JP2503550Y2 - リ―ドリレ― - Google Patents
リ―ドリレ―Info
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- JP2503550Y2 JP2503550Y2 JP1989061998U JP6199889U JP2503550Y2 JP 2503550 Y2 JP2503550 Y2 JP 2503550Y2 JP 1989061998 U JP1989061998 U JP 1989061998U JP 6199889 U JP6199889 U JP 6199889U JP 2503550 Y2 JP2503550 Y2 JP 2503550Y2
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- relay coil
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- Switches That Are Operated By Magnetic Or Electric Fields (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、リードリレー特にバイアス磁石を具備して
成るリードリレーに関する。
成るリードリレーに関する。
本考案は、リードリレーに関し、リードスイッチ部
と、そのリレーコイルと、バイアス磁石とを具備し、リ
レーコイルの入力側にダイオードブリッヂ整流回路を接
続した構成とされ、リレーコイルに対する入力の極性に
関わることなく確実なスイッチ動作を行わしめるように
する。
と、そのリレーコイルと、バイアス磁石とを具備し、リ
レーコイルの入力側にダイオードブリッヂ整流回路を接
続した構成とされ、リレーコイルに対する入力の極性に
関わることなく確実なスイッチ動作を行わしめるように
する。
従来一般のリードリレーは、例えば第3図にその略線
的断面図を示すように、ガラス封止管(1)内にリード
接点(2a)及び(2b)が封入されたリードスイッチ部
(2)と、これら接点(2a)及び(2b)を通電によって
閉じるよう励磁駆動させるリレーコイル(3)とを有す
る。このリードリレーは、例えば内外の磁気的遮断を行
うためには金属ケース(4)に収容される(実開昭63−
9742号公報参照)。
的断面図を示すように、ガラス封止管(1)内にリード
接点(2a)及び(2b)が封入されたリードスイッチ部
(2)と、これら接点(2a)及び(2b)を通電によって
閉じるよう励磁駆動させるリレーコイル(3)とを有す
る。このリードリレーは、例えば内外の磁気的遮断を行
うためには金属ケース(4)に収容される(実開昭63−
9742号公報参照)。
この種のリードリレーにおいて、バイアス磁石を配置
して、そのリレー接点を例えば通常状態でオン、すなわ
ち常閉状態とし、リレーコイルへの通電によって磁石に
よる磁場を打ち消して、リレー接点を開放するようにし
たリードリレーが考えられる。或いは、同様にバイアス
磁石の配置により、リレーコイルへの通電によって発生
する磁場と同方向の磁場をリードスイッチ部に与えて感
度の向上をはかるとか、リレーコイルによる駆動の負担
を減じその駆動通電量の縮減化をはかるなどの構成が考
えられる。
して、そのリレー接点を例えば通常状態でオン、すなわ
ち常閉状態とし、リレーコイルへの通電によって磁石に
よる磁場を打ち消して、リレー接点を開放するようにし
たリードリレーが考えられる。或いは、同様にバイアス
磁石の配置により、リレーコイルへの通電によって発生
する磁場と同方向の磁場をリードスイッチ部に与えて感
度の向上をはかるとか、リレーコイルによる駆動の負担
を減じその駆動通電量の縮減化をはかるなどの構成が考
えられる。
しかしながら、このようなバイアス磁石を具備するリ
ードリレーにおいては、そのリレーコイルによる発生磁
場の向きと、バイアス磁石による磁場の向きとは上述し
たように所定の関係に選定することが必要である。これ
がため、リレーコイルへの通電方向は、所定の方向に設
定する必要、すなわち直流でその極性が設定された駆動
入力を与える必要がある。
ードリレーにおいては、そのリレーコイルによる発生磁
場の向きと、バイアス磁石による磁場の向きとは上述し
たように所定の関係に選定することが必要である。これ
がため、リレーコイルへの通電方向は、所定の方向に設
定する必要、すなわち直流でその極性が設定された駆動
入力を与える必要がある。
このようなリレーコイルへの駆動入力電流の種類,極
性が限定されることは、使用態様に制約が生じ、また、
