JP2024084587A - プリント配線板 - Google Patents

Abstract

【課題】高い品質を有するプリント配線板の提供。【解決手段】プリント配線板は、第一導体層と、前記第一導体層上に形成されていて、樹脂と無機粒子と繊維補強材とを含み、ビア孔を有する樹脂絶縁層と、前記樹脂絶縁層上に形成されている第二導体層と、前記ビア孔内に形成されていて、前記第一導体層と前記第二導体層とを接続するビア導体と、を有するプリント配線板であって、前記ビア孔の内壁面は、前記樹脂と前記無機粒子と前記繊維補強材とで形成され、前記無機粒子は、前記内壁面を形成する第一平滑面を有する第一無機粒子と、前記樹脂絶縁層内に埋まっている第二無機粒子とを含み、前記繊維補強材を構成する繊維は、前記内壁面を形成する第二平滑面を有する。【選択図】図１

Description

本開示する技術は、プリント配線板に関する。

特許文献１には、絶縁層と、第一導体層と、第二導体層と、ビア導体とからなるプリント配線板が開示されている。絶縁層は、補強材を含む補強層と補強層上に形成されていて補強層を含まない樹脂層とからなる。第一導体層は、樹脂層上に形成されていて第一シード層と第一シード層上の第一電解めっき層で形成されている。第二導体層は、補強層上に形成されていて金属箔と第二シード層と第二シード層上の第二電解めっき層で形成されている。ビア導体は、絶縁層を貫通し、第一導体層と第二導体層を接続していて、第一シード層と第一電解めっき層で形成されている。

特開２０１５－８８５４４号公報

特許文献１に開示された技術では、絶縁層に形成されるビア導体用開口（ビア孔）の内壁（内壁面）を粗化処理した後で、無電解銅めっき膜としての第一シード層を開口の内壁上に形成している。ここで、絶縁層は、繊維補強材を含む補強層と無機粒子を含む樹脂層とを備えている。このため、開口の内壁が繊維補強材、無機粒子及び樹脂で形成される。これらの材料で形成された開口の内壁には、凹凸が形成されるが無電解銅めっき膜を充填することにより内壁と無電解銅めっき膜との間に隙間が発生するのを抑制できる。しかしながら、凹凸の大きさによっては内壁と無電解銅めっき膜との間に隙間が発生するのを抑制することは難しいと考えられる。無電解銅めっき膜が析出する時、反応により発生するガスが内壁と無電解銅めっき膜との間に無電解銅めっき膜を充填することを阻害すると考えらえる。熱で開口の内壁と無電解銅めっき膜との間の隙間（所謂、ボイド）が大きくなると、無電解銅めっき膜が開口の内壁から剥がれると考えられる。

本開示のプリント配線板は、
第一導体層と、
前記第一導体層上に形成されていて、樹脂と無機粒子と繊維補強材とを含み、ビア孔を有する樹脂絶縁層と、
前記樹脂絶縁層上に形成されている第二導体層と、
前記ビア孔内に形成されていて、前記第一導体層と前記第二導体層とを接続するビア導体と、
を有するプリント配線板であって、
前記ビア孔の内壁面は、前記樹脂と前記無機粒子と前記繊維補強材とで形成され、
前記無機粒子は、前記内壁面を形成する第一平滑面を有する第一無機粒子と、前記樹脂絶縁層内に埋まっている第二無機粒子とを含み、
前記繊維補強材を構成する繊維は、前記内壁面を形成する第二平滑面を有する。

本開示の実施形態のプリント配線板は、樹脂絶縁層は無機粒子と繊維補強材と樹脂とを含む。樹脂絶縁層はビア孔を有する。ビア孔の内壁面はビア導体と接する。ビア孔の内壁面を樹脂と第一無機粒子の第一平滑面と繊維補強材を構成する繊維の第二平滑面とで形成する。ビア孔の内壁面を平滑とすることにより、ビア導体と樹脂絶縁層との間の密着力を高くすることができる。

実施形態のプリント配線板を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す拡大断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。 実施形態の別例２のプリント配線板の製造方法を模式的に示す拡大断面図。

以下、図面を参照して本開示の実施形態の一例を詳細に説明する。
各図面において同一の符号を用いて示される構成要素は、同一又は同様の構成要素であることを意味する。なお、以下に説明する実施形態において重複する説明及び符号については、省略する場合がある。また、以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであり、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。

