JP2024077316A - 原版ケース、原版検出機構、検出方法、パターン形成装置、及び物品製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 原版ケース内の原版の誤検出を抑制すること。【解決手段】 原版のパターンを基板に形成するパターン形成装置に用いられる原版を搬送可能な状態で収容する原版ケースであって底面部材と、前記底面部材上に配置され、前記原版を前記底面部材から離れた状態で支持する支持部材と、前記底面部材との組み合わせで前記原版を覆い、前記原版を収容する空間を形成する上面部材と、を有し、前記底面部材に設けられた第１貫通孔と、前記支持部材に設けられた第２貫通孔とが、連続するように設けられている。【選択図】 図２

Description

本発明は、原版ケース、原版検出機構、検出方法、パターン形成装置、及び物品製造方法に関する。

半導体デバイスや液晶デバイスを製造する露光工程では、原版上に存在する異物が基板に形成されるパターン形成精度を悪化させる要因となりうる。そこで、原版に異物が付着しないように原版ケースに収納した状態で露光装置内の原版ストッカーへと搬送される方法が知られている。

また、露光工程で原版が使用される直前まで、原版ケースに原版が収納された状態で、原版ストッカーに原版が収容されうる。これにより、原版に付着する異物を低減させることができる。一方、原版が露光装置の原版ステージに搬送される際には、原版ストッカー内に原版が収納されていない状態となる。原版ストッカーに配置された原版ケース内の原版の有無が管理されていない場合には、原版ステージに配置される原版の交換時に不要な動作が発生してしまうため、原版ケース内の原版の有無を検出できるシステムであることが好ましい。

特許文献１には、ウエハを多段に収容可能なキャリア内のウエハの有無とその位置を光学的に検出することができる内容が開示されている。

特開昭６２－１０６６４０号公報

しかしながら、例えば石英で原版が作成されているような場合には、原版の透明度が高く、原版ケースの外部に設けられた光電センサ等により、原版ケース内における原版の有無を正確に検出することは難しい。また、原版ケースを、例えば透明な部材で作成することで、外部に設けられた光電センサにより原版を検出しようとした場合でも、原版ケースに異物や傷が付いた場合には、原版ケース内における原版を誤検出してしまうおそれがある。

そこで、本発明は、原版ケース内の原版の誤検出を抑制するために有利な原版ケースを提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての原版ケースは、原版のパターンを基板に形成するパターン形成装置に用いられる原版を搬送可能な状態で収容する原版ケースであって底面部材と、前記底面部材上に配置され、前記原版を前記底面部材から離れた状態で支持する支持部材と、前記底面部材との組み合わせで前記原版を覆い、前記原版を収容する空間を形成する上面部材と、を有し、前記底面部材に設けられた第１貫通孔と、前記支持部材に設けられた第２貫通孔とが、連続するように設けられていることを特徴とする。

本発明によれば、原版ケース内の原版の誤検出を抑制するために有利な原版ケースを提供することができる。

露光装置の構成を示す概略図である。 第１実施形態における原版ケースの構成を示す図である。 第１実施形態における原版検出機構を説明するための図である。 第２実施形態における原版検出機構を説明するための図である。 第３実施形態における原版ケースの構成を示す図である 原版が載置されていない状態における支持部材の断面図である。 原版が載置されている状態における支持部材の断面図である。 物品の製造方法のフローチャートである。 従来の原版ケース及び原版検出機構の構成を示す図である。

以下に、本発明の好ましい実施形態を添付の図面に基づいて詳細に説明する。尚、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。

＜第１実施形態＞
本実施形態では、原版のパターンを基板に形成するパターン形成装置に用いられる原版を搬送可能な状態で収容する原版ケースの実施形態について説明する。以下では、パターン形成装置として、原版を照明し、原版のパターンを基板に転写する露光装置を例に説明する。

