KR0149205B1 - 유체 처리 장치 및 방법 - Google Patents
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Abstract
유체 처리 장치 및 방법이 개시되어 있는데, 이 장치와 방법은 장치를 통과하는 부품 (예, 회로 기판)에 제1 및 제2 유체 (예, 에칭제 및 물)를 선정된 속도로 인가하기 위한 것이다. 상기 제1 유체는 부품의 표면에 부딪친 후 장치의 공통 하우징 내에 수집된다. 상기 제2 유체는 하우징의 표면에 부딪쳐 동일한 하우징 내에 수집되지만, 상기 수집된 제1 유체로부터 분리된 위치에 수집되어 제1 유체와 혼합되는 것이 최소한 부분적으로 방지된다. 유체를 충돌시키기 위한 바람직한 수단은 서로 분리된 유체 주입기를 포함하는데, 각각의 유체 주입기는 최소한 두 행의 유체분사 주입기를 내부에 갖는다. 상기 수집된 유체는 각각의 충돌 수단으로 되돌려보내진다. 제2 유체의 보충은 제2 유체를 공급하는 펌프를 사용하여 달성되며, 또한 이 장치는 제2 유체의 공급 속도와 비슷한 속도로 제2 유체를 효과적으로 제거하기 위한 수단 (예, 배수관)을 포함한다. 상기 제1 유체는 또한 제1 유체 충돌 수단에 대하여 (예를 들면, 양쪽에)위치한 적당한 수단 (예, 이중 롤러)에 의하여 부품 표면 상에 설정된 레벨로 유지된다. 제2유체에 대해서도 유사하게 레벨을 유지하는 것이 가능하다. 또한, 수집된 제2 유체의 직렬 배치(cascading)에 대해서도 개시되어 있는데, 이것은 제1 유체를 수집하는 역할을 하는 동일한 하우징 내에서 일어난다.
Description
제1도는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유체 처리 장치를 예시하는 부분 단면도.
제2도는 제1도의 선 2-2을 따라 절취하여 도시한 도면으로서, 제1도에 비하여 약간 축소된 제1도 장치의 측면도.
제3도는 제1도의 선 3-3을 따라 절취하여 도시한 도면으로서, 제1도에 비하여 약간 축소된 제1도 장치의 측면도.
제4도는 제1도의 선 4-4을 따라 절취하여 도시한 도면으로서, 제1도에 비하여 약간 확대된 제1도 장치의 상면도.
제5도는 본 발명에 따른 각각의 유체 분사 장치와 결합하여 사용되는 본 발명에 따른 유체 수용 롤러 어셈블리의 바람직한 실시예를 예시하는 도면으로서, 제1도 내지 제4도에 비하여 크게 확대된 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 유체 처리 장치 11 : 부품
13, 53 : 수용기(하우징) 15, 53, 54, 55 : 챔버
23, 41 : 유체 충돌 수단 27 : 유체 주입 부재
31 : 유체 주입기 37, 61, 62, 63 : 펌프
51 : 섬프 57, 58, 59 : 순환 수단
60 : 슬롯 83 : 롤러 어셈블리
85, 87 : 롤러 93 : 팬
101 : 유도 부재 103 : 접속부
본 발명은 유체를 사용한 부품 처리에 관한 것으로, 특히 인쇄 회로 기판(printed circuit board)등으로 사용하기에 적합한 기판과 같은 부품의 처리에 관한 것이다.
발명의 명칭이 유체 처리 장치 및 방법(발명자 : S.L. Bard 등)인 미합중국 특허 제5,289,639호에는 유체로 기판을 처리하기 위한 유체 처리 장치 및 방법이 개시되어 있는데, 개시된 발명에서는 다수의 행으로 전략적으로(strategically)배치된 액체 분사 주입기가 사용되어 한 행의 주입기에서 나오는 유체의 대부분을 처리 될 기판의 이동 방향에 대해 실질적으로 반대 방향으로 흐르도록 함으로써 유체 유출(dragout)(보유된 유체가 한 스테이션으로부터 다른 스테이션으로 흐르는 것)과 연관된 잠재적인 문제를 극복한다. 상기 장치의 유체 주입기와 같은 소자를 갖는 플리넘 하우징(plenum housing)이 본 발명에 이용될 수도 있다. 상기 특허는 참조문헌으로서 본 명세서에 병합된다.
인쇄 회로 기판 에칭용 장치와 같은 포함하여 본 분야에는 몇가지 종류의 유체 처리 장치가 공지되어 있다. 이와 같은 장치의 예는 미합중국 특허 제4,270,317호, 제4,506,687호, 제4,985,111호 및 제5,076,885호에 기술되어 있다. 이. 제이. 쿠리(E. J. Kurie)에게 허여된 제4,270,317호에서는 연속적으로 통과하는 금속판을 처리하게 위한 장치가 개시되어 있는데, 개시된 발명에서는 연속적으로 배치된 복수개의 처리용 탱크 혹은 유니트(unit)가 사용되고 있다. 상기 장치의 주 목적은 금속판을 세척하는 것으로서, 판의 이동 방향에 대해 선정된 각도로 그리고 서로 대향하게 배치된 스프레이 노즐들을 사용하여, 세척하는 동안 판에 대해서 요동하는 유체(turbulent fluid)의 흐름을 유지하는 것이다. 상기 장치는 사실상 가늘고 긴 구성으로 되어 있어 제조하는데 많은 공간을 필요로 한다. 에이취. 제이. 로쉬(H. J. Rosch)에게 허여된 제4,506,687호에서는, 연속하여 서로 인접하게 배치된 여러개의 처리 스테이션을 가지고 있으며 수직으로 배향된 인쇄 회로 기판을 에칭하고 세척하기 위한 장치가 개시되어 있는데, 개시된 장치는 결과적으로 전체적으로 상당히 가늘고 긴 구성을 갖게 된다. 제4,270,317호의 장치와 마찬가지로, 상기 장치 역시 제조상 많은 공간을 사용할 것을 필요로 한다. 케이. 에프. 지. 커델혼(K. F. G. Ketelhohn)에게 허여된 미합중국 특허 제4,985,111호 역시 미합중국 특허 제4,506,687호와 마찬가지로 인쇄 회로 기판의 처리와 관련된 것으로, 각을 이루도록 배치된 스프레이 노즐들(angularly dispositioned spray nozzles)을 사용하여 기판 상의 임의의 위치에서 퍼들링(puddling)또는 그와 유사한 현상이 일어나는 것을 방지하기 위해 선정된 각도로 기판을 충돌시킨다. 따라서, 상기 특허는 이와 같은 단일 동작을 위해 상대적으로 가늘고 긴 스프레이 구성을 필요로 하는 것으로 보이며, 따라서 최종적인 장치 구성을 위해 한층 가늘고 길게 연장된 구성을 필요로 할 것이다. 마지막으로, 하스(Hass)등에게 허여된 미합중국 특허 제5,076,885호에는, 금속편, 특히 구리가 적층된 인쇄 회로 기판을 처리 (에칭)하기 위한 장치가 개시되어 있는데, 개시된 발명에서는 서로에 대해 일정 간격으로 이격되어 있으며 연속적으로 배향된 모듈이 필요하다. 따라서, 상기 장치는 적절한 수용을 위해 상당히 넓은 면적의 작업대(floor)가 마련되어야 한다는 상기 다른 세 개의 특허에서의 단점과 연관된 동일한 고질적인 단점을 갖는다.
