|
US7315698B2
(en)
*
|
2003-10-22 |
2008-01-01 |
Sumitomo Electric Industries, Ltd. |
Optical module and an optical receiver using the same
|
|
JP5521721B2
(ja)
|
2009-08-28 |
2014-06-18 |
ソニー株式会社 |
撮像素子およびカメラシステム
|
|
JP5442394B2
(ja)
*
|
2009-10-29 |
2014-03-12 |
ソニー株式会社 |
固体撮像装置とその製造方法、及び電子機器
|
|
JP2012033894A
(ja)
*
|
2010-06-30 |
2012-02-16 |
Canon Inc |
固体撮像装置
|
|
JP5451547B2
(ja)
*
|
2010-07-09 |
2014-03-26 |
キヤノン株式会社 |
固体撮像装置
|
|
US8653435B2
(en)
|
2010-09-06 |
2014-02-18 |
King Abdulaziz City Science And Technology |
Time-delay integration imaging method and apparatus using a high-speed in-pixel analog photon counter
|
|
JP2014060380A
(ja)
*
|
2012-06-14 |
2014-04-03 |
Rohm Co Ltd |
光電変換装置
|
|
DE102012214690B4
(de)
*
|
2012-08-17 |
2015-12-17 |
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. |
Hybrider Detektor zum Detektieren elektromagnetischer Strahlung und Verfahren zu seiner Herstellung
|
|
JP6128787B2
(ja)
*
|
2012-09-28 |
2017-05-17 |
キヤノン株式会社 |
半導体装置
|
|
JP6120094B2
(ja)
|
2013-07-05 |
2017-04-26 |
ソニー株式会社 |
固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子機器
|
|
US9299732B2
(en)
|
2013-10-28 |
2016-03-29 |
Omnivision Technologies, Inc. |
Stacked chip SPAD image sensor
|
|
US9331116B2
(en)
*
|
2014-01-15 |
2016-05-03 |
Omnivision Technologies, Inc. |
Back side illuminated single photon avalanche diode imaging sensor with high short wavelength detection efficiency
|
|
JP6213937B2
(ja)
*
|
2014-04-18 |
2017-10-18 |
パナソニックＩｐマネジメント株式会社 |
受光デバイス
|
|
US9613994B2
(en)
|
2014-07-16 |
2017-04-04 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
Capacitance device in a stacked scheme and methods of forming the same
|
|
JP2016062996A
(ja)
*
|
2014-09-16 |
2016-04-25 |
株式会社東芝 |
光検出器
|
|
US10114060B2
(en)
|
2015-02-16 |
2018-10-30 |
Continental Automotive Systems, Inc. |
Negative battery main contactor status determination
|
|
LU92665B1
(de)
|
2015-02-24 |
2016-08-25 |
Leica Microsystems |
Verfahren zur verbesserung des dynamikbereichs einer vorrichtung zum detektieren von licht
|
|
US10020336B2
(en)
*
|
2015-12-28 |
2018-07-10 |
Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. |
Imaging device and electronic device using three dimentional (3D) integration
|
|
US10014340B2
(en)
*
|
2015-12-28 |
2018-07-03 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Stacked SPAD image sensor
|
|
CN112788225B
(zh)
|
2016-01-29 |
2023-01-20 |
松下知识产权经营株式会社 |
摄像装置
|
|
JP6748486B2
(ja)
*
|
2016-06-08 |
2020-09-02 |
浜松ホトニクス株式会社 |
光検出ユニット、光検出装置、及び、光検出ユニットの製造方法
|
|
IT201600079027A1
(it)
*
|
2016-07-27 |
2018-01-27 |
St Microelectronics Srl |
Schiera di fotodiodi a valanga operanti in modalita' geiger per la rilevazione di radiazione infrarossa
|
|
US10677822B2
(en)
*
|
2016-09-27 |
2020-06-09 |
Analog Devices Global Unlimited Company |
Electrical overstress detection device
|
|
CN109844963B
(zh)
*
|
2016-10-28 |
2022-06-07 |
三菱电机株式会社 |
背面入射型受光元件及光模块
|
|
JP2018081945A
(ja)
|
2016-11-14 |
2018-05-24 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像素子および製造方法、並びに電子機器
|
|
JP7055544B2
(ja)
|
2016-11-29 |
2022-04-18 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
センサチップおよび電子機器
|
|
JP6929671B2
(ja)
|
2017-03-17 |
2021-09-01 |
キヤノン株式会社 |
撮像装置及び撮像システム
|
|
WO2018186196A1
(ja)
*
|
2017-04-04 |
2018-10-11 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像装置、及び電子機器
|
|
KR102545846B1
(ko)
*
|
2017-04-04 |
2023-06-21 |
소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 |
고체 촬상 장치, 및 전자 기기
|
|
US11201185B2
(en)
|
2017-04-04 |
2021-12-14 |
Sony Semiconductor Solutions Corporation |
Solid-state imaging device and electronic apparatus
|
|
KR102545311B1
(ko)
*
|
2017-04-04 |
2023-06-20 |
소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 |
고체 촬상 장치 및 전자 기기
|
|
US11067618B2
(en)
|
2017-07-20 |
2021-07-20 |
The Southern Company |
Systems and methods of diagnosing root causes of anomalous AMI information
|
|
JP6932580B2
(ja)
*
|
2017-08-04 |
2021-09-08 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像素子
|
|
EP3451655B1
(en)
|
2017-08-31 |
2020-10-21 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Solid-state image sensor and image capture apparatus
|
|
US10636930B2
(en)
*
|
2017-09-29 |
2020-04-28 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. |
SPAD image sensor and associated fabricating method
|
|
DE102018122925A1
(de)
*
|
2017-09-29 |
2019-04-04 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. |
Spad image sensor and associated fabricating method
|
|
JP2019075394A
(ja)
|
2017-10-12 |
2019-05-16 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
固体撮像素子、および、電子装置
|
|
JPWO2019093150A1
(ja)
*
|
2017-11-09 |
2020-11-26 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
撮像素子、電子機器
|
|
JP6954086B2
(ja)
|
2017-12-19 |
2021-10-27 |
セイコーエプソン株式会社 |
液体収容体
|
|
EP3503534B1
(en)
|
2017-12-20 |
2021-08-18 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Solid-state image sensor, image capturing apparatus, and image capturing method
|
|
WO2019130702A1
(ja)
*
|
2017-12-27 |
2019-07-04 |
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 |
撮像装置
|
|
JP2019140137A
(ja)
|
2018-02-06 |
2019-08-22 |
株式会社豊田中央研究所 |
光検出器
|
|
JP7039310B2
(ja)
*
|
2018-02-09 |
2022-03-22 |
キヤノン株式会社 |
光電変換装置及び撮像システム
|
|
EP3553563B1
(en)
*
|
2018-04-11 |
2021-06-16 |
STMicroelectronics (Research & Development) Limited |
Electronic module
|
|
US11089251B2
(en)
|
2018-07-12 |
2021-08-10 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Image sensor and image capturing apparatus
|
|
JP7170448B2
(ja)
|
2018-07-25 |
2022-11-14 |
キヤノン株式会社 |
撮像素子、撮像装置及び信号処理方法
|
|
JP7114396B2
(ja)
|
2018-08-03 |
2022-08-08 |
キヤノン株式会社 |
撮像装置、撮像システム、移動体
|
|
US10985201B2
(en)
*
|
2018-09-28 |
2021-04-20 |
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. |
Image sensor including silicon over germanium layer
|
|
US11424282B2
(en)
*
|
2019-02-25 |
2022-08-23 |
Canon Kabushiki Kaisha |
Semiconductor apparatus and equipment
|
|
JP7395300B2
(ja)
|
2019-03-22 |
2023-12-11 |
キヤノン株式会社 |
光電変換装置、光電変換システム、および移動体
|
|
GB2575151B
(en)
*
|
2019-04-25 |
2020-06-17 |
X Fab Semiconductor Foundries Gmbh |
Semiconductor device for light detection
|
|
JP7277248B2
(ja)
*
|
2019-04-26 |
2023-05-18 |
キヤノン株式会社 |
半導体装置及びその製造方法
|
|
WO2020264408A1
(en)
*
|
2019-06-27 |
2020-12-30 |
Avicenatech Corp. |
Chip-scale optical interconnect using microleds
|