JPH0661091A - 電気振動回路の製造方法 - Google Patents
電気振動回路の製造方法Info
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- JPH0661091A JPH0661091A JP3205340A JP20534091A JPH0661091A JP H0661091 A JPH0661091 A JP H0661091A JP 3205340 A JP3205340 A JP 3205340A JP 20534091 A JP20534091 A JP 20534091A JP H0661091 A JPH0661091 A JP H0661091A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 誘電体上にコンデンサ及びコイルを有する電
気振動回路、特に共鳴ラベルの製造方法において、コン
デンサ面間の電気絶縁破壊による非活動化の際、その際
生じたコンデンサ面の材料からなるアルミニウム糸が露
出せず、かつ破断により誤作動を伴うような新たな活動
化が惹起されないようなものにする。 【構成】 誘電体両面のコンデンサの面間のスパーク放
電の際に、ミクロン範囲の大きさを有する多数の成形体
例えば銅ダストを誘電体１内に糸形で埋め込まれた導電
性結合を生ずるように導入する。この成形体の導入は、
支持フィルム内のコンデンサ面に重なり合う帯域を選択
し、加圧、加温によるか、加圧下で成形体を誘電体に吹
きつけるか、ローラで押し込むようにする。銅ダストを
使用する際には、スパーク放電で気化したアルミニウム
と合金が形成されそれによって、生じた糸は純粋なアル
ミニウムよりも著しく大きな靭性を有する。
気振動回路、特に共鳴ラベルの製造方法において、コン
デンサ面間の電気絶縁破壊による非活動化の際、その際
生じたコンデンサ面の材料からなるアルミニウム糸が露
出せず、かつ破断により誤作動を伴うような新たな活動
化が惹起されないようなものにする。 【構成】 誘電体両面のコンデンサの面間のスパーク放
電の際に、ミクロン範囲の大きさを有する多数の成形体
例えば銅ダストを誘電体１内に糸形で埋め込まれた導電
性結合を生ずるように導入する。この成形体の導入は、
支持フィルム内のコンデンサ面に重なり合う帯域を選択
し、加圧、加温によるか、加圧下で成形体を誘電体に吹
きつけるか、ローラで押し込むようにする。銅ダストを
使用する際には、スパーク放電で気化したアルミニウム
と合金が形成されそれによって、生じた糸は純粋なアル
ミニウムよりも著しく大きな靭性を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、コイル及びコンデンサ
が誘電体上に設けられたてそれぞれ１つの振動回路を形
成し、該コイルが螺旋の形でかつコンデンサの第１の面
が誘電体の一方の側にかつコンデンサの第２の面が誘電
体の他方の側に配置されている形式の電気振動回路、特
に盗難防止システムで使用するための共鳴ラベルを製造
する方法に関する。
が誘電体上に設けられたてそれぞれ１つの振動回路を形
成し、該コイルが螺旋の形でかつコンデンサの第１の面
が誘電体の一方の側にかつコンデンサの第２の面が誘電
体の他方の側に配置されている形式の電気振動回路、特
に盗難防止システムで使用するための共鳴ラベルを製造
する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の、支持フィルムに設けられかつ
引き続き更に、粘着性ラベルとして又はプラスチック硬
質シェル内に埋め込んで盗難防止システムで使用するた
めに製品化された電気振動回路は、従来大抵はエッチン
グ法により製造された、該方法では基礎材料は、非導電
性層例えばプラスチック材料によって分離された２つの
アルミニウム箔からなりかつエッチング媒体抵抗性のラ
ッカーを両者のアルミニウム箔にプリントすることによ
りコイル及びコンデンサからなる振動回路の所望の形を
固定する。エッチング工程によりアルミニウム箔の不必
要な部分を除くと、平面状螺旋の形のコイル並びに第１
のコンデンサ面が支持フィルムの一方の側面に残り、か
つ支持フィルムの他方の側には、エッチング工程によ
り、第１の側となお電気的に結合される第２のコンデン
サ面が生じる。
引き続き更に、粘着性ラベルとして又はプラスチック硬
質シェル内に埋め込んで盗難防止システムで使用するた
めに製品化された電気振動回路は、従来大抵はエッチン
グ法により製造された、該方法では基礎材料は、非導電
性層例えばプラスチック材料によって分離された２つの
アルミニウム箔からなりかつエッチング媒体抵抗性のラ
ッカーを両者のアルミニウム箔にプリントすることによ
りコイル及びコンデンサからなる振動回路の所望の形を
固定する。エッチング工程によりアルミニウム箔の不必
要な部分を除くと、平面状螺旋の形のコイル並びに第１
のコンデンサ面が支持フィルムの一方の側面に残り、か
つ支持フィルムの他方の側には、エッチング工程によ