비록 본 발명은 궁극적으로 인쇄 회로 기판 또는 그와 유사한 것으로 사용하기 위한 기판 처리용으로 특히 적합한 것으로 상술하였지만, 본 발명은 그에 국한되지 않고 금속 또는 비금속 모두를 포함하여 서로 다른 몇가지 유형의 통과되는 부품을 여러 가지 다른 처리 형태로 처리하는데 사용될 수 있다. 이하에 사용되는 처리라는 용어는 본 발명에 개시된 내용으로부터 알 수 있는 바와 같이, 코팅, 세척, 화학적 처리(예, 에칭)와 같은 공정은 물론 도금과 같은 다른 공정을 포함하는 의미이다. 더욱이, 여기에 사용된 유체라는 용어는 액체 (예를 들면, 에칭제, 물)와 기체 (예를 들면, 공기) 모두를 포함한다.
본 발명에는 기판 또는 이와 유사한 부품을 유체로 처리하기 위한 장치 및 방법이 개시되어 있는데, 개시된 장치 및 방법에서는 둘 이상의 서로 다른 공정이 비교적 작은 면적의 작업대에서 효율적으로 수행되면서, 사용된 유체를 효율적으로 재사용(예, 재순환 및 재충전)할 수 있다. 또한, 이와 같은 장치 및 방법은 한정된 공간을 이용하여 소정의 공정을 효율적으로 수행하면서 각 유체의 양을 최소로 필요로 한다.
이와 같은 장치 및 공정은 본 기술 분야에서 크게 진일보한 것이다.
따라서, 본 발명의 주요한 목적은 처리되는 부품에 두가지 이상의 유체가 공급되는 유체 처리 장치 및 방법의 기술을 향상시키는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 처리 유체를 최적으로 사용하면서 최소 면적의 작업대에서 이와 같은 이중처리를 수행하는 유체 처리 장치 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 생산 및 운용비가 비교적 저렴한 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 한 특징에 따르면, 통과되는 부품에 제1 유체 및 제2 유체를 공급하기 위한 장치가 제공되는데, 상기 장치는 내부에 챔버가 정의된 하우징, 제1 유체를 부품의 표면 상에 충돌시킨 다음 하우징의 챔버 내에서 수집되도록 하기 위한 제1 유체 충돌 수단, 상기 수집된 제1 유체를 제1 유체 충돌 수단으로 순화시키기 위한 수단, 제2 유체를 부품의 표면 상의 제1 유체 충돌 위치와 실질적으로 인접한 위치에 충돌시키기 위한 제2 유체 충돌 수단, 하우징의 챔버 내에 상기 충돌된 제2 유체를 상기 수집된 제1 유체와 분리하여 수집하기 위한 수단, 및 상기 제2 유체 충돌 수단에 제2 유체를 공급하기 위한 수단을 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 부품을 유체로 처리하기 위한 방법이 제공되는데, 상기 방법은 부품을 내부에 챔버가 정의된 하우징을 통과시켜 운반하는 단계, 챔버 내에서 부품의 표면 상에 제1 유체를 충돌시키는 단계, 챔버 내에서 상기 충돌된 제1 유체를 수집하는 단계, 부품의 표면 상에 제1 유체의 충돌 위치와 실질적으로 인접한 위치에 제2 유체를 충돌시키는 단계, 하우징의 챔버 내에 상기 충돌된 제2 유체를 상기 수집된 제1 유체와 분리하여 수집하는 단계, 및 제2 유체를 공급한후 부품의 표면 상에 제2 유체를 충돌시키는 단계로서 수행된다.
다른 목적, 효과 및 그 특성과 함께, 본 발명을 보다 잘 이해하기 위해, 상술된 도면과 관련하여 상기 설명 및 첨부된 특허청구의 범위에 대해 설명한다.
제1도에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 유체 처리 장치(10)가 도시되어 있다. 다음으로부터 알 수 있는 바와 같이, 장치(10)는 원하는 기능 즉, 에칭, 세척 등을 수행하기 위해서 (기판과 같은) 부품(11)에 유체를 공급할 수 있다. 본 발명은 궁극적으로 인쇄 회로 기판 또는 이와 유사한 소자를 포함하는 개구부가 없는(solid) 또는 개구부가 형성된(apertured) 부품의 표면에 에칭제를 인가하는데 특히 적합하다. 이와 같은 부품의 특정 예로는 상부 또는 내부에 전도성 (예, 구리) 회로를 갖는 유전체 (예, 유리 섬유 보강 에폭시 수지)가 있다. 개구부를 갖는 부품의 예에 있어서는 상기 개구부는 도금된 관통 구멍(plated through hole; PTH)을 포함할 수 있다. 물론 본 발명은 비교적 간단한 세척 동작 (예, 물을 사용하여) 등을 포함하여 다른 많은 공정 유형을 수행하는 데 사용될 수도 있다. 본 발명에 따르면, 장치(10)는 부품이 공통의 하우징 또는 수용기(13)를 통과할 때 부품(11)에 두가지 개별적인 유체 처리 동작을 수행한다. 정의된 바와 같이, 이와 같은 공정의 대표적인 두가지 예로는 초기의 에칭 동작 및 이에 수반되는 초기 동작에 의한 에칭제 잔류물을 제거하기 위한 세척 동작이 있다. 특히, 가능하게는 서로 다른 두가지 유체를 사용하는 두가지 동작 모두가 단일의 공통 하우징 또는 수용기에서 수행됨으로써, 최소 면적의 작업대를 사용하여 이와 같은 동작을 완수한다. 장치(10)는 또한 부품(11)을 (예를 들면 부식방지제로) 코팅한 후, 필요하다면 코팅의 선정된 일부분을 제거하기 위해 코팅된 부품을 세척하는데 사용될 수도 있다. 본 발명에 의해 수행될 수 있는 동작이 다른 조합은 유체 처리 기술 분야의 당업계 범위 내에 포함되므로 부가적인 설명이 필요없을 것이다. 하우징(13)은 도시된 직립의 측벽(17)과 저면(플로어)(19)에 의해 내부에 정의된 챔버(15)를 포함한다. 도면에 도시된 것과 같은 하우징(13)의 실시예에서, 하우징은 (수평 및 수직 단면 모두)거의 직사각형의 형상이지만, 본 발명은 상기 특정한 형상에 한정되지 않고 다른 형상 (예, 원주형)도 가능하다.