図１は実施形態のプリント配線板２を示す断面図である。図２は実施形態のプリント配線板２の一部を示す拡大断面図である。図１に示されるように、プリント配線板２は、絶縁層４と第一導体層１０と樹脂絶縁層２０と第二導体層３０とビア導体４０とを有する。

絶縁層４は樹脂を用いて形成される。絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。
絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。絶縁層４は、第三面６（図中の上面）と第三面６と反対側の第四面８（図中の下面）を有する。

第一導体層１０は絶縁層４の第三面６上に形成されている。第一導体層１０は信号配線１２とパッド１４を含む。第一導体層１０は信号配線１２とパッド１４とは別の導体回路も含んでいてもよい。第一導体層１０は主に銅によって形成される。第一導体層１０は、絶縁層４上のシード層１０ａとシード層１０ａ上の電解めっき層１０ｂで形成されている。シード層１０ａは第三面６上の第一層１１ａと第一層１１ａ上の第二層１１ｂで形成されている。第一層１１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金（銅合金）で形成されている。第二層１１ｂは銅で形成されている。電解めっき層１０ｂは銅で形成されている。第一層１１ａは絶縁層４に接している。

樹脂絶縁層２０は絶縁層４の第三面６と第一導体層１０上に形成されている。樹脂絶縁層２０は第一面２２（図中の上面）と第一面２２と反対側の第二面２４（図中の下面）を有する。樹脂絶縁層２０の第二面２４は第一導体層１０と対向する。樹脂絶縁層２０は樹脂８０と多数の無機粒子９０と繊維補強材１１０とを含む。樹脂絶縁層２０は厚み方向に貫通する貫通孔としてのビア孔２６を有している。ビア孔２６の内壁面２７は樹脂８０と無機粒子９０と繊維補強材１１０とで形成されている。内壁面２７は平滑に形成されている。

樹脂８０は、例えば、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂を用いてもよい。樹脂８０は、一例としてエポキシ系樹脂を用いてもよい。

多数の無機粒子９０は樹脂８０内に分散されている。無機粒子９０は、例えば、シリカ、アルミナを用いてもよい。無機粒子９０の粒子径は、例えば、平均粒子径０．５μｍ、粒子径範囲は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下である。

図１と図２に示されるように、無機粒子９０は第一無機粒子９１と第二無機粒子９２とを含む。第一無機粒子９１はビア孔２６の内壁面２７を形成する第一平滑面９１ａを有する。第二無機粒子９２は樹脂８０内に埋まっている。第二無機粒子９２の形状は一例として球形である。第一無機粒子９１の形状は一例として球形を平面で切断した形状である。例えば、第一無機粒子９１の形状は第二無機粒子９２を平面で切断することで得られる。第一無機粒子９１の形状と第二無機粒子９２の形状は異なる。第一平滑面９１ａは第一無機粒子９１の切断面である。

繊維補強材１１０は樹脂８０内に配置されている。繊維補強材１１０は、複数本の繊維１１２を有する。繊維補強材１１０を構成する繊維１１２はビア孔２６の内壁面２７を形成する第二平滑面１１２ａを有する。第二平滑面１１２ａは繊維１１２の切断面である。繊維補強材１１０は例えば、ガラスクロス、ガラス不織布、アラミド不織布を用いてもよい。繊維補強材１１０は強度の観点からガラスクロスを含むシート上の補強材を用いることが好ましい。

図１に示されるように、樹脂絶縁層２０の第一面２２は樹脂８０のみで形成されている。第一面２２から無機粒子９０は露出しない。具体的には、第一面２２から第二無機粒子９２は露出しない。第一面２２は第二無機粒子９２の表面を含まない。樹脂絶縁層２０の第一面２２には凹凸が形成されていない。第一面２２は荒らされていない。第一面２２は平滑に形成されている。第一面２２の算術平均粗さ（Ｒａ）は、例えば０．０２μｍ以上０．０６μｍ以下である。

図２に示されるように、ビア孔２６の内壁面２７は、樹脂８０の面８０ａと第一無機粒子９１の第一平滑面９１ａと繊維補強材１１０の第二平滑面１１２ａとで形成されている。面８０ａと第一平滑面９１ａと第二平滑面１１２ａは、ほぼ共通な面を形成する。言い換えると、面８０ａと第一平滑面９１ａと第二平滑面１１２ａは、面一とされている。このため、内壁面２７に凹凸が形成されない。すなわち、内壁面２７は平滑である。内壁面２７の算術平均粗さ（Ｒａ）は一例として１．０μｍ以下である。言い換えると、内壁面２７を形成する面８０ａと第一平滑面９１ａと第二平滑面１１２ａの各々の算術平均粗さ（Ｒａ）は、一例として１．０μｍ以下である。

