JP2024084586A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、樹脂と無機粒子とを含みビア孔を有する樹脂絶縁層と導体層とが交互に複数層積層されている積層体と、各々の前記樹脂絶縁層の前記ビア孔内にそれぞれ形成されていて、積層方向に隣り合う前記導体層同士を接続するビア導体と、を有するプリント配線板であって、各々の前記樹脂絶縁層の前記ビア孔の内壁面は、前記樹脂と前記無機粒子とで形成され、前記無機粒子は、前記内壁面を形成する第一平滑面を有する第一無機粒子と、前記樹脂絶縁層内に埋まっている第二無機粒子とを含み、各々の前記ビア導体は、積層方向で重なっていて、シード層と前記シード層上の電解めっき層で形成されている。
【選択図】図１

Description

本開示する技術は、プリント配線板に関する。

特許文献１には、樹脂から成る絶縁層と配線導体層とが交互に複数層積層されている多層配線基板が開示されている。上下に位置する配線導体層同士は、それらの間の絶縁層に形成された貫通導体を介して電気的に接続されている。貫通導体は、最上層の絶縁層に形成された貫通導体にその下層側の貫通導体が上下方向に連続するように積み重ねられている。最上層の絶縁層に形成された貫通導体の上端部は、絶縁層から突出している。

特開２００５－２６８５１７号公報

特許文献１に開示された技術では、絶縁層に設けた貫通孔に貫通導体が埋設されている。貫通孔の内壁面（内周面）に凹凸がある場合、貫通導体の外壁面（外周面）に凹凸に対応する応力が集中しやすい部位が形成される。この貫通導体に応力が集中すると、貫通導体に亀裂が生じると考えられる。

本開示のプリント配線板は、
樹脂と無機粒子とを含みビア孔を有する樹脂絶縁層と導体層とが交互に複数層積層されている積層体と、
各々の前記樹脂絶縁層の前記ビア孔内にそれぞれ形成されていて、積層方向に隣り合う前記導体層同士を接続するビア導体と、
を有するプリント配線板であって、
各々の前記樹脂絶縁層の前記ビア孔の内壁面は、前記樹脂と前記無機粒子とで形成され、
前記無機粒子は、前記内壁面を形成する第一平滑面を有する第一無機粒子と、前記樹脂絶縁層内に埋まっている第二無機粒子とを含み、
各々の前記ビア導体は、積層方向で重なっていて、シード層と前記シード層上の電解めっき層で形成されている。

本開示の実施形態のプリント配線板は、樹脂絶縁層は無機粒子と樹脂とを含む。樹脂絶縁層はビア孔を有する。ビア孔の内壁面はビア導体のシード層と接する。ビア孔の内壁面を樹脂と無機粒子とで形成する。ビア孔の内壁面を平滑とすることにより、内壁面上に形成されるシード層の表面が平滑となり、電解めっき層の充填性が向上する。これによりビア導体の内層を構成する電解めっき層に応力集中部位が形成されるのが抑制される。ビア導体の内層に亀裂が生じるのを抑制できる。

実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態の別例２のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。

以下、図面を参照して本開示の実施形態の一例を詳細に説明する。
各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。なお、以下に説明する実施形態において重複する説明及び符号については、省略する場合がある。また、以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであり、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。

図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と積層体９とを有する。積層体９は樹脂絶縁層と導体層とを交互に複数層積層して形成されている。具体的には、積層体９は第一導体層１０と第一樹脂絶縁層２０と第二導体層３０と第一ビア導体４０と第二樹脂絶縁層１２０と第三導体層１３０と第二ビア導体１４０とを有する。

絶縁層４は樹脂を用いて形成される。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。
絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第三面６（図中の上面）と第三面６と反対側の第四面８（図中の下面）を有する。

第一導体層１０は絶縁層４の第三面６上に形成されている。第一導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。第一導体層１０は信号配線１２とパッド１４とは別の導体回路も含んでいてもよい。第一導体層１０は主に銅によって形成される。第一導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａは第三面６上の第一層１１ａと第一層１１ａ上の第二層１１ｂで形成されている。第一層１１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金（銅合金）で形成されている。第二層１１ｂは銅で形成されている。電解めっき層１０ｂは銅で形成されている。第一層１１ａは絶縁層４に接している。

