JP2519381B2 - 流体処理装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は流体処理装置及びその方
法に関し、特に基板又は基板と同様のものを処理する流
体処理装置及びその方法について、情報処理システム
（コンピユータ）において回路部材として利用されるよ
うな金属基板をエツチングする際に適用して好適なもの
である。

【０００２】

【従来の技術】1991年５月６日出願、米国特許出願第07
/696,435号「フレキシブル回路部材の作成方法」におい
てはフレキシブル回路部材を作成する方法が定義されて
おり、この明細書において複合構造（２つの導電素子に
よつて囲まれている誘電体を含み、一方の導電素子は銅
であり、他方の導電素子はステンレス鋼である）は塩化
第２銅のエツチ溶液を用いて同時にエツチされることに
より、これらの金属材料の所望の部分を効果的に除去し
て所望の柔軟性をもつ回路部材を形成する。

【０００３】1990年７月19日出願、米国特許出願第07/5
54,487号「流体処理装置」においては流体処理装置につ
いて定義されており、この明細書においては対向する移
動ヘツド部材を利用し、一方のヘツド部材は定められた
第１の圧力で第１の流体（例えばエツチ液）を基板に対
して方向付け、他方のヘツド部材は第１の流体に近接し
た領域において第１の圧力以上に定められた第２の圧力
で第２の流体（例えば空気）を基板に対して方向付ける
ことにより、第１の流体が基板上の正確な位置にだけ衝
突するように第１の流体を阻止して制限する。ヘツド部
材は共に流体が適用されている間でも互いに移動できる
と同時に、指定された基板位置に第１の流体が正確に衝
突するように第１の流体を保持する。

【０００４】種々の基板要素及び同様の部品を流体によ
り処理する幾つかの装置及び方法が当分野において知ら
れており、例えば米国特許第 4,555,302号、同第 4,99
9,079号、同第 4,557,785号、同第 3,502,519号及び同
第 5,002,627号に述べられている。また1975年、８月発
行「ＩＢＭ・テクニカル・デイスクロージヤ・ブリテイ
ン」第18巻、第３号、 690頁及び 691頁、1969年、４月
発行「ＩＢＭ・テクニカル・デイスクロージヤ・ブリテ
イン」第23巻、第４号、1362頁及び1363頁及び1972年、
２月発行「ＩＢＭ・テクニカル・デイスクロージヤ・ブ
リテイン」第14巻、第９号、2605頁及び2606頁を参照。
これらの出版物には種々の装置及び方法が示されてお
り、これらの方法及び装置は幾つかの異なる処理形式を
提供することができ、例えば部品を被覆したり、洗浄し
たり、リンスしたり、化学的に反応させる（例えばエツ
チング）ような処理をする。従つて当該明細書において
用いられる語「流体処理」とは上述した機能（被覆、洗
浄及び化学的反応）だけでなく、めつきのような他の機
能も提供する本発明の能力を説明することを意味する。
この他の機能については当該明細書における教示から理
解することができる。当該明細書において用いられる語
「流体」とは液体（例えばエツチ液）及びガス（例えば
空気）の両方を含む。上述のように定義したように、特
に本発明は比較的薄い金属基板をエツチングする際に適
しており、この薄い金属基板は情報処理システム（コン
ピユータ）環境において用いられる際に、表面に回路を
もつている基板部材又は同様の基板の素子として用いら
れる。しかしながら本発明はこのような特定の場合だけ
に制限されるものではなく、例えば上述した被覆、めつ
きのような他の幾つかの場合にも容易に用いることがで
きる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、基板
を確実に且つ比較的簡単な構成で均一に効率よく処理す
ることができる流体処理装置を提供することである。

【０００６】本発明の他の目的は、機械的強度が比較的
弱い薄い基板の場合でも、安定に基板を支持し、均一な
処理をすることができる流体処理装置を提供することで
ある。