誤接続,誤使用による誤動作などの問題が生じて来る。
性が限定されることは、使用態様に制約が生じ、また、
誤接続,誤使用による誤動作などの問題が生じて来る。
本考案は、リードリレーにこのようなバイアス磁石を
設ける場合におけるリードコイルへの入力の極性の設定
を不必要化し、したがって誤動作の回避をはかることを
1の目的とする。
設ける場合におけるリードコイルへの入力の極性の設定
を不必要化し、したがって誤動作の回避をはかることを
1の目的とする。
本考案は、例えば第1図にその略線的断面図を示すよ
うに、リードスイッチ部(2)と、そのリレーコイル
(3)と、バイアス磁石(5)とを具備し、リレーコイ
ル(3)の入力側に、ダイオードブリッヂ整流回路
(6)を接続した構成とする。
うに、リードスイッチ部(2)と、そのリレーコイル
(3)と、バイアス磁石(5)とを具備し、リレーコイ
ル(3)の入力側に、ダイオードブリッヂ整流回路
(6)を接続した構成とする。
このダイオードブリッヂ整流回路(6)とは、第2図
に示すように4個のダイオードのブリッジ構成によるも
のであり、その入力端Ti1及びTi2間にいずれの極性の直
流,交流が入力されても出力端To1及びTo2に、例えば一
方の端子To1を負極側、他方の端子To2を正極側とする出
力がとり出させるものであり、この端子To1及びTo2を、
リレーコイル(3)のそれぞれ所定の端末に接続してお
く。
に示すように4個のダイオードのブリッジ構成によるも
のであり、その入力端Ti1及びTi2間にいずれの極性の直
流,交流が入力されても出力端To1及びTo2に、例えば一
方の端子To1を負極側、他方の端子To2を正極側とする出
力がとり出させるものであり、この端子To1及びTo2を、
リレーコイル(3)のそれぞれ所定の端末に接続してお
く。
そして、本考案においては、そのリードスイッチ部
(2)と、そのリレーコイル(3)と、バイアス磁石
(5)と、ダイオードブリッジ整流回路(6)とを、軟
磁性樹脂モールド(15A)によって包み込むとともに、
上記バイアス磁石(5)を硬磁性樹脂モールド(15B)
によって構成するものであって、これら軟磁性樹脂モー
ルド(15A)と、硬磁性樹脂モールド(15B)によるバイ
アス磁石(5)とが2色モールド成型による樹脂モール
ド体(15)による構成とする。
(2)と、そのリレーコイル(3)と、バイアス磁石
(5)と、ダイオードブリッジ整流回路(6)とを、軟
磁性樹脂モールド(15A)によって包み込むとともに、
上記バイアス磁石(5)を硬磁性樹脂モールド(15B)
によって構成するものであって、これら軟磁性樹脂モー
ルド(15A)と、硬磁性樹脂モールド(15B)によるバイ
アス磁石(5)とが2色モールド成型による樹脂モール
ド体(15)による構成とする。
上述の本考案構成によれば、予めダイオードブリッジ
整流回路(6)の所定の出力端子To1及びTo2が、リレー
コイル(3)の定められた端末に接続されているので、
入力端子Ti1及びTi2間に、いかなる極性の直流,交流に
よる駆動入力が与えられても、リレーコイル(3)には
定められた正しい方向の通電を行うことができるので、
このリレーコイル(3)への通電によって発生する磁場
をバイアス磁石(5)の磁場の向きとを所定の関係に選
定しておくことによって誤動作なく確実にリレースイッ
チのオン・オフ動作を行わしめることができる。
整流回路(6)の所定の出力端子To1及びTo2が、リレー
コイル(3)の定められた端末に接続されているので、
入力端子Ti1及びTi2間に、いかなる極性の直流,交流に
よる駆動入力が与えられても、リレーコイル(3)には
定められた正しい方向の通電を行うことができるので、
このリレーコイル(3)への通電によって発生する磁場
をバイアス磁石(5)の磁場の向きとを所定の関係に選
定しておくことによって誤動作なく確実にリレースイッ
チのオン・オフ動作を行わしめることができる。
第1図を参照して本考案の一例を説明する。
この例では、一連ないしは多連のすなわち一対ないし
は複数対のリード接点(2a)及び(2b)が、ガラス管等
の封止管(1)内に封入されてリードスイッチ部(2)
が構成される。そして、この封止管(1)の外周にリレ
ーコイル(3)が配置される。一方、第2図で示すよう
な回路構成を有するダイオードブリッジ整流回路(6)
が、リレーコイル(3)に接続して配置される。そし
て、これら封止管(1),リレーコイル(3),整流回
路(6)全体を包み込んで磁性樹脂モールド体(15)が
施される。(12a)及び(12b)はリード接点(2a)及び
(2b)の他部への接続に供する外部端子リードを示す。
