JP2518160B2 - 共鳴トンネル・ダイオ―ド - Google Patents

共鳴トンネル・ダイオ―ド

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JP2518160B2
JP2518160B2 JP5246924A JP24692493A JP2518160B2 JP 2518160 B2 JP2518160 B2 JP 2518160B2 JP 5246924 A JP5246924 A JP 5246924A JP 24692493 A JP24692493 A JP 24692493A JP 2518160 B2 JP2518160 B2 JP 2518160B2
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裕二 安藤
秀雄 豊島
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Nippon Electric Co Ltd
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は共鳴トンネル・ダイオー
ド、特に超高速・新機能素子の利用分野で高性能を発揮
する共鳴トンネル・ダイオードに関する。
【0002】
【従来の技術】共鳴トンネル・ダイオードは電子の通過
に要する遅延時間を著しく低減でき、かつ顕著な微分負
性抵抗を示すことから超高速・新機能素子を構成するう
えで極めて有望であり各所で研究開発が活発に行われる
ようになってきた。
【0003】図5は従来構造の一例を示す素子断面図
で、例えばソルナー(Sollner)等によりアプラ
イド・フィズィックス・レターズ(Appl.Phy
s.Lett.),vol.43,No.6,pp.5
88−590,9月,1983年に報告されている。図
において91はノンドープGaAs層、92,92’は
ノンドープAlGaAs層、93,93’はN形GaA
s層、99はN+ GaAs基板、10,10’はオーミ
ック電極である。 図6(a),(b)は図5の共鳴ト
ンネル・ダイオードの伝導帯エネルギー分布を示し
(a)は熱平衡状態でE1 は井戸の中に形成される共鳴
準位の基底準位、Voは障壁の高さである。また(b)
は共鳴トンネルが起こっている時の非平衡状態でのエネ
ルギー分布を示す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで前記構造の共
鳴トンネル・ダイオードを発振回路や論理回路に応用す
る場合には、顕著な電流値のピーク対バレー比を得る必
要がある。
【0005】大きなピーク対バレー比を得るためには、
GaAs量子井戸層91において良好な共鳴条件を与え
る必要があるがその為にはこのGaAs層を電子のコヒ
ーレンシイを保つ程度に薄くしなければならない。しか
しながら、この量子井戸層を薄くすると量子井戸内に形
成される共鳴準位E1 が高エネルギ−側にシフトするた
め図7に示すように負性抵抗を生じる閾値電圧が大きく
なる。ここで閾値電圧はほぼ2 1 /qで与えられる。
但し、qは電子電荷である。
【0006】このように閾値電圧が大きくなると、共鳴
トンネル・ダイオードを使用して論理回路を構成した場
合消費電力が大きくなり、また発振素子として使用した
場合にはパワーのAC対DC変換効率が小さいといった
問題があった。
【0007】さらにダイオードの動作電圧が高いとエネ
ルギー帯の湾曲による共鳴状態のぼやけに伴い、必ずし
も電流のピーク対バレー比は向上しないという問題があ
った。本発明の目的はこの様な問題点を解消し、負性抵
抗を示す閾値電圧が小さく、かつ良好なピーク対バレー
電流比を有する共鳴トンネルダイオードを提供すること
にある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、正孔の基底サ
ブバンドが形成される第1のノンドープ半導体層を挟ん
で、該第1の半導体層より電子親和度とバンドギャップ
の和が大きく正孔がトンネル効果で通過できる厚さを有
するノンドープの第2の半導体層が形成され、該第2の
半導体層の前記第1の半導体層と反対側に前記第1の半
導体層より電子親和度とバンドギャップの和が大きく、
また前記第2の半導体層より電子親和度とバンドギャッ
プの和が小さい少なくとも一層のP形層を含む第3の半
導体層が形成され、該第3の半導体層のP形層にそれぞ
れオーム性接触する電極が形成されると共に、前記正孔
の基底サブバンドは前記第3の半導体層の価電子帯上端
より正孔に対するエネルギーが高くなっていることを特
徴とする共鳴トンネルダイオードである。
【0009】
【作用】以下、本発明を詳細に説明する。図1は本発明
による共鳴トンネル・ダイオードの基本構造断面図で、
図2(a),(b)は対応する価電子帯のエネルギー帯
図である。図において11はノンドープGaAs量子井
戸層、12,12’はノンドープAlx Ga1 - x As
障壁層、13,13’はP形Aly Ga1 - y で9はP
+ GaAs基板、10,10’はオーミック電極であ
る。ノンドープAlx Ga1 - x As障壁層12,1
2’及びP形Aly Ga1 - y 層13,13’のx及び
yは図2(a)のエネルギー帯図が実現されるように選