まず、本実施形態における露光装置ＥＸＰの構成について説明する。図１は、露光装置ＥＸＰの構成を示す概略図である。以下の説明では、基板Ｐが載置される平面をＸＹ平面、ＸＹ平面に対して垂直な方向をＺ方向として座標系を定義する。また、ＸＹ平面内において、基板Ｐを走査する走査方向をＹ方向、走査方向と垂直な非走査方向をＸ方向とする。

本実施形態における露光装置ＥＸＰは、半導体デバイスやフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）などのデバイスの製造工程であるフォトリソグラフィ工程に用いられるリソグラフィ装置である。露光装置ＥＸＰは、パターンが形成された原版２を介して基板Ｐを露光し、原版Ｍのパターンを基板Ｐに転写する露光処理を行う。露光装置ＥＸＰは、原版Ｍと基板Ｐとを同期させて走査させながら、走査露光を実行する、いわゆるステップ・アンド・スキャン方式を採用しうる。また、この方式に限らず、ステップ・アンド・リピート方式等他の露光方式で露光処理を行なう形態としても良い。

露光装置ＥＸＰは、照明光学系ＩＬと、原版２を保持する原版ステージＭＳと、投影光学系ＰＯと、基板Ｐを保持する基板ステージＰＳと、原版ストッカー２８と、搬送装置２９と、制御部３０とを有する。不図示の光源（例えば、高圧水銀ランプやＬＥＤ）から照射された露光光は、照明光学系ＩＬにより原版２に集光される。

投影光学系ＰＯは、原版Ｍ上に形成されたパターンを感光材が塗布された基板Ｐ上に投影し、パターンを転写するための光学系である。本実施形態では、オフナー型の光学系による投影光学系を想定する。オフナー型の光学系の場合、良好な像領域を確保するために原版Ｍは円弧形状の照明領域で照射される。また、基板Ｐへ到達する露光光の照射形状も円弧形状となる。投影光学系ＰＯは、原板のパターンを基板に形成することから、パターン形成手段とも称する。

原版ストッカー２８には、露光装置ＥＸＰの露光処理に用いられる複数の原版が収容されている。露光装置ＥＸＰの外部から原版ストッカー２８に原版を搬送する際には、例えば、外部搬送装置３１により、原版２が原版ケースに覆われた状態で搬送される。原版ケースの詳細については後述する。原版ケースは、搬送装置２９で原版２を原版ステージＭＳへと搬送する際に、原版ストッカー２８に残したまま搬送されうる。制御部３０は、露光装置の各動作を制御する。

ここで従来の原版ケースの構成について説明する。図９は、比較例としての原版ケース９の概略図である。図９では、原版ケース９内に原版２が収納され、原版２が支持部材３の原版搭載面７に載置されている状態を図示しており、図９（ａ）は、比較例１、図９（ｂ）は、比較例２、図９（ｃ）は、比較例３を示す図である。比較例１～３において、原版ケース９は、支持部材３と、底面部材５と、上面部材６と、を少なくとも有する。

原版ケース９において、原版ケース９の外部に設けられた検出手段１０ａ（光電センサ）を用いて原版ケース９内の原版２の有無の検出を行う場合、原版２が底面部材５及び上面部材６により覆われているため、検出を行うことができない。

比較例１では、底面部材５又は上面部材６に貫通孔１２を設けることで、貫通孔１２を光が通過することができるようになり、原版ケース９内の原版２の有無の検出を行うことができる。図９（ａ）では、上面部材６に貫通孔１２が設けられている状態を図示している。

しかしながら、比較例１において、貫通孔１２から異物１３が底面部材５及び上面部材６により形成される収容空間４に侵入し、原版２（特にパターンが形成されている領域１４）に付着してしまうおそれがある。これにより、領域１４に異物が付着した状態で露光処理が行われてしまうと、製造される物品の不良発生につながるおそれがある。

比較例２では、貫通孔を設けるのではなく、底面部材５又は上面部材６にガラスやアクリルなどの透明素材を用いた窓１５を設けることで、原版ケース９の外部に設けられた検出手段１０ａを用いて、原版ケース９内の原版２の有無の検出を行うことができる。