り、第１の側となお電気的に結合される第２のコンデン
サ面が生じる。
【０００３】このような振動回路を備えた共鳴ラベルを
盗難防止システムで使用すると、該振動回路はレジでラ
ベルを付けた商品の料金を支払うと非活動化されるか又
は回路が遮断される、このことはスパーク放電もしくは
コンデンサの焼切りによって行われる。商品の支払いが
行われていなければ、商店の出口で電磁界を通過する際
に振動回路内に電流が誘導されかつ警報が発せられる。
盗難防止システムで使用すると、該振動回路はレジでラ
ベルを付けた商品の料金を支払うと非活動化されるか又
は回路が遮断される、このことはスパーク放電もしくは
コンデンサの焼切りによって行われる。商品の支払いが
行われていなければ、商店の出口で電磁界を通過する際
に振動回路内に電流が誘導されかつ警報が発せられる。
【０００４】非活動化のためのコンデンサの焼切りを可
能にするために、従来は両者のコンデンサ面の間の誘電
体を一定の範囲内で薄くした、この場合約１〜３ミクロ
ンへの誘電体の薄肉化が必要である、それというのもさ
もなければ両者のコンデンサ面の間の電気絶縁破壊は、
加えることのできる電流強度は郵便の仕様のために制限
されているために、達成することができないからであ
る。測定から、例えばポリエチレンからなる２５ミクロ
ンの誘電体の厚さで絶縁破壊のために約５００ボルトが
必要であることが公知である。誘電体の薄肉化により達
成された、１〜３ミクロンの厚さでは、絶縁破壊のため
にそれでもなお５〜１０ボルトが必要である。１〜３ミ
クロンの誘電体の厚さは、薄肉化の際に極めて正確に維
持されねばならない、それというのも他の場合にはそれ
を下回るとコンデンサのアルミニウム面の部分的接触が
生じ、ひいては振動回路の短絡により既にその使用前に
回路が遮断されるか又は極めて薄い層の場合には検出シ
ステム内の磁界が共鳴ラベルを使用中に非活動化ことが
あるからである。他面誘電体の厚さが大きすぎれば、レ
ジで遮断ステーションから発生した電流強度はコンデン
サを焼切ることができず、その結果非活動化が不可能で
ある。
能にするために、従来は両者のコンデンサ面の間の誘電
体を一定の範囲内で薄くした、この場合約１〜３ミクロ
ンへの誘電体の薄肉化が必要である、それというのもさ
もなければ両者のコンデンサ面の間の電気絶縁破壊は、
加えることのできる電流強度は郵便の仕様のために制限
されているために、達成することができないからであ
る。測定から、例えばポリエチレンからなる２５ミクロ
ンの誘電体の厚さで絶縁破壊のために約５００ボルトが
必要であることが公知である。誘電体の薄肉化により達
成された、１〜３ミクロンの厚さでは、絶縁破壊のため
にそれでもなお５〜１０ボルトが必要である。１〜３ミ
クロンの誘電体の厚さは、薄肉化の際に極めて正確に維
持されねばならない、それというのも他の場合にはそれ
を下回るとコンデンサのアルミニウム面の部分的接触が
生じ、ひいては振動回路の短絡により既にその使用前に
回路が遮断されるか又は極めて薄い層の場合には検出シ
ステム内の磁界が共鳴ラベルを使用中に非活動化ことが
あるからである。他面誘電体の厚さが大きすぎれば、レ
ジで遮断ステーションから発生した電流強度はコンデン
サを焼切ることができず、その結果非活動化が不可能で
ある。
【０００５】電気絶縁破壊の際に、極めて脆い析出した
アルニミウム蒸気からなる微細な糸が生じる。誘電体の
薄肉化を工具を用いて圧力及び／又は温度をかけて極め
て慎重に実施しなければ、誘電体内で薄化の範囲内で亀
裂又はノッチが発生することもあるか、又は誘電体の材
料は部分的に押しのけられる。この際には、非活動化の
際に生じるアルニミウムからなる糸は、もはや誘電体の
材料内に埋め込まれかつ保護されず、その際両者のアル
ニミウム面の間の自由区間内に垂れ下がりかつ極めて僅
かな振動もしくは曲げで容易に破断し、従って共鳴ラベ
ルは非活動化が行われたにもかかわらず再び活性であ
る。その際、このことは、客は商店の出口で防止システ
ムを通過する際にレジでその製品の支払い済ましたにも
かかわらず警報が発生しかつ間違って取り押さえられ
る、このことは全ての関係者にとって著しい不快をもた
らすものである。
アルニミウム蒸気からなる微細な糸が生じる。誘電体の
薄肉化を工具を用いて圧力及び／又は温度をかけて極め
て慎重に実施しなければ、誘電体内で薄化の範囲内で亀
裂又はノッチが発生することもあるか、又は誘電体の材
料は部分的に押しのけられる。この際には、非活動化の
際に生じるアルニミウムからなる糸は、もはや誘電体の
材料内に埋め込まれかつ保護されず、その際両者のアル
ニミウム面の間の自由区間内に垂れ下がりかつ極めて僅
かな振動もしくは曲げで容易に破断し、従って共鳴ラベ
ルは非活動化が行われたにもかかわらず再び活性であ
る。その際、このことは、客は商店の出口で防止システ
ムを通過する際にレジでその製品の支払い済ましたにも
かかわらず警報が発生しかつ間違って取り押さえられ
る、このことは全ての関係者にとって著しい不快をもた
らすものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、電気
振動回路もしくは共鳴ラベルを有するかかる防止システ
ムにおいて上記のような過誤作動を完全に排除し、かつ
電気絶縁破壊による非活動化の際に生じるアルニミウム
糸が決して破断されず、誘電体内で保護されかつ埋め込
まれることを保証することであった。
振動回路もしくは共鳴ラベルを有するかかる防止システ
ムにおいて上記のような過誤作動を完全に排除し、かつ
電気絶縁破壊による非活動化の際に生じるアルニミウム
糸が決して破断されず、誘電体内で保護されかつ埋め込
まれることを保証することであった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題は、特許請求の
範囲第１項に記載の手段により解決される。目的に応じ
てかつ有利に適用される該方法の変法は、請求項２以降
から明らかである。
範囲第１項に記載の手段により解決される。目的に応じ
てかつ有利に適用される該方法の変法は、請求項２以降
から明らかである。
【０００８】
【実施例】次に、本発明による方法を詳細に説明するた
めに、図示の実施例につき電気振動回路、特にいわゆる
共鳴ラベルの製造方法を説明する。
めに、図示の実施例につき電気振動回路、特にいわゆる
共鳴ラベルの製造方法を説明する。
【０００９】誘電体の機能は、プラスチック材料例えば
ポリプロピレン又はポリスチレン又はポリエチレンから
なる支持フィルムが担う。この支持フィルム１の一方の
側に公知方法で１つの又は図示の実施例のように多数の
縦横に並べて配置された平面状螺旋の形のコイル２及び
コンデンサ面３をエッチング技術で製造する。プラスチ
ック支持フィルムに同時押出しされたアルミニウム箔を
製造する際に好ましい結果を生じる、その際にはアルミ
ニウム箔に公知方法でエッチング媒体に抵抗性のラッカ
ーでプリントしかつラッカーの乾燥工程後にアルミニウ
ム箔のプリントされなかった部分をエッチングにより除
去する。螺旋２の内側端部のコンデンサ面３の外側に、
更になおその外側端部に１つの小さな付属面４をエッチ
ングにより設ける、該付属面は支持フィルムの別の側に
設けるべき第２のコンデンサ面と導電結合のために役立
つ。
ポリプロピレン又はポリスチレン又はポリエチレンから
なる支持フィルムが担う。この支持フィルム１の一方の
側に公知方法で１つの又は図示の実施例のように多数の
縦横に並べて配置された平面状螺旋の形のコイル２及び
コンデンサ面３をエッチング技術で製造する。プラスチ
ック支持フィルムに同時押出しされたアルミニウム箔を
製造する際に好ましい結果を生じる、その際にはアルミ
ニウム箔に公知方法でエッチング媒体に抵抗性のラッカ
ーでプリントしかつラッカーの乾燥工程後にアルミニウ
ム箔のプリントされなかった部分をエッチングにより除
去する。螺旋２の内側端部のコンデンサ面３の外側に、
更になおその外側端部に１つの小さな付属面４をエッチ
ングにより設ける、該付属面は支持フィルムの別の側に
設けるべき第２のコンデンサ面と導電結合のために役立
つ。
【００１０】支持フィルム１が第２のコンデンサ面を持
つ前に、支持フィルム１を本発明による課題を解決する
ために特殊な手段で処理する。支持フィルム１は約２０
〜３０ミクロンの厚さを有する、このことは電気絶縁破
壊のために許容されない高い電圧を必要となるはずであ
る。非活動化ステーションでは、約５〜１０ボルトを誘
導することができ、それによっては約２．５ミクロンの
支持フィルムで電気絶縁破壊が可能である。従って、今
や本発明に基づき支持フィルム１によって形成された誘
電体中に、コンデンサのスパーク放電でコンデンサ面の
間に導電性結合を生じ、次いで糸状で少なくとも十分に
誘電体内に埋め込められる、ミクロン範囲の大きさを有
する多数の成形体を導入する。炭、カーボンブラック又
は金属粉末のような導電性成形体を選択するか、又は例
えば酸化物のようなスパーク放電の作用を受けると導電
性になる成形体を使用する。これらの成形体の誘電体内
での距離が数ミクロンであるに過ぎない限り、非活動化
が起われる。更に、同様に又、種々の化学構造の成形体
の混合物を誘電体に導入することも可能であり、それに
よりスパーク放電により反応を開始させる、例えば銅粉
末を誘電体に導入し、スパーク放電の際に銅と気化した
アルミニウムが合金を形成させることができる。その際
非活動化において生じた糸は極めて柔軟性でありかつ純
アルミニウムからなる極めて脆弱な糸よりも靭性を有す
る。
つ前に、支持フィルム１を本発明による課題を解決する
ために特殊な手段で処理する。支持フィルム１は約２０
〜３０ミクロンの厚さを有する、このことは電気絶縁破
壊のために許容されない高い電圧を必要となるはずであ
る。非活動化ステーションでは、約５〜１０ボルトを誘
導することができ、それによっては約２．５ミクロンの
支持フィルムで電気絶縁破壊が可能である。従って、今
や本発明に基づき支持フィルム１によって形成された誘
電体中に、コンデンサのスパーク放電でコンデンサ面の
