JP2861047B2 - 磁性樹脂モールドリードリレーの製造方法 - Google Patents
磁性樹脂モールドリードリレーの製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、磁性樹脂モールドリードリレーの製造方法
に係わる。
に係わる。
本発明は磁性樹脂モールドリードリレーの製造方法に
係わり、リードスイッチ部と、そのリレーコイルとが、
軟磁性樹脂モールドと着磁された硬磁性樹脂モールドと
より成る多色磁性樹脂モールド体によって包み込まれて
成り硬磁性樹脂モールドの着磁態様や軟磁性樹脂モール
ドと硬磁性樹脂モールドとの特性の相違を利用してリー
ドスイッチの機能の安定化，及び特性の設定の自由度を
高める。
係わり、リードスイッチ部と、そのリレーコイルとが、
軟磁性樹脂モールドと着磁された硬磁性樹脂モールドと
より成る多色磁性樹脂モールド体によって包み込まれて
成り硬磁性樹脂モールドの着磁態様や軟磁性樹脂モール
ドと硬磁性樹脂モールドとの特性の相違を利用してリー
ドスイッチの機能の安定化，及び特性の設定の自由度を
高める。
従来一般のリードリレーは、例えば第３図にその略線
的断面図を示すように、ガラス封止管（１）内にリード
接点（2a）及び（2b）が封入されたリードスイッチ部
（２）と、これら接点（2a）及び（2b）を通電によって
閉じるよう励磁駆動させるリレーコイル（３）とを有す
る。このリードリレーは、例えば内外の磁気的遮断を行
うためには金属ケース（４）に収容される（実開昭63−
9742号公報参照）。ところが、このような金属ケースを
用いる場合その組立製造が繁雑であり、量産性を阻害す
る。
的断面図を示すように、ガラス封止管（１）内にリード
接点（2a）及び（2b）が封入されたリードスイッチ部
（２）と、これら接点（2a）及び（2b）を通電によって
閉じるよう励磁駆動させるリレーコイル（３）とを有す
る。このリードリレーは、例えば内外の磁気的遮断を行
うためには金属ケース（４）に収容される（実開昭63−
9742号公報参照）。ところが、このような金属ケースを
用いる場合その組立製造が繁雑であり、量産性を阻害す
る。
一方、この種のリードリレーにおいてケーシングの目
的をもってこれらを樹脂モールドによって包み込むこと
の提案もなされている（実開昭60−175443号公報，特開
昭61−96631号公報参照）。しかしながら、この場合に
は磁気シールド効果が得られないことから外部からの磁
場によってリードスイッチ部に誤動作を発生させたり、
またこのスイッチ部を駆動するリレーコイルによって外
部への磁気的影響を与える問題が生じる。特に近時各種
機器における小型密実化に伴って各回路部品がより近接
化される傾向にあり、このリレーコイルから外部への磁
気的影響あるいはリードスイッチ部への外部からの磁気
的影響による誤動作の発生が問題化されてきている。
的をもってこれらを樹脂モールドによって包み込むこと
の提案もなされている（実開昭60−175443号公報，特開
昭61−96631号公報参照）。しかしながら、この場合に
は磁気シールド効果が得られないことから外部からの磁
場によってリードスイッチ部に誤動作を発生させたり、
またこのスイッチ部を駆動するリレーコイルによって外
部への磁気的影響を与える問題が生じる。特に近時各種
機器における小型密実化に伴って各回路部品がより近接
化される傾向にあり、このリレーコイルから外部への磁
気的影響あるいはリードスイッチ部への外部からの磁気
的影響による誤動作の発生が問題化されてきている。
また、リードリードにおいて、永久磁石を配置して、
そのリレー接点を例えば常閉状態とし、リレーコイルへ
の通電によって磁石による磁界を打ち消して、リレー接
点を開放するようにしたリードリレーが考えられるが、
その開閉動作特性の均一化をはかる上で磁石によるリー
ドスイッチ部への磁場の大きさの設定が正確に行われる
必要があるが、実際上組立状態，使用態様等によってば
らつきが発生し易いという問題点がある。
