JP2505200Y2 - 基板リ―ク試験用治具 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 基板リーク試験用治具に係り、特に基板上に実装され
たLSIを冷却するコールドプレートと基板とを支持する
フランジと、該基板との間のリークを真空状態で試験す
る基板リーク試験用治具に関し、 基板を治具に取付け、その空間を真空にすることでリ
ーク試験を行なう際に、基板その他に異常なストレスが
加わらないようにして、試験時の信頼性を向上させるよ
うにすることを目的とし、 その内部を真空にすることで、基板を支持するフラン
ジと当該基板間のリークを試験する基板リーク試験用治
具において、真空時、前記基板を押圧する支持板と、該
基板を該支持板が真空時に押圧するように収縮し、且つ
その内部に大気圧を有するベローズと、該ベローズを治
具に固着するフランジと、を有するように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本考案は、基板リーク試験用治具に係り、特に基板上
に実装されたLSIを冷却するコールドプレートと基板と
を支持するフランジと、該基板との間のリークを真空状
態で試験する基板リーク試験用治具に関するものであ
る。

第２図を用いて本考案の利用分野について説明する。

基板22上に実装されたLSI23の実装位置に対応してブ
ロック25内にピストン26およびスプリング27を取りつけ
る。

上記ブロック25の基板22と反する側には、その内部に
冷却水が循環するコールドプレート21を取りつける。

LSI23が発する熱は、サーマルコンパウンド31を介し
てピスントン26,スプリング27,ブロック25へと伝わり、
コールドプレート21の冷却水と熱交換が行われる。

上記ブロック25とLSI23が実装された面とは所定の空
間25aが形成されており、その空間25aに別途空間内を乾
燥状態に保つようにガス封入口29よりガスが供給され
る。

上記のようにしてLSI23の冷却を行なうものについて
は、外部より湿気等が混入されると、冷却に悪影響を及
ぼすため、ブロック25と基板22との間にはフランジ24を
設け、密閉構造となるようにしている。

従って、上記密閉が確実に行われているか否かをチェ
ックするリーク試験を行なう必要がある。

尚、第２図において、28はブロック25と基板22との密
閉を保証するフランジであり、30はフランジ24（基板2
2）をブロック25に固着するための止ネジである。

〔従来の技術〕

従来、上記リーク試験を行なうにはLSIを実装してい
ない基板41とその基板41にフランジを42取付けたもの
を、第３図に示すように専用の治具40に取りつける。

この治具40は、基板41を完全に収納可能となるように
な深さを有する凹部40aを有し、その凹部40aにフランジ
42が取りつけられた基板41を収め、他方のフランジ42の
一端を治具40にシールリング43を取付けた状態で固着す
る。

上記治具40には、真空口44が設けられており、基板41
と治具40との空間を真空にするようにしている。

かかる状態をもって、治具40の外側から基板41とフラ
ンジ42とが接している部分にガスを吹きつけ、リーク試
験を行っていた。

〔考案が解決しようとする課題〕

しかしながら、従来では治具に基板を取りつけられた
状態になるとその空間部分を真空にしていたため、大気
圧と真空との差圧によって、基板，ロー付け部，フラン
ジに負荷がかかり、第４図に示すように基板が反り返
り、最悪には基板破壊等の問題が生ずる。

従って、本考案においては、基板を治具に取付け、そ
の空間を真空にすることでリーク試験を行なう際に、基
板その他に異常なストレスが加わらないようにして、試
験時の信頼性を向上させるようにすることを目的とする
ものである。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、その内部を真空にすることで、基板１を
支持するフランジ７と当該基板１間のリークを試験する
基板リーク試験用治具において、 真空時、前記基板１を押圧する支持板４と、 該基板１を該支持板４が真空時に押圧するように伸長
し、且つその内部に大気圧を有するベローズ３と、 該ベローズ３を治具２に固着するフランジ５と、 を有することを特徴とする基板リーク試験用治具、に
よって達成することができる。