하우징(13)의 상부(21)에는 부품이 본 발명의 상부를 통해 이동 (예를 들면 수평방향으로)함에 따라 부품(11) 상에 각각의 제1 유체 및 제2 유체 (예를 들면 각각 에칭제 및 물)를 투여하기 (충돌시키기)위한 다양한 유체 충돌 수단(23 및 41)이 위치한다. 상기 충돌 수단은 부품(11)의 적어도 한 표면(예 상부면) 상에 제1 유체 (예, 황산나트륨 에칭제 용액)를 충돌시키기 위한 수단(23)을 적어도 한 개 포함한다. 제1유체 충돌 수단(23)은 바람직하게 한 쌍의 가늘고 긴 유체 주입 부재(27)(제2도 참조)를 포함하는데, 상기 유체 주입 부재는 부품(11)의 이동방향 (제1도에서 T)에 거의 수직으로 연장되며, 제5도에 더욱 명확하게 도시된 바와 같이 부품(11)의 양쪽 면 각각으로부터 선정된 약간의 간격을 두고 위치한다. 제2도에 명확히 도시된 바와 같이, 가늘고 긴 각각의 유체 주입 부재는 바람직하게는 대응 부품(11)의 폭 보다 길기 때문에, 그 사이에 부품이 제2도에 도시된 방향으로 놓일 수 있도록 되어 있다. 이와 같이 배향됨으로서 필요하다면 유체가 각 부품 표면의 폭전체에 알맞게 충돌하게 된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 각각의 제1 유체 충돌 수단 [가늘고 긴 유체 주입 부재(27)]은 상술된 미합중국 특허 제5,289,639호에 정의된 유형이며, 그 내용은 본 명세서에 참조문헌으로서 병합되어 있다. 제5,289,639호에 정의되어 있으며 제5도에 도시된 바와 같이, 각각의 유체 주입 부재는 유체 주입기[개구(31)]의 행을 두 개 이상 포함하는데, 상기 유체 주입기는 주입 부재 하우징의 전 길이에 걸쳐서 연장되며, 바람직한 제1 유체를 선정된 속도로 각각의 인접하는 부품(11) 표면 상으로 향하게 하는 작용을 한다. 이와 같은 유체 주입 부재를 사용함으로써 제5,289,639호에 개시된 몇가지 우수한 장점을 제공하게 된다. 따라서, 부가적인 설명은 필요하지 않은 것으로 보인다. 그러나, 본 명세서에 설명된 바와 같은 효율적인 처리를 달성하기 위해서는, 본 명세서를 이와 같은 유체 주입 부재를 사용하는 것에 한정하여서는 안된다는 것에 유의하여야 한다. 공지된 스프레이 노즐, 유체 분기관 또는 그와 유사한 것을 포함하여 효율적으로 유체를 공급하기 위한 수단 또는 다른 주입기가 본 발명에 용이하게 사용될 수 있다.
본 발명의 한 예에서, 평탄한 유전체 기판-구리 회로 부품이 본 발명에 의해 운송되어 한 쌍의 제1 유체 주입 부재(27)를 사용하여 처리되는데, 상기 각각의 부재는 전체 길이가 약 36인치 (91.44cm)이며 대응되는 폭 (제1도 참조)은 단지 1인치(2.54cm) 정도로 매우 좁고, 각각에 인접하는 부품의 표면으로부터 약 0.125인치(0.3175cm) 거리를 두고 떨어져 있다. 한 예에서, 부재(27)는 부품(11)의 저면으로부터 약 0.100인치 (0.254cm) 정도의 간격을 두고 상부 표면으로부터 약 0.100-200인치 (0.254cm-0.508cm) 간격을 두고 위치한다. 상부 간격이 더 큰 것은 부품 두께의 변동을 보상하기 위한 것이며, 부품이 장치(10)를 통과하는 동안 롤러(87) (이하에 서술됨)에 놓여지기 때문에 하부 간격이 고정되는 것이다.
제1도 및 제2도에 도시된 바와 같이, 부품(11)과 충돌한 제1 유체는 유체 주입 부재(27)의 서로 대향하는 개방 단부(33)를 통해 빠져나가 중력에 의해 하우징(13)의 바닥으로 낙하하여 하우징(13)에 수집된다. 특히, 이하에 보다 상세히 설명된 바와 같이, 상기 제1 유체는 하우징(13)의 다른 부분으로 거의 흐르지 못하게 되어 있다. 비교적 소량의 흐르는 유체는 본 명세서에 개시된 신규한 방법에 따라서 용이하게 수용된다.
수집된 제1 유체 (제1도 및 제2도의 35)의 재순환은 바람직하게는 수집된 유체를 하우징(13)의 바닥으로부터 각각의 쌍을 이루는 주입기(27)까지 운반하는 펌프(37)와 적절한 도관 수단(39)에 의해 수행된다. 비록 펌프(37)가 이와 같은 재순환을 수행하는 한가지 수단으로 도시되어 있지만, 본 발명의 범위 내에서 다른 수단이 사용될 수 있다.
필요하다면, 또한 제1 유체 내에서 발생할 수 있는 원하지 않는 오염물질 또는 그와 유사한 것을 제거하기 위해 재순환 펌프 및 도관 설비의 일부로서 여과 수단(도시되어 있지 않음)을 이용할 수 있다.
제1도와 제3도에 도시된 바와 같이, 장치(10)는 부품(11)에 제2 유체를 충돌시키기 위한 제2 유체 충돌 수단(41)을 더 포함한다. 한 실시예에서, 바람직하게는 제1 유체 충돌 수단(23)의 주입 부재(27)와 각각 유사한 두 쌍의 가늘고 긴 유체 주입 부재(27)가 사용된다. 그리하여, 본 실시예에서는 유체를 장치(10) 내에서 상기 제1 유체가 부품에 충돌하는 위치에 인접한 부품(11)의 각 인접 표면 상으로 향하도록 하기 위해서 서로 대향하는 두 개의 쌍을 이루는 총 네 개의 주입 부재(27)가 사용될 수 있다. (도시된 바와 같이) 다른 실시예에서는, 세 쌍 (총 6개)이 사용된다. 설명된 바와 같이, 각각의 유체 주입 부재는 바람직하게는 제1 유체 충돌 수단(23)에 사용된 것과 유사하며, 따라서 본 출원과 동시에 계류 중인 미합중국 특허출원 제5,289,639호에 개시된 것과 유사하다. 또한, 상술한 바와 같이 제1 유체 충돌 수단(23)의 주입 부재와 마찬가지로 다른 주입기, 노즐 또는 그와 유사한 것을 사용할 수 있다.