そのリレー接点を例えば常閉状態とし、リレーコイルへ
の通電によって磁石による磁界を打ち消して、リレー接
点を開放するようにしたリードリレーが考えられるが、
その開閉動作特性の均一化をはかる上で磁石によるリー
ドスイッチ部への磁場の大きさの設定が正確に行われる
必要があるが、実際上組立状態，使用態様等によってば
らつきが発生し易いという問題点がある。
本発明は、量産性の向上，動作特性の均一安定化，特
性の選定の自由度の向上をはかり、更にまた、感温リレ
ー構成を採ることができるようにする。
性の選定の自由度の向上をはかり、更にまた、感温リレ
ー構成を採ることができるようにする。
本発明は、例えば第１図にその一例の略線的拡大断面
図を示すように、少くとも対のリード接点（2a）及び
（2b）を有するリードスイッチ部（２）と、そのリレー
コイル（３）とを包み込むように磁性樹脂モールド体
（５）を施す。この磁性樹脂モールド体（５）は、軟磁
性樹脂モールド（5A）と、着磁された硬磁性樹脂モール
ド（5B）とによる多色（少くとも２色）磁性樹脂モール
ド体によって構成する。
図を示すように、少くとも対のリード接点（2a）及び
（2b）を有するリードスイッチ部（２）と、そのリレー
コイル（３）とを包み込むように磁性樹脂モールド体
（５）を施す。この磁性樹脂モールド体（５）は、軟磁
性樹脂モールド（5A）と、着磁された硬磁性樹脂モール
ド（5B）とによる多色（少くとも２色）磁性樹脂モール
ド体によって構成する。
ここに硬磁性樹脂モールド（5B）の着磁は、モールド
体（５）のモールド成型後にリレーコイル（３）への通
電による発生磁界によって、或いは外部からの印加磁界
によって行われる。
体（５）のモールド成型後にリレーコイル（３）への通
電による発生磁界によって、或いは外部からの印加磁界
によって行われる。
上述の構成によれば、リードスイッチ部（２）とリレ
ーコイル（３）とが樹脂モールド体（５）によって包み
込まれていることによって、ケーシング効果が得られて
いるので、特段のケースを用いる必要が回避され、モー
ルド作業によることから量産性が向上する。
ーコイル（３）とが樹脂モールド体（５）によって包み
込まれていることによって、ケーシング効果が得られて
いるので、特段のケースを用いる必要が回避され、モー
ルド作業によることから量産性が向上する。
また、モールド体（５）は、全体が磁性を有すること
から、硬磁性樹脂モールド（5B）に対する着磁は、予め
着磁された磁石を用いずに、モールド体（５）の形成後
に、すなわちリードリレーの組立後の状態で、例えばリ
レーコイル（３）への所定方向の通電による所定方向の
発生磁界で着磁するとか、外部からの印加磁界で多数の
リードリレーについて、或いは個々にその着磁を行うこ
とができることから、組立後のばらつき，使用態様，条
件等に応じた着磁を行うことができる。したがって所望
とする動作特性のリレーコイルを正確，均一に得ること
ができる。
から、硬磁性樹脂モールド（5B）に対する着磁は、予め
着磁された磁石を用いずに、モールド体（５）の形成後
に、すなわちリードリレーの組立後の状態で、例えばリ
レーコイル（３）への所定方向の通電による所定方向の
発生磁界で着磁するとか、外部からの印加磁界で多数の
リードリレーについて、或いは個々にその着磁を行うこ
とができることから、組立後のばらつき，使用態様，条
件等に応じた着磁を行うことができる。したがって所望
とする動作特性のリレーコイルを正確，均一に得ること
ができる。
また、このようには軟磁性樹脂モールド（5A）によっ
て包み込む構成とすることによって外部との磁気シール
ド効果を得ることができる。
て包み込む構成とすることによって外部との磁気シール
ド効果を得ることができる。
更に、軟磁性樹脂モールド（5A）のキュリー温度Tcs
を硬磁性樹脂モールド（5B）のキュリー温度TCHより小
に選定することによって、この軟磁性樹脂モールド（5
A）のキュリー温度TCSを臨界温度として、これより高い
温度と低い温度との間でリードスイッチ部（２）への磁
