JP2024013509A - プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。【解決手段】プリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成されている導体層と、前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有する。前記導体層は導体回路を含む。前記導体回路は、第1部分と、前記第1部分と離れて形成されている第2部分と、前記第1部分と前記第2部分の間に配置されていて前記第1部分と前記第2部分を接続する融解銅部分、とを有している。前記第1部分の前記融解銅部分と接続されている第1範囲は斜面に形成されている。前記第2部分の前記融解銅部分と接続されている第2範囲は斜面に形成されている。【選択図】図2
Description
本明細書によって開示される技術は、プリント配線板とその製造方法に関する。
特許文献1は、電子回路基板の配線の断線部を補修する方法を開示している。この方法では、配線の破断部周辺にマスキング剤を塗布することと、マスキング剤に開口を形成することと、形成された開口に金属コロイドを滴下することと、金属コロイドにレーザを照射して金属薄膜を析出させて、析出された金属薄膜によって破断部を接続すること、とを含む。
[特許文献1の課題]
特許文献1の補修方法で破断部が補修される場合、配線と金属薄膜の剥離が発生することが考えられる。
特許文献1の補修方法で破断部が補修される場合、配線と金属薄膜の剥離が発生することが考えられる。
本発明のプリント配線板は、絶縁層と、前記絶縁層上に形成されている導体層と、前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有する。前記導体層は導体回路を含む。前記導体回路は、第1部分と、前記第1部分と離れて形成されている第2部分と、前記第1部分と前記第2部分の間に配置されていて前記第1部分と前記第2部分を接続する融解銅部分、とを有している。前記第1部分の前記融解銅部分と接続されている第1範囲は斜面に形成されている。前記第2部分の前記融解銅部分と接続されている第2範囲は斜面に形成されている。
本発明の実施形態のプリント配線板では、第1部分の融解銅部分と接続されている第1範囲と、第2部分の融解銅部分と接続されている第2範囲は斜面に形成されている。そのため、融解銅部分と接触する範囲(第1範囲、第2範囲)の面積が大きい。プリント配線板の形成過程で導体回路の一部が破断する場合であっても、第1部分および第2部分と融解銅部分の剥離が発生することが抑制される。高い品質のプリント配線板が提供される。
本発明のプリント配線板の製造方法は、絶縁層を形成することと、前記絶縁層上に導体回路を含む導体層を形成することと、前記絶縁層と前記導体層上に樹脂絶縁層を形成すること、とを含む。前記導体層を形成することは、前記導体回路が、第1部分と前記第1部分と離れて形成されている第2部分とを有する場合に、前記第1部分と前記第2部分を融解銅によって接続することを含む。前記融解銅によって接続することは、前記第1部分の前記第2部分と対向する第1範囲を斜面に形成することと、前記第2部分の前記第1部分と対向する第2範囲を斜面に形成すること、とを含む。
本発明の実施形態の製造方法では、導体層の形成過程で、導体回路が第1部分と第2部分とに分離して形成される場合に、第1部分と第2部分(即ち破断部分)を融解銅によって接続する。融解銅によって接続する際、第1部分の第1範囲と第2部分の第2範囲を斜面に形成する。そのため、融解銅部分と接触する範囲(第1範囲、第2範囲)の面積が大きい。プリント配線板の形成過程で導体回路を含む領域に応力が発生する場合であっても、第1部分および第2部分と融解銅部分の剥離が発生することが抑制される。高い品質のプリント配線板が提供される。
[実施形態]
図1は、実施形態のプリント配線板2の一部を示す平面図である。図1では第1面6を有する第1樹脂絶縁層4と、第1樹脂絶縁層4の第1面6上に形成されている導体層10が示されている。図2は図1のプリント配線板2の断面図である。図2は第1面6に垂直な面で図1のプリント配線板2を切断することで得られる。図2は図1のII-II間の断面図である。第1樹脂絶縁層4は「絶縁層」の一例である。
図1は、実施形態のプリント配線板2の一部を示す平面図である。図1では第1面6を有する第1樹脂絶縁層4と、第1樹脂絶縁層4の第1面6上に形成されている導体層10が示されている。図2は図1のプリント配線板2の断面図である。図2は第1面6に垂直な面で図1のプリント配線板2を切断することで得られる。図2は図1のII-II間の断面図である。第1樹脂絶縁層4は「絶縁層」の一例である。
