JP2512851B2 - プリント基板打抜き用金型 - Google Patents

プリント基板打抜き用金型

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JP2512851B2
JP2512851B2 JP18835492A JP18835492A JP2512851B2 JP 2512851 B2 JP2512851 B2 JP 2512851B2 JP 18835492 A JP18835492 A JP 18835492A JP 18835492 A JP18835492 A JP 18835492A JP 2512851 B2 JP2512851 B2 JP 2512851B2
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die
stripper plate
punching
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plate
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勲 小林
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協栄プリント技研株式会社
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Description

【発明の詳細な説明】

【0001】

【産業上の利用分野】本発明はプリント基板打抜き用金
型に係わり、特にプリント基板を打抜き加工する時にか
す上がりを防止するプリント基板打抜き用金型に関す
る。

【0002】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来か
らパターン形成された量産品のプリント基板の穴、外
形、挿入基準穴等を、プリント基板打抜きプレス加工機
に取り付けられたプリント基板打抜き用金型を使用して
ワンショットで打抜き加工させていた。このようなプリ
ント基板打抜き用金型は図5に示すように、上型100
A′の穴抜きパンチ(図示せず)の案内になるシェダー
101とプリント基板Rから外形を打抜く第1のブラン
キングパンチプレート102とプリント基板Rからかす
を打抜く第2のブランキングパンチプレート103とが
備えられた上型100A′と、プリント基板Rの穴や外
形などを抜くためのダイプレート104とプリント基板
Rから打抜かれた外形を上昇させる第1のストリッパー
プレート105とプリント基板Rから打抜かれたかすを
上昇させる第2のストリッパープレート106とが備え
られた下型100B′とで構成される。

【0003】第1のストリッパープレート105は打抜
かれた外形を上昇させるために下型100B′に備えら
れたスプリングからなる第1の弾性体107によって弾
発力が付与され、第2のストリッパープレート106は
打抜かれたかすを上昇させるために下型100B′に備
えられたウレタンゴムからなる第2の弾性体108によ
って弾発力が付与される。これにより第1の弾性体10
7と第2の弾性体108との弾発力に差が生じるので、
外形を上昇させる第1のストリッパープレート105
と、かすを上昇させる第2のストリッパープレート10
6との上昇時間には時間差が生じ、かすを下型100
B′に残すことができる。尚、プリント基板Rの外形は
自動実装装置に固定させる時に必要なので、打抜き後、
第1の弾性体107の弾発力により第1のストリッパー
プレート105が外形をプリント基板Rと共に上型10
0A′に付着させる。

【0004】しかし、上型100A′を降下させてプリ
ント基板Rを打抜き後、上型100A′を上昇させると
第1の弾性体107の弾発力と第2の弾性体108との
弾発力の差のみで、第1のストリッパープレート105
と第2のストリッパープレート106との上昇時間に時
間差を設けるので、必ずしもプリント基板Rから打抜か
れたかすを下型100B′に残すことはできなかった。
下型100B′に残らず上型100A′に付着したかす
は二次加工で抜取らねばならず、プリント基板の生産コ
ストに影響していた。

【0005】

【目的】本発明は、このような従来の問題点を解決する
ためになされたもので、プレス打抜き加工後プリント基
板から打抜かれたかすを確実に下型へ残すことができる
プリント基板打抜き用金型を提供することを目的とす
る。

【0006】

【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
る本発明のプリント基板打抜き用金型は、電子部品が実
装される前のプリント基板をプレス打抜き加工するため
に下型にプリント基板から打抜かれた外形を上昇させる
第1のストリッパープレートと、プリント基板から打抜
かれた外形を上昇させる第2のストリッパープレート
と、第1のストリッパープレートを上方に付勢させる第
1の弾性体と、第2のストリッパープレートを上方に付
勢させる第2の弾性体とが備えられたプリント基板打抜
き用金型において、プリント基板を打抜き加工後、第1
のストリッパープレートを上方に付勢させる時間に較べ
て第2のストリッパープレートを上方に付勢させる時間
を遅延させる制御手段を設けるものである。

【0007】

【作用】下型に備えられた制御手段の緩衝作用により第
1のストリッパープレートを上方に付勢させる時間に較
べて第2のストリッパープレートを上方に付勢させる時
間を遅延させることができるので、プリント基板のかす
を確実に下型へ残すことができる。