図９（ｂ）では、上面部材６の側面に窓１５が設けられている状態を図示している。

しかしながら、比較例２において、原版２や窓１５の透明度にバラつきがあるため、正確に原版２の有無を判定することが困難である。原版２には、硝材（例えば、石英）が用いられうる。また、窓１５に異物や傷が付いた場合には、原版ケース内における原版を誤検出してしまうおそれがある。また、比較例２において、光電センサ以外の超音波センサ（音波センサ）、近接センサなどを用いる場合には、一度上面部材６を取り外す必要があるため、スループットや手間の観点から不利である。

比較例３では、光電センサを用いるのではなく、重量センサ１６を用いることで、原版ケース９内の原版２の有無の検出を行うことができる。図９（ｃ）では、底面部材５の下方に複数の重量センサ１６と、演算処理する演算装置１７とが設けられている状態を図示している。

しかしながら、比較例３において、重心ずれが生じないように複数の重量センサ１６を設けなければならない。よって、比較例１や比較例２と比べてコストがかかり、費用対効果を考えると現実的とは言えない。

次に、本実施形態における原版ケース１について説明する。図２は、原版ケース１の構成を示す図である。原版ケース１は、支持部材３と、底面部材５と、上面部材６と、を有する。支持部材３は、底面部材上に配置され、原版搭載面７上に原版を載置し、原版２を底面部材５から離れた状態に支持する。支持部材３は、原版２にパターンが形成されている領域１４と重なってしまうと上記パターンが傷等により悪影響を受けてしまうおそれがあるため、領域１４と重ならないように配置されることが好ましい。上面部材６は、底面部材５との組み合わせで原版２を覆い、原版２を収容する空間４を形成する。この構成は比較例１～３と同様である。

支持部材３には、摺動による発塵を低減し、且つ原版２を保護するため、樹脂材料が主に用いられうる。底面部材５及び上面部材６には、撓みなどの変形を抑制し、且つ錆を防止するため、ステンレス鋼等の金属が用いられうる。なお、上面部材６に透明な樹脂を使用することで、収納された原版２を目視で確認できるようになるが、原版２のサイズが大きい場合には原版ケースのサイズも大きく設計する必要があるため、金属材料と比べて強度の点で不利である。

本実施形態における原版ケース１では、底面部材５に第１貫通孔８ａが設けられ、支持部材３に第２貫通孔８ｂが設けられており、第１貫通孔８ａと第２貫通孔８ｂとが連続するように設けられている。この点で比較例１～３とは異なる。本実施形態において「第１貫通孔８ａと第２貫通孔８ｂとが連続するように設けられている」とは、第１貫通孔８ａの下方から入射した光が第２貫通孔８ｂの上方へと出射される程度にそれぞれの貫通孔が位置していることを意味する。第１貫通孔８ａと第２貫通孔８ｂは、１つの貫通孔８とみなされてもよい。

また、原版ケース１内に原版２がないときは第１貫通孔８ａと第２貫通孔８ｂが連続していなくて支持部材で第１貫通孔８ａをふさいでおき、原版２を支持部材３に載せた時に支持部材３が動いて第１貫通孔８ａと第２貫通孔８ｂが連続するように動いてもよい。本実施形態では、第１貫通孔８ａと第２貫通孔８ｂとが連続するように設けられ、原版ケース１内に原版２がある場合には第１貫通孔８ａと第２貫通孔８ｂが連続した配置となっていればよい。

本実施形態における原版ストッカー２８は、原版ケース１内における原版２を検出するための原版検出機構１０を有する。なお、以下では、原版検出機構１０が露光装置ＥＸＰの内部に配置された原版ストッカー２８に設けられている場合について説明するが、これに限らない。例えば、原版ケース１が露光装置ＥＸＰの外部に存在する状態で、外部に配置された原版検出機構１０により、原版２の検出が行われてもよい。

