JP2519577Y2 - ウエハー搬送アーム - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 ウエハーを１枚ずつ載せて移動させるウエハー搬送ア
ームの改善に関し、 保持したウエハーが相互に温度の影響を受けないよう
にすることを目的とし、 数点でウエハーを保持して搬送する平板状のウエハー
搬送アームの裏面に、該ウエハーの搭載・除去が可能な
ピン挿入部を設けた断熱プレートを備えていることを特
徴とする。

〔産業上の利用分野〕

本考案はウエハーを１枚ずつ載せて移動させるウエハ
ー搬送アームの改善に関する。

〔従来の技術〕

最近、IC,LSIなど半導体デバイスを製造するウエハー
プロセスでは工数を削減して、且つ、ウエハーの品質を
向上させるために、人手の要らない自動処理がおこなわ
れており、処理工程から処理工程への移動もウエハーを
自動的に搬送している。その場合、多数のウエハーを一
括保持して搬送するウエハーキャリアが用いられるが、
フォトプロセスやエッチング工程などの処理ではウエハ
ーを１枚ずつ処理する枚葉式の処理装置が用いられてお
り、その場合、ウエハーを１枚ずつ載せて移動するウエ
ハー搬送アームが採用されている。

例えば、フォトプロセスにおいてはレジスト塗布して
プリベークし、次に、露光・現像してレジスト膜パター
ンを形成するが、これらのフォトプロセス内での処理は
すべてウエハーを１枚ずつ載せたウエハー搬送アームで
移動させて処理している。

第３図（ａ），（ｂ）はそのような従来のウエハー搬
送アームの平面図と側面図を示しており、記号１はアー
ムリング,2はホールド部，点線はウエハーＷの載置位置
である。例えば、口径８インチφのウエハーを載せる平
板状のウエハー搬送アームのリング外径は約300mmφ
で、材料は厚み１〜2mmのアルミニウムなどの金属板あ
るいはアルミナなどのセラミック板で作成されている。
ここに、ウエハーがホールド部２によってウエハー裏面
の３点のみで支持されるのは、できるだけウエハーとの
接触面積を減らして塵埃の発生を少なくさせるためであ
る。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところで、ウエハーが従来の４インチφ程度から８イ
ンチφと次第に大口径化され、且つ、温度や塵埃が規制
されたクリーンルームのスペースが限られてくると、製
造装置の処理システムを多段に立体的に構成して作業す
る方法が採られるようになってきた。

例えば、フォトプロセスにおけるプリベーク（予備加
熱）処理はスピンナー（回転塗布機）でレジストを塗布
した後、100℃で加熱する処理であるが、それはホット
プレートにウエハーを載置して処理しており、ホットプ
レートまではウエハーを自動搬送している。また、ウエ
ハーにスピンナーでレジストを塗布する際には、ウエハ
ーの温度を一定にする（温度が１℃変化するとレジスト
膜厚が20Å程度変動する）ためにクーリングプレートま
でウエハーを自動搬送して温度約23℃に冷却している。
且つ、これらのホットプレートやクーリングプレートは
多段に構成して、それらのプレートまではウエハー搬送
アームに載せたウエハーを自動搬送させている。

しかし、ウエハー搬送アームを多段に構成し、例え
ば、下段でクーリングプレートに搬送してウエハーを冷
却し、上段でホットプレートに搬送してウエハーを加熱
すると、ウエハー搬送アームが同時に重なり合って移動
したり、また、すれ違ったりする際に、ウエハーの温度
がお互いに影響し合ってその温度が乱されて、一定にし
たウエハーの温度が変化するという問題が起きる。第４
図はその従来の問題点を説明する図で、記号Ｗはウエハ
ー,10はウエハー搬送アーム,11は搬送路,12はホットプ
レート,13はクーリングプレートであるが、ウエハー搬
送アームがすれ違う際、温度23℃に一定化したレジスト
塗布前のウエハーが、プリベークして加熱した約100℃
のウエハーの影響を受けてウエハーの温度が上昇して、
そのため、レジストを塗布するとレジスト膜厚が変動す
ることになる。