図２に示されるように、ビア孔２６の内壁面２７は傾斜している。パッド１４の上面と内壁面２７との間の角度（傾斜角度）θ１は例えば７０°以上８５°以下である。パッド１４の上面は第一導体層１０の上面に含まれる。樹脂絶縁層２０の第一面（上面）２２と内壁面２７との間の角度（傾斜角度）θ２は例えば９５°以上１１０°以下である。

図１に示されるように、第二導体層３０は樹脂絶縁層２０の第一面２２上に形成されている。第二導体層３０は第一信号配線３２と第二信号配線３４とランド３６を含む。第二導体層３０は第一信号配線３２と第二信号配線３４とランド３６とは別の導体回路を含んでいてもよい。第一信号配線３２と第二信号配線３４はペア配線を形成している。第二導体層３０は主に銅によって形成される。第二導体層３０は、第一面２２上のシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。シード層３０ａは第一面２２上の第一層３１ａと第一層３１ａ上の第二層３１ｂで形成されている。第一層３１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金（銅合金）で形成されている。第二層３１ｂは銅で形成されている。電解めっき層３０ｂは銅で形成されている。第一層３１ａは第一面２２に接している。

ビア導体４０はビア孔２６内に形成されている。ビア導体４０は第一導体層１０と第二導体層３０を接続する。図１ではビア導体４０はパッド１４とランド３６を接続する。ビア導体４０はシード層３０ａとシード層３０ａ上の電解めっき層３０ｂで形成されている。ビア導体４０を形成するシード層３０ａと第二導体層３０を形成するシード層３０ａは共通である。第一層３１ａは内壁面２７に接している。

［実施形態のプリント配線板２の製造方法］
図３Ａ～図３Ｆは実施形態のプリント配線板２の製造方法を示す。図３Ａ～図３Ｃ、図Ｅ～図３Ｆは断面図である。図３Ｄは拡大断面図である。図３Ａは絶縁層４と絶縁層４の第三面６上に形成されている第一導体層１０を示す。第一導体層１０はセミアディティブ法によって形成される。第一層１１ａと第二層１１ｂはスパッタで形成される。電解めっき層１０ｂは電解めっきで形成される。

図３Ｂに示されるように、絶縁層４と第一導体層１０上に樹脂絶縁層２０と保護膜５０が形成される。樹脂絶縁層２０の第二面２４が絶縁層４の第三面６と対向している。樹脂絶縁層２０の第一面２２上に保護膜５０が形成されている。樹脂絶縁層２０は樹脂８０と無機粒子９０（第二無機粒子９２）と繊維補強材１１０を有する。無機粒子９０は樹脂８０内に埋まっている。

保護膜５０は樹脂絶縁層２０の第一面２２を完全に覆っている。保護膜５０は、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）製のフィルムである。保護膜５０と樹脂絶縁層２０との間に離型剤による層が形成されている。

図３Ｃに示されるように、保護膜５０の上からレーザ光Ｌが照射される。レーザ光Ｌは保護膜５０と樹脂絶縁層２０を貫通する。第一導体層１０のパッド１４に至るビア導体用のビア孔２６が形成される。レーザ光Ｌは例えばＵＶレーザ光、ＣＯ２レーザ光である。ビア孔２６によりパッド１４が露出される。ビア孔２６が形成される時、第一面２２は保護膜５０で覆われている。そのため、ビア孔２６が形成される時、樹脂が飛散しても、第一面２２に樹脂が付着することが抑制される。

図３Ｄは、レーザ光照射後のビア孔２６の内壁面２７ｂを示す。内壁面２７ｂは樹脂８０と樹脂８０から突出している無機粒子９０と繊維補強材１１０の繊維１１２とで形成されている。内壁面の形状を制御するため、レーザ光照射後の内壁面２７ｂは処理される。樹脂８０から突出している無機粒子９０及び繊維１１２を選択的に除去することが好ましい。この除去により、無機粒子９０から第一無機粒子９１が形成される。例えば、レーザ光照射後の内壁面２７ｂを薬品で処理することで、樹脂８０から突出している無機粒子９０及び繊維１１２を選択的に除去してもよい。あるいは、レーザ光照射後の内壁面２７ｂをプラズマで処理することで、樹脂８０から突出している無機粒子９０及び繊維１１２を選択的に除去してもよい。また、無機粒子９０と繊維１１２を別々の方法で選択的に除去してもよい。無機粒子９０を選択的に除去することは、無機粒子９０のエッチング速度が樹脂８０のエッチング速度より大きいことを含む。例えば、両者のエッチング速度差は１０倍以上である。あるいは、両者のエッチング速度差は５０倍以上である。あるいは、両者のエッチング速度差は１００倍以上である。レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理することで、第一平滑面９１ａ（図２参照）を有する第一無機粒子９１及び第二平滑面１１２ａ（図２参照）を有する繊維補強材１１０の繊維１１２が得られる。また、レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理するための条件を制御することで、内壁面２７ｂの形状を制御することができる。条件の例は、温度、濃度、時間、ガスの種類や圧力である。無機粒子９０のエッチング速度と樹脂のエッチング速度が制御される。