原版検出機構１０について説明する。図３（ａ）は原版検出機構１０を説明するための図である。原版検出機構１０は、検出手段１０ａと、判定部１０ｂとを有する。検出手段１０ａは、例えば光電センサであり、第１貫通孔８ａの下方に設けられる。判定部１０ｂは、検出手段１０ａで検出された検出結果に基づいて、原版ケース１内の原版２の有無を判定する。判定部１０ｂで判定された結果は、更に上位の制御部３０へと送信される。

本実施形態における原版２の検出方法について説明する。本実施形態では、検出手段１０ａ（光電センサ）から射出された光が、第１貫通孔８ａ及び第２貫通孔８ｂを通過し、原版ケース１内に原版２がある場合には直接原版２に光が入射される。原版２により反射された光は、再び検出手段１０ａに戻り、原版２を透過した光は、上面部材６により一部の光が反射され再び検出手段１０ａに戻る。原版ケース１内に原版２がない場合には上面部材６に光が入射し、上面部材６により一部の光が反射され再び検出手段１０ａに戻る。このとき、原版ケース１内に原版２がある場合の方が、原版ケース１内に原版２がない場合に比べて検出手段１０ａに戻る光量が多くなる。検出手段１０ａは、検出結果を取得する（取得工程）。

判定部１０ｂは、検出手段１０ａに戻る光量（検出手段１０ａで検出された検出結果）に基づいて、原版２の有無を判定する（判定工程）。具体的には、判定部１０ｂは、前記検出結果が、設定された閾値より大きい場合には、原版ケース１内に原版２があると判定し、前記検出結果が、設定された閾値以下の場合には、原版ケース１内に原版２がないと判定する。

これにより、比較例２と比べて高い精度で原版ケース１内における原版２の有無を判定することができる。

また、同じく貫通孔を利用した方法として比較例１の方法があるが、本実施形態では、原版ケース１内に原版２がある場合には、第２貫通孔８ｂが原版２により閉塞される。これにより、原版２を収容する空間４に原版ケース１外からの異物の侵入を防ぐことができる。原版２にパターンが形成されている領域１４に異物が付着する可能性を低減することができる点で、比較例１と比べて有利である。

なお、原版ケース１内に原版２がある場合、第２貫通孔８ｂを閉塞する原版２の一部の面には異物が付着してしまう可能性があるが、前記一部の面は、パターンが形成されている領域１４とは異なる領域であるため、露光処理時に問題とはならない。また、原版ケース１内に原版２がない場合、第１貫通孔８ａ、第２貫通孔８ｂを通過して原版ケース１内に異物が侵入してしまうおそれがあるが、原版ケース１に原版２を収納する際には上面部材６を外す必要がある。そのため、原版ケース１に原版２を収納する際に原版ケース１内の異物を除去する等の対応をすれば問題無い。

上記では、検出手段１０ａが光電センサである例について説明したが、これに限らない。例えば、光源にレーザーを用いたレーザーセンサであってもよい。光による検出手段を以下では、光検出部とも呼ぶ。また、検出手段１０ａが、第１貫通孔８ａ及び第２貫通孔８ｂを通過するように音波を発生させ、原版２又は上面部６の少なくとも一方により反射された音波を検出する超音波センサ（音検出部）であってもよい。その場合には、判定部１０ｂは、検出手段１０ａで検出された音波に基づいて、原版２の有無を判定する。また、検出手段１０ａが、第１貫通孔８ａにコイルを近接させ、前記コイルの周波数を検出する近接センサであってもよい。その場合には、判定部１０ｂは、検出手段１０ａで検出された音波の変動に基づいて、原版２の有無を判定する。