【０００７】

【０００８】

【０００９】

【００１０】本発明の流体処理装置は、処理されるべき
基板を所定の走行方向に移動させるローラ手段と、基板
の少なくとも一方の表面の側に、基板表面に近接して設
けられた複数の流体ノズル列とを有する。各流体ノズル
列は、基板表面に向けて基板処理用の流体を噴射させる
複数の流体ノズルを含む。これらの流体ノズル列は、互
いに平行に配列され且つ基板の上記走行方向に対して所
定の鋭角をなすように配設される。また、流体ノズル列
は、互いに所定の間隔で分離された複数の流体ノズル列
グループに分けられ、ローラ手段は、基板の上記一方の
表面の側に互いに平行に設けられた複数の第１の軸、第
１の軸に取付けられた複数の第１のローラ、基板の他方
の表面の側に互いに平行に設けられた複数の第２の軸、
及び第２の軸に取付けられた複数の第２のローラを有す
る。ローラ手段は、少なくとも第１のローラが流体ノズ
ル列グループ間の上記間隔の領域において基板表面に接
触するように配設される。

【００１１】

【作用】本発明では、基板表面に向けて基板処理用の流
体を噴射させる流体ノズル列は、互いに平行に配列され
且つ基板の走行方向に対して所定の鋭角をなすように配
設される。したがって基板は、走行期間に、走行方向及
び走行方向に垂直な方向において狭い噴射間隔で流体ノ
ズル列からの噴射を次々に受け、基板の全領域を一様に
流体噴射にさらすことができるから、処理の均一性を大
幅に改善し且つ処理効率を高めることができる。また、
流体ノズル列をグループに分け、ローラを流体ノズル列
グループ間の間隔の領域において基板表面に接触させる
ことにより、基板を安定に支持して移動させるのに必要
な数のローラ手段を設けた場合でも、ローラ手段と流体
ノズルとの干渉を回避することができるから、処理の均
一性及び効率を実質的に損なうことなく、安定な基板支
持及び基板移動を達成することができる。したがって、
機械的強度が比較的弱い基板の場合でも、確実に処理す
ることができる。/tt明細書

【００１２】

【００１３】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００１４】図１及び図２は本発明の好適な実施例によ
る流体処理装置１０を示す。流体処理装置１０は、基板
１１（図２）がこの流体処理装置１０を通つて移動する
とき、この基板１１を処理するように設計されている。
本発明の一実施例において基板１１は薄い複合部材から
構成され、この複合部材はその一部として銅でなる薄い
層を含む。例えばこの複合部材の全体の厚さは約 0.152
〔cm〕であり、薄い銅層の厚さは約0.0061〔cm〕であ
る。２つの銅層が用いられており、それぞれ複合部材の
各側面に配設されている。他の例においては、約0.0127
〔cm〕の薄い基板が上手く処理された。図１に基板１１
を示さなかつたのは図解が目的であるからである。流体
処理装置１０はこの流体処理装置１０を通るように基板
１１を移動させる手段１３を含み、好適な実施例におけ
る手段１３は対応する複数の細長い軸１７に一定の間隔
を置いて配設された複数のローラ１５を含み、図１に示
すように細長い軸１７は互いにほぼ平行である。実施例
において、各軸１７は合計６個のローラ１５を含み、こ
れらのローラ１５は隣接するローラと約 9.525〔cm〕の
間隔を置いて配設されている。電気モータ２１によつて
示される駆動手段１９は各軸１７の終端において個々の
滑車に物理的に結合され、この滑車２３を用いて軸１７
を望み通りに回転させる。電気的モータ２１及び共通の
ベルト２５をもつこのような滑車２３を用いたのは、理
解し易いように図解の目的で示したのであり、本発明は
これに限定されることを意味するものではなく、他の幾
つかの手段を上手く利用してもよい。

【００１５】図２に示すように流体処理装置１０の上方
部分に配設された各ローラ１５は基板１１の上部の第１
の表面２７と物理的に連動することにより、基板１１を
予め決められた移動方向（図１の矢印「Ｔ」によつて示
す）に移動させる。またこの方向を図３に示す。図２に
おいてこの移動方向は図に対して垂直方向であり、観察
者とは離れていく方向であることが分かる。さらに図２
に示すように流体処理装置１０は基板１１の下方に配設
された個々の軸１７′に一定の間隔を置いて配設された
第２の複数のローラ１５′を含み、かくしてこのような
配列においては各ローラ１５′は基板１１の下部にある
第１の表面２７と対向する第２の表面２７′と物理的に
連動するように設計される。本発明の好適な実施例にお
いて、ローラ１５及び１５′は図２に示すようにそれぞ
れの表面２７及び２７′と互いに正反対に連動する。好
適には各ローラ１５及び１５′は硬質ゴム又は同様の材
料でなり、チタニウムでなる軸１７及び１７′に配設さ
れる。しかしながら本発明はこれらの材料に限定される
ものではなく、代わりに他の材料に容易に代えることが
できる。

