JPH0517842Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0517842Y2 JPH0517842Y2 JP1986190152U JP19015286U JPH0517842Y2 JP H0517842 Y2 JPH0517842 Y2 JP H0517842Y2 JP 1986190152 U JP1986190152 U JP 1986190152U JP 19015286 U JP19015286 U JP 19015286U JP H0517842 Y2 JPH0517842 Y2 JP H0517842Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- resin
- board
- terminal board
- groove
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 32
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 5
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- 238000001764 infiltration Methods 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Adjustable Resistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本考案は、ケース裏面部の封止用注型樹脂を利
用した、可変抵抗器の端子板固定構造に関する。
用した、可変抵抗器の端子板固定構造に関する。
〈従来の技術〉
第6図は従来の可変抵抗器の端子板固定構造を
示す。この図において、ケース20内には、その
背面側開口部から、図示しない円弧状の抵抗膜や
集電電極を備えたステータ基板21が嵌着されて
いる。22は前記基板21の背面側に注型された
封止用の樹脂である。23はL字状に折曲形成さ
れた接地用等の端子板で、基板21から樹脂22
層を貫通してケース20の背面一側方に延びてい
る。端子板23の樹脂22層からの露出部23a
は、ケース20の背面側縁部20aに一体形成さ
れた樹脂突片24の熱かしめにより、つまり樹脂
突片24が半田ゴテ等の加熱体で押し潰されるこ
とにより固定されている。
示す。この図において、ケース20内には、その
背面側開口部から、図示しない円弧状の抵抗膜や
集電電極を備えたステータ基板21が嵌着されて
いる。22は前記基板21の背面側に注型された
封止用の樹脂である。23はL字状に折曲形成さ
れた接地用等の端子板で、基板21から樹脂22
層を貫通してケース20の背面一側方に延びてい
る。端子板23の樹脂22層からの露出部23a
は、ケース20の背面側縁部20aに一体形成さ
れた樹脂突片24の熱かしめにより、つまり樹脂
突片24が半田ゴテ等の加熱体で押し潰されるこ
とにより固定されている。
なお、前記端子板23を、第7図のように、基
板21からの導出部23bと別部材で構成し、導
出部23bを端子板23に巻き付けて接続したも
のも存在する。
板21からの導出部23bと別部材で構成し、導
出部23bを端子板23に巻き付けて接続したも
のも存在する。
〈考案が解決しようとする問題点〉
前記構成では、端子板23の注型樹脂22層か
らの露出部23aを固定するとき、樹脂突片24
を半田ゴテで押し潰すため、半田ゴテの温度管理
が必要であると共に、樹脂突片24の押し潰し状
態には個人差があつて、端子板23の固定強度が
バラつき、さらには、半田ゴテの操作ミスにより
ケース20の樹脂突片24以外の部分を溶かして
しまうおそれがあつた。
らの露出部23aを固定するとき、樹脂突片24
を半田ゴテで押し潰すため、半田ゴテの温度管理
が必要であると共に、樹脂突片24の押し潰し状
態には個人差があつて、端子板23の固定強度が
バラつき、さらには、半田ゴテの操作ミスにより
ケース20の樹脂突片24以外の部分を溶かして
しまうおそれがあつた。
したがつて、本考案は、端子板の注型樹脂層か
らの露出部を、半田ゴテ等の加熱体による溶着作
業を行なうことなく固定できる可変抵抗器の端子
板固定構造を提供することを目的とする。
らの露出部を、半田ゴテ等の加熱体による溶着作