第１貫通孔８ａ、第２貫通孔８ｂの径の大きさは、用いられるセンサによって適切に設定されればよく、光電センサを用いる場合には、光が通過できる程度に設定されればよい。図３（ｂ）は、近接センサを用いる例を説明するための図である。近接センサを用いる場合には、原版２に近接させる必要があるため、第１貫通孔８ａ、第２貫通孔８ｂの径の大きさを検出手段１０ａ（近接センサ）が収まる程度に設定される必要がある。近接センサを用いる場合には、その他の場合に比べて貫通孔の径を大きくする必要があるため、原版２が載置されていない場合、空間４に異物が侵入しやすくなるという点で不利になりうる。

以上より、本実施形態では、原版ケース１で原版２を異物から保護しつつ、原版ケース１内における原版２の有無を高い精度で検出することができる。これにより、原版２の有無の誤検出を抑制することができる。

＜第２実施形態＞
本実施形態では、上面部材６に反射部材を設ける例について説明する。尚、原版ケース１や原版検出機構１０の基本構成については、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。また、本実施形態で言及しない事項については、第１実施形態に従う。

図４は、本実施形態における原版ケース１の構成を示す図である。原版ケース１は、反射部材１９を更に有する。検出手段１０ａは、回帰反射型の光電センサやレーザーセンサ（光検出部）である。反射部材１９は、検出手段１０ａから出射される光が上面部材６に入射する位置に設けられる。本実施形態では、第１貫通孔８ａ、第２貫通孔８ｂを通過した光が原版２を通過し、反射部材１９により反射され、再度原版２を通過して検出手段１０ａに戻る。反射部材１９が設けられていることにより、第１実施形態に比べて、検出手段１０ａで検出できる光量が増加し、閾値による判定の精度を向上させることができる。

また本実施形態では、原版２の有無の検出を行うことができるだけでなく、上面部材６の有無も１回の検出で行うことも可能である。

以上より、本実施形態では、原版ケース１で原版２を異物から保護しつつ、原版ケース１内における原版２の有無を高い精度で検出することができる。これにより、原版２の有無の誤検出を抑制することができる。また、第１実施形態と比較して、より誤検出を抑制することができる。

＜第３実施形態＞
本実施形態では、圧力により原版２の有無を検出する例について説明する。尚、原版ケース１の基本構成については、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。また、本実施形態で言及しない事項については、第１実施形態に従う。

図５は、本実施形態における原版ケース１の構成を示す図である。原版検出機構１０は、原版ケース載置台２１と、圧力検出部２２（検出手段）と、有する。圧力検出部２２は圧力センサでありうる。

原版ケース載置台２１は、第１貫通孔８ａに対応する位置に吸引孔２０が設けられる。本実施形態では、圧力検出部２２が吸引孔２０を介して第１貫通孔８ａ及び第２貫通孔８ｂの気体を吸引し、第１貫通孔８ａ及び第２貫通孔８ｂの圧力を検出する。原版ケース１内に原版２がある場合には、第２貫通孔８ｂと空間４とが連通しておらず、原版ケース１内に原版２がある場合には、第２貫通孔８ｂと空間４とが連通している状態である。これにより、原版ケース１内に原版２がある場合には、原版ケース１内に原版２がない場合に対して、気体の吸引に応じて圧力が大きく低下する。この両者の圧力差を利用して原版２の有無を検知することが可能である。圧力検出部２２を用いた場合には、判定部１０ｂは、圧力検出部２２で検出された圧力に基づいて、原版２の有無を判定する。

また、原版ケース１内に原版２がある場合には、圧力検出部２２で気体を吸引することで、第２貫通孔８ｂを閉塞する原版２の一部の面に付着している異物の除去も併せて行うことができる。原版ケース１内に原版２がない場合には、圧力検出部２２で気体を吸引することで、空間４にある異物の除去も併せて行うことができる。

以上より、本実施形態では、原版ケース１で原版２を異物から保護しつつ、原版ケース１内における原版２の有無を高い精度で検出することができる。これにより、原版２の有無の誤検出を抑制することができる。また、空間４や第２貫通孔８ｂを閉塞する原版２の一部の面にある異物を、気体吸引時に除去することもできる。