【００１６】さらに流体処理装置１０は基板１１の第１
の表面２７に隣接して配設された堰手段３１を含み、こ
の堰手段３１は第１の流体３３を集めて基板表面２７の
上方の予め決められたレベルにこの第１の流体３３を保
持するように設計されている。本発明の好適な実施例に
おいては、第１の流体３３はエツチ液からなり、このエ
ツチ液は好適には塩化第２銅の水溶液である。さらに一
段と特定すると、この好適な第１の流体は１リツトル当
たり約 370〔ｇ〕の塩化第２銅、１リツトル当たり約 1
06〔ｇ〕の塩酸及び１リツトル当たり約23〔ｇ〕の塩化
第１銅を含む水溶液である。この水溶液は好適にはカ氏
約 110〔°〕からカ氏約 130〔°〕の温度で使用され
る。

【００１７】図１及び図２を比較すると分かるように、
堰手段３１は一対の直立した側壁３５（図２に１つだけ
示す）を含み、図２に示すようにこの側壁３５は好適に
は基板１１の外部縁に沿って垂直に配置される。好適に
は各側壁３５は基板１１の上部表面２７の上方にわずか
な距離（例えば0.076 [cm]）を置いて配置されることに
より、第１の流体３３のうちの予め決められた量が流出
する。またこの予め決められた量の流体が流出すると、
基板と側壁３５の下部面との間に「流体ベアリング」が
形成される。この空間を図２に符合３７で示す。また図
２に示すように第１の流体３３は側壁から溢れ、この溢
れは本発明の目的において非常に重要である（後述す
る）。他の実施例において流体処理装置１０は、同時に
２つの別個の基板を処理することができる。この場合、
２つの基板は互いに隣接するように配置されるのが好ま
しい。このような配列においてはこの２つの基板の境界
に小さな隙間（例えば約 0.076〔cm〕）が存在し、これ
により第１の流体が最小量しか流出しない。この隙間は
図２に寸法「Ｇ」で示されている。

【００１８】堰手段３１は図１に示すように側壁３５の
それぞれの端部分に接触する第２の一対の側壁３９を含
み、これによつて合計４つの側壁を定義して基板１１の
上方に第１の流体３３を集めて保持する。かくして実質
的に固体である基板１１はこの容器状の構造の底部壁と
して用いられる。本発明の１つの特徴によると、第１の
流体３３は基板１１の第１の平坦な表面２７の上方約
2.540〔cm〕のレベルに保持される。また、以下に述べ
るように、各側壁３９は好適にはマニホルドとして機能
し、再循環された第１の流体３３を収容してこの流体３
３を本発明の流体ノズル（後述する）に分配する。した
がって各側壁３９はこの目的のために中空にされるのが
好ましく、これについては、図３を参照してさらに詳細
に説明する。

【００１９】さらに流体処理装置１０は基板１１の第１
の上部表面２７にほぼ隣接して配設された複数の流体ノ
ズル４１を含み、各流体ノズル４１は基板１１の上部表
面２７における一定の間隔を置いた位置に複数の噴射流
体４３（図２及び図４）を供給するように設計される。
各流体ノズル４１は好適には対向する平行なマニホルド
３９間を延びる細長い管を含み、各流体ノズル４１はマ
ニホルド３９のそれぞれの終端部分においてマニホルド
に機能的に結合される。これを同様の細長い管について
図３に部分的に最適に示し、基板の下部面２７′を流体
により処理する必要があるとき、基板の下部面２７′に
沿つて下部流体ノズル４１′を設置する。流体ノズル４
１及び４１′（図２）は共にそれ自身複数の開口５１を
含み、図１（図１に示す開口はかなり小さく示してい
る）及び図３に示すように各管に沿つて長手方向模様に
配列される。本発明の一実施例においては、各流体ノズ
ル４１及び４１′をもつ管は全長約 30.48〔cm〕であ
り、適正なプラスチツク（例えばポリ塩化ビニル）でな
る。管４１及び４１′の各開口５１は好適にはほぼ円筒
状の形状（特に図３を参照）を有し、実施例においては
直径がほんの約 0.089〔cm〕、最も近くに隣接した開口
から約 0.127〔cm〕から約 1.778〔cm〕の間隔を置いて
配設されている。図１に示す開口５１は管４１の下面に
配設されているので、この開口５１は図１においては観
察者の方向に向いていないことが分かる。またこのこと
は図２及び図４に示す構造からも理解できる。

【００２０】図１に最適に示すように各管４１はそれぞ
れグループ５５に配列され、その結果複数（例えば７
つ）のこのようなグループが形成される。各グループは
好適には図１に示すように合計４つ又は５つの管を含
む。上述のように管４１（及び４１′）はそれぞれ流体
処理装置１０の上部又は下部内において互いに平行に配
列されている。従つてこのような管の各グループは最も
近くに隣接したグループとほぼ平行である。本発明の好
適な実施例においては、その中に幾つかの管を含んでい
る各グループは基板１１の長手方向の移動方向「Ｔ」に
対してそれぞれ約10°から約30°の鋭角をなして配置さ
れる。また一段と角度が大きくてもよい。この鋭角は図
３において符号「Ａ」で示されている。重要なのは、こ
のように管４１及び４１′並びにその中のそれぞれの開
口５１を戦略的に位置決めすることにより、本発明によ
つて処理される基板１１のすべての隣接する表面（２７
及び２７′）は、定義された流体ノズルから方向付けら
れた噴射流体を受けるので、これらの表面に均一に流体
が適用されることである。これは本発明の重要な特徴の
１つであり、これにより均一処理（例えばエツチング）
を提供することができ、これは情報処理システムにおい
て用いられる回路構造についての高精度回路技術におい
て不可欠であると考えられる。

【００２１】図２に示すように基板１１が流体処理装置
１０を通つて移動する間、基板１１の上部面及び下部
面、好適には基板の正反対の両面に噴射流体（４３及び
４３′）が適用される。さらに図示のように幾つかの細
長い各管４１及び４１′は一対のマニホルド（符号３９
は流体処理装置１０の上部、符号３９′は流体処理装置
１０の下部）に機能的に結合されることにより、適正な
圧力で所望の流体を受けるので、これらの流体は設けら
れた開口５１を通つて基板１１のそれぞれ隣接する表面
に直接衝突する。本発明の好適な実施例においては、各
管は、この管から流出される噴射流体を受けるそれぞれ
隣接する表面から約 0.152〔cm〕だけ離れて配設されて
いる。この距離を図４に符号「Ｄ」で示す。当該明細書
において定義した型式の基板を処理するとき及び当該明
細書において説明した型式のエツチ溶液を用いるとき
は、符号「Ｄ」の距離は約 0.165〔cm〕から約 0.660
〔cm〕の範囲にある。このような配列においては、各円
筒状の開口の軸は図４に示す符号「Ｃ」により示され、
これは基板１１の隣接する平坦な表面にほぼ垂直であ
る。

【００２２】さらに図１及び図２に示すように、定義さ
れた各ローラ１５は管４１の隣接するグループ５５間に
それぞれ設けられた空間内に戦略的に位置決めされる
（これは流体処理装置１０の下部に配設された管４１′
についてのローラ１５′に対しても同様である）。本発
明の実施例においては、各グループ５５は約 1.588〔c
m〕の間隔で配設されているので各ローラ１５を収容す
ることができる。重要なことは、このように間隔を置い
てそこにローラを配設することにより、基板１１のそれ
ぞれの表面を流体で均一に効果的に処理することができ
ることである。

【００２３】図２においてそれぞれ対になつているマニ
ホルド３９及び３９′の下に貯水槽６１が配設され、こ
の貯水槽６１は基板１１に衝突した流体を集める。かく
して図２の実施例においては、基板表面２７に衝突した
第１の流体３３は基板の下部面２７′に衝突した第２の
流体と同じであることが分かる。かくして基板の表面２
７及び２７′に衝突するこれらの流体は貯水槽６１に集
められ、それぞれのマニホルドに送られて永久的に再循
環される（例えば適正なポンプ６３又は同様のものを用
いて）。図１に示すように好適には各マニホルドには２
つの管６５が必要であるので本発明の４つのマニホルド
の場合合計８つの管が用いられる。

【００２４】本発明は１つの流体だけを基板の対向する
両面に適用することに限定されるものではないことが分
かる。すなわち図２の好適な実施例においては、対向す
る表面２７及び２７′に衝突したそれぞれの流体を個別
に集める手段を提供することができ、従つてそれぞれ流
体を分配する流体ノズルとして用いられる一対のマニホ
ルドに各流体についての個別の再循環手段を提供するこ
とができる。かくして本発明は図２に示すような単一の
貯水槽６１又は再循環手段６３に限定されるものではな
い。

【００２５】ポンプ６３は流体を再循環させるために用
いられるので流体処理装置１０のそれぞれの部分に流体
を供給し、かくしてこの流体を受けるマニホルド及びこ
のマニホルドに結合された管に適正な圧力が与えられる
ことにより、本発明の目的を達成することができる。本
発明の一実施例においては、当該明細書において定義し
た流体及び他の寸法（例えば開口５１について）を用い
るとき、各４つのマニホルド３９及び３９′における流
体の圧力は好適には１〔cm² 〕当たり約0.62〔ポンド〕
から約3.10〔ポンド〕の範囲である。このような圧力下
においてこのようなエツチ液材料を用いると、定義した
薄い金属基板１１は好適には毎分約 50.80〔cm〕から約
355.60〔cm〕の速度で流体処理装置１０をほぼ水平方向
に移動し、この結果毎分約 0.00127〔cm〕から約0.0051
〔cm〕の速度で銅基板を均一にエツチする。

【００２６】図３は本発明と共に用いられる下部にある
２つのマニホルド３９′のうちの１つを部分的に示す。
マニホルド及びこれに結合した管は本発明の一部を形成
し、対応するマニホルド３９及び細長い管とほぼ同様の
形状であり、かつ同様に配列され、このマニホルド３９
及び細長い管が基板１１の上部面２７に流体を供給する
ことが分かる。図３には流体処理装置１０の上部におい
てなされたように、流体を集める目的のために用いられ
る一対の側壁を除いてある。図２に示すように流体は基
板１１の下部面２７′に沿つて集められるのではなく、
方向付けられた噴射流体４３′が表面２７′に衝突し、
その後この衝突した流体は（引力によつて）貯水槽６１
（又は基板の下部面に衝突した流体が第１の流体３３の
流体と異なる場合には適正な別個の収集手段）内に落下
する。この下部にあるマニホルド及び管のアツセンブリ
に側壁がないのは幾つかの適正な支持手段内に細長い軸
１７′を配設する必要があるからであり、軸１７は上部
側壁３５によつて支持される。軸１７′には適正な支持
手段を容易に設けることができ、適正な支持手段は貯水
槽６１の側壁から直立しているブラケツト又は同様のも
のを含む。かくして新たな定義をする必要はない。

【００２７】図３において各管４１′はそれぞれのマニ
ホルド３９′内に延びる終端部分を含むように示されて
いる。従つてポンプ６３から汲み上げられた流体は管６
７を通つてマニホルド内に定義された内部チヤンバ７１
に向かい、その後各管４１′に設けられた開口７３を通
つて、マニホルド内に含まれた各管４１′の終端部分に
向かう。重要なことは、この配列により、流体処理装置
１０の下部にある、マニホルド内に含まれた管４１′の
すべてに流体が確実に与えられ、各開口５１から分配さ
れた流体は管４１′の他のすべての開口に与えられた噴
射流体とほぼ同じ圧力で隣接するそれぞれの表面２７′
に方向付けられる。同様に上部面２７に適用された流体
も上部に配設された細長い管４１の各開口５１を通つて
ほぼ同じ圧力に保持される。上述のようにこの圧力は１
〔cm² 〕当たり約0.62〔ポンド〕から約3.10〔ポンド〕
の範囲にあるのが好ましい。

