JP2024501450A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2024501450A (ja) * 2020-12-10 2024-01-12 オブシディアン センサーズ インコーポレイテッド Memsデバイス製造
DE102023206603A1 (de) * 2023-07-12 2025-01-16 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Verarbeiten eines Halbleiter-Wafers und Montageschablone

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6406636B1 (en) * 1999-06-02 2002-06-18 Megasense, Inc. Methods for wafer to wafer bonding using microstructures
US6912078B2 (en) * 2001-03-16 2005-06-28 Corning Incorporated Electrostatically actuated micro-electro-mechanical devices and method of manufacture
JP2008218811A (ja) * 2007-03-06 2008-09-18 Hitachi Metals Ltd 機能素子パッケージ
JP2010165731A (ja) * 2009-01-13 2010-07-29 Torex Semiconductor Ltd 機能素子パッケージ
JP2011228352A (ja) * 2010-04-15 2011-11-10 Daishinku Corp リッドおよびベースおよび電子部品用パッケージ
JP5768975B2 (ja) * 2011-12-15 2015-08-26 オムロン株式会社 接合部の構造及びその接合方法並びに電子部品
DE112015000731T5 (de) * 2014-04-22 2017-02-02 Robert Bosch Gmbh Mems-Mikrofonbaugruppe
US9771258B2 (en) * 2015-06-24 2017-09-26 Raytheon Company Wafer level MEMS package including dual seal ring
JP2024501450A (ja) * 2020-12-10 2024-01-12 オブシディアン センサーズ インコーポレイテッド Memsデバイス製造

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