＜第４実施形態＞
本実施形態では、貫通孔を閉塞できる構成の原版ケース１の例について説明する。尚、原版ケース１や原版検出機構１０の基本構成については、第１実施形態と同様であるため説明を省略する。また、本実施形態で言及しない事項については、第１実施形態に従う。

図６は、原版ケース１内に原版２がない場合の支持部材３の断面図を示す図である。原版ケース１は、第１貫通孔８ａを閉塞することができる閉塞機構３２を更に有する。閉塞機構３２は、原版受け部２３、バネ２４、リンク２５、開口２６、遮蔽板２７を有する。閉塞機構３２は、原版ケース１内に原版２がある場合には、第１貫通孔８ａが開いた状態となり、原版ケース１内に原版２がない場合には、第１貫通孔８ａが閉塞された状態となる機構である。

バネ２４は、原版ケース１内にマスク２がない場合に、原版受け部２３を原版搭載面７より高い位置に保つために設けられる。リンク２５は、原版受け部２３と遮蔽板２７とを連結し、原版受け部２３の上下駆動に伴い遮蔽板２７を水平駆動させる。開口２６は、遮蔽板２７に設けられ、第１貫通孔８ａと同程度の径に大きさ、或いは、第１貫通孔８ａよりも少し大きい径でありうる。

図６に示すように、原版ケース１内に原版２がない場合には、遮蔽板２７により第１貫通孔８ａが閉塞される。図７は、原版ケース１内に原版２がある場合の支持部材３の断面図を示す図である。図７に示すように、原版受け部２３は、原版２の重みにより下（重力の方向）に駆動される。その駆動に連動して、遮蔽板２７が水平方向へと駆動する。その結果、第１貫通孔８ａに対応する位置が、遮蔽板２７から開口２６へと切り替わる。これにより検出手段１０ａにより、原版２の有無を検出できる状態となる。

上記では、第１貫通孔８ａを閉塞可能な閉塞機構３２について説明したが、これに限らず、閉塞機構３２が第２貫通孔８ｂを閉塞できるように構成されていてもよい。また、第１貫通孔８ａと第２貫通孔８ｂの両方を閉塞できるように構成されていてもよい。すなわち、閉塞機構３２は、第１貫通孔８ａ及び第２貫通孔８ｂの少なくとも一方を閉塞可能であればよい。

以上より、本実施形態では、原版ケース１で原版２を異物から保護しつつ、原版ケース１内における原版２の有無を高い精度で検出することができる。これにより、原版２の有無の誤検出を抑制することができる。また、原版ケース１内に原版２がない場合において、貫通孔を遮蔽することで空間４へ異物が侵入するのを抑制することができる。

＜物品の製造方法の実施形態＞
本発明の実施形態にかかる物品の製造方法は、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）、半導体デバイス、センサや光学素子などの物品を製造するのに好適である。図８は、本実施形態の物品の製造方法のフローチャートである。本実施形態の物品の製造方法は、上述した原版ケース１内の原版の有無を検出する工程（検出工程、ステップＳ１１）を含む。また、かかる工程で検出された原版を用いて、上記のパターン形成装置で基板にパターンを形成する工程（パターン形成工程、ステップＳ１２）を含む。また、かかる工程でパターンが形成された基板は、他の周知の工程（現像、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージング等、加工工程、ステップＳ１３）により加工され、物品が製造される。本実施形態における物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。本発明が適用される範囲は、例えば、半導体露光装置、ディスプレイ用露光装置、インプリント装置、平坦化装置等に用いられる原版（レチクル、マスク、モールド、スーパーストレート）のケースでありうる。半導体露光装置、ディスプレイ用露光装置、インプリント装置、平坦化装置等を総称してパターン形成装置とも呼ぶ。