제3도에는 한 쌍의 유체 주입 부재(27)만이 도시되어 있으며, 나머지 쌍은 바로 그 뒤에 놓여 있다는 것을 알 수 있다. 상기 유체 주입 부재는 또한 제1 유체 충돌 수단(23)과 비슷한 치수 및 간격 (예, 부품(11)으로부터의 간격)을 갖는다. 제3도에 도시된 바와 같이, 부품(11) 상으로 향하는 제2 유체는 각 쌍의 양쪽 단부(43)를 지나 아래로 빠져나간다.
장치(10) 내에서 부품(11)의 이와 같은 위치에 부딪치는 제2 유체는 바람직하게는 탈이온화된(deionized) 몰이며, 이 유체는 하우징(13)에 있어서 제2 유체 충돌 수단(41)의 유체 주입 부재 쌍에 의해 점유되는 부분을 통과함에 따라 부품 상에 남아있는 임의의 잔류 물질 또는 바람직하지 못한 에칭제를 세척하는 역할을 한다.
비록 제1 및 제2 유체 충돌 수단(23 및 41) 모두의 유체 주입 부재 각각을 위한지지 수단 또는 그와 유사한 것이 도시되어 있지 않지만, 이와 같은 수단은 본기술 분야의 당업자라면 이해할 수 있는 범위내에서 제공될 수 있음을 알 수 있다. 이들 수단에는 클램프, 버팀대 등과 같은 소자가 포함될 수 있다. 따라서, 더욱 상세한 설명은 필요하지 않은 것으로 생각된다.
도면에 도시된 바와 같이, 장치(10)는 충돌된 제1 유체를 수집하는 데 사용된 것과 동일한 하우징(13)의 챔버(15)내에 충돌된 제2 유체를 수집하기 위한 수단을 더 포함한다. 이렇게 함으로써, 잠재적으로는 서로 다른 종류의 유체를 모두 단일 챔버로 된 하우징 내에 서로 매우 근접하게 수집함과 동시에 상기 두가지 유체를 서로 분리시킴으로써 (이하에 설명된 것은 제외) 유체 이용율을 최대화한다.
제1도 내지 제4도에 도시된 바와 같이, 제2 유체를 수집하기 위한 바람직한 수단은 개별적이며 계층적으로 배치된 복수개 (바람직하게는 세 개)의 수집 챔버(53, 54 및 55)를 갖는 직렬 배치 섬프(cascading sump; 51)를 포함한다. 제1도에 도시된 바와 같이, 섬프(51) 챔버 각각은 제2 유체 충돌 수단 (41)용으로 사용되는 각 쌍의 유체 주입 부재(27) 밑에 놓여있다. 따라서, 이와 같은 두 쌍의 주입 부재만을 사용하는 제2 유체 충돌 수단 용으로 두 개의 첨버만이 사용될 것이다. 또한, 도시된 바와 같이, 상기 챔버(53)의 유체는 후속 챔버보다 수면이 높아서 유체의 레벨은 점차적으로 낮아진다. 챔버(53 및 54)에 인접한 각각의 수직벽(56 및 56')은 제1도에 (화살표로) 도시된 바와 같이 제2 유체가 범람하도록 하기 위한 세로 방향의 슬롯(60) (제1도)을 포함한다. 각각의 챔버(53, 54 및 55)로부터 각각의 충돌 주입 부재로의 제2 유체의 순환은 제4도에 도시된 바와 같이 개별적인 순환 수단(57, 58 및 59)에 의해 각각 수행된다. 이리하여 상기 순환 수단은 제2 유체를 각각의 제2 유체 충돌 수단에 공급하는 역할을 한다. 이와 같은 각각의 순환 수단은 본 발명의 제1 유체를 위해 사용된 것과 마찬가지로 펌프(61, 62 및 63)와 적절한 도관(65)을 포함한다. 제3도에 상세히 도시된 각각의 순환 수단(59)은 수단(57 및 58)과 거의 유사하며, 본 도면은 순환하는 제2 유체의 흐름 방향 (F)도 포함한다. 설명의 일관성을 위해 상기 수단(도관(65))의 일부만이 제2도에 도시되어 있다. 이리하여 본 발명은 본 발명의 직렬 배치 섬프의 챔버 각각으로부터 수집된 제2 유체를 재순환시킴으로써 상기 유체가 각각의 제2 유체 충돌 수단으로 연속적인 속도로 흐르게 한다는 것을 알 수 있다. 본 발명의 양호한 실시예에서, 각각의 챔버(53, 54 및 55)로부터 분당 약 0.5 내지 약 3.0 겔런 (GPM) 범위 내의 흐름 속도가 제공된다.
제2 유체의 범람 (직렬 배치)을 제1도에 도시된 바와 같이 되도록 보장하기 위해, 새로운 제2 유체를 섬프(51)의 제1 수용기(53)로 공급하기 위한 수단(71)이 사용된다. 바람직하게는, 수단(71)은 또한 한 단부는 수용기(53)에 그리고 다른 쪽 단부는 제2 유체의 적당한 소오스 (도시되어 있지 않음)에 연결되어 있는 펌프 및 적절한 도관(73)을 포함한다. 다른 방도로써, 수단 (71)은 상기 새로운 유체를 챔버(53)위의 주입기(27)로 직접 공급할 수도 있다. 만약, 제2 유체가 챔버(53)에 직접 공급되면, 제2 유체 충돌 수단(41)의 주입기(27) 각각으로의 순환은 상술한 순환 수단(57)에 의해 행해지는데, 이로써 상기 순환 수단(57)은 제2 유체를 제2 유체 충돌 수단(41)으로 공급하기 위한 수단의 일부를 형성한다. 사용된 절차에 관계없이, 본 발명이 동작하는 동안 제2 유체는 이와 같은 주입기로 지속적으로 공급된다. 본 발명의 바람직한 실시예에서, 1 GPM의 전체 공급량이 수단(71)에 의해서 제1 챔버(53)(또는 주입기(27))로 제공됨으로써 제2 챔버(54)로의 범람 그리고 제3의 더 낮은 챔버(55)로의 범람을 가능하게 한다. 섬프(51)의 더 낮은 제3 챔버(55)에 수집된 제2 유체의 잔류물을 제거하는 것은 제2 유체가 하우징(13)을 빠져나가서 가능한 한 제거, 재순환 등을 위한 적절한 외부의 장소 (도시되어 있지 않음)에 수집되도록 하기 위해서 바람직하게 적절한 유출구(77) (제1, 2 및 3도)에 의해 수행된다. 제2 유체의 제거는 새로운 제2 유체가 섬프 챔버(51) (또는 상기 챔버 위의 주입기 부재)로 공급되는 속도와 거의 비슷한 약 1 GPM의 속도로 일어난다.
