JP2504538Z - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】 この考案は、ＬＥＤプリントヘッド及びＬＥＤ書き込み光源として使用するＬ
ＥＤアレイ装置に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】 従来のＬＥＤアレイチップは、図１２〜１７に一例を示している。この内、図
１２〜１４は、基板の表面１にＬＥＤアレイを施したＬＥＤアレイチップＤであ
り、ＬＥＤ３ａの光放射面３の両方向に電極２を取り出した例、図１５は、電極
２を片側のみ取り出した例を示している。 そして、電極２に、極細金線又はアルミ線５により、ワイヤーボンディングす
る。この際に、電極２上にボールボンディング或いはステッチボンディングをし
て、ＬＥＤアレイチップＤに結線している。 【０００３】 【考案が解決しようとする課題】 しかし、前記従来の技術では、ボンディング後の形状は、図１６或いは図１７
のように、結線したワイヤにＬＥＤアレイチップＤの厚みがプラスされた高さｈ
′となり、この高さｈ′を低くすることができないという問題点がある。 そこで、本考案は、上記従来の技術の問題点に鑑みて創案されたもので、結線
状態で高さ寸法値を小さく設計可能なＬＥＤアレイ装置の提供を目的としている 。 【０００４】 【課題を解決するための手段】 上記目的を達成するために、本考案におけるＬＥＤアレイ装置においては、Ｌ
ＥＤアレイチップにおいて、ＬＥＤ光放射面より上部にある電極を中継パターン
により光放射面領域より低い位置で階段状に形成した電極パッドに接続し、該電
極パッドにワイヤーボンディングする極細金線又はアルミ線の最上部を前記光放
射面より下部に設けたことを特徴としている。 【０００５】 【作用】 ＬＥＤアレイチップのＬＥＤ光放射面は、階段状に電極パッドが低く形成して
ある該電極パッドに、極細金線又はアルミ線により、ワイヤーボンディングする
。この際に、電極上にボールボンディング或いはステッチボンディングをして、
ＬＥＤアレイチップに結線する。 【０００６】 【実施例】 実施例について図面を参照して説明する。図１〜図１１において、図１〜図３
は、第１の実施例を示したもので、基板表面１０にＬＥＤアレイを施したＬＥＤ
アレイチップＤであり、ＬＥＤ３１の光放射面３０の両側に電極パッド２０を取
り出したものである。 ＬＥＤアレイチップＤの光放射面３０の両側の電極パッド２０部分は、図３の
ように、該光放射面３０より所定距離低い位置に形成し、階段状に形成されてい
る。また、ＬＥＤアレイチップＤには、光放射面３０側の電極（図示せず）と電
極パッド２０を中継するパターン４０が形成されている。 【０００７】 図４〜６は、第２の実施例を示したもので、電極パッド２０を片側のみに取り
出したものであり、電極パッド２０部分は、図６のように、該光放射面３０より
所定距離低い位置に形成し、階段状に形成されている。この場合も第１の実施例
と同様に、光放射面３０側の電極（図示せず）と電極パッド２０を中継するパタ ーン４０が形成されている。 【０００８】 図７〜図１０は、ワイヤーボンディング状態を示したもので、図７、８はそれ
ぞれ第１、第２の実施例の電極パッド２０に、極細金線又はアルミ線５０により
ボールボンディングをした状態、図９、図１０はそれぞれ第１、第２の実施例の
電極パッド２０上に、極細金線又はアルミ線５０によりステッチボンディングを
した状態で、これらによりＬＥＤアレイに結線している。 図１１は、ワイヤーボンディングしたＬＥＤアレイチップＤ上にレンズ又はガ
ラスＡを配置したもので、従来例（上図）では、ＬＥＤアレイチップＤからレン
ズ又はガラスＡまでの距離Ｌ０となり、下図の本考案の第１の実施例では、光放
射面３０に直上に近接させてレンズ又はガラスＡが配置でき、このときＬＥＤア
レイチップＤからレンズ又はガラスＡまでの距離Ｌ１となり、Ｌ１＜Ｌ０になる
。 【０００９】 【考案の効果】 本考案は、上述の通り構成されているので、次に記載する効果を奏する。 ＬＥＤ光放射面は、電極パッド２０が同一平面上にない構造とし、電極パッド
はＬＥＤ光放射面より低い位置に形成され、戦記電極パッドにワイヤーボンディ
ングする極細金線又はアルミ線の最上部を前記光放射面より下部に設けているた
め、ワイヤによる結線をしたとき、Ｈ＜Ｈ′（ＬＥＤチップ厚み）となり、ＬＥ
Ｄアレイチップの高さ寸法値を小さく設計できる。また、Ｈ＜Ｈ′に設計できる
ため、ＬＥＤの光放射面近傍にレンズ、ガラス等の部材の取り付けが可能となる
。

【図面の簡単な説明】 【図１】 ＬＥＤアレイチップの平面図である。 【図２】 ＬＥＤアレイチップの正面図である。 【図３】 ＬＥＤアレイチップの右側面図である。 【図４】 別実施例のＬＥＤアレイチップの平面図である。 【図５】 別実施例のＬＥＤアレイチップの正面図である。 【図６】 別実施例のＬＥＤアレイチップの右側面図である。 【図７】 ワイヤーボンディング状態の要部側面図である。 【図８】 別実施例のワイヤーボンディング状態の要部側面図である。 【図９】 ワイヤーボンディング状態の要部側面図である。 【図１０】 別実施例の他のワイヤーボンディング状態の要部側面図である。 【図１１】 レンズ又はガラスを配置したときの従来例との比較図である。 【図１２】 従来例の平面図である。 【図１３】 従来例の正面図である。 【図１４】 従来例の側面図である。 【図１５】 従来の他の実施例の平面図である。 【図１６】 従来例のワイヤーボンディング状態の要部側面図である。 【図１７】 従来例の他のワイヤーボンディンブ状態の要部側面図である。 【符号の説明】 Ｄ ＬＥＤアレイチップ １０ 基板表面 ２０ 電極パッド ３０ 光放射面 ４０ 中継パターン ５０ 極細金線又はアルミ線

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 【請求項１】ＬＥＤアレイチップにおいて、ＬＥＤ光放射面より上部にあ
   る電極を中継パターンにより光放射面領域より低い位置で階段状に形成した電極
   パッドに接続し、該電極パッドにワイヤーボンディングする極細金線又はアルミ
   線の最上部を前記光放射面より下部に設けたことを特徴とするＬＥＤアレイ装置
   。