第一樹脂絶縁層２０は絶縁層４の第三面６と第一導体層１０上に形成されている。第一樹脂絶縁層２０は第一面２２（図中の上面）と第一面２２と反対側の第二面２４（図中の下面）を有する。第一樹脂絶縁層２０の第二面２４は第一導体層１０と対向する。第一樹脂絶縁層２０は樹脂８０と多数の無機粒子９０を含む。第一樹脂絶縁層２０は厚み方向に貫通する貫通孔としてのビア孔２６を有している。ビア孔２６の内壁面２７は樹脂８０と無機粒子９０とで形成されている。内壁面２７は平滑に形成されている。

樹脂８０は、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂を用いてもよい。樹脂８０は、一例としてエポキシ系樹脂を用いてもよい。

多数の無機粒子９０は樹脂８０内に分散されている。無機粒子９０は、例えば、シリカ、アルミナを用いてもよい。無機粒子９０の粒子径は、例えば、平均粒子径０．５μｍ、粒子径範囲は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下である。

図１と図２に示されるように、無機粒子９０は第一無機粒子９１と第二無機粒子９２とを含む。第一無機粒子９１はビア孔２６の内壁面２７を形成する第一平滑面９１ａを有する。第二無機粒子９２は樹脂８０内に埋まっている。第二無機粒子９２の形状は一例として球形である。第一無機粒子９１の形状は一例として球形を平面で切断した形状である。例えば、第一無機粒子９１の形状は第二無機粒子９２を平面で切断することで得られる。第一無機粒子９１の形状と第二無機粒子９２の形状は異なる。第一平滑面９１ａは第一無機粒子９１の切断面である。

図１に示されるように、第一樹脂絶縁層２０の第一面２２は樹脂８０のみで形成されている。第一面２２から無機粒子９０は露出しない。具体的には、第一面２２から第二無機粒子９２は露出しない。第一面２２は第二無機粒子９２の表面を含まない。第一樹脂絶縁層２０の第一面２２には凹凸が形成されていない。第一面２２は荒らされていない。第一面２２は平滑に形成されている。第一面２２の算術平均粗さ（Ｒａ）は、例えば０．０２μｍ以上０．０６μｍ以下である。

図２に示されるように、ビア孔２６の内壁面２７は、樹脂８０の面８０ａと第一無機粒子９１の第一平滑面９１ａとで形成されている。面８０ａと第一平滑面９１ａは、ほぼ共通な面を形成する。言い換えると、面８０ａと第一平滑面９１ａは、面一とされている。このため、内壁面２７に凹凸が形成されない。すなわち、内壁面２７は平滑である。内壁面２７の算術平均粗さ（Ｒａ）は一例として１．０μｍ以下である。言い換えると、内壁面２７を形成する面８０ａと第一平滑面９１ａの各々の算術平均粗さ（Ｒａ）は、一例として１．０μｍ以下である。

図２に示されるように、ビア孔２６の内壁面２７は傾斜している。パッド１４の上面と内壁面２７との間の角度（傾斜角度）θ１は例えば７０°以上８５°以下である。パッド１４の上面は第一導体層１０の上面に含まれる。第一樹脂絶縁層２０の第一面（上面）２２と内壁面２７との間の角度（傾斜角度）θ２は例えば９５°以上１１０°以下である。

図１に示されるように、第二導体層３０は第一樹脂絶縁層２０の第一面２２上に形成されている。第二導体層３０は第一信号配線３２と第二信号配線３４とランド３６を含む。第二導体層３０は第一信号配線３２と第二信号配線３４とランド３６とは別の導体回路を含んでいてもよい。第一信号配線３２と第二信号配線３４はペア配線を形成している。第二導体層３０は主に銅によって形成される。第二導体層３０は、第一面２２上のシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。シード層３０ａは第一面２２上の第一層３１ａと第一層３１ａ上の第二層３１ｂで形成されている。第一層３１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金（銅合金）で形成されている。第二層３１ｂは銅で形成されている。電解めっき層３０ｂは銅で形成されている。第一層３１ａは第一面２２に接している。第二層３１ｂは電解めっき層３０ｂと接着している。第二導体層３０のうち第一樹脂絶縁層２０の第一面２２と対向する面は第一面２２の表面形状に沿って形成されている。第二導体層３０は第一樹脂絶縁層２０の第一面２２の内側に入り込まない。

