JP2504538Z - - Google Patents

Info

Publication number
JP2504538Z
JP2504538Z JP2504538Z JP 2504538 Z JP2504538 Z JP 2504538Z JP 2504538 Z JP2504538 Z JP 2504538Z
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
led array
light emitting
wire
emitting surface
array chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Stanley Electric Co Ltd
Original Assignee
Stanley Electric Co Ltd
Publication date

Links

Family

ID=

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050054186A1 (en) Wire bonding method, semiconductor chip, and semiconductor package
EP1187210A3 (en) Semiconductor device
JPH0238446Y2 (enExample)
JP2002151745A (ja) 半導体装置
JP2504538Y2 (ja) Ledアレイ装置
JP3967459B2 (ja) 半導体装置
JPH0256942A (ja) 半導体装置
JPH0582582A (ja) 半導体装置
US6457235B1 (en) Method of wire-bonding circuit chip to bonding pad
JP2005116915A (ja) 半導体装置
JP2005116916A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH04243156A (ja) プラスチックpgaパッケージ
JP2512626Y2 (ja) 樹脂封止形光半導体装置
JP3172473B2 (ja) 半導体装置
JP2004221264A (ja) 半導体装置及びその製造方法
JPH01183129A (ja) 半導体装置
JP2532304B2 (ja) 半導体チップと、これが搭載される基板との間のワイヤボンディング構造
JPH0142345Y2 (enExample)
JP2932796B2 (ja) 半導体装置用リードフレーム
JP4392890B2 (ja) 半導体集積回路
KR200411246Y1 (ko) 이미지 센서 패키지
JPH07106470A (ja) 半導体装置
JP2002203935A (ja) リードフレーム及びこれを用いた半導体装置
JP3664566B2 (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH0621413A (ja) 固体撮像装置及びそのワイヤボンディング方法