樹脂絶縁層２０にレーザ光Ｌを照射することで、樹脂８０に埋まっている第二無機粒子９２の一部がレーザ光照射後の内壁面２７ｂを形成する。レーザ光照射後の内壁面２７ｂを形成する第二無機粒子９２は、樹脂８０から突出している突出部分Ｐと樹脂８０に埋まっている部分Ｅで形成される。レーザ光照射後の内壁面２７ｂが処理される。例えば、四フッ化メタンを含むガスのプラズマで内壁面２７ｂが処理される。突出部分Ｐが選択的に除去され、実施形態の内壁面２７（図１及び図２参照）が形成される。第二無機粒子９２から第一無機粒子９１が形成される。突出部分Ｐを選択的に除去することで、第一平滑面９１ａを有する第一無機粒子９１が形成される。球の形を持つ第二無機粒子９２が平面で切断されると、第一無機粒子９１の形状が得られる。内壁面２７は樹脂８０の面８０ａと第一無機粒子９１の第一平滑面９１ａと繊維補強材１１０の第二平滑面１１２ａとで形成され、面８０ａと第一平滑面９１ａと第二平滑面１１２ａとはほぼ同一平面上に位置する。例えば、スパッタで内壁面２７ｂ上にシード層３０ａが形成されると、突出部分Ｐはスパッタ膜の成長を阻害する。例えば、内壁面２７ｂ上に連続しているシード層３０ａが形成されない。あるいは、シード層３０ａの厚みを大きくしなければならない。微細な導体回路を形成することができない。実施形態では、突出部分Ｐが除去される。スパッタで形成されるシード層３０ａの厚みを薄くできる。スパッタで形成されるシード層３０ａの厚みが薄くても、連続しているシード層３０ａが得られる。

内壁面２７上に凹凸が形成されない。内壁面２７は平滑に形成される。レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理するための条件を制御することで、凹凸の大きさが制御される。

ビア孔２６内が洗浄される。ビア孔２６内を洗浄することによりビア孔２６形成時に発生する樹脂残渣が除去される。ビア孔２６内の洗浄はプラズマによって行われる。即ち洗浄はドライプロセスで行われる。洗浄はデスミア処理を含む。樹脂絶縁層２０の第一面２２は保護膜５０で覆われているためプラズマの影響を受けない。樹脂絶縁層２０の第一面２２には凹凸が形成されない。第一面２２は荒らされない。

レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理することがビア孔２６内を洗浄することを含む場合、ビア孔２６内を洗浄することを削除してもよい。

図３Ｅに示されるように、ビア孔２６内を洗浄することの後に、樹脂絶縁層２０から保護膜５０が除去される。レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理することがビア孔２６内を洗浄することを含む場合、レーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理することの後に、樹脂絶縁層２０から保護膜５０が除去される。レーザ光照射後の内壁面２７ｂが処理される時、保護膜５０は樹脂絶縁層２０の第一面２２を覆っている。保護膜５０の除去後、樹脂絶縁層２０の第一面２２を荒らすことは行われない。そのため、第一面２２は平滑に形成される。

図３Ｆに示されるように、樹脂絶縁層２０の第一面２２上にシード層３０ａが形成される。シード層３０ａはスパッタによって形成される。シード層３０ａの形成はドライプロセスで行われる。第一層３１ａが第一面２２上にスパッタで形成される。同時に、ビア孔２６から露出する内壁面２７とパッド１４上に第一層３１ａがスパッタで形成される。その後、第一層３１ａ上に第二層３１ｂがスパッタで形成される。シード層３０ａはビア孔２６から露出するパッド１４の上面とビア孔２６の内壁面２７にも形成される。第一層３１ａは銅とケイ素とアルミニウムを含む合金で形成される。第二層３１ｂは銅で形成される。