第一ビア導体４０はビア孔２６内に形成されている。第一ビア導体４０は、積層方向に隣り合う第一導体層１０と第二導体層３０を接続する。なお、積層方向とは各層を積層した方向であり、各層の厚み方向と同じ方向である。本実施形態では積層方向は上下方向と同じである。図１では第一ビア導体４０はパッド１４とランド３６を接続する。第一ビア導体４０はシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。第一ビア導体４０を形成するシード層３０ａと第二導体層３０を形成するシード層３０ａは共通である。第一層３１ａは内壁面２７に接している。

第二樹脂絶縁層１２０は第一樹脂絶縁層２０の第一面２２と第二導体層３０上に形成されている。第二樹脂絶縁層１２０は第五面１２２（図中の上面）と第五面１２２と反対側の第六面１２４（図中の下面）を有する。第二樹脂絶縁層１２０の第六面１２４は第二導体層３０と対向する。第二樹脂絶縁層１２０は樹脂１８０と多数の無機粒子１９０を含む。第二樹脂絶縁層１２０は厚み方向に貫通する貫通孔としてのビア孔１２６を有している。ビア孔１２６の内壁面１２７は樹脂１８０と無機粒子１９０とで形成されている。内壁面１２７は平滑に形成されている。樹脂１８０、無機粒子１９０は、第一樹脂絶縁層２０の樹脂８０、無機粒子９０と同様である。無機粒子１９０は、第一無機粒子１９１と第二無機粒子１９２とを含む。第一無機粒子１９１はビア孔１２６の内壁面１２７を形成する第一平滑面１９１ａを有する。第二無機粒子１９２は樹脂１８０内に埋まっている。第二無機粒子１９２の形状は一例として球形である。第一無機粒子１９１の形状は一例として球形を平面で切断した形状である。例えば、第一無機粒子１９１の形状は第二無機粒子１９２を平面で切断することで得られる。第一無機粒子１９１の形状と第二無機粒子１９２の形状は異なる。第一平滑面１９１ａは第一無機粒子１９１の切断面である。

図１に示されるように、第二樹脂絶縁層１２０の第五面１２２は樹脂１８０のみで形成されている。第五面１２２から無機粒子１９０は露出しない。具体的には、第五面１２２から第二無機粒子９２は露出しない。第五面１２２は第二無機粒子１９２の表面を含まない。第二樹脂絶縁層１２０の第五面１２２には凹凸が形成されていない。第五面１２２は荒らされていない。第五面１２２は平滑に形成されている。第五面１２２の算術平均粗さ（Ｒａ）は、第一面２２の算術平均粗さとほぼ同じにしてもよい。

図２に示されるように、ビア孔１２６の内壁面１２７は、樹脂１８０の面１８０ａと第一無機粒子１９１の第一平滑面１９１ａとで形成されている。面１８０ａと第一平滑面１９１ａは、ほぼ共通な面を形成する。言い換えると、面１８０ａと第一平滑面１９１ａは、面一とされている。このため、内壁面１２７に凹凸が形成されない。すなわち、内壁面１２７は平滑である。内壁面１２７の算術平均粗さは、内壁面２７の算術平均粗さとほぼ同じにしてもよい。言い換えると、内壁面１２７を形成する面１８０ａと第一平滑面１９１ａの各々の算術平均粗さを、内壁面２７を形成する面８０ａと第一平滑面９１ａの各々の算術平均粗さと同じにしてもよい。また、ビア孔１２６の傾斜角度についても、ビア孔２６の傾斜角度とほぼ同じにしてもよい。