界の印加態様を変えて開閉動作をなさしめるなどの感温
リードリレーを構成することもできる。
を硬磁性樹脂モールド（5B）のキュリー温度TCHより小
に選定することによって、この軟磁性樹脂モールド（5
A）のキュリー温度TCSを臨界温度として、これより高い
温度と低い温度との間でリードスイッチ部（２）への磁
界の印加態様を変えて開閉動作をなさしめるなどの感温
リードリレーを構成することもできる。
本発明を第１図及び第２図を参照して説明する。
この場合、一連ないしは多連のすなわち一対ないしは
複数対のリード接点（2a）及び（2b）が、ガラス管等の
封止管（１）内に封入されたリードスイッチ部（２）の
外周にリレーコイル（３）を配置し、これら全体を包み
込んで磁性樹脂モールド体（５）を施す。（12a）及び
（12b）はリード接点（2a）及び（2b）の他部への接続
に供する外部端子リードを示す。
複数対のリード接点（2a）及び（2b）が、ガラス管等の
封止管（１）内に封入されたリードスイッチ部（２）の
外周にリレーコイル（３）を配置し、これら全体を包み
込んで磁性樹脂モールド体（５）を施す。（12a）及び
（12b）はリード接点（2a）及び（2b）の他部への接続
に供する外部端子リードを示す。
この磁性樹脂モールド体（５）は、いわゆるコアバッ
ク方式，ロータリー方式の２色射出成型によって軟磁性
樹脂モールド（5A）と、硬磁性樹脂モールド（5B）によ
って構成する。
ク方式，ロータリー方式の２色射出成型によって軟磁性
樹脂モールド（5A）と、硬磁性樹脂モールド（5B）によ
って構成する。
これら、軟磁性樹脂モールド（5A）と、硬磁性樹脂モ
ールド（5B）は、モールド樹脂に、60〜75容量％の割合
をもって磁性粉を混合して構成し得る。
ールド（5B）は、モールド樹脂に、60〜75容量％の割合
をもって磁性粉を混合して構成し得る。
軟磁性樹脂モールド（5A）を構成する磁性粉として
は、例えばMn−Znフェライト,Ni−Znフェライト,Mg−Zn
フェライト等のフェライト粉末、或いはパーマロイ，セ
ンダスト,Fe−Co−Si−B,若しくはCo−Zr−Nb等のアモ
ルファス粉による軟磁性粉を用い得る。
は、例えばMn−Znフェライト,Ni−Znフェライト,Mg−Zn
フェライト等のフェライト粉末、或いはパーマロイ，セ
ンダスト,Fe−Co−Si−B,若しくはCo−Zr−Nb等のアモ
ルファス粉による軟磁性粉を用い得る。
硬磁性樹脂モールド（5B）を構成する磁性粉として
は、Coを含有するγ−Fe2O3,Baフェライト,Srフェライ
ト,MnAl,Fe−Nd−Ｂ合金等の硬磁性粉を用い得る。
は、Coを含有するγ−Fe2O3,Baフェライト,Srフェライ
ト,MnAl,Fe−Nd−Ｂ合金等の硬磁性粉を用い得る。
また、これら各樹脂モールド（5A）及び（5B）を構成
する樹脂としては、ポリプロピレン，ポリエチレン，ポ
リスチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体，エチレンエ
チルアクリレート,6−ナイロン,6,6−ナイロン,6,10−
ナイロン,11−ナイロン,12−ナイロン，ホットメルト用
ポリアミド，ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレ
ンテレフタレート，ポリフェニレンサルンファイド等の
熱可塑性樹脂，ポリエチレンワックス，パラフィンワッ
クス等のワックス，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ジ
アリルフタレート樹脂等を用い得る。
する樹脂としては、ポリプロピレン，ポリエチレン，ポ
リスチレン、エチレン酢酸ビニル共重合体，エチレンエ
チルアクリレート,6−ナイロン,6,6−ナイロン,6,10−
ナイロン,11−ナイロン,12−ナイロン，ホットメルト用
ポリアミド，ポリエチレンテレフタレート，ポリブチレ
ンテレフタレート，ポリフェニレンサルンファイド等の
熱可塑性樹脂，ポリエチレンワックス，パラフィンワッ