【0008】

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。本発明のプリント基板打抜き用金型の構
造は図1に示すように、上型の穴抜きパンチ(図示せ
ず)の案内になるシェダー1と、プリント基板Rから外
形を打抜く第1のブランキングパンチプレート2と、プ
リント基板Rからかすを打抜く第2のブランキングパン
チプレート3とが備えられた上型100Aと、プリント
基板Rの穴や外形などを抜くためのダイプレート4と、
プリント基板Rから打抜かれた外形を上昇させる第1の
ストリッパープレート5と、プリント基板Rから打抜か
れたかすを上昇させる第2のストリッパープレート6
と、下型100Bのダイプレート4のせん断抵抗を受
け、且つ下型100Bをプリント基板打抜きプレス加工
機に取り付けるためのダイホルダー7とが備えられた下
型100Bとで構成される。

【0009】シェダー1及び第1のブランキングパンチ
プレート2等で構成される上型100Aの主要構成部品
を詳細に説明する。シェダー1は第1のブランキングパ
ンチプレート2内でプリント基板Rから外形を打抜く量
だけ上下方向へ摺動可能にボルト等で上型100Aに固
定され、また穴抜きパンチが摺動可能に備えられる。第
1のブランキングパンチプレート2は第2のブランキン
グパンチプレート3内でプリント基板Rからかすを打抜
く量だけ上下方向へ摺動可能にボルト等で上型100A
に固定される。第2のブランキングパンチプレート3は
ボルト等で上型100Aに固定される。

【0010】ダイプレート4及び第1のストリッパープ
レート5等で構成される下型100Bの主要構成部品を
詳細に説明する。ダイプレート4は第1のストリッパー
プレート5内にボルト等でダイホルダー7に固定され
る。第1のストリッパープレート5はダイホルダー7に
備えられたスプリングからなる第1の弾性体8の弾発力
により上方に付勢され、この第1の弾性体8の弾発力は
ダイホルダー7に螺合されたスクリュープラグ10を回
動させることにより調整することができる。このような
第1のストリッパープレート5は第2のストリッパープ
レート6内でプリント基板Rから外形が打抜かれる位置
からダイプレート4の上面迄の量だけ上下方向へ摺動可
能にボルト等で上型100Aに固定される。第2のスト
リッパープレート6は第2のストリッパープレート6及
びダイホルダー7間に設けられるウレタンゴムからなる
第2の弾性体9の弾発力により上方に付勢される。また
第2のストリッパープレート6はボルト12が固定され
ており、このボルト12はダイホルダー7に滑動可能に
備えられ、更にボルト12が備えられた移動制限プレー
ト11により、第2のストリッパープレート6はプリン
ト基板Rからかすが打抜かれる位置からダイプレート4
の上面迄の量だけ上下方向に移動が制限される。

【0011】ダイホルダー7には第1の弾性体8により
第1のストリッパープレート5を上方に付勢させる時間
に較べて第2の弾性体9により第2のストリッパープレ
ート6を上方に付勢させる時間を遅延させるための制御
手段として、例えば油圧式ショックアブソーバ13が螺
合されている。この油圧式ショックアブソーバ13の可
動部は移動制限プレート11に当接されており、移動制
限プレート11が降下すると油圧式ショックアブソーバ
13の可動部が追従するように設定されている。移動制
限プレート11が所定量降下されると、第2の弾性体9
の弾発力により第2のストリッパープレート6を上方に
付勢させるが油圧式ショックアブソーバ13の緩衝作用
により、第1のストリッパープレート5を上方に付勢さ
せる時間に較べて第2のストリッパープレート6を上方
に付勢させる時間を確実に遅延させることができる。

【0012】このように構成されるプリント基板打抜き
用金型の動作について説明する。プリント基板打抜きプ
レス加工機に固定されたプリント基板打抜き用金型を開
いた状態は図1に示すように、第1のストリッパープレ
ート5及び第2のストリッパープレート6の上面がダイ
プレート4の上面と一直線になるように備えられる。こ
の状態で所定の形状に切断されたプリント基板Rに形成
された基準穴をガイドピン(図示せず)に挿入して位置
決めさせ、プリント基板Rをダイプレート4に固定させ
る。