図2に示されるように、プリント配線板2は、第1樹脂絶縁層4と導体層10と第2樹脂絶縁層50を有する。導体層10は、シード層10aとシード層10a上の電解めっき膜10bで形成されている。
第1樹脂絶縁層4は熱硬化性樹脂を用いて形成される。第1樹脂絶縁層4はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。第1樹脂絶縁層4はガラスクロス等の補強材を含んでもよい。第1樹脂絶縁層4は第1面6(図中の上面)と第1面6と反対側の第2面8(図中の下面)を有する。第1樹脂絶縁層4はコア基板を形成することができる。第1樹脂絶縁層4はビルドアップ層を形成する樹脂絶縁層を形成することができる。
導体層10は第1樹脂絶縁層4の第1面6上に形成されている。図1に示されるように、導体層10は、3本の導体回路12、14、16を含む。導体層10は、導体回路12、14、16以外の導体回路を含んでいてもよい。導体回路12、14、16の上面の平面形状は略矩形である。導体回路12、14、16はほぼ並行に並んでいる。導体回路12、14の間隔および導体回路12、16の間隔は例えば35μm以下である。
導体回路12、14、16は主に銅によって形成される。導体回路12、16は一体に形成されている。これに対し、図1と図2に示されるように、導体回路14は、第1部分20と、第1部分20と離れて形成されている第2部分30と、第1部分20と第2部分30の間に配置されていて第1部分20と第2部分30を接続する融解銅部分40とを有している。導体回路14は、その形成過程で第1部分20と第2部分30に分離して形成される。第1部分20と第2部分30の間(破断箇所)に融解銅部分40が配置されることにより、破断箇所が補修されている。
図2に示されるように、第1部分20のうち、融解銅部分40と接続されている第1範囲22は斜面に形成されている。第2部分30のうち、融解銅部分40と接続されている第2範囲32は斜面に形成されている。第1範囲22と第1樹脂絶縁層4の第1面6の間の角度θ1は30°以上50°以下である。第2範囲32と第1樹脂絶縁層4の第1面6の間の角度θ2は30°以上50°以下である。角度θ1,角度θ2がそれぞれ30°未満の場合、レーザ加工面積が大きくなるため配線抵抗値が高くなる。一方、角度θ1,角度θ2がそれぞれ50°超えると融解銅部分40がレーザ加工面(第1範囲22、第2範囲32)に定着しにくくなる。
第1範囲22の表面と第2範囲32の表面は粗化されている。第1範囲22の表面の算術平均粗さ(Ra)と第2範囲32の表面の算術平均粗さ(Ra)は2.0μm以上、5.0μm以下である。Raが2.0μm未満の粗面の場合、融解銅部分40がレーザ加工面(第1範囲22、第2範囲32)に密着しにくい。Raが5.0μm以上の場合、レーザ加工面積が大きくなるため配線抵抗が高くなる。また、第1範囲22の表面と第2範囲32の表面からは酸化膜が除去されている。酸化膜が電解めっき銅(第1部分20、第2部分30)と融解銅部分40の間に存在すると、配線抵抗値が高くなるため除去が必要である。
図2に示されるように、第1部分20の上面と、第2部分30の上面と、融解銅部分40の上面はほぼ面一である。第1部分20の上面と、第2部分30の上面と、融解銅部分40の上面の高さの差分は5μm以内である。
図1に示されるように、第1部分20の幅と、第2部分30の幅と、融解銅部分40の幅はほぼ同一である。第1部分20の幅と、第2部分30の幅と、融解銅部分40の幅の高さの差分は5μm以内である。
融解銅部分40は、銅プレートにレーザを照射して生成される液体状の銅を滴下することで形成される部分である。そのため、融解銅部分40は、第1部分20、第2部分30と異なる組織を有する。融解銅部分40は層状組織を有する。融解銅部分40の上面の粗度は、第1部分20の上面の粗度および第2部分30の上面の粗度よりも大きい。融解銅部分40と第2層間絶縁層50との密着性を向上させるためである。
図2に示されるように、第2樹脂絶縁層50は、第1樹脂絶縁層4の第1面6と導体層10上に形成されている。第2樹脂絶縁層50は、樹脂と樹脂内に分散されている多数の無機粒子で形成されている。樹脂はエポキシ系樹脂である。樹脂の例は熱硬化性樹脂と光硬化性樹脂である。無機粒子は、例えば、シリカやアルミナである。
[実施形態のプリント配線板2の製造方法]
