JP2503331B2 - 電気振動回路の製造方法 - Google Patents

電気振動回路の製造方法

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コイル及びコンデンサ
が誘電体上に設けられてそれぞれ１つの振動回路を形成
し、その際螺旋の形のコイル及びコンデンサの第１の面
が誘電体の一方の側にかつコンデンサの第２の面が誘電
体の他方の側に配置されている電気振動回路、特に盗難
防止システムで使用するための共鳴ラベルを製造する方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の支持フィルムに設けられ、引き
続き更に粘着ラベルとして又はプラスチック硬質シェル
内に埋め込んで盗難防止システムで使用するために既製
化された電気振動回路は、従来大抵はエッチング法によ
り製造された。該方法では、基礎材料は、非導電性層例
えばプラスチック材料によって分離された２つのアルミ
ニウム箔からなり、かつエッチング媒体抵抗性のラッカ
ーを両者のアルミニウム箔にプリントすることによりコ
イル及びコンデンサからなる振動回路の所望の形を決め
る。エッチング工程によりアルミニウム箔の不必要な部
分を除くと、平面状螺旋の形のコイル並びに第１のコン
デンサ面が支持フィルムの一方の側面に残り、かつ支持
フィルムの他方の側には、エッチング工程により、第１
のコンデンサ面と後で導電結合される第２のコンデンサ
面が生じる。
【０００３】このような振動回路を備えた共鳴ラベルを
盗難防止システムで使用すると、該振動回路はレジでラ
ベルを付けた商品の料金を支払うと不活性化されるか又
は回路が遮断される。このことは火花放電もしくはコン
デンサの焼切りによって行われる。商品が未払いであれ
ば、商店の出口で電磁界を通過する際に振動回路内に電
流が誘導されかつ警報が発せられる。
【０００４】不活性化のためのコンデンサの焼切りを可
能にするために、従来は、２つのコンデンサ面の間の誘
電体を一定の範囲内で薄肉化していた。この場合、約１
〜３ミクロンへの誘電体の薄肉化が必要である。それと
いうのもさもなければ、適用できる電流強度は郵便の仕
様のために制限されているために、両者のコンデンサ面
の間の電気絶縁破壊を達成することができないからであ
る。測定により、例えばポリエチレンからなる２５ミク
ロンの誘電体の厚さで絶縁破壊のためには約５００ボル
トが必要であることが周知である。誘電体の薄肉化によ
り達成される１〜３ミクロンの厚さでは、それでもなお
絶縁破壊のために５〜１０ボルトが必要である。１〜３
ミクロンの誘電体の厚さは、薄肉化の際に極めて正確に
維持されねばならない。それというのも、この厚さを下
回るとコンデンサのアルミニウム面の部分的接触が生
じ、ひいては振動回路の短絡により既にその使用前に回
路が遮断されるか又は極めて薄い層の場合には検出シス
テム内の磁界が共鳴ラベルを使用中に不活性化すること
があるからである。他面、誘電体の厚さが大きすぎれ
ば、レジで遮断ステーションから発生した電流強度はコ
ンデンサを焼切ることができず、その結果不活性化が不
可能である。
【０００５】電気絶縁破壊の際に、極めて脆い析出した
アルニミウム蒸気からなる微細なフィラメント導体が生
じる。誘電体の薄肉化を工具を用いて圧力及び／又は温
度を適用して極めて慎重に実施しなければ、誘電体内の
薄肉の範囲内に亀裂又はノッチが発生するか、又は誘電
体の材料が部分的に押しのけられる。この際には、不活
性化の際に生じるアルニミウムからなるフィラメント状
導体は、もはや誘電体の材料内に埋包されず、また保護
されておらず、ひいては両者のアルニミウム面の間の自
由区間内に垂れ下がりかつ極めて僅かな振動もしくは曲
げで容易に破断し、その結果該共鳴ラベルは不活性化が
行われたにもかかわらず再び活性化される。その際に
は、客はレジでその商品の支払い済ましたにもかかわら