シード層３０ａ上にめっきレジスト（図示省略）が形成される。めっきレジストは、第一信号配線３２と第二信号配線３４とランド３６（図１参照）を形成するための開口を有する。

めっきレジストから露出するシード層３０ａ上に電解めっき層３０ｂが形成される。電解めっき層３０ｂは銅で形成される。電解めっき層３０ｂはビア孔２６を充填する。第一面２２上のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによって、第一信号配線３２と第二信号配線３４とランド３６が形成される。第二導体層３０が形成される。ビア孔２６内のシード層３０ａと電解めっき層３０ｂによって、ビア導体４０が形成される。ビア導体４０は、パッド１４とランド３６を接続する。第一信号配線３２と第二信号配線３４はペア配線を形成する。

めっきレジストが除去される。電解めっき層３０ｂから露出するシード層３０ａが除去される。第二導体層３０とビア導体４０は同時に形成される。実施形態のプリント配線板２（図１参照）が得られる。

実施形態のプリント配線板２（図１及び図２参照）では、ビア孔２６の内壁面２７は樹脂８０の面８０ａと第一無機粒子９１の第一平滑面９１ａと繊維補強材１１０の第二平滑面１１２ａとによって形成される。面８０ａと第一平滑面９１ａと第二平滑面１１２ａとがほぼ共通な面を形成する。これにより内壁面２７は平滑に形成される。そのため、ビア孔２６の内壁面２７上に均一な厚みのシード層３０ａが形成される。シード層３０ａは薄く形成される（図３Ｆ参照）。シード層３０ａが除去される時、エッチング量が少ない。そのため、電解めっき層３０ｂのエッチング量が少ない。第一信号配線３２と第二信号配線３４を有する第二導体層３０が設計値通りの幅を有する。高い品質を有するプリント配線板２が提供される。また、内壁面２７が平滑に形成されるため、めっき充填性が向上する。これにより、内壁面２７とビア導体４０との間にボイドが発生するのが抑制される。ボイドの発生が抑制されることにより、熱サイクル時に内壁面２７からビア導体４０が剥がれるのが抑制される。プリント配線板２の信頼性が向上する。すなわち、高い品質を有するプリント配線板２が提供される。

実施形態のプリント配線板２では樹脂絶縁層２０の第一面２２は樹脂８０で形成されている。第一面２２には無機粒子９０が露出しない。第一面２２には凹凸が形成されない。
樹脂絶縁層２０の第一面２２近傍部分の比誘電率の標準偏差が大きくなることが抑制される。第一面２２の比誘電率は場所によって大きく変わらない。第一信号配線３２と第二信号配線３４が第一面２２に接していても、第一信号配線３２と第二信号配線３４間の電気信号の伝搬速度の差を小さくすることができる。そのため、実施形態のプリント配線板２ではノイズが抑制される。実施形態のプリント配線板２にロジックＩＣが実装されても、第一信号配線３２で伝達されるデータと第二信号配線３４で伝達されるデータがロジックＩＣにほぼ遅延なく到達する。ロジックＩＣの誤動作を抑制することができる。例えば、第一信号配線３２の長さと第二信号配線３４の長さが５ｍｍ以上であっても、両者の伝搬速度の差を小さくすることができる。第一信号配線３２の長さと第二信号配線３４の長さが１０ｍｍ以上、２０ｍｍ以下であっても、ロジックＩＣの誤動作を抑制することができる。高い品質を有するプリント配線板２が提供される。

［実施形態の別例１］
実施形態の別例１では、シード層１０ａ、３０ａの第一層１１ａ、３１ａは、銅と第２元素で形成されている。第２元素は、ケイ素、アルミニウム、チタン、ニッケル、クロム、炭素、酸素、スズ、カルシウムの中から選ばれる。第一層１１ａ、３１ａは銅を含む合金で形成される。第二層１１ｂ、３１ｂは銅で形成される。第二層１１ｂ、３１ｂを形成している銅の量（原子量％）は９９．９％以上である。９９．９５％以上が好ましい。