図１に示されるように、第三導体層１３０は第二樹脂絶縁層１２０の第五面１２２上に形成されている。第三導体層１３０は第一信号配線１３２と第二信号配線１３４とランド１３６を含む。第三導体層１３０は第一信号配線１３２と第二信号配線１３４とランド１３６とは別の導体回路を含んでいてもよい。第一信号配線１３２と第二信号配線１３４はペア配線を形成している。第三導体層１３０は主に銅によって形成される。第三導体層１３０は、第五面１２２上のシード層１３０ａとシード層１３０ａ上の電解めっき層１３０ｂで形成されている。シード層１３０ａ、電解めっき層１３０ｂは第二導体層３０のシード層３０ａ、電解めっき層３０ｂと同様である。シード層１３０ａは第五面１２２上の第一層１３１ａと第一層１３１ａ上の第二層１３１ｂで形成されている。第一層１３１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金（銅合金）で形成されている。第二層１３１ｂは銅で形成されている。電解めっき層１３０ｂは銅で形成されている。第一層１３１ａは第五面１２２に接している。第三導体層１３０のうち第二樹脂絶縁層１２０の第五面１２２と対向する面は第五面１２２の表面形状に沿って形成されている。第三導体層１３０は第二樹脂絶縁層１２０の第五面１２２の内側に入り込まない。

第二ビア導体１４０はビア孔１２６内に形成されている。第二ビア導体１４０は積層方向に隣り合う第二導体層３０と第三導体層１３０を接続する。図１では第二ビア導体１４０はランド３６とランド１３６を接続する。第二ビア導体１４０はシード層１３０ａとシード層１３０ａ上の電解めっき層１３０ｂで形成されている。第二ビア導体１４０を形成するシード層１３０ａと第三導体層１３０を形成するシード層１３０ａは共通である。第一層１３１ａは内壁面１２７に接している。第一ビア導体４０と第二ビア導体１４０は、積層方向で重なっている。

［実施形態のプリント配線板２の製造方法］
図３Ａ～図３Ｆは実施形態のプリント配線板２の製造方法を示す。図３Ａ～図３Ｃ、図Ｅ～図３Ｆは断面図である。図３Ｄは拡大断面図である。図３Ａは絶縁層４と絶縁層４の第三面６上に形成されている第一導体層１０を示す。第一導体層１０はセミアディティブ法によって形成される。第一層１１ａと第二層１１ｂはスパッタで形成される。電解めっき層１０ｂは電解めっきで形成される。

図３Ｂに示されるように、絶縁層４と第一導体層１０上に第一樹脂絶縁層２０と保護膜５０が形成される。第一樹脂絶縁層２０の第二面２４が絶縁層４の第三面６と対向している。第一樹脂絶縁層２０の第一面２２上に保護膜５０が形成されている。第一樹脂絶縁層２０は樹脂８０と無機粒子９０（第二無機粒子９２）を有する。無機粒子９０は樹脂８０内に埋まっている。

保護膜５０は第一樹脂絶縁層２０の第一面２２を完全に覆っている。保護膜５０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルムである。保護膜５０と第一樹脂絶縁層２０との間に離型剤による層が形成されている。

図３Ｃに示されるように、保護膜５０の上からレーザ光Ｌが照射される。レーザ光Ｌは保護膜５０と第一樹脂絶縁層２０を貫通する。第一導体層１０のパッド１４に至るビア導体用のビア孔２６が形成される。レーザ光Ｌは例えばＵＶレーザ光、ＣＯ２レーザ光である。ビア孔２６によりパッド１４が露出される。ビア孔２６が形成される時、第一面２２は保護膜５０で覆われている。そのため、ビア孔２６が形成される時、樹脂が飛散しても、第一面２２に樹脂が付着することが抑制される。