ず商店の出口で防止システムを通過する際に警報が発生
しかつ間違って取り押さえられる事態が生じ、このこと
は全ての関係者にとって著しい不都合をもたらす。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、電気振動回路もしくは共鳴ラベルを用いるかかる防
止システムにおいて上記のような誤作動を完全に排除
し、かつ電気絶縁破壊による不活性化の際に生じるアル
ニミウムフィラメント状導体が決して破断されず、誘電
体内で保護されかつ埋包されることを保証することであ
った。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題は、冒頭に記載
した形式の電気振動回路を製造する方法において、誘電
体内に、コンデンサの面間の火花放電の際に、フィラメ
ント状で少なくとも十分に誘電体内に埋込まれた導電性
結合を生ぜしめる、導電性であるか又は火花放電の作用
を受けて導電性になるミクロン範囲内の大きさの物体を
埋込むことにより解決される。
【０００８】目的に応じてかつ有利に適用される該方法
の実施態様は、請求項２以降に記載されている。
【０００９】
【実施例】次に、本発明による方法を詳細に説明するた
めに、図示の実施例につき電気振動回路、特にいわゆる
共鳴ラベルの製造方法を説明する。
【００１０】誘電体としては、プラスチック材料例えば
ポリプロピレン又はポリスチレン又はポリエチレンから
なる支持フィルムが機能する。この支持フィルム１の一
方の側に公知方法で１つの又は図示の実施例のように多
数の縦横に並べて配置された平面状螺旋の形のコイル２
及びコンデンサ面３をエッチング技術で製造する。製造
する際には、有利にプラスチック支持フィルムに同時押
出しされたアルミニウム箔を有するものから出発するこ
とができる。この際には、アルミニウム箔に対し公知方
法でエッチング媒体に抵抗性のラッカーをプリントしか
つラッカーの乾燥工程後にアルミニウム箔のプリントさ
れなかった部分をエッチングにより除去する。コイル２
の内側端部に設けられたコンデンサ面３の外側に、更に
なおコイルの外側端部に１つの小さな付属面４をエッチ
ングにより設ける、該付属面は支持フィルムの他方の側
に設けるべき第２のコンデンサ面との導電結合のために
役立つ。
【００１１】支持フィルム１に第２のコンデンサ面を形
成する前に、本発明による課題を解決するための支持フ
ィルム１を特殊な方法で処理する。該支持フィルム１は
約２０〜３０ミクロンの厚さを有し、この厚さは電気絶
縁破壊を行うには認容されない高電圧を必要とする厚さ
である。不活性化ステーションでは約５〜１０ボルトが
誘導され、該電圧によっては厚さ２．５ミクロン程度の
支持フィルムで電気絶縁破壊が可能であるにすぎない。
従って、今や本発明に基づき、支持フィルム１よりなる
誘電体中に、コンデンサの面間の火花放電の際に、フィ
ラメント状で少なくとも十分に誘電体内に埋込まれた導
電性結合を生ぜしめるミクロン範囲内の大きさの物体を
埋込む。該物体としては、カーボン、カーボンブラック
又は金属粉末のような導電性物体を選択するか、又は例
えば酸化物のような火花放電の作用を受けると導電性に
なる物体を使用することができる。これらの物体の誘電
体内での距離が数ミクロンであるにすぎない限り、不活
性化が起われる。更に同様にまた、導電性結合を形成す
るための物体として、火花放電により反応、特に化学反
応を開始する、異なった化学構造を有する物体の混合物
を誘電体に埋込むことも可能である。例えば、火花放電
の際に銅と蒸発したアルミニウムとが合金を形成するよ
うに、銅粉末を誘電体に埋込むことができる。その場合
には、不活性化の際に生じるフィラメント状導体は、純
粋なアルミニウムからなる著しく脆弱性のフィラメント
状導体よりも極めて良好な柔軟性かつ強靭性を有するこ
とになる。
【００１２】該ミクロ範囲内の物体を埋込むためには、