は複数対のリード接点(2a)及び(2b)が、ガラス管等
の封止管(1)内に封入されてリードスイッチ部(2)
が構成される。そして、この封止管(1)の外周にリレ
ーコイル(3)が配置される。一方、第2図で示すよう
な回路構成を有するダイオードブリッジ整流回路(6)
が、リレーコイル(3)に接続して配置される。そし
て、これら封止管(1),リレーコイル(3),整流回
路(6)全体を包み込んで磁性樹脂モールド体(15)が
施される。(12a)及び(12b)はリード接点(2a)及び
(2b)の他部への接続に供する外部端子リードを示す。
この磁性樹脂モールド体(15)は、いわゆるコアバッ
ク方式,或いはロータリー方式による2色射出成型によ
って軟磁性樹脂モールド(15A)と、バイアス磁石
(5)を構成する硬磁性樹脂モールド(15B)によって
構成する。
ク方式,或いはロータリー方式による2色射出成型によ
って軟磁性樹脂モールド(15A)と、バイアス磁石
(5)を構成する硬磁性樹脂モールド(15B)によって
構成する。
これら、軟磁性樹脂モールド(15A)と、硬磁性樹脂
モールド(15B)は、モールド樹脂に、60〜75容量%の
割合をもって磁性粉を混合して構成し得る。
モールド(15B)は、モールド樹脂に、60〜75容量%の
割合をもって磁性粉を混合して構成し得る。
軟磁性樹脂モールド(15A)を構成する磁性粉として
は、例えばMn−Znフェライト,Ni−Znフェライト,Mg−Zn
フェライト等のフェライト粉末、或いはパーマロイ,セ
ンダスト,Fe−Co−Si−B,若しくはCo−Zr−Nb等のアモ
ルファス粉による軟磁性粉を用い得る。
は、例えばMn−Znフェライト,Ni−Znフェライト,Mg−Zn
フェライト等のフェライト粉末、或いはパーマロイ,セ
ンダスト,Fe−Co−Si−B,若しくはCo−Zr−Nb等のアモ
ルファス粉による軟磁性粉を用い得る。
硬磁性樹脂モールド(15B)を構成する磁性粉として
は、Coを含有するγ−Fe2O3,Baフェライト,Srフェライ
ト,MnAl,Fe−Nd−B合金等の硬磁性粉を用い得る。
は、Coを含有するγ−Fe2O3,Baフェライト,Srフェライ
ト,MnAl,Fe−Nd−B合金等の硬磁性粉を用い得る。
また、これら各樹脂モールド(15A)及び(15B)を構
成する樹脂としては、ポリプピレン,ポリエチレン,ポ
リスチレン,エチレン酢酸ビニル共重合体,エチレンエ
チルアクリレート,6−ナイロン,6,6−ナイロン,6,10−
ナイロン,11−ナイロン,12−ナイロン,ホットメルト用
ポリアミド,ポリエチレンテレフタレート,ポリブチレ
ンテレフタレート,ポリフェニレンサルファイド等の熱
可塑性樹脂,ポリエチレンワックス,パラフィンワック
ス等のワックス,エポキシ樹脂,フェノール樹脂,ジア
リルフタレート樹脂等を用い得る。
成する樹脂としては、ポリプピレン,ポリエチレン,ポ
リスチレン,エチレン酢酸ビニル共重合体,エチレンエ
チルアクリレート,6−ナイロン,6,6−ナイロン,6,10−
ナイロン,11−ナイロン,12−ナイロン,ホットメルト用
ポリアミド,ポリエチレンテレフタレート,ポリブチレ
ンテレフタレート,ポリフェニレンサルファイド等の熱
可塑性樹脂,ポリエチレンワックス,パラフィンワック
ス等のワックス,エポキシ樹脂,フェノール樹脂,ジア
リルフタレート樹脂等を用い得る。
この場合、例えば軟磁性樹脂モールド(5A)によっ
て、全外周を覆い、リード接点(2a)及び(2b)との対
向部に硬磁性樹脂モールド(15B)を配置する。
て、全外周を覆い、リード接点(2a)及び(2b)との対
向部に硬磁性樹脂モールド(15B)を配置する。
そして、リレーコイル(3)に所定方向の通電を行っ
て磁場を発生させ、これによって硬磁性樹脂モールド
(15B)を着磁する。この場合の着磁は、例えば常閉型
リードリレーにおいては、リレーコイル(3)への通電
が断たれた状態でこの着磁されたすなわち磁石とされた
硬磁性モールド(15B)によって両リード接点(2a)及
び(2b)が互いに吸着してその接点が閉塞するようにな
す。
て磁場を発生させ、これによって硬磁性樹脂モールド
(15B)を着磁する。この場合の着磁は、例えば常閉型
リードリレーにおいては、リレーコイル(3)への通電
が断たれた状態でこの着磁されたすなわち磁石とされた
硬磁性モールド(15B)によって両リード接点(2a)及
び(2b)が互いに吸着してその接点が閉塞するようにな
す。
このような常閉型リードリレーの場合、オフすなわち
リード接点を開放するにはリレーコイル(3)に上述し
た着磁時の通電とは逆向きの通電によって着磁された硬