図３Ｄは、レーザ光照射後のビア孔２６の内壁面２７ｂを示す。内壁面２７ｂは樹脂８０と樹脂８０から突出している無機粒子９０で形成されている。内壁面の形状を制御するため、レーザ光照射後の内壁面２７ｂは処理される。樹脂８０から突出している無機粒子９０を選択的に除去することが好ましい。この除去により、無機粒子９０から第一無機粒子９１が形成される。例えば、レーザ光照射後の内壁面２７ｂを薬品で処理することで、樹脂８０から突出している無機粒子９０を選択的に除去してもよい。あるいは、レーザ光照射後の内壁面２７ｂをプラズマで処理することで、樹脂８０から突出している無機粒子９０を選択的に除去してもよい。無機粒子９０を選択的に除去することは、無機粒子９０のエッチング速度が樹脂８０のエッチング速度より大きいことを含む。例えば、両者のエッチング速度差は１０倍以上である。あるいは、両者のエッチング速度差は５０倍以上である。あるいは、両者のエッチング速度差は１００倍以上である。レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理することで、第一平滑面９１ａ（図２参照）を有する第一無機粒子９１が得られる。また、レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理するための条件を制御することで、内壁面２７ｂの形状を制御することができる。条件の例は、温度、濃度、時間、ガスの種類や圧力である。無機粒子９０のエッチング速度と樹脂のエッチング速度が制御される。

第一樹脂絶縁層２０にレーザ光Ｌを照射することで、樹脂８０に埋まっている第二無機粒子９２の一部がレーザ光照射後の内壁面２７ｂを形成する。レーザ光照射後の内壁面２７ｂを形成する第二無機粒子９２は、樹脂８０から突出している突出部分Ｐと樹脂８０に埋まっている部分Ｅで形成される。レーザ光照射後の内壁面２７ｂが処理される。例えば、四フッ化メタンを含むガスのプラズマで内壁面２７ｂが処理される。突出部分Ｐが選択的に除去され、実施形態の内壁面２７（図１及び図２参照）が形成される。第二無機粒子９２から第一無機粒子９１が形成される。突出部分Ｐを選択的に除去することで、第一平滑面９１ａを有する第一無機粒子９１が形成される。球の形を持つ第二無機粒子９２が平面で切断されると、第一無機粒子９１の形状が得られる。内壁面２７は樹脂８０の面８０ａと第一無機粒子９１の第一平滑面９１ａとで形成され、面８０ａと第一平滑面９１ａはほぼ同一平面上に位置する。例えば、スパッタで内壁面２７ｂ上にシード層３０ａが形成されると、突出部分Ｐはスパッタ膜の成長を阻害する。例えば、内壁面２７ｂ上に連続しているシード層３０ａが形成されない。あるいは、シード層３０ａの厚みを大きくしなければならない。微細な導体回路を形成することができない。実施形態では、突出部分Ｐが除去される。スパッタで形成されるシード層３０ａの厚みを薄くできる。スパッタで形成されるシード層３０ａの厚みが薄くても、連続しているシード層３０ａが得られる。

内壁面２７上に凹凸が形成されない。内壁面２７は平滑に形成される。レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理するための条件を制御することで、凹凸の大きさが制御される。

ビア孔２６内が洗浄される。ビア孔２６内を洗浄することによりビア孔２６形成時に発生する樹脂残渣が除去される。ビア孔２６内の洗浄はプラズマによって行われる。即ち洗浄はドライプロセスで行われる。ドライプロセスのガス種は、ハロゲン系ガス（フッ素系ガス、塩素系ガス等）とＯ_２ガスの混合ガス、あるいはハロゲン系ガス（フッ素系ガス、塩素系ガス等）、Ｏ_２ガスの単独のガスである。洗浄はデスミア処理を含む。第一樹脂絶縁層２０の第一面２２は保護膜５０で覆われているためプラズマの影響を受けない。第一樹脂絶縁層２０の第一面２２には凹凸が形成されない。第一面２２は荒らされない。

レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理することがビア孔２６内を洗浄することを含む場合、ビア孔２６内の洗浄を削除してもよい。

図３Ｅに示されるように、ビア孔２６内を洗浄後に、第一樹脂絶縁層２０から保護膜５０が除去される。レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理することがビア孔２６内を洗浄することを含む場合、レーザ光照射後の内壁面２７ｂの処理後に、第一樹脂絶縁層２０から保護膜５０が除去される。レーザ光照射後の内壁面２７ｂが処理される時、保護膜５０は第一樹脂絶縁層２０の第一面２２を覆っている。保護膜５０の除去後、第一樹脂絶縁層２０の第一面２２を荒らすことは行われない。そのため、第一面２２は平滑に形成される。第一面２２の算術平均粗さ（Ｒａ）は、例えば、０．０２μｍ以上０．０６μｍ以下である。