［実施形態の別例２］
実施形態の別例２ではレーザ光照射後の内壁面２７ｂを処理するための条件が制御される。そのため、図４に示されるように、内壁面２７を形成する樹脂８０の面８０ａと第一無機粒子９１の第一平滑面９１ａと繊維補強材１１０の第二平滑面１１２ａとは実質的に同一平面を形成する。図４は処理後の内壁面２７を示す拡大断面図である。第一平滑面９１ａと樹脂８０の面８０ａとの間の距離及び第二平滑面１１２ａと面８０ａとの距離はそれぞれ５μｍ以下である。そのため、第一無機粒子９１と第一無機粒子９１の周りに形成されている樹脂８０間に隙間１００があっても、隙間１００内にシード層３０ａを形成することができる。同様に繊維補強材１１０の繊維１１２と繊維１１２の周りに形成されている樹脂８０間に隙間１０２があっても、隙間１０２内にシード層３０ａを形成することができる。この場合、シード層３０ａは内壁面２７上と隙間１００及び隙間１０２の内部に形成される。第一平滑面９１ａと隙間１００の底との間の距離及び第二平滑面１１２ａと隙間１００の底との間の距離は各々５μｍ以下であると、スパッタで形成されるシード層３０ａが内壁面２７から剥がれ難い。第一平滑面９１ａと隙間１００の底との間の距離及び第二平滑面１１２ａと隙間１００の底との間の距離は各々３μｍ以下であることが好ましい。内壁面２７上のシード層３０ａの厚みのバラツキを小さくすることができる。

本開示の技術のプリント配線板は、各図面に例示される構造、並びに、本明細書において例示される構造、形状、及び材料を備えるものに限定されない。実施形態のプリント配線板は任意の積層構造を有し得る。例えば実施形態の配線基板はコア基板を含まないコアレス基板であってもよい。実施形態のプリント配線板は、任意の数の導体層及び絶縁層を含み得る。

本開示の技術のプリント配線板の製造方法は、各図面を参照して説明された方法に限定されない。例えば、各導体層はフルアディティブ法によって形成されてもよい。また、各絶縁層は、フィルム状の樹脂に限らず、任意の形態の樹脂を用いて形成され得る。実施形態のプリント配線板の製造方法には、前述された各工程以外に任意の工程が追加されてもよく、前述された工程のうちの一部が省略されてもよい。

２ ：プリント配線板
４ ：絶縁層
１０ ：第一導体層
２０ ：樹脂絶縁層
２２ ：第一面（表面の一例）
２６ ：ビア孔
２７ ：内壁面
３０ ：第二導体層
３０ａ ：シード層
３０ｂ ：電解めっき層
３１ａ ：第一層
３１ｂ ：第二層
４０ ：ビア導体
８０ ：樹脂
９０ ：無機粒子
９１ ：第一無機粒子
９１ａ ：第一平滑面
９２ ：第二無機粒子
１１０ ：繊維補強材
１１２ ：繊維
１１２ａ：第二平滑面

Claims (9)

1. 第一導体層と、
   前記第一導体層上に形成されていて、樹脂と無機粒子と繊維補強材とを含み、ビア孔を有する樹脂絶縁層と、
   前記樹脂絶縁層上に形成されている第二導体層と、
   前記ビア孔内に形成されていて、前記第一導体層と前記第二導体層とを接続するビア導体と、
   を有するプリント配線板であって、
   前記ビア孔の内壁面は、前記樹脂と前記無機粒子と前記繊維補強材とで形成され、
   前記無機粒子は、前記内壁面を形成する第一平滑面を有する第一無機粒子と、前記樹脂絶縁層内に埋まっている第二無機粒子とを含み、
   前記繊維補強材を構成する繊維は、前記内壁面を形成する第二平滑面を有する。
2. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記第一平滑面は、前記無機粒子の切断面である。
3. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記第二平滑面は、前記繊維の切断面である。
4. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記内壁面を形成する前記樹脂の面と前記第一平滑面とが面一である。
5. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記内壁面を形成する前記樹脂の面と前記第二平滑面とが面一である。
6. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記内壁面を形成する前記樹脂の面と前記第一平滑面と前記第二平滑面とによって、前記内壁面が平滑に形成されている。
7. 請求項１のプリント配線板であって、
   前記ビア導体は、シード層と前記シード層上の電解めっき層で形成されており、
   前記シード層がスパッタ膜である。
8. 請求項７のプリント配線板であって、
   前記スパッタ膜は、前記ビア孔の内壁面に接する第一層と前記第一層上の第二層で形成されており、
   前記第一層は、銅合金によって形成されていて、
   前記第二層は、銅によって形成されている。
9. 請求項７のプリント配線板であって、
   前記シード層が形成されている前記樹脂絶縁層の表面は、前記樹脂のみで形成されている。