支持フィルム１内にコンデンサ面に対して合同位置を取
る領域を選択する。この物体の埋込みは、圧力及び温度
を加えて行うか、又は該物体を加圧下に誘電体内に吹き
付けるか又は圧延により導入する。この場合いずれにせ
よ、該物体の誘電体内でのできる限り均一な分布を達成
することを目的とし、その際物体相互の距離は３ミクロ
ンを下回るべきでない。個々の物体は直接接触していて
もよいが、一方のコンデンサ面から他方のコンデンサ面
への導電連鎖は生じるべきでない。物体を圧延導入する
際及び加熱する際には、物体を包み込む粘液性誘電体と
の良好な混合が行われる。全ての操作法において、不活
性化の際に生じるフィラメント状導体が誘電体内に確実
に埋込まれることが重要である。
【００１３】誘電体内にミクロン範囲内の大きさを有す
る物体を埋込むためのもう１つの方法は、図１によれば
多数のコイル２及びコンデンサ面３が形成された支持フ
ィルム１を２つの電極の間を貫通させ、該電極がまさに
コンデンサ面３の上に達した瞬間に１回以上の電気絶縁
破壊を発生させることよりなる。この際、銅からなる電
極を使用するのが有利である。それというのも、銅粒子
はアルミニウム粒子と火花プラズマ内で合金を生成する
からである。絶縁破壊は、コンデンサの側の電極から、
コンデンサのアルミニウム、及びプラスチック材料から
なる支持フィルムを経て他方の電極に向かって行われ
る。このようにして、誘電体内に少なくとも１つ又は多
数のフィラメント状導体が生じる。
【００１４】支持フィルム１の他方の側の第２のコンデ
ンサ面の製造は、有利には新規方法に基づき実施する。
該方法では、第２のコンデンサ面をエッチング法で製造
することを省くことができ、かつその代わり、図１に示
されているように、縦横に並んで支持フィルム上に配置
された多数のコイル２及びコンデンサ面３を有する支持
フィルム１において、該支持フィルム１の他方の側に連
続したアルミニウムストリップ５を第１のコンデンサ面
３及びコイル２の数個の導体路に対して合同位置を取る
ように貼合わせる。引き続き、付属面４とアルミニウム
ストリップ５の間の導電結合を６でクランプによって行
うだけでよく、かつ打ち抜きにより連続したアルミニウ
ムストリップを切り離し、個々の振動回路を製造するこ
とができる。
【００１５】支持フィルム１に連続したアルミニウムス
トリップ５を貼合わせる際に、支持フィルムのプラスチ
ック材料の液状化が起こり、その際この材料の一部はコ
ンデンサの縁部に向かって流れる。これにより、先に電
気絶縁破壊により生じたフィラメント状導体が個々の断
片に破断されかつプラスチック材料の流れ内で、２〜３
ミクロンの間隔をもって互いにずらされる。それによ
り、端部が数ミクロンだけ切り離された、１個以上のフ
ィラメント状の導電性破断片が得らる。この場合、支持
フィルムの、貼合わせ工程で液状のプラスチック材料は
フィラメント状導体の切断片を密に包囲する。今や、振
動回路の不活性化を行おうとする場合には、火花は一方
のコンデンサ面から先に形成されたフィラメント状導体
の破断片に沿って他方のコンデンサ面に閃絡する。この
場合、コンデンサ面から火花によりアルミニウム粒子が
蒸発され、該粒子は火花プラズマ内で導電性破断片と結
合し、このようにして誘電体のプラスチック材料内に固
定封入された強靭性のフィラメント状導体を形成する。
このようにして、コンデンサの両アルミニウム面を導電
結合するフィラメント状導体が自由空間に存在し、それ
により容易に破断し、振動回路の新たな活性化を惹起し
得る事態が排除される。
【００１６】しかしながら、導電性破断片の誘電体内へ
の埋込みは、第２のコンデンサ面を支持フィルムに貼合
わせた後に実施することもできる。即ち、エッチング法
で振動回路を製造する従来の方法でも、前記方法が適用
可能である。この場合には、火花放電だけでなく、レー
ザビームを誘電体内への導電性断片の埋込みのために使
用することもできる。例えば、本発明方法の変更は、コ