図３Ｆに示されるように、第一樹脂絶縁層２０の第一面２２上にシード層３０ａが形成される。シード層３０ａはスパッタによって形成される。シード層３０ａの形成はドライプロセスで行われる。第一層３１ａが第一面２２上にスパッタで形成される。同時に、ビア孔２６から露出する内壁面２７とパッド１４上に第一層３１ａがスパッタで形成される。その後、第一層３１ａ上に第二層３１ｂがスパッタで形成される。シード層３０ａはビア孔２６から露出するパッド１４の上面とビア孔２６の内壁面２７にも形成される。第一層３１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金で形成される。第二層３１ｂは銅で形成される。

図３Ｇに示されるように、シード層３０ａ上にめっきレジスト６０が形成される。めっきレジスト６０は、第一信号配線３２と第二信号配線３４とランド３６（図１参照）を形成するための開口を有する。

図３Ｈに示されるように、めっきレジストから露出するシード層３０ａ上に電解めっき層３０ｂが形成される。電解めっき層３０ｂは銅で形成される。電解めっき層３０ｂはビア孔２６を充填する。第一面２２上のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによって、第一信号配線３２と第二信号配線３４とランド３６が形成される。第二導体層３０が形成される。ビア孔２６内のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによって、第一ビア導体４０が形成される。第一ビア導体４０は、パッド１４とランド３６を接続する。第一信号配線３２と第二信号配線３４はペア配線を形成する。

めっきレジストが除去される。電解めっき層３０ｂから露出するシード層３０ａがエッチングで除去される。第二導体層３０と第一ビア導体４０が同時に形成される。

その後、第二導体層３０と第一面２２上に、第二樹脂絶縁層１２０と第三導体層１３０
と第二ビア導体１４０が形成される。第二樹脂絶縁層１２０と第三導体層１３０と第二ビア導体１４０は、第一樹脂絶縁層２０と第二導体層３０と第一ビア導体４０が形成された方法と同様の方法で形成される。実施形態のプリント配線板２（図１参照）が得られる。

実施形態のプリント配線板２（図１及び図２参照）では、第一樹脂絶縁層２０において、ビア孔２６の内壁面２７は樹脂８０の面８０ａと第一無機粒子９１の第一平滑面９１ａとによって形成される。面８０ａと第一平滑面９１ａがほぼ共通な面を形成する。これにより内壁面２７は平滑に形成される。そのため、ビア孔２６の内壁面２７上に均一な厚みのシード層３０ａが形成される。シード層３０ａは薄く形成される（図３Ｆ参照）。シード層３０ａが除去される時、エッチング量が少ない。そのため、電解めっき層３０ｂのエッチング量が少ない。第一信号配線３２と第二信号配線３４を有する第二導体層３０が設計値通りの幅を有する。また、内壁面２７が平滑に形成されるため、シード層３０ａの表面が平滑となる。これにより電解めっき層３０ｂの充填性が向上する。第一ビア導体４０の内層を構成する電解めっき層３０ｂに応力集中部位（一例として凹凸部）が形成されるのが抑制される。これにより、第一ビア導体４０の内層である電解めっき層３０ｂに亀裂が生じるのを抑制できる。さらに、内壁面２７が平滑に形成されるため、内壁面２７と第一ビア導体４０との間にボイドが発生するのが抑制される。第二樹脂絶縁層１２０においても、第一樹脂絶縁層２０と同様に、ビア孔１２６の内壁面１２７は樹脂１８０の面１８０ａと第一無機粒子１９１の第一平滑面１９１ａとによって平滑に形成されている。このため、第一信号配線１３２と第二信号配線１３４を有する第三導体層１３０が設計値通りの幅を有する。また、第二ビア導体１４０の内層である電解めっき層１３０ｂに亀裂が生じるのを抑制できる。さらに、内壁面１２７と第二ビア導体１４０との間にボイドが発生するのが抑制される。よってプリント配線板２の信頼性が向上する。すなわち、高い品質を有するプリント配線板２が提供される。

実施形態のプリント配線板２では第一樹脂絶縁層２０の第一面２２は樹脂８０のみで形成されている。第一面２２には無機粒子９０が露出しない。同様に第二樹脂絶縁層１２０の第五面１２２は樹脂１８０のみで形成されている。第五面１２２には無機粒子１９０が露出しない。第一面２２、第五面１２２にはそれぞれ凹凸が形成されない。第一樹脂絶縁層２０の第一面２２近傍部分の比誘電率の標準偏差が大きくなることが抑制される。第二樹脂絶縁層１２０の第五面１２２近傍部分の比誘電率の標準偏差が大きくなることが抑制される。第一面２２、第五面１２２のそれぞれの比誘電率は場所によって大きく変わらない。第一信号配線３２と第二信号配線３４が第一面２２に接していても、第一信号配線３２と第二信号配線３４間の電気信号の伝搬速度の差を小さくすることができる。同様に、第一信号配線１３２と第二信号配線１３４が第五面１２２に接していても、第一信号配線１３２と第二信号配線１３４間の電気信号の伝搬速度の差を小さくすることができる。そのため、実施形態のプリント配線板２ではノイズが抑制される。実施形態のプリント配線板２にロジックＩＣが実装されても、第一信号配線３２、１３２で伝達されるデータと第二信号配線３４、１３４で伝達されるデータがロジックＩＣにほぼ遅延なく到達する。ロジックＩＣの誤動作を抑制することができる。例えば、第一信号配線３２、１３２の長さと第二信号配線３４、１３４の長さがそれぞれ５ｍｍ以上であっても、両者の伝搬速度の差を小さくすることができる。第一信号配線３２、１３２の長さと第二信号配線３４、１３４の長さが１０ｍｍ以上、２０ｍｍ以下であっても、ロジックＩＣの誤動作を抑制することができる。高い品質を有するプリント配線板２が提供される。

［実施形態の別例１］
実施形態の別例１では、シード層１０ａ、３０ａ、１３０ａの第一層１１ａ、３１ａ、１３１ａは、銅と第２元素で形成されている。第２元素は、ケイ素、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、炭素、酸素、スズ、カルシウム、マグネシウム、鉄、モリブデン、銀、の中から選ばれる。第一層１１ａ、３１ａ、１３１ａは銅を含む合金で形成される。第二層１１ｂ、３１ｂ、１３１ｂは銅で形成される。第二層１１ｂ、３１ｂ、１３１ｂを形成している銅の量（原子量％）は９９．９％以上である。９９．９５％以上が好ましい。

なお、シード層１０ａ、３０ａ、１３０ａの第一層１１ａ、３１ａ、１３１ａは、ケイ素、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、炭素、酸素、スズ、カルシウム、マグネシウム、鉄、モリブデン、銀、のうちのいずれか１つの金属で形成されてもよい。

［実施形態の別例２］
実施形態の別例２ではレーザ光照射後の内壁面２７ｂ、１２７ｂを処理するための条件が制御される。そのため、図４に示されるように、内壁面２７を形成する樹脂８０の面８０ａと第一無機粒子９１の第一平滑面９１ａとは実質的に同一平面を形成する。図４は処理後の内壁面２７を示す拡大断面図である。なお、処理後の内壁面１２７は、処理後の内壁面２７と同様の断面となるため、図示を省略する。第一平滑面９１ａと樹脂８０の面８０ａとの間の距離はそれぞれ５μｍ以下である。そのため、第一無機粒子９１と第一無機粒子９１の周りに形成されている樹脂８０間に隙間１００があっても、隙間１００内にシード層３０ａを形成することができる。この場合、シード層３０ａは内壁面２７上と隙間１００の内部に形成される。第一平滑面９１ａと隙間１００の底との間の距離は５μｍ以下であると、スパッタで形成されるシード層３０ａが内壁面２７から剥がれ難い。第一平滑面９１ａと隙間１００の底との間の距離は３μｍ以下であることが好ましい。内壁面２７上のシード層３０ａの厚みのバラツキを小さくすることができる。同様の理由により、スパッタで形成されるシード層１３０ａを内壁面２７から剥がれ難くなる。また、内壁面１２７上のシード層１３０ａの厚みのバラツキを小さくすることができる。