本明細書の開示は、少なくとも以下の原版ケース、原版検出機構、検出方法、パターン形成装置、及び物品製造方法を含む。

（項目１）
原版のパターンを基板に形成するパターン形成装置に用いられる原版を搬送可能な状態で収容する原版ケースであって、
底面部材と、
前記底面部材上に配置され、前記原版を前記底面部材から離れた状態で支持する支持部材と、
前記底面部材との組み合わせで前記原版を覆い、前記原版を収容する空間を形成する上面部材と、を有し、
前記底面部材に設けられた第１貫通孔と、前記支持部材に設けられた第２貫通孔とが、連続するように設けられていることを特徴とする原版ケース。

（項目２）
前記上面部材は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通過して入射する光を前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔へ反射する反射部材を有することを特徴とする項目１に記載の原版ケース。

（項目３）
前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔の少なくとも一方を閉塞可能な閉塞機構を更に有することを特徴とする項目１又は２に記載の原版ケース。

（項目４）
項目１乃至３のいずれか１項目に記載の原版ケース内における原版の有無を検出する原版検出機構であって、
前記原版ケースの第１貫通孔と第２貫通孔を介して、原版の有無を検出する検出手段と、
前記検出手段で検出された検出結果に基づいて、前記原版の有無を判定する判定部と、を有することを特徴とする原版検出機構。

（項目５）
前記検出手段は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通過するように光を入射し、前記原版又は前記上面部材の少なくとも一方により反射された光を検出する光検出部であり、
前記判定部は、前記光検出部で検出された光量に基づいて、前記原版の有無を判定することを特徴とする項目４に記載の原版検出機構。

（項目６）
前記検出手段は、前記第１貫通孔の下方に設けられ、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔の気体を吸引し、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔の圧力を検出する圧力検出部であり、
前記判定部は、前記圧力検出部で検出された圧力に基づいて、前記原版の有無を判定することを特徴とする項目４に記載の原版検出機構。

（項目７）
前記検出手段は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通過するように音波を発生させ、前記原版又は前記上面部材の少なくとも一方により反射された音波を検出する音検出部であり、
前記判定部は、前記音検出部で検出された音波に基づいて、前記原版の有無を判定することを特徴とする項目４に記載の原版検出機構。

（項目８）
前記検出手段は、前記第１貫通孔にコイルを近接させ、前記コイルの周波数を検出する近接センサであり、
前記判定部は、前記近接センサで検出された周波数に基づいて、前記原版の有無を判定することを特徴とする項目４に記載の原版検出機構。

（項目９）
原版のパターンを基板に形成するパターン形成装置に用いられる原版を搬送可能な状態で収容する原版ケース内における原版の有無を検出する検出方法であって、
前記原版ケースは、
底面部材と、
前記底面部材上に配置され、前記原版を前記底面部材から離れた状態で支持する支持部材と、
前記底面部材との組み合わせで前記原版を覆い、前記原版を収容する空間を形成する上面部材と、を有し、
前記底面部材に設けられた第１貫通孔と、前記支持部材に設けられた第２貫通孔とが、連続するように設けられ、
前記検出方法は、
前記第１貫通孔と前記第２貫通孔を介して、前記原版の有無を検出する検出手段により、検出結果を取得する取得工程と、
前記検出結果に基づいて、前記原版の有無を判定する判定工程と、を含むことを特徴とする検出方法。

（項目１０）
項目４乃至８のいずれか１項目に記載の原版検出機構を有し、原版ケース内の原版の有無を検出できるパターン形成装置であって、
原板のパターンを基板に形成するパターン形成手段を有することを特徴とするパターン形成装置。

（項目１１）
項目９に記載の検出方法を用いて、原版ケース内の原版の有無を検出する検出工程と、
前記検出工程で検出された前記原版を用いて、基板にパターンを形成するパターン形成工程と、を含み、
前記パターン形成工程でパターンが形成された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。

１ 原版ケース
２ 原版
３ 支持部材
４ 空間
５ 底面部材
６ 上面部材
８ａ 第１貫通孔
８ｂ 第２貫通孔
ＥＸＰ 露光装置（パターン形成装置）
Ｐ 基板

Claims (11)

1. 原版のパターンを基板に形成するパターン形成装置に用いられる原版を搬送可能な状態で収容する原版ケースであって、
   底面部材と、
   前記底面部材上に配置され、前記原版を前記底面部材から離れた状態で支持する支持部材と、
   前記底面部材との組み合わせで前記原版を覆い、前記原版を収容する空間を形成する上面部材と、を有し、
   前記底面部材に設けられた第１貫通孔と、前記支持部材に設けられた第２貫通孔とが、連続するように設けられていることを特徴とする原版ケース。
2. 前記上面部材は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通過して入射する光を前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔へ反射する反射部材を有することを特徴とする請求項１に記載の原版ケース。
3. 前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔の少なくとも一方を閉塞可能な閉塞機構を更に有することを特徴とする請求項１に記載の原版ケース。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載の原版ケース内における原版の有無を検出する原版検出機構であって、
   前記原版ケースの第１貫通孔と第２貫通孔を介して、原版の有無を検出する検出手段と、
   前記検出手段で検出された検出結果に基づいて、前記原版の有無を判定する判定部と、を有することを特徴とする原版検出機構。
5. 前記検出手段は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通過するように光を入射し、前記原版又は前記上面部材の少なくとも一方により反射された光を検出する光検出部であり、
   前記判定部は、前記光検出部で検出された光量に基づいて、前記原版の有無を判定することを特徴とする請求項４に記載の原版検出機構。
6. 前記検出手段は、前記第１貫通孔の下方に設けられ、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔の気体を吸引し、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔の圧力を検出する圧力検出部であり、
   前記判定部は、前記圧力検出部で検出された圧力に基づいて、前記原版の有無を判定することを特徴とする請求項４に記載の原版検出機構。
7. 前記検出手段は、前記第１貫通孔及び前記第２貫通孔を通過するように音波を発生させ、前記原版又は前記上面部材の少なくとも一方により反射された音波を検出する音検出部であり、
   前記判定部は、前記音検出部で検出された音波に基づいて、前記原版の有無を判定することを特徴とする請求項４に記載の原版検出機構。
8. 前記検出手段は、前記第１貫通孔にコイルを近接させ、前記コイルの周波数を検出する近接センサであり、
   前記判定部は、前記近接センサで検出された周波数に基づいて、前記原版の有無を判定することを特徴とする請求項４に記載の原版検出機構。
9. 原版のパターンを基板に形成するパターン形成装置に用いられる原版を搬送可能な状態で収容する原版ケース内における原版の有無を検出する検出方法であって、
   前記原版ケースは、
   底面部材と、
   前記底面部材上に配置され、前記原版を前記底面部材から離れた状態で支持する支持部材と、
   前記底面部材との組み合わせで前記原版を覆い、前記原版を収容する空間を形成する上面部材と、を有し、
   前記底面部材に設けられた第１貫通孔と、前記支持部材に設けられた第２貫通孔とが、連続するように設けられ、
   前記検出方法は、
   前記第１貫通孔と前記第２貫通孔を介して、前記原版の有無を検出する検出手段により、検出結果を取得する取得工程と、
   前記検出結果に基づいて、前記原版の有無を判定する判定工程と、を含むことを特徴とする検出方法。
10. 請求項４に記載の原版検出機構を有し、原版ケース内の原版の有無を検出できるパターン形成装置であって、
    原板のパターンを基板に形成するパターン形成手段を有することを特徴とするパターン形成装置。
11. 請求項９に記載の検出方法を用いて、原版ケース内の原版の有無を検出する検出工程と、
    前記検出工程で検出された前記原版を用いて、基板にパターンを形成するパターン形成工程と、を含み、
    前記パターン形成工程でパターンが形成された前記基板から物品を製造することを特徴とする物品の製造方法。

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