本考案はこのような問題点を解消させて、保持したウ
エハーが相互に温度の影響を受けないようにすることを
目的としたウエハー搬送アームを提案するものである。

〔課題を解決するための手段〕

その課題は、第１図に示すように、数点でウエハーを
保持して搬送する平板状のウエハー搬送アームの裏面
に、該ウエハーの搭載・除去が可能なピン挿入部（30は
ピン挿入溝）を設けた断熱プレート３を備えているウエ
ハー搬送アームによつて解決される。

〔作用〕

即ち、本考案にかかるウエハー搬送アームは裏面に断
熱プレートを配置し、その断熱プレートにはウエハーの
搭載・除去に必要なピン挿入用の空間を設けておく。そ
うすると、多段に構成しても他のウエハーからの熱の伝
わり（熱輻射）を遮蔽することができる。

〔実施例〕

以下に図面を参照して実施例によつて詳細に説明す
る。

第１図（ａ），（ｂ）は本考案にかかるウエハー搬送
アームの平面図と側面図を示しており、記号１はアーム
リング,2はホールド部,3は断熱プレート（斜線部分），
点線はウエハーＷの載置位置である。アームリングやホ
ールド部の厚みは１〜2mm、口径８インチφのウエハー
を載せるアームリングの外径は300mmφの金属板あるい
はセラミック板であるが、断熱プレートは厚さ１〜2mm
の断熱性の良いセラミック板で作成し、その断熱プレー
ト３にはウエハーの搭載・除去に必要なピン挿入部を形
成し、本例では‘川’の字状に３本のピン挿入溝30を設
けてある。

ピン挿入溝30の必要な理由を説明すると、第２図にホ
ットプレートの斜視図を示しており、記号21はリフトピ
ンである。ウエハー搬送アームからウエハーＷをホット
プレートに載置する場合には、このホットプレートの３
本のリフトピン21が上昇してウエハーＷをリフトピン21
上に載せ、次にウエハー搬送アームが搬送路側に後退し
て移管される。そして、リフトピン21が下降してホット
プレートに近接してウエハーが加熱される。また、逆に
ホットプレートからウエハー搬送アームにウエハーを移
し換える場合には、その逆動作がおこなわれる。そのた
めに、リフトピン21を差し込むピン挿入溝30を設ける必
要があるわけである。

このようなピン挿入部を設けた断熱プレート３を具備
したウエハー搬送アームによれば、多段に構成して自動
搬送しても、相互の温度影響を解消させることができ
る。

なお、リフトピンには色々の形式があって、例えば４
本のリフトピンを使用する場合もあり、本考案にかかる
ウエハー搬送アームのピン挿入部は上記例のピン挿入溝
30の形状に限るものではない。

〔考案の効果〕

以上の実施例の説明から明らかなように、本考案にか
かるウエハー搬送アームによれば多段構成システムにお
いて相互の温度の影響を解消することができて、安定に
ウエハーを処理することができ、半導体デバイスの品質
向上に顕著に役立つものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ），（ｂ）は本考案にかかるウエハー搬送ア
ームの平面図と側面図、 第２図はホットプレートの斜視図、 第３図（ａ），（ｂ）は従来のウエハー搬送アームの平
面図と側面図、 第４図は従来の問題点を説明する図、である。 図において、 １はアームリング、２はホールド部、３は断熱プレー
ト、10はウエハー搬送アーム、11は搬送路、12はホット
プレート、13はクーリングプレート、21はリフトピン、
30はピン挿入溝、Ｗはウエハー、 を示している。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】数点でウエハーを保持して搬送する平板状
   のウエハー搬送アームの裏面に、該ウエハーの搭載・除
   去が可能なピン挿入部を設けた断熱プレートを備えてな
   ることを特徴とするウエハー搬送アーム。