クス等のワックス，エポキシ樹脂，フェノール樹脂，ジ
アリルフタレート樹脂等を用い得る。
第１図は、リードスイッチ部（２）に常時所定の直流
磁界を与えて、常閉型のリードリレーを構成する場合の
一実施例を示すもので、この場合、例えば軟磁性樹脂モ
ールド（5A）によって、全外周を覆い、リード接点（2
a）及び（2B）との対向部に硬磁性樹脂モールド（5B）
を配置する。
磁界を与えて、常閉型のリードリレーを構成する場合の
一実施例を示すもので、この場合、例えば軟磁性樹脂モ
ールド（5A）によって、全外周を覆い、リード接点（2
a）及び（2B）との対向部に硬磁性樹脂モールド（5B）
を配置する。
そして、リレーコイル（３）に所定方向の通電を行っ
て磁場を発生させ、これによって硬磁性樹脂モールド
（5B）を着磁する。この場合の着磁は、例えばリレーコ
イル（３）への通電が断たれた状態でこの着磁されたす
なわち磁石とされた硬磁性モールド（5B）によって両リ
ード接点（2a）及び（2b）が互いに吸着してその接点が
閉塞するようになす。
て磁場を発生させ、これによって硬磁性樹脂モールド
（5B）を着磁する。この場合の着磁は、例えばリレーコ
イル（３）への通電が断たれた状態でこの着磁されたす
なわち磁石とされた硬磁性モールド（5B）によって両リ
ード接点（2a）及び（2b）が互いに吸着してその接点が
閉塞するようになす。
このような構成によるリードリレーは、常閉型とさ
れ、オフすなわちリード接点を開放するにはリレーコイ
ル（３）に上述した着磁時の通電とは逆向きの通電によ
って着磁された硬磁性樹脂モールド（5B）によって発生
する磁界を打ち消すことによって行う。
れ、オフすなわちリード接点を開放するにはリレーコイ
ル（３）に上述した着磁時の通電とは逆向きの通電によ
って着磁された硬磁性樹脂モールド（5B）によって発生
する磁界を打ち消すことによって行う。
尚、上述の例では常閉型リードリレーを構成する場合
について説明したが、例えばコイル（３）への非通電は
リレー接点（2a）及び（2b）が開放状態とされた常開型
構成としてリレーコイルへの通電によってリレー接点
（2a）及び（2b）を閉じる構成とすることもできる。こ
の場合、例えば硬磁性樹脂モールド（5B）の着磁方向
を、リレー接点の開放のためのリレーコイル（３）への
通電によって発生する磁場と同方向の磁界を接点（2a）
及び（2b）に与え得るように選定するが、その大きさを
リレーコイル（３）への例えば非通電時で、リレー接点
（2a）及び（2b）を駆動することのない、すなわちこの
例では閉じることのない程度に選定する。この構成によ
れば、硬磁性樹脂モールド（5B）によるバイアス磁場に
よってリレーコイル（３）による小さい駆動磁場でのス
イッチの閉塞駆動を行うことができるので、リレーコイ
ル（３）への駆動通電の減少，コイル巻回数の減少，し
たがって小型化をはかることができる。
について説明したが、例えばコイル（３）への非通電は
リレー接点（2a）及び（2b）が開放状態とされた常開型
構成としてリレーコイルへの通電によってリレー接点
（2a）及び（2b）を閉じる構成とすることもできる。こ
の場合、例えば硬磁性樹脂モールド（5B）の着磁方向
を、リレー接点の開放のためのリレーコイル（３）への
通電によって発生する磁場と同方向の磁界を接点（2a）
及び（2b）に与え得るように選定するが、その大きさを
リレーコイル（３）への例えば非通電時で、リレー接点
（2a）及び（2b）を駆動することのない、すなわちこの
例では閉じることのない程度に選定する。この構成によ
れば、硬磁性樹脂モールド（5B）によるバイアス磁場に
よってリレーコイル（３）による小さい駆動磁場でのス
イッチの閉塞駆動を行うことができるので、リレーコイ
ル（３）への駆動通電の減少，コイル巻回数の減少，し
たがって小型化をはかることができる。
また、本発明によって感温リードリレーを構成するこ
ともできる。この場合例えば第２図に示すように、例え
ばリレーコイル（３）の外側に硬磁性樹脂モールド（5
B）を配し、これを挟んで軟磁性樹脂モールド（5A）を
配し、軟磁性樹脂モールド（5A）のキュリー点TCSを硬
磁性樹脂モールド（5B）のそれTCHより小さく選定す
る。このようにすると、外囲温度ＴがＴ＜TCSでは、軟
磁性樹脂モールド（5A）を含んだ長い磁路をもってリー
ド接点（2a）及び（2b）に硬磁性樹脂モールド（5A）か
らの磁場が与えられるに比し、ＴTCSは、軟磁性樹脂
モールド（5A）の磁性が失われることによってその磁路
が短くほぼ直接的にリレー接点（2a）及び（2b）に与え
られることから、特にTCSを臨界温度として、温度Ｔの
大小によって硬磁性樹脂モールド（5B）によって与えら
れるバイアス磁場を変化させることができこれによって
リレーコイル（３）への同一通電下での温度によってリ
レーのオン・オフ、すなわち開閉動作を行うことができ
る。
ともできる。この場合例えば第２図に示すように、例え
ばリレーコイル（３）の外側に硬磁性樹脂モールド（5
B）を配し、これを挟んで軟磁性樹脂モールド（5A）を
配し、軟磁性樹脂モールド（5A）のキュリー点TCSを硬
磁性樹脂モールド（5B）のそれTCHより小さく選定す
る。このようにすると、外囲温度ＴがＴ＜TCSでは、軟
磁性樹脂モールド（5A）を含んだ長い磁路をもってリー
ド接点（2a）及び（2b）に硬磁性樹脂モールド（5A）か
らの磁場が与えられるに比し、ＴTCSは、軟磁性樹脂
モールド（5A）の磁性が失われることによってその磁路
が短くほぼ直接的にリレー接点（2a）及び（2b）に与え
られることから、特にTCSを臨界温度として、温度Ｔの
大小によって硬磁性樹脂モールド（5B）によって与えら
れるバイアス磁場を変化させることができこれによって
リレーコイル（３）への同一通電下での温度によってリ
レーのオン・オフ、すなわち開閉動作を行うことができ
る。
上述の本発明製造方法によれば、リードスイッチ部
（２）とリレーコイル（３）とが磁性樹脂モールド体
（５）によって包みこまれていることによって、ケーシ
ング効果が得られているので、特段のケースを用いる必
要が回避され、モールド作業によることから量産性が向
上する。
（２）とリレーコイル（３）とが磁性樹脂モールド体
（５）によって包みこまれていることによって、ケーシ
ング効果が得られているので、特段のケースを用いる必
要が回避され、モールド作業によることから量産性が向
上する。
また、モールド体（５）は、全体が磁性を有すること
から、硬磁性樹脂モールド（5B）に対する着磁は、予め
着磁された磁石を用いずに、モールド体（５）の形成後
に、すなわちリードリレーの組立後の状態で、例えばリ
レーコイル（３）への所定方向への通電による所定方向
の発生磁界で着磁するとか、外部からの印加磁界で多数
のリードリレーについて、或いは個々にその着磁を行う
ことができることから、組立後のばらつき，使用態様，
条件等に応じた所望の着磁を行うことができる。したが
って所望とする動作特性のリレーコイルを正確，均一に
得ることができる。
から、硬磁性樹脂モールド（5B）に対する着磁は、予め
着磁された磁石を用いずに、モールド体（５）の形成後
に、すなわちリードリレーの組立後の状態で、例えばリ
レーコイル（３）への所定方向への通電による所定方向
の発生磁界で着磁するとか、外部からの印加磁界で多数
のリードリレーについて、或いは個々にその着磁を行う
ことができることから、組立後のばらつき，使用態様，
条件等に応じた所望の着磁を行うことができる。したが
って所望とする動作特性のリレーコイルを正確，均一に
得ることができる。
また、このように軟磁性樹脂モールド（5A）によっ
て、包み込む構成とすることによって外部との磁気シー
ルド効果を得ることができる。
て、包み込む構成とすることによって外部との磁気シー
ルド効果を得ることができる。
更に、軟磁性樹脂モールド（5A）のキュリー温度TCS
を硬磁性樹脂モールド（5B）のキュリー温度TCHより小
に選定することによって、この軟磁性樹脂モールド（5
A）のキュリー温度TCSを臨界温度として、これより高い