제2 유체를 상술한 바와 같이 장치(10)로 재보충하는 것이 필요한 것은 장치(10)가 동작하는 동안 일어날 수 있는 제2 유체의 제1 유체와의 혼합이 비교적 적어지기 때문이다. 구체적으로, 비교적 소량의 제1 유체가 본 발명의 제1 유체 충돌수단(23)의 각각의 위치로부터 제2 유체 충돌 수단(41)에 의해 점유된 하우징(13) 부분으로 부품(11)을 따라 흘러가고, 그 후에 상기 제1 유체는 섬프(51)의 한 개 (예, 챔버(55)) 이상의 각각의 챔버 내에 수집된다. 제1도에 도시된 실시예에서, 상술된 흐름 속도와 단위 분당 (FPM) 약 1내지 10 피트 범위 내의 부품(11) 이동 속도를 사용하며 동시에 상술된 유체 주입 부재를 사용함으로써 제3챔버(55) 내에 혼합(유출)이 비교적 적게 일어날 것이다. 따라서, 본 발명은 서로에 대해 긴밀하게 그리고 본 발명을 이용하여 통과되는 부품의 효율적인 처리를 수행하면서 두가지의 잠재적으로 서로 다른 유체가 소량으로 혼합되도록 하기 위한 신규하고 유일한 수단을 제공한다.
제5도에는 부품이 도시된 방향으로 지나감에 따라 본 발명의 제1 유체(35')의 양을 부품(11) 각 표면상에 소정의 레벨로 유지하기 위한 수단(81)에 대한 바람직한 실시예가 도시되어 있다. 수단(81)은 바람직하게는 한 쌍의 롤러 어셈블리(83)를 포함하는데, 각각의 롤러 어셈블러(83)는 유체 주입 부재(27) 양쪽 측면 상에 놓여 있다. 각각의 롤러 어셈블리(83)는 바람직하게는 도시된 바와 같이 각각 소정의 회전 (R) 동안 서로 접촉하고 있는 거의 수직인 두 개의 롤러(85)를 포함한다. 더욱이, 각 쌍의 하부 롤러는 부품이 지나가는 동안 부품(11)의 상부 표면 각각과 맞부딪혀 있다. 롤러(85)는 적당한 구동 수단 (도시되어 있지 않음)에 결합되어 롤러를 회전시킴으로써, 만일 필요하다면 부품(11)을 운반하는 수단의 역할을 할 수 있다. 부가적으로, 부품(11)의 각각의 반대쪽 (하부) 표면과 접촉하며 바람직하게는 제5도에 도시된 바와 같이 정렬되어 있는 제2 하부 롤러(87)가 사용된다. 이리하여 부품의 하부 표면 상에 부딪히는 제1 유체는 위쪽으로 각 하부 롤러(87) 바로 밑까지 연장되는 챔버벽 (예, 56, 56', 56)의 조합에 의해 그리고 하부 롤러(87)에 의해 하우징의 다른 부분(13)으로 거의 통과하지 못하게 되고, 상기 충돌된 제1 유체는 제1도에 도시된 바와 같이 중력에 의해 낙하하여 수집된다. 알 수 있는 바와 같이, 제5도에 도시된 레벨로 수집된 상기 제1 유체는 또한 제2도에 도시된 바와 같이 상부 유체 주입 부재(27)의 서로 대향하는 단부로부터 외부로 지나간다. 롤러(85 및 87)는 간략화를 위해 제2도-제4도에는 도시되어 있지 않다.
제5도의 실시예에서는, 상술한 롤러 작용은 충돌된 제1 유체 중 비교적 소량이 장치(10)의 다른 부분, 특히 제2 유체 충돌 수단(41)의 재1 주입 부재 쌍(27)의 위치를 통과 (예, 제5도의 우측)하는 것을 방해하지 않을 것이라는 것을 알 수 있다. 이와 같이 비교적 소량의 제1 유체는 부품(11)의 상부 및 하부 표면을 따라 흐르며, 상기 제1 주입 부재 쌍에서 나오는 충돌하는 제2 유체에 의해 거의 사실상 제거되고, 그 이후에 상기 결합된 유체 모두는 챔버(55)속으로 낙하한다. 수단(41)의 제1 주입 부재 쌍을 통과하는 남은 제1 유체의 거의 대부분은 그에 인접하여 놓인 제2 주입 부재에 의해 제거되며, 이때 상기 유체는 제2 주입 부재(54) 속으로 흐른다. 임의의 미소한 양의 나머지 제1 유체는 제3주입 쌍에 의해 제거된다. 본 명세서에 정의된 흐름 속도, 간격 및 소자에 의하면, 본 발명의 제1 유체 충돌 수단으로부터 흐르는 임의의 제1 유체의 약 95퍼센트는 제2 유체 충돌 수단(41)의 제1 주입 쌍에 의해 제거된다.
또한 본 발명에서는 사실상 롤러(85 및 87)가 부품이 움직이는 동안 부품(11)과 맞물려서 회전하는 롤러를 따라가도록 하기 위한 다른 운반 수단 (도시되어 있지 않음)이 제공될 수도 있다. 특히, 또한 본 발명에서는 두가지 조건 모두에서 효과적인 유체 처리를 제공한다.
제1도에서 알 수 있는 바와 같이, 또한 본 발명은 제2 유체 충돌 수단(41)의 유체 주입 부재 쌍(27) 각각에 대해 제5도에 도시된 바와 같은 롤러 어셈블리를 사용함으로써, 충돌하는 제2 유체를 상기 세가지 지점에서 부품(11)의 상부 표면을 따라 선정된 레벨로 실질적으로 유지시킬 수 있다.
다양한 충돌 위치에서 유체 압력이 서로 다르게 되도록 함으로써 필요하다면 상기 위치에서 유체를 유지하는 것을 보조하도록 하기 위해서, 각각의 유체를 선정된 레벨로 유지시킬 필요가 있을 수도 있다. 알 수 있는 바와 같이, 이것은 단지 인접하는 충돌 수단에 대해 부품(11)의 상부 표면을 따라 발생한다. 예를 들어, 챔버(35') 위의 주입기(27)에 인접한 유체 레벨(35')은 챔버(55) 위의 주입기(27) 상의 대응 유체 레벨보다 높을 수 있으며, 이로써 제1 유체 및 제2 유체 유출 모두를 감소시킬 수 있다. 이와 유사하게, 챔버(55) 상의 레벨은 상기 제1 유체 충돌 수단(23)의 주입 부재에 인접한 곳의 레벨보다 높을 수 있다.
상술한 롤러 이외에, 또한 본 발명은 필요하다면 부수적인 롤러 즉, 롤러(87')를 사용할 수 있다. 한 실시예에서, 수단(23 및 41) 사이에 네 개의 서로 인접한 하부 롤러(87)가 사용된다.