ばれている。
【0010】量子井戸層11の価電子帯上端のエネルギ
ーを障壁層両側のP形層13,13’より大きくするこ
とによって、共鳴準位の基底準位E1 ’を上げることが
でき、従って、図2(b)の様に、極めて小さい印加電
圧で正孔の共鳴トンネルが生じることになる。この場
合、基底準位E1 ’は重い正孔に対する準位である。
【0011】
【実施例】本発明による共鳴トンネル・ダイオードの実
施例を説明する。
【0012】図3は本発明による共鳴トンネル・ダイオ
ードの実施例の構造断面図で、以下の様にして作製され
る。
【0013】まず、半絶縁性GaAs基板89上に例え
ばMBEにより不純物濃度1×1019cm-3のP+−A
0.1Ga0.9Asコンタクト層85を0.5μm、不純
物濃度1×1018cm-3のP−Al0.1Ga0.9As層8
4を0.1μm、ノンドープAl0.1Ga0.9スペーサ層
83を50オングストローム、ノンドープAl0.1Ga
0.9As障壁層82を30オングストローム、ノンドー
プGaAs量子井戸層81を50オングストローム、ノ
ンドープAl0.5Ga0.5As障壁層82’を30オング
ストローム、ノンドープAl0.1Ga0.9Asスペーサ層
83’を50オングストローム、不純物濃度1×1018
cm-3のP−Al0.1Ga0.9As層84’を0.1μ
m、さらに不純物濃度1×1019cm-3のP+−Al0.1
Ga0.9Asコンタクト層85’を0.1μm順次成長
する。次にダイオード領域以外の成長層をP+−Al0.1
Ga0.9Asコンタクト層85表面が露出するまでエッ
チング除去し、最後に通常の方法でオーミック電極1
0、10’を形成して図3に示した共鳴トンネルダイオ
ードが得られる。
【0014】本実施例の素子では共鳴トンネルを起こさ
せるのに必要な閾値電圧が十分小さくなり、図4の電流
−電圧特性図に示すように、大きなピーク対バレー比を
有する負性抵抗特性が得られる。
【0015】以上の実施例ではAlx Ga1 - x As/
GaAsの系を用いて本発明の共鳴トンネル・ダイオー
ドを実現したが、この材料系に限られることはなく、他
の組み合わせでも本発明の共鳴トンネル・ダイオードが
得られる。
【0016】
【発明の効果】以上の詳細な説明から明らかなように、
本発明によれば負性抵抗を示す閾値電圧が小さく、かつ
電流−電圧特性において、電流値の良好なピーク対バレ
ー比を有する共鳴トンネル・ダイオードが実現でき、今
後の通信・情報技術に寄与するところがきわめて大であ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の共鳴トンネル・ダイオードの基本構造
断面図。
【図2】本発明の構造のエネルギー帯図。
【図3】本発明の実施例の構造断面図。
【図4】本発明の素子の電流−電圧特性図。
【図5】従来の共鳴トンネル・ダイオードの構造断面
図。
【図6】従来の構造のエネルギー帯図。
【図7】従来の素子の電流−電圧特性図。
【符号の説明】
9 P+ −GaAs基板 10,10’ オーミック電極 11,81,91 ノンドープGaAs層 93,93’ N−GaAs層 12,12’,82,82’,83,83’,92,9
2’ ノンドープAlGaAs層 13,13’ P−AlGaAs層 84,84’ P−AlGaAs層 85,85’ P+ −AlGaAs層 89 半絶縁性GaAs基板 99 N+ −GaAs基板

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】正孔の基底サブバンドが形成される第1の
    ノンドープ半導体層を挟んで、該第1の半導体層より電
    子親和度とバンドギャップの和が大きく正孔がトンネル
    効果で通過できる厚さを有するノンドープの第2の半導
    体層が形成され、該第2の半導体層の前記第1の半導体
    層と反対側に前記第1の半導体層より電子親和度とバン
    ドギャップの和が大きく、また前記第2の半導体層より
    電子親和度とバンドギャップの和が小さい少なくとも一
    層のP形層を含む第3の半導体層が形成され、該第3の
    半導体層のP形層にそれぞれオーム性接触する電極が形
    成されると共に、前記正孔の基底サブバンドは前記第3
    の半導体層の価電子帯上端より正孔に対するエネルギー
    が高くなっていることを特徴とする共鳴トンネルダイオ
    ード。
JP5246924A 1993-10-01 1993-10-01 共鳴トンネル・ダイオ―ド Expired - Lifetime JP2518160B2 (ja)

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JPS6154665A (ja) * 1984-08-24 1986-03-18 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体装置及びその製造方法
JPH0834213B2 (ja) * 1986-03-18 1996-03-29 富士通株式会社 共鳴トンネル半導体装置

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