができる。さらに、図６、図７により他の実施
例の説明を行う。図５までに示す実施例では、リード端
子として板状のリード端子７を用いた構成としたが、こ
の実施例ではリード端子として線状のリード端子２０を
用いた構成としている。この実施例ではケース１のリー
ド端子２０が引き出される側のケース壁１ｅが低く構成
され、そのケース壁１ｅ上にリード端子２０の引き出し
部２１が突設されている。この引き出し部２１は、ケー
ス壁の一部を構成する。引き出し部２１にはその内側面
において立ち上がり、かつ、上部において外側に向くリ
ード端子２０の配置溝２２が形成されている。上記配置
溝２２内に折曲形状のリード端子２０が、下水平部２０
ａが垂直溝部２２ａの底面２２ｂとの間に、垂直部２０
ｂが垂直溝部２２ａの垂直壁面２２ｃ面との間にそれぞ
れ互いに連続する隙間Ｇを形成する状態で、上水平部２
０ｃが水平溝部２２ｄに嵌入されて配置されている。そ
して、上記隙間Ｇには樹脂充填時に樹脂６の一部が表面
張力によって浸入して硬化して端子固定樹脂部６ａを形
成している。リード端子２０は、この端子固定樹脂部６
ａによってケース１に固定されている。
【考案の効果】本考案の可変抵抗器によれば、基板の背
面側に充填した封止用の樹脂を流用して設けた端子固定
樹脂部によって、リード端子がケースに固定されるの
で、その固定に特別な手作業や固定作業用器具を必要と
しない。すなわち、従来から行なわれている樹脂の充填
工程を利用して、上記露出部を固定するため、従来の半
田ゴテで行なわれたような温度管理が不要になると共
に、上記露出部の固定強度が均等化され、また、ケース
の外観が損なわれることがない。
面側に充填した封止用の樹脂を流用して設けた端子固定
樹脂部によって、リード端子がケースに固定されるの
で、その固定に特別な手作業や固定作業用器具を必要と
しない。すなわち、従来から行なわれている樹脂の充填
工程を利用して、上記露出部を固定するため、従来の半
田ゴテで行なわれたような温度管理が不要になると共
に、上記露出部の固定強度が均等化され、また、ケース
の外観が損なわれることがない。
【図１】本考案の一実施例に係る可変抵抗器の一部破断
側面図。
側面図。
【図２】図２は図１のＡ−Ａ線断面図。
【図３】図３は図１のＢ−Ｂ線矢視図。
【図４】隙間の変形例を示す一部切欠平面図。
【図５】本考案の他の実施例に係る可変抵抗器の一部断
面側面図。
面側面図。
【図６】本考案のさらに他の実施例に係る可変抵抗器の
一部断面側面図。
一部断面側面図。
【図７】図６に示す実施例において用いられるケースの
部分斜視図。
部分斜視図。
【図８】従来例の一部破断側面図である。
【図９】他の従来例の一部破断側面図である。
１ ケース １ａ ケース内側面 １ｃ 背面側縁部 ５ 基板 ６ 樹脂 ７，２０ リード端子 ７ｃ 位置決め部 ７ｄ 対向部 Ｇ 隙間 ２１ 引き出し部 ２２ 配置溝
Claims (1)
- 【請求項１】 ケースの背面側開口部にステータ基板が
装入され、この基板がケース内に充填される樹脂により
封止されている可変抵抗器において、 前記基板から導出されてケース外部に引き出されるリー
ド端子とケース内面との間に樹脂侵入用の隙間を形成す
るとともに、この隙間に、前記充填樹脂を表面張力によ
って侵入させて硬化させた端子固定樹脂部を設けたこと
を特徴とする可変抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992069245U JP2519707Y2 (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 可変抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992069245U JP2519707Y2 (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 可変抵抗器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0572104U JPH0572104U (ja) | 1993-09-28 |
| JP2519707Y2 true JP2519707Y2 (ja) | 1996-12-11 |
Family
ID=13397175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992069245U Expired - Lifetime JP2519707Y2 (ja) | 1992-10-05 | 1992-10-05 | 可変抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2519707Y2 (ja) |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3772452A (en) * | 1972-04-17 | 1973-11-13 | Globe Union Inc | An encapsulated electrical device |
| JPS5642970U (ja) * | 1979-09-06 | 1981-04-18 | ||
| JPS58120607U (ja) * | 1982-02-09 | 1983-08-17 | 電気音響株式会社 | 高圧抵抗パツク |
| JPS6049436A (ja) * | 1983-08-29 | 1985-03-18 | Nec Corp | 乱数発生器 |
| JPS61166503U (ja) * | 1985-04-02 | 1986-10-16 | ||
| JPH0517842Y2 (ja) * | 1986-12-10 | 1993-05-13 |
-
1992
- 1992-10-05 JP JP1992069245U patent/JP2519707Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0572104U (ja) | 1993-09-28 |
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