제1도에 도시된 바와 같이, 장치(10)는 부품이 제2 유체 충돌 영역으로부터 빠져나온 후 부품(10) 상으로 제3 유체를 향하게 하는 제3 유체 충돌 수단(91) (점선으로 도시되어 있음)을 더 포함할 수 있다. 본 발명의 한 실시예에서, 상기 제3 유체 충돌 수단은 각각 상술한 것과 유사한 구성을 갖는 가늘고 긴 유체 주입 부재쌍(27)을 포함한다. 부품(11)의 처리 단계에서 인가될 상기 제3 유체의 한 예는 공기이다. 그리하여 본 발명은 이동하는 부품(11) 상에 액체와 기체 모두를 제공할 수 있다는 것을 알 수 있다. 바람직하게는, 수단(91)의 주입기(27)는 도시된 바와 같이 고압의 팬 (소용돌이 송풍기)(93)에서 나오는 적당한 도관 (도시되어 있지 않음)을 거쳐 유체가 공급된다. 다른 방도로써, 또한 제3 유체를 제1도에 점선으로 도시된 바와 같이 향하게 하기 위해서 팬(93)을 별도로 이용할 수 있다. 그러나, 최소의 공간에서 이와 같은 처리를 하는 데에는 유체가 팬(93)에 의해 공급된 주입기(27)를 사용하는 것이 바람직하다.
제5도에는 부품이 장치(10)를 통해 이동하는 동안 부품을 적당한 방향으로 유지하기 위해 부품(11)의 각 상부 및 하부 표면과 맞물리기 위한 유도 부재(101)가 도시되어 있다. 그리하여 각각의 유도 부재는 이와 같은 이동 동안 부품(11)의 인접 표면 각각과 미끄러지듯이 접한다. 바람직한 실시예에서, 각각의 유도 부재(101)는 폴리비닐 염화물(PVC) 재료로 이루어진 접속부(103)를 포함한다. 각각의 유도 부재는 처리되는 부품의 상대적인 두께에 따라 그 사이의 선정된 공간을 정의하도록 조정될 수도 있다.
본 발명은 상술한 기판-회로 부품과 같은 고체 부품을 처리할 수 있다는 것을 상술한 바로부터 알 수 있다. 그리고, 제5도에 도시된 대표적인 예에서 알 수 있는 바와 같이, 부품(11)은 많은 인쇄 회로 기판에서 전형적으로 찾을 수 있듯이, 내부에 개구부 (예, PTH)를 포함할 수 있다. 효과적으로, 본 발명은 소정의 처리를 달성하는 데 필요한 효율적인 충돌력으로 유체를 유지함으로써, 이와 같은 부품 종류 모두를 처리할 수 있다. 한 실시예에서, 하우징(13)은 높이가 약 3 피트 (약90cm)이고, 폭이 약 3.5피트 (약 105cm)이며, 길이는 약 2피트 (약60cm)(제1도)이다. 그리하여, 소정의 직렬 배치 저장과 제1 유체 수집 모두는 비교적 짧은 전체 운반거리 (약 2피트 (60cm))내에서 일어남으로써 본 발명의 설계를 한층 소형으로 되게 한다.
이리하여 소정의 속도로 장치를 통해 지나가는 이동하는 부품을 효과적으로 처리하기 위한 유체 처리 장치 및 방법이 도시되고 설명되었다. 단일 하우징 또는 그와 유사한 것 내에 각각 거의 서로 다른 (그리고 그 반대) 특성을 갖는 두가지 이상의 유체를 이용하여 부품을 용이하게 처리할 수 있다. 더욱이, 이와 같은 처리는 두가지 유체 모두를 최대로 이용하고, 한 가지 이상의 상기 유체의 보충을 비교적 최소화할 수 있다. 특히, 본 발명은 수긍할 수 있는 방법으로 잠재적으로 서로 다른 두 가지의 유체를 이용하여 유체가 비교적 적게 혼합되도록 하면서 효과적으로 처리할 수 있다.
비록 본 발명이 바람직한 실시예로서 도시되고 설명되었지만, 첨부된 특허청구의 범위에 의해서 정의된 바와 같이 본 발명의 범위를 벗어나지 않고 여러 가지 변형과 변화가 있을 수 있다는 것을 기술 분야의 당업자들은 명확히 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 약간 변형시킴으로써, 장치 내에 인가될 유체에 대하여 비교적 적당한 위치에 전극을 배치함으로써 금속 입자를 전극 플레이팅하기 위한 장치(10)를 이용할 수 있다. 더욱이, 만약 인가될 유체 한가지 또는 두가지 모두의 온도를 상승하기 위해서, 장치 내에, 즉 적당한 위치에 적당한 하우징 부재 (예, 코일)을 배치시킬 수 있다. 더욱이, 여러 가지 동작의 성능 (예, 속도 상승과 균일성 향상)을 향상시키기 위해 장치(10) (예, 장치를 진동자로 사용함으로써)에 소정의 동작을 부여하는 것도 역시 가능하다. 또한, 처리될 입자 근처의 선정된 활동을 감독하기 위해 장치 내의 적당한 지점에 감지 장치 (예, 음향, 열)를 위치시킬 수 있다. 상술된 바와 같이, 제시된 본 발명의 영역을 벗어나지 않고 본 발명의 다른 변형과 변화가 가능하다.
Claims (35)
- 유체 처리 장치 - 상기 유체 처리 장치는 상기 유체 처리 장치를 통과하는 부품에 제1 유체 및 제2 유체를 인가하기 위한 것임 - 에 있어서, ① 내부에 챔버를 정의하는 하우징, ② 제1 유체를 상기 부품의 표면 상에 충돌시키기 위한 상기 하우징 내의 제1 유체 충돌 수단 ③ 상기 부품 상에 충돌한 제1 유체의 대부분을 상기 하우징의 챔버 내에서 수집하기 위한 제1 수집 수단 - 상기 제1 유체 중 소량은 상기 제1 수집 수단에 의해서 상기 챔버 내에 수집되지 않고, 상기 수집된 제1 유체의 대부분은 상기 챔버내에서 제1 위치를 점유함 - ④ 상기 수집된 제1유체의 대부분을 상기 제1 유체 충돌 수단으로 순환시키기 위한 수단 ⑤ 유체 인가 부재 1 및 유체 인가 부재 2를 포함하며 제2 유체를 상기 부품의 상기 표면 상에서 상기 제1 유체의 충돌 위치와 실질적으로 인접한 위치에 충돌시키기 위한 상기 하우징 내의 제2 유체 충돌 수단, ⑥ 제1 수집 챔버 및 제2 수집 챔버를 포함하며 상기 충돌된 제2 유체를 상기 하우징의 상기 챔버 내에서 수집하기 위한 직렬 배치 섬프(cascading sump) 수단 - 상기 수집된 제2 유체는 상기 수집된 대부분의 제1 유체 위로 실질적으로 수직하게 위치하고, 상기 제2 유체 충돌 수단의 상기 유체 인가 부재 1에 의해서 상기 부품 상에 충돌한 상기 제2 유체를 수집하기 위한 상기 제1 수집 챔버는 상기 제1 수집 수단에 의해서 수집되지 않은 상기 소량의 제1 유체를 실질적으로 전부 수집하고, 이에 따라 상기 제1 수집 챔버에 상기 제1 유체와 제1 농도 레벨로 유지된 상기 제2 유체가 혼합된 것이 포함되며, 상기 유체 인가 부재 2에 의해서 상기 부품상에 충돌한 상기 제2 유체를 수집하게 위한 상기 제2 수집 챔버는 상기 제1 수집 챔버에 의해서 수집되지 않은 상기 소량의 제1 유체 중의 일부를 수집하고, 이에 따라 상기 제2 수집 챔버 내의 제2 유체의 농도가 상기 제1 농도보다 높고 상기 제2 수집 챔버 내의 유체 수면(fluid level)이 상기 제1 수집 챔버 내의 유체 수면보다 높게 되어 상기 제2 수집 챔버 내의 유체의 일부가 상기 제1 수집 챔버로 범람하도록 되어 있음 -, ⑦ 상기 제1 수집 챔버 및 제2 수집 챔버 내에 수집된 상기 유체를 상기 유체 인가 부재 1 및 상기 유체 인가 부재 2로 각각 순환시키기 위한 수단, 및 ⑧ 소정 양의 새로운 상기 제2 유체를 상기 제2 유체 충돌 수단의 유체 인가 부재 2에 공급하기 위한 수단을 포함하는 유체 처리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 소정 양의 새로운 제2 유체를 상기 유체 인가 부재 2에 공급하기 위한 상기 수단은 상기 소정 양의 새로운 제2 유체를 상기 제2 수집 챔버에 직접 제공하고, 상기 유체를 순환시키기 위한 수단은 상기 소정 양의 새로운 제2 유체를 상기 유체 인가 부재 2로 순환시키는 유체 처리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 장치의 직렬 배치 섬프 수단의 제1 수집 챔버로부터 상기 수집된 제2 유체를 사전에 설정된 속도로 선정된 양만큼 제거하기 위한 수단을 더 포함하는 유체 처리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 소정 양의 새로운 제2 유체를 상기 제2 유체 충돌 수단의 상기 유체 인가 부재 2로 공급하기 위한 상기 수단은 펌프를 포함하는 유체 처리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 유체 충돌 수단은 한 개 이상의 가늘고 긴 유체 주입 부재를 포함 유체 처리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제2 유체 충돌 수단의 상기 유체 인가 부재 1 및 유체 인가 부재 2는 각각 한 개 이상의 가늘고 긴 유체 주입 부재를 포함하는 유체 처리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 수집된 제1 유체의 대부분을 상기 제1 유체 충돌 수단으로 순환시키기 위한 상기 수단은 펌프를 포함하는 유체 처리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 직렬 배치 섬프 수단은 세 개의 서로 분리된 수집 챔버를 포함하는 유체 처리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 부품의 상기 표면 상에 상기 제1 유체를 충돌시키기 위한 상기 수단에 거의 인접한 영역에서 상기 소정 양의 제1 유체를 상기 부품 표면 위의 설정된 레벨로 유지하기 위한 수단을 더 포함하는 유체 처리 장치.
- 제1항에 있어서, 제3 유체를 상기 부품 상에서 상기 제2 유체의 충돌 위치에 거의 인접한 위치에 충돌시키기 위한 제3 충돌 수단을 더 포함하는 유체 처리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 유체는 에칭제이고, 상기 제2 유체는 물인 유체 처리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 부품이 상기 장치를 통해 이동하는 동안 상기 하우징 내에 미끄러지듯 맞물리게 함으로써 상기 부품을 적절한 방향으로 유지시키도록 하기 위한 상기 하우징 내에 배치된 유도 수단을 더 포함하는 유체 처리 장치.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 유체 충돌 수단에 대해 상기 부품 밑에 배치된 한 개 이상의 롤러를 더 포함하고, 상기 제1 수집 챔버 침 제2 수집 챔버는 상기 챔버들로부터 상기 롤러 바로 밑까지 위쪽으로 연장되는 한 개 이상의 직립형(upstanding) 벽을 가지고, 상기 롤러와 상기 직립형 벽은 상기 부품의 저면 상에 충돌하는 상기 제1 유체가 상기 수집 챔버로 실질적으로 흐르지 못하도록 하는 유체 처리 장치.
- 부품을 유체로 처리하는 방법에 있어서, ① 상기 부품을 내부에 챔버가 정의된 하우징으로 통과시켜 운반하는 단계. ② 상기 챔버 내에서 제1 유체를 상기 부품의 표면 상에 충돌시키는 단계. ③ 상기 충돌된 제1 유체의 대부분을 제1 수집 수단을 사용하여 상기 챔버내에서 수집하는 단계 - 상기 제1 유체 중의 소량의 상기 제1 수집 수단에 의해서 수집되지 않고, 상기 수집된 제1 유체의 대부분은 상기 챔버 내에서 제1 위치를 점유함-, ④ 상기 수집된 제1 유체의 대부분을 상기 부품의 상기 표면 상에 상기 제1 유체를 충돌시키기 위한 수단으로 순환시킨 후 상시 수집된 제1 유체의 대부분을 상기 부품 상에 충돌시키는 단계, ⑤ 유체 인가 부재 1 및 유체 인가 부재 2를 사용하여 제2 유체를 상기 부품의 상기 표면 상에서 상기 제1 유체의 충돌 위치와 실질적으로 인접한 위치에 충돌시키는 단계, ⑥ 제1 수집 챔버 및 제2 수집 챔버를 포함하는 직렬 배치 섬프(cascading sump) 수단을 사용하여 상기 충돌된 제2 유체 및 상기 제1 유체 중 소량을 상기 하우징의 상기 챔버 내에서 수집하는 단계 - 상기 수집된 제2 유체 및 상기 제1 유체중 소량은 상기 대부분의 제1 유체의 제1 위치 위로 실질적으로 수직하게 위치되며, 상기 제2 수집 챔버 내의 제2 유체의 농도가 상기 제1 수집 챔버 내의 제2 유체의 농도보다 높도록 되어 있음-,⑦상기 제2 수집 챔버 내의 상기 유체를 상기 제1 수집 챔버로 범람시키는 단계, 및 ⑧ 소정 양의 새로운 상기 제2 유체를 상기 제2 유체를 상기 부품의 표면 상에 충돌시키기 위한 수단으로 공급하고, 상기 소정 양의 새로운 제2 유체를 상기 부품에 충돌시키는 단계를 포함하는 유체 처리 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 부품의 운반은 상기 부품을 상기 부품 상의 선정된 위치에 롤러를 이용하여 맞물리도록 함으로써 달성되는 유체 처리 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 제1 유체의 충돌은 유체 분사 주입기를 사용하여 달성되는 유체 처리 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 제2 유체의 충돌은 유체 분사 주입기를 사용하여 달성되는 유체 처리 방법.