磁性樹脂モールド(15B)、すなわちバイアス磁石
(5)によって発生する磁界を打ち消すことによって行
うものであり、このように、整流回路(6)の出力端子
To1及びTo2のリレーコイル(3)の端末との接続関係が
選定される。
リード接点を開放するにはリレーコイル(3)に上述し
た着磁時の通電とは逆向きの通電によって着磁された硬
磁性樹脂モールド(15B)、すなわちバイアス磁石
(5)によって発生する磁界を打ち消すことによって行
うものであり、このように、整流回路(6)の出力端子
To1及びTo2のリレーコイル(3)の端末との接続関係が
選定される。
そして整流回路(6)の入力端子Ti1及びTi2は樹脂モ
ールド(15)外に導入される。
ールド(15)外に導入される。
尚、上述の例では常閉型リードリレーを構成する場合
について説明したが、例えばコイル(3)への非通電は
リレー接点(2a)及び(2b)が開放状態とされた常開型
構成としてリレーコイルへの通電によってリレー接点
(2a)及び(2b)を閉じる構成とすることもできる。こ
の場合、例えば硬磁性樹脂モールド(15B)の着磁方向
を、リレー接点の開放のためのリレーコイル(3)への
通電によって発生する磁場と同方向の磁場を接点(2a)
及び(2b)に与え得るように選定するが、その大きさを
リレーコイル(3)への例えば非通電時で、リレー接点
(2a)及び(2b)を駆動することのない、すなわちこの
例では閉じることのない程度に選定する。この構成によ
れば、硬磁性樹脂モールド(15B)すなわちバイアス磁
石(5)によるバイアス磁場によってリレーコイル
(3)による小さい駆動磁場での例えばオン動作を行わ
しめることができ感度の向上をはかることができる。つ
まり、リレーコイル(3)への駆動電流の縮減化をはか
ることができることになる。
について説明したが、例えばコイル(3)への非通電は
リレー接点(2a)及び(2b)が開放状態とされた常開型
構成としてリレーコイルへの通電によってリレー接点
(2a)及び(2b)を閉じる構成とすることもできる。こ
の場合、例えば硬磁性樹脂モールド(15B)の着磁方向
を、リレー接点の開放のためのリレーコイル(3)への
通電によって発生する磁場と同方向の磁場を接点(2a)
及び(2b)に与え得るように選定するが、その大きさを
リレーコイル(3)への例えば非通電時で、リレー接点
(2a)及び(2b)を駆動することのない、すなわちこの
例では閉じることのない程度に選定する。この構成によ
れば、硬磁性樹脂モールド(15B)すなわちバイアス磁
石(5)によるバイアス磁場によってリレーコイル
(3)による小さい駆動磁場での例えばオン動作を行わ
しめることができ感度の向上をはかることができる。つ
まり、リレーコイル(3)への駆動電流の縮減化をはか
ることができることになる。
上述の本考案構成によれば、予めダイオードブリッジ
整流回路(6)の所定の出力端子To1及びTo2が、リレー
コイル(3)の定められた端末に接続されているので、
入力端子Ti1及びTi2間に、いかなる極性の直流,交流に
よる駆動入力が与えられても、リレーコイル(3)には
定められた正しい方向の通電を行うことができるので、
このリレーコイル(3)への通電によって発生する磁場
をバイアス磁石(5)の磁場の向きとを所定の関係に選
定しておくことによって誤動作なく確実にリレースイッ
チのオン・オフ動作を行わしめることができる。
整流回路(6)の所定の出力端子To1及びTo2が、リレー
コイル(3)の定められた端末に接続されているので、
入力端子Ti1及びTi2間に、いかなる極性の直流,交流に
よる駆動入力が与えられても、リレーコイル(3)には
定められた正しい方向の通電を行うことができるので、
このリレーコイル(3)への通電によって発生する磁場
をバイアス磁石(5)の磁場の向きとを所定の関係に選
定しておくことによって誤動作なく確実にリレースイッ
チのオン・オフ動作を行わしめることができる。
また、リードスイッチ部(2)とリレーコイル(3)
とが磁性樹脂モールド体(15)によって包みこまれてい
ることによって、ケーシング効果が得られているので、
第3図に示した金属ケースのような特段のケースを用い
る必要が回避され、モールド作業によることから量産性
が向上する。また、モールド体(15)は、全体が磁性を
有することから、硬磁性樹脂モールド体(15B)に対す
る着磁は、予め着磁された磁石を用いずに、モールド体
(15)の形成後に、すなわちリードリレーの組立後の状
態で、例えばリレーコイル(3)への所定方向への通電
による所定方向の発生磁場で着磁するとか、外部からの
印加磁場で多数のリードリレーについて、或いは個々に