〔作用〕

即ち、本考案においては、治具の内部に支持板を設
け、その支持板は内部に大気圧を有するベローズによっ
て、真空時に支持板が基板を押圧するようにしている。

従って、基板が反り返る方向から、逆に押圧するよう
になっているため、基板が反り返ることがなくなる。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例について第１図を用いて詳細に
説明する。

第１図は、本考案の実施例を示す図であり、 同図（ａ）は、真空前， 同図（ｂ）は、真空時をそれぞれ示す。

第１図において、１は基板,2は治具,3はベローズ,4は
支持板,5はフランジ,6はシールリング,7はフランジ.8は
シールリング.9は真空口をそれぞれ示す。

尚、第１図（ａ）および（ｂ）において、同一符号を
付したものは同一対象物を示す。

第１図（ａ）に示すように、LSIを実装していない基
板１とその基板１にフランジ７を取付けたものを、専用
の治具２に取りつける。

この治具２は、基板１を完全に収納可能となるように
な深さを有する凹部2bを有し、その凹部2bにフランジ７
が取りつけられた基板１を収め、他方のフランジ７の一
端を治具２にシールリング８を取付けた状態で固着す
る。

上記治具２には、真空口９が設けられており、基板１
と治具２との空間を真空にするようにしている。

上記治具２の内部2bには、本例では５個の支持板４が
それぞれ独立して設けられており、また支持板４には、
真空時に当該支持板４を基板１側に押圧するようにその
内部3aに大気圧を有するベローズ３が取りつけられ、更
にそのベローズ３を治具２に取りつけるために、フラン
ジ５およびシールリング６が形成されている。

尚、上記ベローズ３の内部3aに大気圧を混入するに
は、通常の気圧時においてベローズ３に支持板４を取り
つける際に必然的に混入されるものである。

次に上記構成をもってリーク試験を行なう際の作用に
ついて説明する。

第１図（ａ）に示すように、リーク試験を行なう前す
なわち真空前は、治具の凹部2bの圧2aとベローズ３の内
部3aは共に大気圧であるため、基板と支持板との間は所
定の距離ｌを有している。

この状態において真空処理を行なうと、第１図（ｂ）
に示すように、治具２の凹部2bの圧2a′が真空となるた
め、大気圧を有するベローズ３が基板１側に伸長し（図
中矢印で示す）、よってベローズ３の先端に取りつけら
れている支持板４が基板１と接し、且つ基板１を押圧す
ることとなる。

よって、基板１は真空によって治具２の内部方向（凹
部2b側）に反り返ろうとするが、この支持板４が下から
支えるようになるため、基板１が反り返ることがなくな
り、基板１が破壊されることがなくなる。

この状態を保持しながら、従来のガスを治具の外側か
ら吹きつけ、基板１とフランジ７とのリーク試験を行な
う。

〔考案の効果〕 以上説明したように本考案によれば、リーク試験を行
なう際、基板と治具の空間を真空にしても基板に変形を
伴わせるようなストレスを減少することができるので、
基板破壊等を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例を示す図であり、 同図（ａ）は、真空前、 同図（ｂ）は、真空時、 第２図は、本考案の利用分野を示す図であり、 第３図は、従来例を示す図であり、 第４図は、課題を示す図である。 図において、 １……基板,2……治具,3……ベローズ,4……支持板,7…
…フランジ， をそれぞれ示す。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】その内部を真空にすることで、基板（１）
   を支持するフランジ（７）と当該基板（１）間のリーク
   を試験する基板リーク試験用治具において、 真空時、前記基板（１）を押圧する支持板（４）と、 該基板（１）を該支持板（４）が真空時に押圧するよう
   に伸長し、且つその内部に大気圧を有するベローズ
   （３）と、 該ベローズ（３）を治具（２）に固着するフランジ
   （７）と、 を有することを特徴とする基板リーク試験用治具。