- 제15항에 있어서, 상기 제1 수집 챔버 내에서 상기 수집된 유체 중 선정된 양을 상기 하우징으로부터 선정된 속도로 제거하는 단계를 더 포함하는 유체 처리 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 제1 유체를 사이 제1 유체의 층돌 영역에서 상기 부품 표면 위의 선정된 레벨로 유지하는 단계를 더 포함하는 유체 처리 방법.
- 제14항에 있어서, 상기 부품 상에서 제2 유체 충돌 위치에 거의 인접한 위치에 제3 유체를 충돌시키는 단계를 더 포함하는 유체 처리 방법.
- 제2항에 있어서, 상기 수집된 유체를 상기 유체 인가 부재 1 및 상기 유체 인가 부재 2로 순환시키기 위한 수단은 한 쌍의 펌프를 포함하는 유체 처리 장치.
- 제3항에 있어서, 상기 수집된 유체를 선정된 양만큼 상기 장치로부터 제거하기 위한 상기 수단은 배수관(drain)을 포함하는 유체 처리 장치.
- 제5항에 있어서, 상기 제1 유체 충돌 수단의 상기 유체 주입 부재는 유체 분사 주입기(jet injectors)를 두 개 이상 포함하는 유체 처리 장치.
- 제6항에 있어서, 상기 제2 유체 충돌 수단의 상기 유체 주입 부재 각각은 유체 분사 주입기를 두 개 이상 포함하는 유체 처리 장치.
- 제8항에 있어서, 상기 제1 수집 챔버에 접속된 배수관을 포함하고 있으며 상기 수집된 유체를 상기 장치로부터 사전에 설정된 속도로 선정된 양만큼 제거하기 위한 수단을 더 포함하는 유체 처리 장치.
- 제7항에 있어서, 상기 소정 양의 새로운 제2 유체를 상기 제2 유체 충돌 수단에 공급하기 위한 상기 수단은 상기 소정 양의 새로운 제2 유체를 사전에 설정된 상기 수집된 유체의 제거 속도과 실질적으로 동일한 선정된 속도로 공급하는 유체 처리 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 제1 유체의 양을 상기 설정된 레벨로 유지하기 위한 상기 수단은 두 개 이상의 롤러 어셈블리를 포함하며, 상기 각각의 롤러 어셈블리는 상기 제1 유체를 충돌시키기 위한 상기 수단의 양쪽 측면 상에 간격을 두고 배치된 유체 처리 장치.
- 제27항에 있어서, 상기 롤러 어셈블리 중 한 개 이상은 실질적으로 수직으로 배향된 두 개의 롤러를 포함하고, 상기 롤러 중 제1 롤러는 상기 부품의 상기 표면과 접해 있고 제2 롤러는 상기 제1 롤러와 맞물려 있는 유체 처리 장치.
- 제9항에 있어서, 상기 제2 유체를 상기 부품의 표면에 충돌시키기 위한 상기 수단에 실질적으로 인접한 영역에서 상기 제2 유체의 양을 상기 부품의 표면 위의 설정된 레벨로 유지하기 위한 수단을 더 포함하는 유체 처리 장치.
- 제29항에 있어서, 상기 제2 유체의 양을 상기 설정된 레벨로 유지하기 위한 상기 수단은 두 개 이상의 롤러 어셈블리를 포함하며, 상기 각각의 롤러 어셈블리는 상기 제2 유체를 충돌시키기 위한 상기 수단의 양쪽 측면 상에 간격을 두고 배치된 유체 처리 장치.
- 제30항에 있어서, 상기 롤러 어셈블리 중 한 개 이상은 실질적으로 수직으로 배향된 두 개의 롤러를 포함하고, 상기 롤러 중 제1 롤러는 상기 부품의 상기 표면과 접해 있고 제2 롤러는 상기 제1 롤러와 맞물려 있는 유체 처리 장치.
- 제10항에 있어서, 상기 제3 유체는 공기이고 상기 제3 유체를 충돌시키기 위한 수단은 팬(fan)을 포함하는 유체 처리 장치.
- 제12항에 있어서, 상기 유도 수단은 조정 가능한 유체 처리 장치.
- 제18항에 있어서, 상기 제2 유체 충돌 수단에 공급되는 상기 소정 양의 새로운 제2 유체는 상기 수집된 유체를 하우징으로부터 제거하기 위한 사전에 설정된 제거 속도와 실질적으로 동일한 선정된 속도로 공급되는 유체 처리 방법.
- 제19항에 있어서, 상기 제2유체의 충돌 영역에서 상기 제2유체를 상기 부품 표면 위의 선정된 레벨로 유지하는 단계를 더 포함하는 유체 처리 방법.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/054,108 | 1993-04-28 | ||
US08/054,108 US5378307A (en) | 1993-04-28 | 1993-04-28 | Fluid treatment apparatus |
US8/054,108 | 1993-04-28 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR940025409A KR940025409A (ko) | 1994-11-19 |
KR0149205B1 true KR0149205B1 (ko) | 1998-12-15 |
Family
ID=21988860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019940006203A KR0149205B1 (ko) | 1993-04-28 | 1994-03-28 | 유체 처리 장치 및 방법 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5378307A (ko) |
EP (1) | EP0622125B1 (ko) |
JP (1) | JP2625639B2 (ko) |
KR (1) | KR0149205B1 (ko) |
DE (1) | DE69408490T2 (ko) |
MY (1) | MY116476A (ko) |
TW (1) | TW340807B (ko) |
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- 1994-03-28 KR KR1019940006203A patent/KR0149205B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-03-28 MY MYPI94000747A patent/MY116476A/en unknown
- 1994-03-30 DE DE69408490T patent/DE69408490T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1994-03-30 EP EP94105025A patent/EP0622125B1/en not_active Expired - Lifetime
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MY116476A (en) | 2004-02-28 |
JP2625639B2 (ja) | 1997-07-02 |
TW340807B (en) | 1998-09-21 |
US5378307A (en) | 1995-01-03 |
DE69408490T2 (de) | 1998-09-24 |
EP0622125B1 (en) | 1998-02-11 |
EP0622125A1 (en) | 1994-11-02 |
KR940025409A (ko) | 1994-11-19 |
JPH06320094A (ja) | 1994-11-22 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
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