業を行なうことなく固定できる可変抵抗器の端子
板固定構造を提供することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
上記目的を達成するため、本考案は、ケースの
背面側開口部にステータ基板が装入され、この基
板がケース内に充填される樹脂により封止されて
いる可変抵抗器の端子板固定構造において、前記
基板から導出される端子板に、ケースの背面側縁
部に位置決めされる位置決め部と、この位置決め
部からケース内の基板側へ屈曲されてケース内側
面と対向する対向部とが形成され、前記ケースの
背面側縁部の前記端子板に相対する面に、一端側
が前記ケースの内側面で開放する樹脂浸入用の溝
が形成され、前記端子板の対向部が前記ケースの
内側面に隙間を介して配置されるとともに、前記
位置決め部が前記ケースの背面側縁部の樹脂浸入
用の溝が形成された面上に載置され、前記ケース
内に充填され前記隙間とそれに連続する前記溝と
表面張力により浸入して硬化する樹脂により前記
端子板の対向部と位置決め部とが前記ケースに固
定されている構成とした。
背面側開口部にステータ基板が装入され、この基
板がケース内に充填される樹脂により封止されて
いる可変抵抗器の端子板固定構造において、前記
基板から導出される端子板に、ケースの背面側縁
部に位置決めされる位置決め部と、この位置決め
部からケース内の基板側へ屈曲されてケース内側
面と対向する対向部とが形成され、前記ケースの
背面側縁部の前記端子板に相対する面に、一端側
が前記ケースの内側面で開放する樹脂浸入用の溝
が形成され、前記端子板の対向部が前記ケースの
内側面に隙間を介して配置されるとともに、前記
位置決め部が前記ケースの背面側縁部の樹脂浸入
用の溝が形成された面上に載置され、前記ケース
内に充填され前記隙間とそれに連続する前記溝と
表面張力により浸入して硬化する樹脂により前記
端子板の対向部と位置決め部とが前記ケースに固
定されている構成とした。
〈作用〉
上記の構成によれば、ケース内に充填され端子
板の対向部とケースの内側面との隙間及びそれに
連続する背面側縁部に形成される樹脂浸入用の溝
に表面張力により浸入して硬化する樹脂により、
端子板の対向部と位置決め部とがケースに固定さ
れる。
板の対向部とケースの内側面との隙間及びそれに
連続する背面側縁部に形成される樹脂浸入用の溝
に表面張力により浸入して硬化する樹脂により、
端子板の対向部と位置決め部とがケースに固定さ
れる。
〈実施例〉
以下、本考案を図面に示す実施例にもとづき説
明する。
明する。
第1図はこの実施例に係る可変抵抗器の一部破
断側面図、第2図は第1図のA−A線断面図、ま
た第3図は第1部のB−B線矢視図である。
断側面図、第2図は第1図のA−A線断面図、ま
た第3図は第1部のB−B線矢視図である。
これらの図において、ケース1の背面は開口部
2とされ、この開口部2からケース1内にロータ
3が配置される。このロータ3は、回動操作用の
軸4を有し、かつ下面3aに図示しないブラシを
備える。また、ケース1の開口部には、ステータ
となる基板5が内装される。この基板5は、内面
に円弧状の抵抗膜および集電電極等を備え、ケー
ス1内の段部1bに支持されている。基板5の背
面側は、開口部2から注型された封止用の樹脂6
により覆われている。
2とされ、この開口部2からケース1内にロータ
3が配置される。このロータ3は、回動操作用の
軸4を有し、かつ下面3aに図示しないブラシを
備える。また、ケース1の開口部には、ステータ
となる基板5が内装される。この基板5は、内面
に円弧状の抵抗膜および集電電極等を備え、ケー
ス1内の段部1bに支持されている。基板5の背
面側は、開口部2から注型された封止用の樹脂6
により覆われている。
端子板7はアース用で、その基部7aは基板5
に固定され、アース用電極に接続されている。端
子板7の樹脂6層からの露出部7bには、ケース
1の背面側縁部1cに一体形成のピン8に嵌合し
て位置決めされる位置決め部7cと、この位置決
め部7cから基板5側へ屈曲されてケース内側面
1aと隙間Gをおいて対向する対向部7dとが形
成されている。ケース1の背面側縁部1cには、
さらに、上記隙間Gから端子板7の下側に連続す
る溝10が形成されている。なお、11,11は
条片で、端子板7の両側に位置してケース1の背
面側縁部1cに一体形成されている。
に固定され、アース用電極に接続されている。端
子板7の樹脂6層からの露出部7bには、ケース
1の背面側縁部1cに一体形成のピン8に嵌合し
て位置決めされる位置決め部7cと、この位置決
め部7cから基板5側へ屈曲されてケース内側面
1aと隙間Gをおいて対向する対向部7dとが形
成されている。ケース1の背面側縁部1cには、
さらに、上記隙間Gから端子板7の下側に連続す
る溝10が形成されている。なお、11,11は
条片で、端子板7の両側に位置してケース1の背
面側縁部1cに一体形成されている。
このような構成において、基板5の背面に樹脂
6を注型したとき、樹脂6の一部6aは、端子板
7とケース内側面1aとの隙間Gに浸入して表面
張力で上がり、さらに溝10に沿つて端子板7の
下面7eに付着し硬化する。すなわち、樹脂6の
一部により、端子板7の樹脂6層からの露出部7
bがケース1に固定される。端子板7の下面7e
に浸入した樹脂6aは、条片11,11により左
右方向への漏出を防止される。
6を注型したとき、樹脂6の一部6aは、端子板
7とケース内側面1aとの隙間Gに浸入して表面
張力で上がり、さらに溝10に沿つて端子板7の
下面7eに付着し硬化する。すなわち、樹脂6の
一部により、端子板7の樹脂6層からの露出部7
bがケース1に固定される。端子板7の下面7e
に浸入した樹脂6aは、条片11,11により左
右方向への漏出を防止される。
なお、上記実施例では、第1図のように、端子
板7の基部7aは、樹脂6層の中でL字状に折曲
した形となつており、したがつて、端子板7の固
定強度は大である。
板7の基部7aは、樹脂6層の中でL字状に折曲
した形となつており、したがつて、端子板7の固
定強度は大である。
また、上記実施例では、ケース内側面1aを平
滑面とした上で、端子板7の対向部7dをケース
内側面1aから若干離間させることによつて、第
3に示すように、端子板7の全幅Sにわたつて隙
間Gを形成したが、第4図のように、端子板7の
対向部7dをケース内側面1aに当てつける場合
には、そのケース内側面1aに縦溝からなる隙間
Gを形成すればよい。
滑面とした上で、端子板7の対向部7dをケース
内側面1aから若干離間させることによつて、第
3に示すように、端子板7の全幅Sにわたつて隙
間Gを形成したが、第4図のように、端子板7の
対向部7dをケース内側面1aに当てつける場合
には、そのケース内側面1aに縦溝からなる隙間
Gを形成すればよい。
端子板7の位置決め部7dの形状は、上記実施
例の形状に限定されるものではなく、たとえば、
ケース1の背面側縁部1cに一体形成した一対の
突部が位置決め部7cの両側部に嵌合する形状と
してもよい。
例の形状に限定されるものではなく、たとえば、
ケース1の背面側縁部1cに一体形成した一対の
突部が位置決め部7cの両側部に嵌合する形状と
してもよい。
さらに、第5図のように、端子板7として、基
部5からの導出部7fと、樹脂6層からの露出部
7bとを個別部材で構成したものを使用すること
ができる。この点を除く他の構成は、基本的に先
の実施例と同様であり、したがつて、第1図のそ
れと同一部分もしくは相当部分には同一符号をつ
けて、その説明は省略する。
部5からの導出部7fと、樹脂6層からの露出部
7bとを個別部材で構成したものを使用すること
ができる。この点を除く他の構成は、基本的に先
の実施例と同様であり、したがつて、第1図のそ
れと同一部分もしくは相当部分には同一符号をつ
けて、その説明は省略する。
〈考案の効果〉
本考案の可変抵抗器の端子板固定構造によれ
ば、ケース内に充填され端子板の対向部とケース
の内側面との隙間及びそれに連続する背面側縁部
に形成される樹脂浸入用の溝に表面張力により浸
入して硬化する樹脂により、端子板の対向部と位
置決め部とがケースに固定されるので、その固定
に特別な手作業や固定作業用器具を必要としな
い。すなわち、従来から行なわれている樹脂の注
型工程を利用して、上記露出部を固定するため、
従来の半田ゴテで行なわれたような温度管理が不
要になると共に、上記露出部の固定強度が均等化
され、また、ケースの外観が損なわれることがな
い。
ば、ケース内に充填され端子板の対向部とケース
の内側面との隙間及びそれに連続する背面側縁部
に形成される樹脂浸入用の溝に表面張力により浸
入して硬化する樹脂により、端子板の対向部と位
置決め部とがケースに固定されるので、その固定