ンデンサ面の外部に任意の材料からなる層を被覆し、次
いで該材料を火花放電又はレーザビームを用いてアルミ
ニウム箔を貫通して誘電体のプラスチック材料内に導入
することにより可能である。この際には引き続き、必要
であれば、フィラメント状導体の破断片を誘電体の材料
内で確実に埋込むために、加圧及び加熱下での圧延処理
を実施することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づき製造された多数の電気振動回路
の平面図である。
【符号の説明】
１ 支持フィルム、 ２ コイル、 ３ 第１のコンデ
ンサ面、 ４ 付属面、 ５ アルミニウム箔ストリッ
プ、 ６ クランプ位置、 ７ 打抜き部

Claims (6)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 コイル及びコンデンサが誘電体上に設け
    られてそれぞれ１つの振動回路を形成し、その際螺旋の
    形のコイル及びコンデンサの第１の面が誘電体の一方の
    側にかつコンデンサの第２の面が誘電体の他方の側に配
    置されている電気振動回路を製造する方法において、誘
    電体内に、コンデンサの面間の火花放電の際に、フィラ
    メント状で少なくとも十分に誘電体内に埋込まれた導電
    性結合を生ぜしめる、導電性であるか又は火花放電の作
    用を受けて導電性になるミクロン範囲内の大きさの多数
    の物体を埋込むことを特徴とする、電気振動回路の製造
    方法。
  2. 【請求項２】 前記導電性結合を形成するための物体と
    して、火花放電により反応を開始する異なった化学構造
    の物質の混合物を誘電体に埋込む、請求項１記載の製造
    方法。
  3. 【請求項３】 ミクロン範囲内の多数の物体を誘電体内
    に埋込み、それにより火花放電の際にコンデンサ表面の
    蒸発したアルミニウムと、純粋なアルミニウムよりも大
    きな強靱性を有する合金を生ぜしめる、請求項２記載の
    製造方法。
  4. 【請求項４】 前記物体を誘電体内に埋込むために該誘
    電体を加熱し、かつ前記物体を加熱された誘電体の材料
    内に圧延により導入するか、又は該材料内に圧力をかけ
    て吹付ける、請求項１から３までのいずれか１項記載の
    方法。
  5. 【請求項５】 一方の面にアルミニウム箔からエッチン
    グ法により形成されたコイル及びコンデンサ面を有する
    支持フィルムからなる誘電体を、２つの電極の間を貫通
    させ、その際、前記電極間で電気絶縁破壊を発生させ、
    それにより前記コンデンサ面から出発して、蒸発したア
    ルミニウム粒子と電極粒子の合金からなる少なくとも１
    つのフィラメント状導体を前記支持フィルム内部に形成
    させ、 かつ引き続き、前記支持フィルムの他方の面にアルミニ
    ウムストリップを第２のコンデンサ面として加圧下にか
    つ支持フィルム材料を部分的に液化させて貼付け、かつ
    その際圧力の作用により前記フィラメント状導体を複数
    の断片に破断し、それにより不活性化の際の火花連絡の
    ために、誘電体内に前記のミクロン範囲 内で互いにずら
    されて支持フィルム材料内に埋込まれた破断片及び中断
    された導体路を形成する 、請求項１記載の方法。
  6. 【請求項６】 誘電体上に存在するコンデンサ面に施さ
    れた材料層から、該材料のミクロン範囲内の大きさを有
    する物体を火花放電によるか又はレーザビームによりフ
    ィラメント状導体を形成するために誘電体内に埋込みか
    つ該導体を引き続き破断片に破断する、請求項１から５
    までのいずれか１項記載の方法。
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