温度と低い温度との間でリードスイッチ部（２）への磁
界の印加態様を変えて開閉動作をなさしめるなどの感温
リードリレーを構成することもできる。
を硬磁性樹脂モールド（5B）のキュリー温度TCHより小
に選定することによって、この軟磁性樹脂モールド（5
A）のキュリー温度TCSを臨界温度として、これより高い
温度と低い温度との間でリードスイッチ部（２）への磁
界の印加態様を変えて開閉動作をなさしめるなどの感温
リードリレーを構成することもできる。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明製造方法による磁性
樹脂モールドリードリレーの各例の略線的拡大断面図、
第３図は従来のリードリレーの同様の断面図である。 （１）は封止管、（２）はリードスイッチ部、（３）は
リレーコイル、（５）は磁性樹脂モールド、（5A）は軟
磁性樹脂モールド、（5B）は硬磁性樹脂モールドであ
る。
樹脂モールドリードリレーの各例の略線的拡大断面図、
第３図は従来のリードリレーの同様の断面図である。 （１）は封止管、（２）はリードスイッチ部、（３）は
リレーコイル、（５）は磁性樹脂モールド、（5A）は軟
磁性樹脂モールド、（5B）は硬磁性樹脂モールドであ
る。
Claims (1)
- 【請求項１】リードスイッチ部に対向して硬磁性樹脂モ
ールドを配置し、上記リードスイッチ部と、そのリレー
コイルとを、軟磁性樹脂モールドと上記硬磁性樹脂モー
ルドとによる樹脂モールドによって包囲する樹脂モール
ド工程と、 その後に、上記硬磁性樹脂モールドに対する着磁を行う
着磁工程とを経て磁性樹脂モールドリレーを得ることを
特徴とする磁性樹脂モールドリードリレーの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125513A JP2861047B2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 磁性樹脂モールドリードリレーの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1125513A JP2861047B2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 磁性樹脂モールドリードリレーの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02304834A JPH02304834A (ja) | 1990-12-18 |
| JP2861047B2 true JP2861047B2 (ja) | 1999-02-24 |
Family
ID=14912000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1125513A Expired - Fee Related JP2861047B2 (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 | 磁性樹脂モールドリードリレーの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2861047B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04248219A (ja) * | 1991-01-09 | 1992-09-03 | Hitachi Electron Eng Co Ltd | リードリレーの安定化構造 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP1125513A patent/JP2861047B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02304834A (ja) | 1990-12-18 |
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