間に導電性結合を生じ、次いで糸状で少なくとも十分に
誘電体内に埋め込められる、ミクロン範囲の大きさを有
する多数の成形体を導入する。炭、カーボンブラック又
は金属粉末のような導電性成形体を選択するか、又は例
えば酸化物のようなスパーク放電の作用を受けると導電
性になる成形体を使用する。これらの成形体の誘電体内
での距離が数ミクロンであるに過ぎない限り、非活動化
が起われる。更に、同様に又、種々の化学構造の成形体
の混合物を誘電体に導入することも可能であり、それに
よりスパーク放電により反応を開始させる、例えば銅粉
末を誘電体に導入し、スパーク放電の際に銅と気化した
アルミニウムが合金を形成させることができる。その際
非活動化において生じた糸は極めて柔軟性でありかつ純
アルミニウムからなる極めて脆弱な糸よりも靭性を有す
る。
【００１１】該ミクロ範囲の成形体を導入するために、
支持フィルム１内にコンデンサ面に重なり合う帯域を選
択する。この成形体の導入は、圧力及び温度を加えて行
うか、又は該成形体を加圧下に誘電体内に吹き付けるか
もしくはローラで押し込む。この場合いずれにせよ、該
成形体の誘電体内でのできる限り均一な分布を達成する
目的を追及し、その際成形体の対向距離は３ミクロンを
下回るべきでない。個々の成形体は直接接触していても
よいが、一方のコンデンサ面から他方のコンデンサ面へ
の導電結合は生じるべきでない。成形体をローラで押し
込む際及び温度を加える際には、成形体を包み込む、粘
液性誘電体との良好な混合が行われる。全ての形式の方
法において、後からの非活動化の際に生じる糸が誘電体
内に堅固に埋め込まれることが重要である。
支持フィルム１内にコンデンサ面に重なり合う帯域を選
択する。この成形体の導入は、圧力及び温度を加えて行
うか、又は該成形体を加圧下に誘電体内に吹き付けるか
もしくはローラで押し込む。この場合いずれにせよ、該
成形体の誘電体内でのできる限り均一な分布を達成する
目的を追及し、その際成形体の対向距離は３ミクロンを
下回るべきでない。個々の成形体は直接接触していても
よいが、一方のコンデンサ面から他方のコンデンサ面へ
の導電結合は生じるべきでない。成形体をローラで押し
込む際及び温度を加える際には、成形体を包み込む、粘
液性誘電体との良好な混合が行われる。全ての形式の方
法において、後からの非活動化の際に生じる糸が誘電体
内に堅固に埋め込まれることが重要である。
【００１２】誘電体内にミクロン範囲の大きさを有する
成形体を導入するためのもう１つの方法は、その上に図
示のように多数のコイル２及びコンデンサ面３が製造さ
れた支持フィルム１を、２つの電極の間を貫通させ、か
つ電極が正確にコンデンサ面３の上に来た瞬間に１回以
上の電気絶縁破壊を発生させることよりなる、この際有
利には、銅からなる電極を使用する、それというのも銅
粒子はアルミニウム粒子とスパークプラズマ内で合金を
形成するからである。絶縁破壊は、コンデンサの側の電
極からコンデンサのアルミニウム、及びプラスチック粒
子からなる支持フィルムを貫通して他方の電極に向かっ
て行う。このようにして、誘電体内に少なくとも１つ又
は多数の導電性糸が生じる。
成形体を導入するためのもう１つの方法は、その上に図
示のように多数のコイル２及びコンデンサ面３が製造さ
れた支持フィルム１を、２つの電極の間を貫通させ、か
つ電極が正確にコンデンサ面３の上に来た瞬間に１回以
上の電気絶縁破壊を発生させることよりなる、この際有
利には、銅からなる電極を使用する、それというのも銅
粒子はアルミニウム粒子とスパークプラズマ内で合金を
形成するからである。絶縁破壊は、コンデンサの側の電
極からコンデンサのアルミニウム、及びプラスチック粒
子からなる支持フィルムを貫通して他方の電極に向かっ
て行う。このようにして、誘電体内に少なくとも１つ又
は多数の導電性糸が生じる。
【００１３】支持フィルム１の他方の側の第２のコンデ
ンサ面の製造は、有利には新規方法に基づき実施する、
該方法では第２のコンデンサ面をエッチング法で製造す
ることも省くことができ、かつ該方法ではその代わり、
図１に基づき多数の縦横に並んで、支持フィルム上に配
置された螺旋２及びコンデンサ面３を有する支持フィル
ム１おいて、支持フィルム１の他方の側に、連続したア
ルミニウムストリップ５を最初のコンデンサ面３及び螺
旋２の数個の導体路に重なり合うように接合する。この
際には、引き続きなお６で圧着することにより付属面４
とアルミニウムストリップ５の間での導電性結合させ、
かつ個々の振動回路が生じるように、打抜き部７を用い
て貫通するアルミニウムストリップ５の分離を行うだけ
である。
ンサ面の製造は、有利には新規方法に基づき実施する、
該方法では第２のコンデンサ面をエッチング法で製造す
ることも省くことができ、かつ該方法ではその代わり、
図１に基づき多数の縦横に並んで、支持フィルム上に配
置された螺旋２及びコンデンサ面３を有する支持フィル
ム１おいて、支持フィルム１の他方の側に、連続したア
ルミニウムストリップ５を最初のコンデンサ面３及び螺
旋２の数個の導体路に重なり合うように接合する。この
際には、引き続きなお６で圧着することにより付属面４
とアルミニウムストリップ５の間での導電性結合させ、
かつ個々の振動回路が生じるように、打抜き部７を用い
て貫通するアルミニウムストリップ５の分離を行うだけ
である。
【００１４】支持フィルム１に連続したアルミニウムス
トリップ５を接合する際に、支持フィルムのプラスチッ
ク材料の液化が生じる、その際この材料の一部はコンデ
ンサの縁部に向かって流れる。これにより、予め電気絶
縁破壊により生じた導電性糸により個々の部分に破断さ
れかつプラスチック材料のメルト内を対向して、詳細に
は２〜３ミクロンの間隔で移動せしめられる。それによ
り、１個以上の糸の導電性部分が得られ、これらの糸の
端部は互いに数ミクロン離されており、この場合、支持
フィルムの、接合過程で液状のプラスチック材料は糸の
部分を密に包囲する。今や、振動回路の非活動化が行わ
れるべき場合には、一方のコンデンサ面から予め製造さ
れた糸の部分切片に沿って他方のコンデンサ面に閃絡す
る。この場合、コンデンサ面からスパークによりアルミ
ニウム粒子が引き出され、該粒子はスパークプラズマ内
で導電性部分と結合しかつこのようにして靭性の糸が形
成され、該糸は誘電体のプラスチック材料内に固定封入
される。このようにして、コンデンサの両者のアルミニ
ウム面が導電性結合する糸が自由空間に存在しかつひい
ては容易に破断し、振動回路の新たな活動化を引き起こ
すことが排除される。
トリップ５を接合する際に、支持フィルムのプラスチッ
ク材料の液化が生じる、その際この材料の一部はコンデ
ンサの縁部に向かって流れる。これにより、予め電気絶
縁破壊により生じた導電性糸により個々の部分に破断さ
れかつプラスチック材料のメルト内を対向して、詳細に
は２〜３ミクロンの間隔で移動せしめられる。それによ
り、１個以上の糸の導電性部分が得られ、これらの糸の
端部は互いに数ミクロン離されており、この場合、支持
フィルムの、接合過程で液状のプラスチック材料は糸の
部分を密に包囲する。今や、振動回路の非活動化が行わ
れるべき場合には、一方のコンデンサ面から予め製造さ
れた糸の部分切片に沿って他方のコンデンサ面に閃絡す
る。この場合、コンデンサ面からスパークによりアルミ
ニウム粒子が引き出され、該粒子はスパークプラズマ内
で導電性部分と結合しかつこのようにして靭性の糸が形
成され、該糸は誘電体のプラスチック材料内に固定封入
される。このようにして、コンデンサの両者のアルミニ
ウム面が導電性結合する糸が自由空間に存在しかつひい
ては容易に破断し、振動回路の新たな活動化を引き起こ
すことが排除される。
【００１５】しかしながら、導電性部分の誘電体内への
導入は、第２のコンデンサ面を支持フィルムに施すこと
によっても実施することができる、即ちエッチング法で
振動回路を製造する従来の方法でも、前記方法を適用可
能である、この場合にはスパーク放電だけでなく、誘電
体内への導電性部分の導入のためにレーザビームを使用
することもできる。そのようにして例えば、該方法を、
コンデンサ面に任意の材料からなる層を外部に施しかつ
該材料を次いでアルミニウム箔を貫通して誘電体のプラ
スチック材料内に、スパーク放電又はレーザビームを用
いて導入するように変更することも可能である。これに
引き続き、次いで必要であれば、糸の部分を誘電体の材
料内で堅固に埋め込むために、ローラ処理を実施するこ
ともできる。
導入は、第２のコンデンサ面を支持フィルムに施すこと
によっても実施することができる、即ちエッチング法で
振動回路を製造する従来の方法でも、前記方法を適用可
能である、この場合にはスパーク放電だけでなく、誘電
体内への導電性部分の導入のためにレーザビームを使用
することもできる。そのようにして例えば、該方法を、
コンデンサ面に任意の材料からなる層を外部に施しかつ
該材料を次いでアルミニウム箔を貫通して誘電体のプラ
スチック材料内に、スパーク放電又はレーザビームを用
いて導入するように変更することも可能である。これに
引き続き、次いで必要であれば、糸の部分を誘電体の材
料内で堅固に埋め込むために、ローラ処理を実施するこ
ともできる。
【図１】本発明に基づき製造された多数の電気振動回路
の平面図である。
の平面図である。
１ 支持フィルム、 ２ コイル、 ３ 第１のコンデ
ンサ面、 ４ 付属面、 ５ アルミニウム箔ストリッ
プ、 ６ 圧着位置、 ７ 打抜き部
ンサ面、 ４ 付属面、 ５ アルミニウム箔ストリッ
プ、 ６ 圧着位置、 ７ 打抜き部
Claims (7)
- 【請求項１】 コイル及びコンデンサが誘電体上に設け
られてそれぞれ１つの振動回路を形成し、該コイルが螺
旋の形でかつコンデンサの第１の面が誘電体の一方の側
にかつコンデンサの第２の面が誘電体の他方の側に配置
されている形式の電気振動回路を製造する方法におい
て、コンデンサのスパーク放電により振動回路を後で非
活動化させるために、コンデンサのスパーク放電の際に
コンデンサの２つの面の間に、糸状で少なくとも十分に
誘電体内に埋め込まれた導電性結合を生ぜしめる、ミク
ロン範囲の大きさを有する多数の成形体を誘電体内に導
入することを特徴とする、電気振動回路の製造方法。 - 【請求項２】 導電性であるか又はスパーク放電の作用
を受けると導電性になる、ミクロン範囲の大きさを有す
る多数の成形体を誘電体内に導入する請求項１記載の製
造方法。 - 【請求項３】 種々の化学構造の成形体の混合物を誘電
体に導入し、その際スパーク放電により反応を開始させ
る請求項２記載の製造方法。 - 【請求項４】 ミクロン範囲の多数の成形体を誘電体内
に導入し、それによりスパーク放電の際にコンデンサ表
面の気化したアルミニウムと純アルミニウムよりも大き
な靭性を有する合金を生ぜしめる請求項３記載の製造方
法。 - 【請求項５】 成形体を圧力及び温度を加えて誘電体
内にローラで押し込むか又は圧力を用いて吹き付ける請
求項１から４までのいずれか１項記載の方法。 - 【請求項６】 支持フィルムの一方の側にその上に存在
するアルミニウム箔からエッチング法により製造された
コイル及びコンデンサ面を有する、支持フィルムからな
る誘電体を２つの電極間を貫通運動させ、かつ該電極間
に絶縁破壊を発生させ、それによりコンデンサ面から出
発して気化したアルミニウム粒子と銅粒子の合金からな
る少なくとも１つの導電性糸を支持フィルム内に生ぜし
め、かつ引き続き支持フィルムの他方の側にアルミニウ
ムストリップを第２のコンデンサ面として圧力をかけか
つ支持フィルム材料を部分的に液化させて接合し、かつ
この際導電性糸を部分に破断し、その際該部分は互いに
ミクロン範囲でずらされて支持フィルム材料内に埋め込
まれかつ非活動化の際に後からのスパーク伝達のために
誘電体内に中断された導体を形成する請求項１記載の方
法。 - 【請求項７】 誘電体上に存在するコンデンサ面に施さ
れた材料層から該材料のミクロン範囲の大きさを有する
成形体をスパーク放電によるか又はレーザビームにより
糸状導体を形成するために誘電体内に導入しかつ該導体
を引き続き部分に破断する請求項１から６までのいずれ
か１項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CH2685/90A CH680823A5 (ja) | 1990-08-17 | 1990-08-17 | |
| CH2685/90-9 | 1990-08-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661091A true JPH0661091A (ja) | 1994-03-04 |
| JP2503331B2 JP2503331B2 (ja) | 1996-06-05 |
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ID=4239277
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3205340A Expired - Fee Related JP2503331B2 (ja) | 1990-08-17 | 1991-08-16 | 電気振動回路の製造方法 |
Country Status (6)
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|---|---|
| US (1) | US5172461A (ja) |
| EP (1) | EP0472073B1 (ja) |
| JP (1) | JP2503331B2 (ja) |
| CH (1) | CH680823A5 (ja) |
| DE (1) | DE59103163D1 (ja) |
| ES (1) | ES2062630T3 (ja) |
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|---|---|---|---|---|
| JP3141562B2 (ja) * | 1992-05-27 | 2001-03-05 | 富士電機株式会社 | 薄膜トランス装置 |
| US5594342A (en) * | 1992-06-01 | 1997-01-14 | Conductus, Inc. | Nuclear magnetic resonance probe coil with enhanced current-carrying capability |
| US5585723A (en) * | 1995-03-23 | 1996-12-17 | Conductus, Inc. | Inductively coupled superconducting coil assembly |
| US5453580A (en) | 1993-11-23 | 1995-09-26 | E-Systems, Inc. | Vibration sensitive isolation for printed circuit boards |
| US5510770A (en) * | 1994-03-30 | 1996-04-23 | Checkpoint Systems, Inc. | Surface deactivateable tag |
| NL9400810A (nl) * | 1994-05-18 | 1996-01-02 | Nedap Nv | Deactiveer- en codeersysteem voor een contactloos antidiefstal- of identificatielabel. |
| EP0755036A1 (en) * | 1995-07-20 | 1997-01-22 | Esselte Meto International GmbH | Deactivatable resonant tag and method of making the same |
| US5574431A (en) * | 1995-08-29 | 1996-11-12 | Checkpoint Systems, Inc. | Deactivateable security tag |
| US5781110A (en) * | 1996-05-01 | 1998-07-14 | James River Paper Company, Inc. | Electronic article surveillance tag product and method of manufacturing same |
| DE19631297A1 (de) * | 1996-08-02 | 1998-02-05 | Friedrich Graf Soehne Gmbh & C | Diebstahlsicherungs-System, insbesondere für Textilien, Lederwaren und andere Waren |
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| DE19705723A1 (de) * | 1996-08-06 | 1998-02-12 | Esselte Meto Int Gmbh | Sicherungselement für die elektronische Artikelsicherung |
| DE19708180A1 (de) * | 1996-11-04 | 1998-05-07 | Esselte Meto Int Gmbh | Sicherungselement für die elektronische Artikelüberwachung |
| US5917412A (en) * | 1997-05-21 | 1999-06-29 | Sensormatic Electronics Corporation | Deactivation device with biplanar deactivation |
| US5852856A (en) * | 1997-11-13 | 1998-12-29 | Seidel; Stuart T. | Anti theft ink tag |
| EP0958663A1 (en) * | 1997-12-05 | 1999-11-24 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Identification transponder |
| DE19961840C1 (de) * | 1999-12-21 | 2001-07-05 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung eines regelmäßigen Mehrschichtsaufbaus für insbesondere elektrische Doppelschichtkondensatoren und Vorrichtung dafür |
| FI112288B (fi) * | 2000-01-17 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä älytarrasyöttörainan valmistamiseksi |
| FI112287B (fi) * | 2000-03-31 | 2003-11-14 | Rafsec Oy | Menetelmä tuoteanturin muodostamiseksi ja tuoteanturi |
| FI112121B (fi) | 2000-12-11 | 2003-10-31 | Rafsec Oy | Älytarraraina, menetelmä sen valmistamiseksi, menetelmä kantorainan valmistamiseksi ja älytarrarainan älytarran rakenneosa |
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| FI112550B (fi) * | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
| DE10127978C1 (de) * | 2001-06-08 | 2002-11-14 | Vogt Electronic Ag | Vorrichtung zur Erkennung des Verschmutzungsgrades einer Flüssigkeit |
| FI117331B (fi) * | 2001-07-04 | 2006-09-15 | Rafsec Oy | Menetelmä ruiskuvaletun tuotteen valmistamiseksi |
| FI119401B (fi) * | 2001-12-21 | 2008-10-31 | Upm Raflatac Oy | Älytarraraina ja menetelmä sen valmistamiseksi |
| US6919806B2 (en) * | 2002-09-06 | 2005-07-19 | Sensormatic Electronics Corporation | Deactivatable radio frequency security label |
| WO2006048663A1 (en) * | 2004-11-05 | 2006-05-11 | Qinetiq Limited | Detunable rf tags |
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| CN101467072A (zh) | 2006-03-03 | 2009-06-24 | 检查站系统股份有限公司 | 用于硬标签的射频能量释放机构 |
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| US7812734B2 (en) * | 2007-12-20 | 2010-10-12 | Ken Hardin | Alarm system employing existing conductive aspect of copper lines as well as optional pressure switch sensor for triggering a copper theft event |
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|---|---|---|---|---|
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| US3913219A (en) * | 1974-05-24 | 1975-10-21 | Lichtblau G J | Planar circuit fabrication process |
| US4369557A (en) * | 1980-08-06 | 1983-01-25 | Jan Vandebult | Process for fabricating resonant tag circuit constructions |
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| US4876555B1 (en) * | 1987-03-17 | 1995-07-25 | Actron Entwicklungs Ag | Resonance label and method for its fabrication |
| EP0356212B1 (en) * | 1988-08-25 | 1993-04-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thin-film capacitor and method of manufacturing a hybrid microwave integrated circuit |
| US4965698A (en) * | 1989-09-27 | 1990-10-23 | Johnson Service Company | Capacitance humidity sensor |
-
1990
- 1990-08-17 CH CH2685/90A patent/CH680823A5/de not_active IP Right Cessation
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1991
- 1991-08-10 ES ES91113456T patent/ES2062630T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1991-08-10 EP EP91113456A patent/EP0472073B1/de not_active Expired - Lifetime
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