【００２８】図４は表面２７にそれぞれ噴射流体４３を
供給する隣接する２つの管４１を示す。実施例において
これらの管４１は約 0.508〔cm〕から約 2.540〔cm〕の
間隔で配置されている（管の中心から隣接する管の中心
まで）。本発明の下部にある管４１′は基板１１のそれ
ぞれの下部面２７′に対して同様に位置決めされること
が分かるが、ここでは示さない。重要なことは、管４１
からの噴射流体４３（同様に下部にある管４１′からの
噴射流体４３′）は基板１１のそれぞれの表面を横切る
のに十分な流体速度を保持するような圧力及び速度で基
板１１のそれぞれ隣接する表面に方向付けられ、これに
よりこの方向付けられた噴射流体４３が最も近くに隣接
する流体ノズルから流出される流体と合流する前に、こ
れらの噴射流体４３を取り囲む流体と混ざらないように
する手段を本発明が提供することである。上部面２７に
噴射流体が方向付けられる場合、この噴射流体は管を通
り、これらの隣接する流体ノズル４１間において衝突
（すなわち合流）が生ずるまでこれらの流体が混ざらな
いような方法で表面２７に方向付けられることが分か
る。この衝突（すなわち合流）区域を図４に境界線「Ｃ
Ｚ」で示す。この位置においてこれらの噴射流体が衝突
した後、この方向付けられた噴射流体４３はこの噴射流
体を取り囲む、側壁３５及びマニホルド３９によつて保
持されて集められた第１の流体３３と混ざることが分か
る。下部管４１′から方向付けられた噴射流体の場合、
当該明細書において示すような実施例においてはこれら
の管４１′はこれを取り囲む環境としての空間に配設さ
れるので、この方向付けられた噴射流体からの流体は下
方に配設された貯水槽６１内に落下することが分かる。
しかしながらこのことは、図４に示した方法と同様の方
法により、隣接する噴射流体が衝突するまで発生しな
い。またこの方向付けられた噴射流体が貯水槽６１内に
落下するのはこの噴射流体が隣接する噴射流体と衝突し
てからであるということは本発明の重要な特徴の１つで
あり、図４において説明した噴射流体の方向と同様に、
基板の隣接する表面全体に均一に流体が適用されること
により、確実に基板を均一に処理（例えばエツチング）
することができる。このことは、隣接する噴射流体が合
流する前にこの方向付けられた噴射流体とこれを取り囲
む集められた流体（例えば液体３３）又は環境（例えば
空気）とが混ざつたときは、適正に均一に処理（例えば
エツチング）することができないことを確認できるとい
う点において本発明の重要な特徴を示している。上述の
ように情報処理システムにおいて用いられる回路構造の
ような高精度部品を製造するとき、このような均一処理
は重要であると考えられる。例えば隣接する噴射流体と
合流する前に、方向付けられた噴射流体とこれを取り囲
む流体とが混ざつた場合を図５に示す。図５において隣
接する管から方向付けられた噴射流体は開口の中央軸
「Ｃ」からの位置（図５の寸法「ＭＺ」により示す）に
おいてこの噴射流体を取り囲む流体と混ざつている。図
５に示すように噴射流体とこの噴射流体を取り囲む流体
が混ざることは望ましくなく、重要なことは本発明の教
示によつてこの問題が克服されることである。

【００２９】本発明の実施例においては、上述の流体及
び圧力を用いると、各噴射流体４３が毎秒約 58.42〔c
m〕から約1270〔cm〕の速度で基板１１の隣接するそれ
ぞれの表面を移動することが確認され、この水平移動の
位置は流体が垂直に衝突する適正な位置（軸「Ｃ」）と
衝突地点「ＣＺ」すなわち衝突区域との間における区域
内に水平状態で発生する。

【００３０】上述のように特に流体処理装置１０はエツ
チング装置用として用いるのが適正であり、適正なエツ
チ液（例えば塩化第２銅）を用いて金属基板又は同様の
基板をエツチングする。また流体処理装置１０を利用し
て容易に他の機能を実行できるので、エツチング装置用
として用いることに限定されない。例えば流体処理装置
１０を用いて、エツチされた基板又はコーテイングされ
た基板をリンスして（例えば水を用いて）、基板から望
ましくない物質を除去する。従つて幾つかのこのうよう
な流体処理装置１０が互いに隣接して配設されることに
より、全体が一段と大きい１つのアツセンブリが形成さ
れ、この１つの大きいアツセンブリにおいてこれらの流
体処理装置は当該明細書における独自の教示を用いて、
このアツセンブリを通る基板を順次流体で処理する。