図3A~図3Fは実施形態のプリント配線板2の製造方法を示す。図3A~図3Fはとくに破断した導体回路14の補修方法を示す。図3A~図3Cは断面図である。図3D~図3Eは平面図である。図3Aは第1樹脂絶縁層4の第1面6上に形成されている導体回路14を示す。図示されていないが、この時点で第1面6上に導体回路12、14、16(図1)を含む導体層10が形成されている。この時点では導体回路14は途中で破断しており、第1部分20と第2部分30に分離している。この時点では、第1部分20の第1範囲22aと第2部分30の第2範囲32aは斜面に形成されていない。第1範囲22aと第2範囲32aは破断された時点の形状を有している。図3Aに示されるように、第1部分20と第2部分30上にレーザL1が照射される。レーザL1によって、第1部分20の表面に形成されていた酸化膜と第2部分30の表面に形成されていた酸化膜が除去される。
図3A~図3Fは実施形態のプリント配線板2の製造方法を示す。図3A~図3Fはとくに破断した導体回路14の補修方法を示す。図3A~図3Cは断面図である。図3D~図3Eは平面図である。図3Aは第1樹脂絶縁層4の第1面6上に形成されている導体回路14を示す。図示されていないが、この時点で第1面6上に導体回路12、14、16(図1)を含む導体層10が形成されている。この時点では導体回路14は途中で破断しており、第1部分20と第2部分30に分離している。この時点では、第1部分20の第1範囲22aと第2部分30の第2範囲32aは斜面に形成されていない。第1範囲22aと第2範囲32aは破断された時点の形状を有している。図3Aに示されるように、第1部分20と第2部分30上にレーザL1が照射される。レーザL1によって、第1部分20の表面に形成されていた酸化膜と第2部分30の表面に形成されていた酸化膜が除去される。
図3Bに示されるように、第1範囲22aと第2範囲32a上にレーザL2が照射される。レーザL2によって、第1範囲22aと第2範囲32aの一部が除去される。この結果、斜面に形成された第1範囲22と第2範囲32が得られる。第1範囲22と第1樹脂絶縁層4の第1面6の間の角度θ1は30°以上50°以下である。第2範囲32と第1樹脂絶縁層4の第1面6の間の角度θ2は30°以上50°以下である。また、レーザL2により、第1範囲22の表面と第2範囲32の表面は粗化される。第1範囲22の表面の算術平均粗さ(Ra)と第2範囲32の表面の算術平均粗さ(Ra)は2.0μm以上、5.0μm以下である。
図3Cに示されるように、第1範囲22と第2範囲32を含む破断箇所に、銅プレート60にレーザを照射して生成される液体状の銅が滴下される。滴下された銅によって融解銅部分40が形成される。融解銅部分40は、第1範囲22と第2範囲32に接続されている。この時点では融解銅部分40は余剰に形成されている。そのため、融解銅部分40の厚みと幅は、導体回路14の厚みと幅より大きい。図3Cに示されるように、この時点では融解銅部分40の厚さは第1部分20と第2部分30の厚みより厚い。融解銅部分40の上面は第1部分20の上面と第2部分30の上面より高い。
図3Dに示されるように、融解銅部分40の上面にレーザL3が照射される。レーザL3の照射範囲と照射時間は、第1部分20と第2部分30と融解銅部分40の形状を3D測定することによって決定される。レーザL3により、融解銅部分40の上面の一部が除去される。融解銅部分40の厚みが調整される。第1部分20の上面と、第2部分30の上面と、融解銅部分40の上面はほぼ面一である。第1部分20の上面と、第2部分30の上面と、融解銅部分40の上面の高さの差分は5μm以内である。
図3Eに示されるように、この時点では融解銅部分40の幅は第1部分20と第2部分30の幅より大きい。
融解銅部分40の上面にさらにレーザ(図示省略)が照射される。レーザの照射範囲と照射時間は、第1部分20と第2部分30と融解銅部分40の形状を3D測定することによって決定される。図3Fに示されるように、融解銅部分40の幅方向の端部が除去される。融解銅部分40の幅が調整される。第1部分20の幅と、第2部分30の幅と、融解銅部分40の幅はほぼ同一である。第1部分20の幅と、第2部分30の幅と、融解銅部分40の幅の高さの差分は5μm以内である。
導体回路14の破断部分が補修される。図1、図2の導体回路14が得られる。図1、図2の導体層10が得られる。その後、導体層10と第1樹脂絶縁層4の第1面上に第2樹脂絶縁層50が形成される。実施形態のプリント配線板2(図1、図2)が得られる。
実施形態のプリント配線板2では、第1部分20と第2部分30のうち、融解銅部分40と接続されている第1範囲22と第2範囲32は斜面に形成されている。そのため、融解銅部分40と接触する範囲(第1範囲22、第2範囲32)の面積が大きい。プリント配線板2の形成過程で導体回路14を含む領域に応力が発生する場合であっても、第1部分20および第2部分30と融解銅部分40の剥離が発生することが抑制される。高い品質のプリント配線板2が提供される。