その着磁を行うことができることから、組立後のばらつ
き,使用態様,条件等に応じた所望の着磁を行うことが
できる。したがって所望とする動作特性のリレーコイル
を正確,均一に得ることができる。また、このように軟
磁性樹脂モールド(15A)によって、包み込む構成とす
ることによって外部との磁気シールド効果を得ることが
できる。
とが磁性樹脂モールド体(15)によって包みこまれてい
ることによって、ケーシング効果が得られているので、
第3図に示した金属ケースのような特段のケースを用い
る必要が回避され、モールド作業によることから量産性
が向上する。また、モールド体(15)は、全体が磁性を
有することから、硬磁性樹脂モールド体(15B)に対す
る着磁は、予め着磁された磁石を用いずに、モールド体
(15)の形成後に、すなわちリードリレーの組立後の状
態で、例えばリレーコイル(3)への所定方向への通電
による所定方向の発生磁場で着磁するとか、外部からの
印加磁場で多数のリードリレーについて、或いは個々に
その着磁を行うことができることから、組立後のばらつ
き,使用態様,条件等に応じた所望の着磁を行うことが
できる。したがって所望とする動作特性のリレーコイル
を正確,均一に得ることができる。また、このように軟
磁性樹脂モールド(15A)によって、包み込む構成とす
ることによって外部との磁気シールド効果を得ることが
できる。
第1図は本考案によるリードリレーの一例の略線的拡大
断面図、第2図はそのダイオードブリッジ整流回路の構
成図、第3図は従来のリードリレーの同様の断面図であ
る。 (1)は封止管、(2)はリードスイッチ部、(3)は
リレーコイル、(5)はバイアス磁石、(6)はダイオ
ードブリッヂ整流回路、(15)は磁性樹脂モールド体で
ある。
断面図、第2図はそのダイオードブリッジ整流回路の構
成図、第3図は従来のリードリレーの同様の断面図であ
る。 (1)は封止管、(2)はリードスイッチ部、(3)は
リレーコイル、(5)はバイアス磁石、(6)はダイオ
ードブリッヂ整流回路、(15)は磁性樹脂モールド体で
ある。
Claims (1)
- 【請求項1】リードスイチ部と、そのリレーコイルと、
硬磁性樹脂モールドによるバイアス磁石と、上記リレー
コイルの入力側に接続されたダイオードブリッジ整流回
路とを包み込んで、 上記バイアス磁石を構成する上記硬磁性樹脂モールドと
の2色モールド成型による軟磁性樹脂モールドが施され
てなることを特徴とするリードリレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989061998U JP2503550Y2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | リ―ドリレ― |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989061998U JP2503550Y2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | リ―ドリレ― |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH032540U JPH032540U (ja) | 1991-01-11 |
| JP2503550Y2 true JP2503550Y2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=31590749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989061998U Expired - Fee Related JP2503550Y2 (ja) | 1989-05-29 | 1989-05-29 | リ―ドリレ― |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2503550Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55114950U (ja) * | 1979-02-08 | 1980-08-13 |
-
1989
- 1989-05-29 JP JP1989061998U patent/JP2503550Y2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH032540U (ja) | 1991-01-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |