JP2500236Y2 - フイルムキヤリアテ―プ - Google Patents
フイルムキヤリアテ―プInfo
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- Japan
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- film carrier
- film
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- metal pattern
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Wire Bonding (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12441890U JP2500236Y2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | フイルムキヤリアテ―プ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12441890U JP2500236Y2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | フイルムキヤリアテ―プ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0480048U JPH0480048U (forum.php) | 1992-07-13 |
JP2500236Y2 true JP2500236Y2 (ja) | 1996-06-05 |
Family
ID=31872070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12441890U Expired - Lifetime JP2500236Y2 (ja) | 1990-11-26 | 1990-11-26 | フイルムキヤリアテ―プ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2500236Y2 (forum.php) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6509630B1 (en) * | 1999-03-11 | 2003-01-21 | Seiko Epson Corporation | Flexible interconnecting substrate, film, carrier, tape-shaped semiconductor device, semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic equipment |
-
1990
- 1990-11-26 JP JP12441890U patent/JP2500236Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0480048U (forum.php) | 1992-07-13 |
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