実施形態では、導体層10の形成過程で、導体回路14が第1部分20と第2部分30とに分離して形成される(図3A)。実施形態の製造方法では、この場合に、第1部分20と第2部分30(即ち破断部分)を融解銅によって接続する。融解銅によって接続する際、第1部分20の第1範囲22と第2部分30の第2範囲32を斜面に形成する(図3B)。そのため、融解銅部分40と接触する範囲(第1範囲22、第2範囲32)の面積を大きくすることができる。プリント配線板2の形成過程で導体回路14を含む領域に応力が発生する場合であっても、第1部分20および第2部分30と融解銅部分40の剥離が発生することが抑制される。実施形態の製造方法により、高い品質のプリント配線板2が提供される。
2:プリント配線板
4:第1樹脂絶縁層
10:導体層
12、14、16:導体回路
20:第1部分
22:第1範囲
30:第2部分
32:第2範囲
40:融解銅部分
50:第2樹脂絶縁層
60:銅プレート
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Claims (14)
- 絶縁層と、
前記絶縁層上に形成されている導体層と、
前記絶縁層と前記導体層上に形成されている樹脂絶縁層、とを有するプリント配線板であって、
前記導体層は導体回路を含み、
前記導体回路は、第1部分と、前記第1部分と離れて形成されている第2部分と、前記第1部分と前記第2部分の間に配置されていて前記第1部分と前記第2部分を接続する融解銅部分、とを有しており、
前記第1部分の前記融解銅部分と接続されている第1範囲は斜面に形成されており、
前記第2部分の前記融解銅部分と接続されている第2範囲は斜面に形成されている。 - 請求項1のプリント配線板であって、前記第1範囲と前記絶縁層の上面の間の角度は30°以上50°以下であり、前記第2範囲と前記絶縁層の上面の間の角度は30°以上50°以下である。
- 請求項1のプリント配線板であって、前記第1範囲と前記第2範囲の表面の酸化膜は除去されている。
- 請求項1のプリント配線板であって、前記第1範囲の表面と前記第2範囲の表面は粗化されている。
- 請求項4のプリント配線板であって、前記第1範囲の表面の算術平均粗さ(Ra)と前記第2範囲の表面の算術平均粗さ(Ra)は2.0μm以上、5.0μm以下である。
- 請求項1のプリント配線板であって、前記第1部分の上面と、前記第2部分の上面と、前記融解銅部分の上面はほぼ面一である。
- 請求項1のプリント配線板であって、前記第1部分の幅と、前記第2部分の幅と、前記融解銅部分の幅はほぼ同一である。
- 請求項1のプリント配線板であって、前記融解銅部分は層状組織を有する。
- 請求項1のプリント配線板であって、前記融解銅部分の上面の粗度は、前記第1部分の上面の粗度および前記第2部分の上面の粗度よりも大きい。
- 絶縁層を形成することと、
前記絶縁層上に導体回路を含む導体層を形成することと、
前記絶縁層と前記導体層上に樹脂絶縁層を形成すること、とを含むプリント配線板の製造方法であって、
前記導体層を形成することは、
前記導体回路が、第1部分と前記第1部分と離れて形成されている第2部分とを有する場合に、前記第1部分と前記第2部分を融解銅によって接続することを含み、
前記融解銅によって接続することは、前記第1部分の前記第2部分と対向する第1範囲を斜面に形成することと、前記第2部分の前記第1部分と対向する第2範囲を斜面に形成すること、とを含む。 - 請求項10のプリント配線板の製造方法であって、前記第1範囲を斜面に形成することは、前記第1範囲を粗化することを含み、前記第2範囲を斜面に形成することは、前記第2範囲を粗化することを含む。
- 請求項10のプリント配線板の製造方法であって、前記融解銅によって接続することは、さらに、前記第1範囲を斜面に形成することの前に前記第1範囲の表面の酸化膜を除去することと、前記第2範囲を斜面に形成することの前に前記第2範囲の表面の酸化膜を除去すること、とを含む。
- 請求項10のプリント配線板の製造方法であって、前記融解銅によって接続することは、さらに、前記第1部分の上面と、前記第2部分の上面と、前記第1部分と前記第2部分の間に形成される融解銅部分の上面がほぼ面一になるように、前記融解銅部分の一部を除去することを含む。
- 請求項10のプリント配線板の製造方法であって、前記融解銅によって接続することは、さらに、前記第1部分の幅と、前記第2部分の幅と、前記第1部分と前記第2部分の間に形成される融解銅部分の幅がほぼ同一になるように、前記融解銅部分の一部を除去することを含む。
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