JP2503561Y2 - リ―ドフレ―ム - Google Patents
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP1989135514U JP2503561Y2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | リ―ドフレ―ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989135514U JP2503561Y2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | リ―ドフレ―ム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0373463U JPH0373463U (US07223432-20070529-C00017.png) | 1991-07-24 |
JP2503561Y2 true JP2503561Y2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=31682781
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1989135514U Expired - Fee Related JP2503561Y2 (ja) | 1989-11-21 | 1989-11-21 | リ―ドフレ―ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2503561Y2 (US07223432-20070529-C00017.png) |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS54113070U (US07223432-20070529-C00017.png) * | 1978-01-27 | 1979-08-08 | ||
JPH01243566A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-28 | Hitachi Ltd | リードフレーム |
-
1989
- 1989-11-21 JP JP1989135514U patent/JP2503561Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0373463U (US07223432-20070529-C00017.png) | 1991-07-24 |
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