本開示の技術のプリント配線板２では、第一樹脂絶縁層２０は樹脂８０と無機粒子９０を含むが、繊維補強材を含んでいてもよい。第二樹脂絶縁層１２０は樹脂１８０と無機粒子１９０を含むが、繊維補強材を含んでいてもよい。繊維補強材としては、例えば、ガラスクロス、ガラス不織布、アラミド不織布を用いてもよい。繊維補強材は、第一樹脂絶縁層２０と第二樹脂絶縁層１２０の双方に含まれてもよいし、片方のみに含まれてもよい。

本開示の技術のプリント配線板２では、樹脂絶縁層が二層積層されているが、樹脂絶縁層が三層以上積層されてもよい。

本開示の技術のプリント配線板は、各図面に例示される構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。前述したように、実施形態のプリント配線板は任意の積層構造を有し得る。例えば実施形態の配線基板はコア基板を含まないコアレス基板であってもよい。実施形態のプリント配線板は、任意の数の導体層及び絶縁層を含み得る。

本開示の技術のプリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されない。例えば、各導体層はフルアディティブ法によって形成されてもよい。また、各絶縁層は、フィルム状の樹脂に限らず、任意の形態の樹脂を用いて形成され得る。実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述された各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述された工程のうちの一部が省略されてもよい。

２ ：プリント配線板
４ ：絶縁層
９ ：積層体
１０ ：第一導体層（導体層の一例）
２０ ：第一樹脂絶縁層（樹脂絶縁層の一例）
２２ ：第一面（表面の一例）
２６ ：ビア孔
２７ ：内壁面
３０ ：第二導体層（導体層の一例）
３０ａ ：シード層
３０ｂ ：電解めっき層
３１ａ ：第一層
３１ｂ ：第二層
４０ ：第一ビア導体
８０ ：樹脂
９０ ：無機粒子
９１ ：第一無機粒子
９１ａ ：第一平滑面
９２ ：第二無機粒子
１２０ ：第二樹脂絶縁層（樹脂絶縁層の一例）
１３０ ：第三導体層（導体層の一例）
１３０ａ ：シード層
１３０ｂ ：電解めっき層
１３１ａ ：第一層
１３１ｂ ：第二層
１４０ ：第二ビア導体
１９０ ：無機粒子
１９１ ：第一無機粒子
１９２ ：第二無機粒子

Claims (7)

1. 樹脂と無機粒子とを含みビア孔を有する樹脂絶縁層と導体層とが交互に複数層積層されている積層体と、
   各々の前記樹脂絶縁層の前記ビア孔内にそれぞれ形成されていて、積層方向に隣り合う前記導体層同士を接続するビア導体と、
   を有するプリント配線板であって、
   各々の前記樹脂絶縁層の前記ビア孔の内壁面は、前記樹脂と前記無機粒子とで形成され、
   前記無機粒子は、前記内壁面を形成する第一平滑面を有する第一無機粒子と、前記樹脂絶縁層内に埋まっている第二無機粒子とを含み、
   各々の前記ビア導体は、積層方向で重なっていて、シード層と前記シード層上の電解めっき層で形成されている。
2. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記第一平滑面は、前記無機粒子の切断面である。
3. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記内壁面を形成する前記樹脂の面と前記第一平滑面とが面一である。
4. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記内壁面を形成する前記樹脂の面と前記第一平滑面とによって、前記内壁面が平滑に形成されている。
5. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記シード層がスパッタ膜である。
6. 請求項５のプリント配線板であって、
   前記スパッタ膜は、前記ビア孔の内壁面に接する第一層と前記第一層上の第二層で形成されており、
   前記第一層は、銅合金によって形成されていて、
   前記第二層は、銅によって形成されている。
7. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記シード層が形成されている前記樹脂絶縁層の表面は、前記樹脂のみで形成されている。