に特別な手作業や固定作業用器具を必要としな
い。すなわち、従来から行なわれている樹脂の注
型工程を利用して、上記露出部を固定するため、
従来の半田ゴテで行なわれたような温度管理が不
要になると共に、上記露出部の固定強度が均等化
され、また、ケースの外観が損なわれることがな
い。
第1図は本考案の一実施例に係る可変抵抗器の
一部破断側面図、第2図は第1図のA−A線断面
図、第3図は第1図のB−B線矢視図、第4図は
隙間の変形例を示す一部切欠平面図、第5図は本
考案の他の実施例に係る可変抵抗器の一部断面側
面図、第6図および第7図は従来例の一部破断側
面図である。 1……ケース、1a……ケース内側面、1c…
…背面側縁部、5……基板、6……樹脂、7……
端子板、7c……位置決め部、7d……対向部、
G……隙間。
一部破断側面図、第2図は第1図のA−A線断面
図、第3図は第1図のB−B線矢視図、第4図は
隙間の変形例を示す一部切欠平面図、第5図は本
考案の他の実施例に係る可変抵抗器の一部断面側
面図、第6図および第7図は従来例の一部破断側
面図である。 1……ケース、1a……ケース内側面、1c…
…背面側縁部、5……基板、6……樹脂、7……
端子板、7c……位置決め部、7d……対向部、
G……隙間。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ケースの背面側開口部にステータ基板が装入さ
れ、この基板がケース内に充填される樹脂により
封止されている可変抵抗器の端子板固定構造にお
いて、 前記基板から導出される端子板に、ケースの背
面側縁部に位置決めされる位置決め部と、この位
置決め部からケース内の基板側へ屈曲されてケー
ス内側面と対向する対向部とが形成され、 前記ケースの背面側縁部の前記端子板に相対す
る面に、一端側が前記ケースの内側面で開放する
樹脂浸入用の溝が形成され、 前記端子板の対向部が前記ケースの内側面に隙
間を介して配置されるとともに、前記位置決め部
が前記ケースの背面側縁部の樹脂浸入用の溝が形
成された面上に載置され、 前記ケース内に充填され前記隙間とそれに連続
する前記溝とに表面張力により浸入して硬化する
樹脂により前記端子板の対向部と位置決め部とが
前記ケースに固定されていることを特徴とする可
変抵抗器の端子板固定構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986190152U JPH0517842Y2 (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986190152U JPH0517842Y2 (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6395205U JPS6395205U (ja) | 1988-06-20 |
JPH0517842Y2 true JPH0517842Y2 (ja) | 1993-05-13 |
Family
ID=31143108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986190152U Expired - Lifetime JPH0517842Y2 (ja) | 1986-12-10 | 1986-12-10 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0517842Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2519707Y2 (ja) * | 1992-10-05 | 1996-12-11 | 株式会社村田製作所 | 可変抵抗器 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61166503U (ja) * | 1985-04-02 | 1986-10-16 |
-
1986
- 1986-12-10 JP JP1986190152U patent/JPH0517842Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6395205U (ja) | 1988-06-20 |
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