【００３１】上述の通り本発明をその最適な実施例に基
づいて図示、説明したが、本発明の精神及び範囲から脱
することなく詳細構成について種々の変更を加えてもよ
い。

【００３２】

【発明の効果】本発明では、基板表面に向けて基板処理
用の流体を噴射させる流体ノズル列は、互いに平行に配
列され且つ基板の走行方向に対して所定の鋭角をなすよ
うに配設される。したがって基板は、走行期間に、走行
方向及び走行方向に垂直な方向において流体ノズル列か
らの噴射を次々に受け、基板の全領域を一様に流体噴射
にさらすことができるから、処理の均一性を大幅に改善
し且つ処理効率を高めることができる。また、流体ノズ
ル列をグループに分け、ローラを流体ノズル列グループ
間の間隔の領域において基板表面に接触させることによ
り、基板を安定に支持して移動させるのに必要な数のロ
ーラ手段を設けた場合でも、ローラ手段と流体ノズルと
の干渉を回避することができるから、処理の均一性及び
効率を実質的に損なうことなく、安定な基板支持及び基
板移動を達成することができる。したがって、機械的強
度が比較的弱い薄い基板の場合でも、確実に処理するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明の実施例による流体処理装置を図
２の線１〜１に沿つて破断した平面図である。

【図２】図２は図１の線２〜２に沿つて破断した、図１
の流体処理装置全体の一部を示す断面図である。

【図３】図３は本発明の実施例における本発明において
用いられる２つの流体ノズル構造及びこれに結合したマ
ニホルドを拡大した斜視図である。

【図４】図４は処理される基板の第１の表面上に第１の
流体を方向付ける本発明の流体ノズルを部分的に示す断
面図であり、噴射流体がこれらの流体ノズルによつて最
適に供給されている。

【図５】図５は流体ノズル及びこの流体ノズルから流出
する噴射流体を部分的に示す断面図であり、この場合こ
の噴射流体とこれを取り囲む、集められた第１の流体と
が混ざつている。

【符号の説明】

１０……流体処理装置、１１……基板、１５、１５′…
…ローラ、１７、１７′……軸、１９……駆動手段、２
１……電気モータ、２３……滑車、２５……ベルト、２
７……第１の表面、２７′……第２の表面、３１……堰
手段、３３……第１の流体、３５、３５′、３９……側
壁、４１、４１′……流体ノズル、４３、４３′……噴
射流体、５１、７３……開口、５５……管のグループ、
６１……貯水槽、６３……ポンプ、６５、６７……管、
７１……チヤンバ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ジエフリー・ドナルド・ジヨーンズ アメリカ合衆国、ニユーヨーク州13811、 ニユアーク・バレイ、ボツクス137、ア ール・デイー３ （番地なし) (56)参考文献 特開 平４−267365（ＪＰ，Ａ) 実公 昭58−31883（ＪＰ，Ｙ２)

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】処理されるべき基板を所定の走行方向に移
   動させるローラ手段と、 上記基板の少なくとも一方の表面の側に、基板表面に近
   接して設けられた複数の流体ノズル列とを有し、 各上記流体ノズル列は、基板表面に向けて基板処理用の
   流体を噴射させる複数の流体ノズルを含み、 上記流体ノズル列は、互いに平行に配列され且つ上記基
   板の上記走行方向に対して所定の鋭角をなすように配設
   され、 上記流体ノズル列は、互いに所定の間隔で分離された複
   数の流体ノズル列グループに分けられており、 上記ローラ手段は、上記基板の上記一方の表面の側に互
   いに平行に設けられた複数の第１の軸、上記第１の軸に
   取付けられた複数の第１のローラ、上記基板の他方の表
   面の側に互いに平行に設けられた複数の第２の軸、及び
   上記第２の軸に取付けられた複数の第２のローラを有
   し、 上記ローラ手段は、少なくとも上記第１のローラが上記
   流体ノズル列グループ間の上記間隔の領域において基板
   表面に接触するように配設されていることを特徴とする
   流体処理装置。