【0013】プリント基板Rを下型100Bに固定させ
た後、図2に示すように上型100Aを降下させるとシ
ェダー1、第1のブランキングパンチプレート2、第2
のブランキングパンチプレート3の順番でプリント基板
Rに当接することになる。当接後、更に上型100Aを
降下させると図3に示すように、第1のブランキングパ
ンチプレート2が第1のストリッパープレート5を押下
させることによりプリント基板Rから外形R1を打抜
き、また第2のブランキングパンチプレート3が第2の
ストリッパープレート6を押下させることによりプリン
ト基板RからかすR2を打抜くことになる。この時点で
上型100Aを上昇させると、図4に示すようにダイプ
レート4に位置するプリント基板Rはシェダー1に備え
られた穴抜きパンチ(図示せず)の数本に挿着されたま
まシェダー1に付着される。また第1の弾性体8によっ
て第1のストリッパープレート5が上方に付勢されるこ
とにより、上型100Aの上昇に伴って第1のストリッ
パープレート5が追従することができるので、打抜かれ
た外形R1はプリント基板Rに嵌合してシェダー1に付
着する。

【0014】更に、図4に示すように打抜かれたかすR
2は第2の弾性体9によって第2のストリッパープレー
ト6が上方に付勢されているので押上げられるが、ダイ
ホルダー7に螺合された油圧式ショックアブソーバ13
の緩衝作用により第1のストリッパープレート5を上方
に付勢させる時間に較べて第2のストリッパープレート
6を上方に付勢させる時間を遅延させることができるの
で、かすR2は確実に下型100Bへ残すことができ
る。

【0015】尚、本発明の実施例においては第1のスト
リッパープレート5を上方に付勢させる時間に較べて第
2のストリッパープレート6を上方に付勢させる時間を
遅延させるために油圧式ショックアブソーバ13を使用
したが、制御手段は油圧式ショックアブソーバ13に限
らず打抜かれたかすR2を確実に下型100Bへ残すこ
とができればどのような制御手段でもよい。

【0016】

【効果】以上の実施例からも明らかなように、本発明の
プリント基板打抜き用金型はプリント基板から打抜かれ
た外形を押上げる第1のストリッパプレートを上方に付
勢させる時間に較べてプリント基板から打抜かれたかす
を押上げる第2のストリッパプレートを上方に付勢させ
る時間を遅延させることができたので、打抜かれたかす
を確実に下型へ残すことができる。これによりプリント
基板のコストダウンを図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図1】本発明のプリント基板打抜き用金型の開いた状
態を示す構成図。

【図2】本発明のプリント基板打抜き用金型の上型をプ
リント基板に当接させた状態を示す構成図。

【図3】本発明のプリント基板打抜き用金型でプリント
基板を打抜いた状態を示す構成図。

【図4】本発明のプリント基板打抜き用金型でプリント
基板を打抜き後、金型を開いた状態を示す構成図。

【図5】従来のプリント基板打抜き用金型を示す構成
図。

【符号の説明】

4…ダイプレート 5…第1のストリッパープレート 6…第2のストリッパープレート 7…ダイホルダー 8…第1の弾性体 9…第2の弾性体 10…スクリュープラグ 11…移動制限プレート 12…ボルト 13…油圧式ショックアブソーバ(制御手段)

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品が実装される前のプリント基板を
    プレス打抜き加工するために下型に前記プリント基板か
    ら打抜かれた外形を上昇させる第1のストリッパープレ
    ートと、前記プリント基板から打抜かれたかすを上昇さ
    せる第2のストリッパープレートと、前記第1のストリ
    ッパープレートを上方に付勢させる第1の弾性体と、前
    記第2のストリッパープレートを上方に付勢させる第2
    の弾性体とが備えられたプリント基板打抜き用金型にお
    いて、前記プリント基板を打抜き加工後、前記第1のス
    トリッパープレートを上方に付勢させる時間に較べて前
    記第2のストリッパープレートを上方に付勢させる時間
    を遅延させる制御手段を設けたことを特徴とするプリン
    ト基板打抜き用金型。
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